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用它？ 氧化铝陶瓷基板主要由白色无定形粉末组成，通常称为氧化铝或简称为Al2O3。它具有3.9-4.0克/立方厘米的密度，熔点......
感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC......
投产后年可实现开票销售30亿元。 官网显示，无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址：0   引言 在电力电子的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC（60秒）。本文......
-40 °C 至+150 °C，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC（60 秒）。 该 NTC 传感器结构坚固耐用，不含铅和卤素，尺寸为 10 x......
粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片，年可实现开票10亿元。 据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷......
)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40℃ 至+150℃，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电......
)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40℃ 至+150℃，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电......
500+Ah产品均有显著提升。在材料创新层面，兰钧新能源创新的采用隔膜抗热收缩自闭孔技术，隔膜表面同步涂覆氧化铝陶瓷层，可有效的防止内部小概率的颗粒和锂枝晶等刺穿隔膜，具备极高的本征安全。正极......
于现有的314Ah、400+Ah和500+Ah产品均有显著提升。 在材料创新层面，兰钧新能源创新的采用隔膜抗热收缩自闭孔技术，隔膜表面同步涂覆氧化铝陶瓷层，可有效的防止内部小概率的颗粒和锂枝晶等刺穿隔膜，具备......
幅高于 DBC 工艺的 15N / mm，更适合精密度高的陶瓷基板电路板，这一特性也使得 AMB 基板具备高温高频特性，导热率为 DBC 氧化铝的 3 倍以上，且使用过程中能降低 SiC 约 10% 的热......
-2027 年世界市场展望”（2022 年） 在铝电容器中，铝是用来做介电阳极和阴极箔的；国产电阻基板主流是采用96%的氧化铝陶瓷（此外还有75瓷、99.5瓷），因此，由于......
成立于 2015 年 3 月，位于加利福尼亚州硅谷，专注于节能、高性能宽带隙 (WBG) 半导体材料和设备解决方案。该公司开发的QST衬底具有与GaN相匹配的CTE，由多晶氮化铝陶瓷芯构成，并附......
 金属箔电阻 轴线引线电阻通常都是圆柱形，两个外电极是圆柱体两端的轴向导线，根据材料和工艺的不同还可以再分为多种。 02 绕线电阻 绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈......
全类型电阻介绍(2024-11-05 20:55:19)
材料和工艺的不同还可以再分为多种。 绕线电阻(Wire Wound Resistor) 绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈一圈控制电阻大小。绕线......
为高导电层则同样不能工作。 　　6.衬里材料的选择 　　电磁流量计衬里材料（或直接与介质接触的测量管）常用衬里材料有氟塑料、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶和陶瓷等。近年有采用高纯氧化铝陶瓷制成衬里的，但只限中小口径传感器。 氯丁......
%。该机构指出，陶瓷部件市场受到半导体设备需求的有力拉动，氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的精密陶瓷部件目前被应用于热处理、蚀刻、外延......
指标 IXTN500N20X4 IXTN400N20X4 封装 氮化铝陶瓷基隔离SOT-227B 通态电阻 RDS(on) = 1.99mΩ @ Tvj......
边隔膜室将因此呈现交替性的压送及吸收液动作。 三、氧化铝行业对隔模泵传动系统的要求 生产氧化铝的前端工序是先将铝矾土粉碎制成原矿浆，将合格的原矿浆通过隔膜泵（喂料泵）送至高压溶出器，在高压溶出器中，在一定的外部条件作用下，溶出铝土矿中的氧化铝......
度加工。 公开资料显示，氮化硅、氮化铝陶瓷作为半导体行业中不可或缺的关键材料，广泛应用于晶圆的氧化、刻蚀、离子注入等多种工艺制程中。然而，由于其极高的制造门槛和复杂的结构特性，这些......
缘封装和高效工作起着至关重要的作用。 . IGBT的主要材料是外封装的陶瓷； 内部零件为银线、镀金和硅胶。 陶瓷基板是重要的封装材料。 IGBT的整体需求增加，因此将显著带动陶瓷基板的需求。 氧化铝陶瓷基板是传统IGBT模块中最常用的陶瓷......
盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目。而浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，氧化铝产品具备优异的耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高导热、高绝......
系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成......
前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。 目前，珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机......
这种现象的原因是什么呢？如果想探究其原因，我们得从阳极氧化这个工艺说起。 据相关化学专业人士的说法： 因为氧化铝的密度比铝更加致密，将铝接入阳极，使铝失去电子升价态发生氧化反应变成氧化铝（升失氧，降得还），增强......
） 山东国瓷是一家专业从事功能陶瓷材料研发和生产的高新技术企业，成立于2005年4月，2012年1月在创业板上市。主要产品包括纳米级钛酸钡及配方粉、纳米级复合氧化锆、高热稳定性氧化铝、氮化铝、蜂窝陶瓷......
基板720万片、氮化硅基板300万片。 据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
制造高功率电子产品比较友好，在LED照明电源模块、汽车电子等领域发挥着重要作用。 三、陶瓷基板 陶瓷基板以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料作为基材的一种pcb材质，陶瓷......
都是使电源模块能够有效处理和分配高压的关键属性。电动汽车能够处理高达800V或更高的电压。陶瓷衬底通常由氮化铝(AlN)或氧化铝(Al2O3)制成，具有高导热性和介电强度。它们充当功率半导体芯片和衬底之间的电隔离层，促进......
产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。” TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片......
氧化铝水分测试方法及注意事项;氧化铝粉可增加到各种水性树脂、油性树脂内、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯树脂、塑料、橡胶中，增加量为3%-5%，能够明显提高原料的硬度，硬度可达6-8H甚至更高。还能......
大和半导体产业园三期项目由杭州大和热磁电子有限公司投资建设。三期项目主要为半导体用陶瓷氧化铝产品、半导体用高纯硅部件产品以及高纯石英产品。随着产业园三期项目逐步落成，整个园区将形成年产值30亿元以上的生产规模。 值得一提的是，今年1月，浙江......
工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目......
美国能源部尝试用氢氧化铝提取锂;美国能源部橡树岭国家实验室（Oak Ridge National Laboratory，ORNL）的化学家证实，地壳中一种广泛存在的矿物氢氧化......
我们还有个直流配电网的概念，属于配电这块的应用。像电力机车的大功率电机驱动就属于用电这块。”据说目前做金属陶瓷管壳IGBT的企业，“真正有长时间大规模可靠性验证记录的目前就只有两家”。所以成本上，“金属陶瓷管......
良好的压电效应，较低的介电常数使其在较小体积的设计下，能获得与块体压电陶瓷材料（PZT）相当的性能，其体积微小、功耗低更适合在便携式设备中使用。 茂丞超声商品化全球第一个阵列式及超小封装尺寸氮化铝......
2021年，被动器件涨价已经由电阻上游原材料厂商打响“第一枪”。 2021年1月中旬，氧化铝陶瓷基板龙头陆商潮州三环集团领头涨价，正式对包括全球第二大晶片电阻厂厚生等主要客户调升合约报价逾15%。随后......
全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、多层有机基板、多层陶瓷基板、陶瓷管壳以及自主板卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化铝......
韩国研究人员开发出稳定的高能量密度锂离子电池 可实现电动汽车快速充电;据外媒报道，韩国研究团队开发出在锂离子电池阳极表面部分涂覆氧化铝颗粒的核心技术，可确......
鼎龙股份：氧化铝抛光液产品已通过客户端验证，并开启计划采购;3月10日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）发布《关于公司抛光液产品通过客户端验证并开启计划采购的公告》。 公告......
我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”; 8月8日消息， 作为组成的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝......
我国科学家芯片两项新突破—清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石;近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光芯片面世；中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究团队则开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝......
每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； 真空焊接，贴片......
件产品的收入占主营业务收入的比例分别为30.95%、38.78%和48.83%。其指出，公司氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料零部件产品凭借优良的综合性能在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化......
大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。 浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，其中氧化铝......
%。产品也有多种封装形式可供选择,主要有WLP芯片类，塑封类，陶瓷管壳封装类，在保证卓越性能的同时，将进一步为终端客户设计提供更灵活、更具......
术能够在快充条件下确保锂离子电池的长期稳定性。该团队成功地将小于1微米的氧化铝颗粒部分覆盖在锂离子电池的阳极表面。 氧化铝成本低廉，并且具有出色的电绝缘性、耐热性、化学稳定性以及良好的机械性能，已被有效应用于涂覆电极表面。这种......
，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。公司被认定为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国......

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损，耐腐蚀，主要产品有：氧化铝陶瓷管。公司于2001年成立，总投入500万资金，公司现在发展到拥有员工200多人。我们公司的信念:氧化铝陶瓷 有着优良的机械强度，耐高温，耐磨损，耐腐蚀，主要产品有：氧化铝陶瓷管
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;深圳市的美科技有限公司`;;深圳市的美科技有限公司1是氧化铝陶瓷管、陶瓷管、绝缘陶瓷管、陶瓷套管、陶瓷棒、电子陶瓷、多孔陶瓷管、绝缘套管、氧化铝陶瓷基片、绝缘片，超导热陶瓷绝缘片，线路板陶瓷
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