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TI推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器;TI近日推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器，其效率比现有集成器件高出80%。凭借更高效的功率传输、更低的辐射发射和更高的抗扰度，这款新型增强......
AI芯片增长率超过40%; 【导读】摩根士丹利证券发布产业报告指出，AI热从2023年到2027年AI半导体年复合增长率（CAGR）将超过40%，达2900亿美元，占全球半导体需求达35......
需求将连续一年保持强劲增长，预计2022年主要类别的芯片出现两位数的同比增长，其中逻辑芯片增长20.8%，模拟芯片增长19.2%，光电子芯片增速同比持平。 2022年，预计......
绍，大唐存储科技是国内一家安全存储方案企业，深耕存储控制器芯片及安全固件的研发，是存储行业国际首家通过EAL5+认证，首家通过国密芯片二级、首家通过金融存储芯片增强......
切片功能是指5G终端具备基于App ID、FQDN、IP三元组、定制DNN等多种业务颗粒度的切片增强服务能力。终端在 5G 网络端到端切片技术中承担着管理终端应用的切片配置信息、选择......
英特尔on技术创新大会：加速AI和安全的融合;基于开放、选择、信任和安全，英特尔提出了一种“软件定义、芯片增强”的方法。 新闻亮点 • 英特尔全面启动一项全新验证服务，并将其作为英特尔®......
英特尔on技术创新大会：加速AI和安全的融合;基于开放、选择、信任和安全，英特尔提出了一种“软件定义、芯片增强”的方法。新闻亮点• 英特尔全面启动一项全新验证服务，并将其作为英特尔® Trust......
英特尔on技术创新大会：加速AI和安全的融合;基于开放、选择、信任和安全，英特尔提出了一种“软件定义、芯片增强”的方法。 新闻亮点 英特尔全面启动一项全新验证服务，并将其作为英特尔® Trust......
需要更长的测试时间，预期AI芯片晶圆测试时间较一般芯片增加超过5成、甚至9成，成品测试时间更拉长2倍至3倍。 为此，日月光今年积极扩充AI芯片先进封装后段测试产能，6月下......
万片，较2023年的530万片增长22%。这一增长是在OLED市场渗透率预计将从去年的2.2%上升0.4个百分点至2.6%的同时实现的，尽管LCD面板出货量仍稳定在2.3亿片......
数据要素流通的性能升级。 基于海光CPU系列芯片和冲量数据互联平台打造的异构隐私计算一体机产品，是目前国内最领先的异构算力隐私计算方案，利用海光芯片和海光增强的虚拟化隔离能力，解决了AI场景下数据拥有方、算法提供方、算力......
国投资周（KIW）半导体会议上，三星、SK海力士均表达了在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求将大增的观点。 SK海力士营销主管发言表示，一台AI服务器需要至少500GB的......
现最差的一个季度。 供应链透露，台积电下半年来自苹果的订单强劲，但其它领域仍处于库存调整阶段，罕有如往年一样的大单出现。法人透露，尽管AI芯片增长显著，但这......
用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于 AI 和 HPC 应用的新型高性能加速器。 封面图片来源：拍信网......
体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加亮眼。 该机构表示，预计......
长。另外，得益于AI大模型对底层大模型算力激增，2024年全球GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片增速高于行业平均增速4%。 从应用结构看，预计......
的大型W-OLED电视面板出货量预计将从今年的470万片增加到明年的570万片，三星显示的大型量子点（QD）-OLED电视面板出货量预计将从今年的100万片增加至明年的150万片......
达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片订单量大幅增加，台积电3nm产能到今年年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其3nm代工产能，预计将从去年的6万片增......
在2028年下半年开始量产新一代HBM等适用于AI的存储产品。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片......
合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证   与上一代产品相比，新产品 ST54L 芯片增强......
尔长期以来致力于优化处理器上开箱即用的框架和软件开发工具，且正在构建‘软件定义、芯片增强’的世界。我们希望通过开源生态系统以及英特尔交付的产品，让开发者更加便捷地获得先进的软件技术，进而......
智能存在于云边端的每一个结点，正在改变着我们生活的方方面面。为助力开发者实现更加精简的人工智能部署，英特尔长期以来致力于优化处理器上开箱即用的框架和软件开发工具，且正在构建‘软件定义、芯片增强’的世......
使用了一种技巧来让它们看起来更好看。 据了解，这位网友故意制作了一张模糊的月球照片，在电脑屏幕上全屏显示，然后用三星Galaxy S23 Ultra拍摄了一张照片，最终的照片显示了一张清晰的月球照片，这张照片增......
月均投入量将从第一季度的39万片增至41万片。 下半年，该公司的DRAM晶圆投入量预计将增至45万片，利用率将达到此前的水平。 去年，受行......
一致性认证用例数已达到41个（包括自组织网络-最小化路测技术SON-MDT、无线能力信令优化RACS、NR移动性增强、网络切片增强eNS等），为新特性验证提供了测试设备支撑；IMS协议测试用例数已达到85个......
行业也都有着自己的数据，针对不同行业，英特尔如何通过底层基础软硬件助力AI走入场景？ 答：计算产业最重要的一点是如何提供计算能力，以支撑上层的应用、算法。对此，英特尔提出了“软件定义、芯片增强”，即用......
时代正在到来。历经将近一年的“百模大战”，行业正在走向下半场。IDC最新预测显示，到2027年，全球AI解决方案支出将增长到5000亿美元以上。同时，大多数企业也将经历技术投资权重向人工智能实施和人工智能增强......
幅度视投片量而定。 图片来源于网络 据台媒中央社报道，IC设计厂商表示，晶圆代工报价并无降价情况，不过厂商提供优惠方案，变相......
品 ST54L 芯片增强了 NFC 射频性能，并将非易失性存储容量扩大了 50% 以上，达到 3.3MB。更大的存储空间不仅可以让设备安装更多的服务，更为用户下载额外的 eSIM 配置......
厂商。该公司已于2022年4月20日在科创板发行上市。 拓荆科技主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备......
正计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据悉，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能。此外，三星电子计划明年新购至少10台极......
消息称三星电子、SK 海力士目前对通用存储芯片增产持保守态度;5 月 22 日消息，韩媒 Bussinesskorea 昨日报道称，三星电子、SK 海力......
斯（Lancos）解析方式。 ▲ RAISR 演算法运行图式下：原始图像（左），2 倍双三解析（中），RAISR 效果（右）。 一些运用 RAISR 进行图片增强的范例： ▲ 上：原始图片，下：RAISR......
发者们面临着诸多挑战，这些挑战阻碍了从客户端、边缘到数据中心和云的解决方案的广泛部署。英特尔致力于在开放、选择、信任和安全的基础上，广泛采用“软件定义、芯片增强”的方法来应对这些挑战。英特......
成为了科技发展的硬核基础，而软件则定义了各种使用场景和架构。基于此，英特尔正在秉持开放的态度，为广泛的生态伙伴及用户提供丰富的选择，与整个生态系统共同构建一个‘软件定义、芯片增强’的世界。” 长期以来，英特......
增长147.3 %，环比增长33.3 %；毛利率24.8%，同比下降1.2个百分点，环比上升1.1个百分点。 图片来源：华虹半导体公告截图 华虹半导体表示，得益......
泛的生态伙伴及用户提供丰富的选择，与整个生态系统共同构建一个‘软件定义、芯片增强’的世界。” 长期以来，英特尔一直在投资从硬件到软件的各个层面，以期建立一个充满活力的生态系统。英特尔把软件分为三个层次，分别是底层软件、中层......
季因需求不好，加上IC厂投片增加，市场可能持续供过于求，价格将小幅下跌，第4季也许有机会止跌。 手机面板驱动IC方面，蒋与杨表示，整合......
的装车量。 图片来源：央视网 北京地平线公司创始人余凯：我们因为背靠本土市场，所以我们能够预测到整个消费市场对汽车的智能化，对车载智能芯片增长的需求，这样我们就能更加精准地做产能的排期，这里......
设备的MicroLED屏幕，出货量预计也会增长，将由2023年的45万片增长至2027年的680万片。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权......
语音识别的芯片会一直在后台运行神经网络来检测周围所有的声音，不管是人声还是噪声。而MIT的这款芯片增加了一个简单的“声音探测”电路，它能够识别人类的声音，而且一旦检测到人声之后，就会激活更复杂的语音识别电路。 这种......
泛的生态伙伴及用户提供丰富的选择，与整个生态系统共同构建一个‘软件定义、芯片增强’的世界。”长期以来，英特尔一直在投资从硬件到软件的各个层面，以期建立一个充满活力的生态系统。英特尔把软件分为三个层次，分别......
共计集成400亿只晶体管，官方称相比M1 Pro芯片增加近20%，相比M2芯片则增加了一倍。M2 Max芯片内部集成了670亿只晶体管，比M1 Max多100亿只，是M2的3倍以上，将苹......
厂进一步扩充产能，实现每月生产晶圆2万片，8英寸厂产能满载下实现每月约18万片的晶圆产量，总月产能由20万片增至22万片8英寸等值晶圆。2020年，其晶圆付运量达到219万片（折合8英寸晶圆）。 华虹......
需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证与上一代产品相比，新产品 ST54L 芯片增强了 NFC 射频......
需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证与上一代产品相比，新产品 ST54L 芯片增强了 NFC 射频......
高强度减产态势仍然是必须的。 据产业分析机构Omdia的最新数据显示，铠侠/西部数据在2024年第一季的NAND Flash晶圆投片量达到了122万片，相较2023年第四季的102万片增长了约20%。不过，铠侠/西部......
和制造是科技发展的硬核基础，是构建数字世界的超级力量，软件则定义了各种使用场景和架构。英特尔在不懈推动摩尔定律的同时，也在构建“软件定义、芯片增强”的世界。 从硬件、软件到上层服务，每一......
则定义了各种使用场景和架构。英特尔在不懈推动摩尔定律的同时，也在构建“软件定义、芯片增强”的世界。 从硬件、软件到上层服务，每一个环节的创新和进步都离不开开放的生态环境。基于此，英特......
目由世界500强台塑集团旗下南亚集团设立，规划扩建高端IC载板二期项目（即ABF载板），年产网通类高精密度电路板由2597万片增加至5075万片。项目预计投资总额4.5亿美元，达产后预计年产值16亿元......

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