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吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器(2023-11-30)
是处理器,A系列数字越高,性能越强,比如A17强于A16;目前,最受关注的处理器焦点有苹果的A系列;高通的系列;海思的系列;三星的Exynos系列及联发科的天玑系列。各旗舰芯片的性能功耗表现越来越优异,曾经......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark,从而提高生产效率。
● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。
● 新产......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark,从而提高生产效率。● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。● 新产......
全球首款4纳米汽车座舱芯片:超越高通SA8295的联发科MT8676即将上车(2024-05-20)
,MEM成绩为178927,UX成绩则是171278。
单论跑分,MT8676基本和SA8295持平或略高,因为这里还有存储的因素,实际MT8676要比SA8295要高,去年在对座舱芯片排名时,权重......
曝惠普正生产转移至泰国和墨西哥(2023-07-19)
球个人电脑出货量为5520万台。
对于这些调整,没有细说,但是考虑的因素中,包括招聘劳动力方面的挑战以及不断增加的劳动力成本。
此前,戴尔发起了一项更激进的行动,将“中国制造”芯片排......
三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术(2024-04-08)
Chip)和多个高带宽内存芯片(HBM,High Bandwidth Memory)使用硅中介层,从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。表示,从高性能计算(HPC)到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片......
高端旗舰性能芯片:高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁?(2023-01-05)
。那么现在就来预估一下
2023 年上半年的旗舰芯片排名吧。
高端旗舰性能芯片:高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200高通骁龙 8 Gen2
在国内市场,高通......
Flash出货130亿颗,兆易创新三大核心业务成绩如何?(2020-08-05)
Arm通用型MCU供应商,包括24个系列、320余款产品,累计出货量超过4亿颗;中国排名第二的指纹传感器供应商,其触控芯片在全球排名第四,指纹芯片排名第三。
在万物互联的时代,中国......
电池片价格承压下行,光伏玻璃价格迎来反弹(2023-09-15)
给端来看,硅料大厂事故影响部分产出,硅料新产能陆续释放,然实际产出有限,整体供应仍显紧张;从需求端来看,9月硅片排产大幅提升,拉晶厂对硅料的采购需求持续火热,本月硅料集中签单大体结束,本周......
智能驾驶芯片TOP20排名(2023-12-28)
智能驾驶芯片TOP20排名;智能驾驶芯片排名并不简单只看AI算力,CPU、存储带宽、功耗和AI算力数值一样重要,这个下文会详细分析。CPU算力也很重要,智能驾驶系统软件异常复杂,会消耗大量的CPU......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark,从而提高生产效率。
在面向半导体芯片......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark,从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中,佳能......
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析(2024-01-02)
仅有安霸一家,产能肯定非常充裕。
智能驾驶芯片排名并不简单只看AI算力,存储带宽和AI算力数值一样重要,CPU算力也很重要,智能驾驶系统软件异常复杂,会消耗大量的CPU运算资源,软件......
光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资(2021-11-11)
量子技术公司共计融资为10亿美元(约64亿人民币)。
不过,国内还没有较为成熟的光量子芯片硬件流片平台,许多研究团队设计芯片后需要去国外流片,但流片排队导致每次迭代都需要5到10个月,而工艺中的“黑盒......
用于高效能电源应用:儒卓力提供基美电子的KONNEKT系列高效能陶瓷电容器(2021-09-10)
进一步提高性能,大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列,这称为“低损耗”变化型款,因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值,有可能达到更高的纹波电流。
要点......
天玑9300 GPU性能暴增40%+,轻松霸榜移动GPU(2023-11-09 15:07)
天玑9300 GPU性能暴增40%+,轻松霸榜移动GPU;联发科最近爆出重磅新闻,其推出了的旗舰芯片天玑9300!这款神奇的芯片可是实力派选手,不仅在性能上表现抢眼,还拥有卓越的功耗控制,激发......
SEMI:全球晶圆产能持续成长(2024-06-25)
SEMI:全球晶圆产能持续成长;
【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)指出,芯片......
天玑9300征服最高画质原神,轻松满帧低功耗(2023-11-08)
天玑9300征服最高画质原神,轻松满帧低功耗;
随着联发科天玑9300发布会的圆满结束,这款备受瞩目的全大核旗舰芯片凭借其创新的全大核CPU架构设计,展现出卓越的性能和能效表现,并在、、游戏......
壮哉联发科!天玑9300游戏满帧低功耗表现惊掉下巴!(2023-11-09 11:21)
壮哉联发科!天玑9300游戏满帧低功耗表现惊掉下巴!;随着联发科天玑9300发布会的圆满结束,这款备受瞩目的全大核旗舰芯片凭借其创新的全大核CPU架构设计,展现出卓越的性能和能效表现,并在生成式AI......
天玑9300助力联发科2023Q4移动业务暴涨45%(2024-02-06)
业目标和商业模式,但如果你环顾整个行业,联发科是极少数真正先进的 AP 供应商之一。我认为,作为生态系统的合作伙伴,我们必须共同努力,共同分享市场份额。”
其实开发芯片组并不容易,行业内整合时,许多厂商退出了内部芯片......
尼得科机床株式会社支援切削工具的外观检查自动化 推出滚刀及拉刀检查装置“Robo(2022-12-22)
从四个方向对所有刀片进行高精度拍摄,以此判定外观的异常情况。大型拉刀检查装置“Robot Camera MAX”可搭载最大直径为200mm、长度为2300mm、重量为300g的大型及特长工具,无论刀片排......
本周G10L和G12R单晶硅片的最高价有所调整(2024-07-22 13:32)
/片,环比下降3.03%。
7月硅片排产预期维持在50.6GW,P型M10及更小尺寸产能转向G10L和G12R。本周生产情况基本与上周维持一致,宇泽和京运通暂未调整开工率。当前市场环境下,中环......
尼得科机床株式会社支援切削工具的外观检查自动化(2022-12-22)
判定外观的异常情况。大型拉刀检查装置“Robot Camera MAX”可搭载最大直径为200mm、长度为2300mm、重量为300g的大型及特长工具,无论刀片排列方式为直线、螺旋还是花键等,均可......
上半年国产手机出货量占比超九成,但利润不足10%(2017-07-11)
和华为海思四家瓜分。其中,高通骁龙芯片凭借着领先的技术优势,成为三星和众多国产手机厂商旗舰机的首选,其芯片供应数量总占比超过了50%。紧随其后的是联发科和三星,而华为海思麒麟芯片排名第四,数量总占比近6......
联发科20周年,细数那些年的艰辛与收获(2017-05-27)
联发科公布的数据来看,目前全球范围内,每三部智能设备中(包括但不限于手机),就有一部采用的是联发科芯片方案。具体来说,联发科每年销售约15亿颗各类芯片。如果把这些芯片排列在一起,30亿颗芯片......
从依赖到自主:中国智驾芯片的崛起与未来(2024-09-09)
车企真的要在智驾领域,颠覆传统霸主的江山了?
今天这篇文章老局就和大家聊聊智驾芯片领域的国产替代。
01 智驾芯片的蛋糕
在智驾芯片这个圈子里,英伟达绝对是老大。
根据盖世汽车研究院的数据,2023年中国市场智驾芯片的装机量排名......
英特尔先进封装产能扩大4倍,准备单独接单(2023-08-31)
,市场人士分析,英特尔看上的订单来源除了本身晶圆制造出来的芯片之外,英特尔先进封装将会独立接单,也或许会个能够支撑营运的机会。
目前......
Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%(2023-02-10)
Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%;Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%
个人电脑和智能手机需求减弱、芯片供应情况的改善以及存储器价格下跌影响了芯片......
手机TFT-LCD驱动IC市场:陆系在全球占比超12%(2021-06-21)
驱动芯片按出货量排名,联咏科技(Novatek)市占率31%,排名第一,其次分别为奕力科技(Ilitek)、敦泰电子(FocalTech)、奇景光电(Himax)、韦尔股份(WillSemi)、天德......
Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%(2023-02-10)
Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%;个人电脑和智能手机需求减弱、芯片供应情况的改善以及存储器价格下跌影响了芯片支出
根据Gartner公司的初步统计结果,2022年全......
谁将取代手机,成为半导体下一个宠儿?(2022-05-17)
、9.24倍和4.61倍。
并且在过去十年,出现了两次并购高峰期,一次是在2015年前后,长电并购星科金朋使其在高端封装领域实现飞跃,深化在手机领域的布局,同时全球片排名......
Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%(2023-02-10)
Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%;根据Gartner公司的初步统计结果,2022年全球十大原始设备制造商(OEMs)的芯片支出减少了7.4%,占总市场的37.4......
2020年全球晶圆产能排名;2020年中国自用集成电路规模达到574亿美元 | 每周产业数据汇总(2023-01-11)
万片,占全球的9.3%。排名第四的是SK海力士,月产能接近190万片,占全球9%,其中八成以上用于DRAM和NAND芯片。排名第五的是铠侠,月产能160万片,占全球7.7%,其中......
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜:紫光展锐份额13%,全球第三(2024-09-19)
报告。报告显示,2024年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到13%,排名第三。
全球市场研究机构Counterpoint......
“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗?(2022-12-30)
色工艺带来了很多机遇。
此时又有一个问题横在我们面前——我国相关企业产品体系太单薄。
从模拟芯片排行榜来看,国际......
全球TOP 25芯片企业,中国大陆无一上榜(2023-04-06)
全球TOP 25芯片企业,中国大陆无一上榜;市场分析师 Gartner Inc. 列出了全球和中国大陆 2022 年收入排名前 25 的半导体制造商。
这表明2022年全球半导体收入为5991亿美......
2021年全球手机各大市场/区域TOP5排名出炉!(2022-02-11)
和拉丁美洲,但与此同时,芯片短缺问题尚未看到明显缓和。未来,随着芯片组供应商增加产量,5G芯片组价格下降,供应失衡将逐渐缓解,这将有助于5G设备成为2022年的下一个产量驱动因素。
各大重点区域的厂商排名......
TI稳居榜首,2019模拟芯片厂商TOP 10出炉(2020-06-01)
TI稳居榜首,2019模拟芯片厂商TOP 10出炉;根据IC Insights 2019年全球销售额前十半导体排名显示,2019年,前10大模拟IC供应商合计占到552亿美元模拟集成电路市场的62......
全球TOP15厂商Q1营收同比增长21%:联发科营收增90%(2021-05-26)
元,同比增长21%。该机构指出,若排除英特尔,该榜单则同比增长29%。
从国家和地区来看,TOP15中有8家厂商总部位于美国,韩国、中国台湾地区及欧洲各有2家,日本则有1家。
另外,该排名包括6......
中国在芯片、通信等领域跟美国、日韩比拼:实力出乎意料(2024-03-13)
%)排名第四、第五位,与美国差距分别为1.0年与1.2年。
在细分18个关键领域中(也包含半导体、芯片等),美国在17个领域占据主导地位,但在量子信息通信领域,欧洲被评为拥有顶尖技术,脱颖而出。
在量......
全球晶圆产能排名:三星/台积电领衔(2023-03-06)
制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能,份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼,份额为7%。
在大线宽制程产能当中,模拟芯片大厂德州仪器(TI)以11......
全球基带芯片市场Q1排名出炉:高通海思联发科前三!(2020-06-29)
全球基带芯片市场Q1排名出炉:高通海思联发科前三!;据市调机构Strategy Analytics的日前发布的最新报告显示,2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元,同比增长9......
量价齐扬,2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元|TrendForce集邦咨询(2022-03-24)
戏显卡与数据中心营收年增分别达64%与59%的带动下,排名成功向上攀升至第二;博通则受惠于网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务皆有稳定的销售表现,营收年成长18%。由于Ryzen CPU、Radeon......
车载SoC芯片行业竞争格局(2024-08-05)
进出口)前装标配智驾域控制器 183.9 万套,同比增长约 70%,前装搭载率约为 8.7%。另外,2023 年中国市场智驾域控芯片装机量排名中:
排名第一位的是特斯拉的 FSD 芯片,出货......
芯原股份获颁“中国半导体20年特殊贡献奖”(2022-08-19)
已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。根据IPnest在2022年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2021年中国大陆排名......
全球半导体十强:英飞凌取代联发科入榜(2017-05-10)
晶圆代工)
联发科芯片去年获OPPO 与VIVO 等手机大厂采用,排名挤进全球前十大,不过今年第1 季营收相对黯淡,遭挤出前十大厂之林。
IC Insights统计,第1季全球半导体营收排名......
2021年全球半导体TOP10厂商营收排出炉!(2022-01-21)
业务也获得了有力提升,目前,增加库存等的动向告一段落,行情趋于平稳,但来自服务器的需求等仍然坚挺。
厂商排名方面,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三......
2020全球模拟芯片厂商TOP10出炉!(2021-06-04)
要组成部分。
应该注意的是,IC Insights对模拟销售最高的排名是基于WSTS建立的定义,即“如果器件中集成电路芯片总面积的至少50%被归类为模拟设备,则该器件被归类为模拟。”例如,一些......
挤掉苹果,三星成为全球第三大智能手机处理器制造商(2020-03-25)
制造商。
排名前五的智能手机SoC制造商分别为:高通、联发科、三星、苹果、华为。
其中,颇受欢迎的芯片组制造商高通和联发科分别以33.4%和24.6%的市场份额成为这一细分市场的领头羊。而三......
华为海思处理器市场份额重回全球前五(2023-12-27)
是由于是骁龙695和骁龙8 Gen2的高出货量。
排行第三的为苹果,占据了18%的市场份额。
从销售份额来看,高通依然以40%的份额排名第一。苹果排名第二,收入份额为31%。iPhone 15系列......
相关企业
;超宽带芯片供应商排名;;超宽带芯片供应商排名
司是台湾光颉(Viking)授权华北地区代理商。产品包括:高精密薄膜电阻,电流感应电阻,合金超低阻,厚膜芯片电阻,厚膜芯片排阻,TO-220型功率电阻,耐高压电阻,打线型芯片电阻,抗蚀高精密薄膜贴片电阻,厚膜贴片排
;深圳市自然微电子有限公司;;主营产品或服务: 贴片电容;贴片排容;贴片电阻;贴片排阻;贴片电子元器件磁珠;贴片电感;贴片二三极管;贴片坦电容;贴片电位器;电子元器件;被动器件;
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;南 京南山半导体有限公司;;南京南山是广东风华高新科技股份有限公司直接授权代理。 系列产品有: 贴片电容、贴片钽电容、直插钽电容、贴片铝电解,直插铝电解、贴片排容、色环电容、激光电容、独石
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