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日本研发 6G 设备原型，100 米传输速度 100 Gbps：是普通 5G 的;IT之家 5 月 7 日消息，多家日本电信公司组成的联盟近日发布新闻稿，宣布推出业内领先的 原型设备，其数......
台积电日本研发中心：日本政府出一半钱，20家日企参与;台积电于2月时宣布，将在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、扩展3DIC材料的研究。而日本经济产业省宣布，将对台积电日本研发据点提供补助、将出......
半导体是人工智能、量子和 6G 等未来技术的基础，该战略侧重于英国在半导体领域内具有优势的特定领域，比如设计、半导体化合物和研发生态系统。 该项......
300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线;5月14日，据日经新闻报道，三星电子将在日本建立芯片开发设施，预计投资超过300亿日元。 报道称，三星计划新建的芯片开发设施，位于......
追上台积电、三星等公司。 日本研发2nm工艺，台积电怎么看？是否感觉到了威胁？日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事，认为日本发展2nm工艺是非常困难的。 魏哲家表示，如果......
更多的厂商启动了6G的研发。 除了韩国之外，日本也不愿落下风，近日日本和芬兰宣布将合作开发6G技术，芬兰设备制造商诺基亚将参与其中。日本“Beyond 5G推进联盟”与芬兰“6G旗舰”组织......
不是谁都能成阿法狗 日本围棋AI输给人;write_ad(“doc_pip”);     北京时间11月24日消息，日本研发的AI程序DeepZenGo本周三与职业围棋选手赵治勋（Cho......
iPhone 7 开始搭载在日本广为普及的非接触 IC 芯片技术“FeliCa”、并预计在 10 月内开始在日本提供“Apple Pay”服务一事，库克指出，“对苹果来说，日本是相当重要的市场，因此采用日本研发......
iPhone 7 开始搭载在日本广为普及的非接触 IC 芯片技术“FeliCa”、并预计在 10 月内开始在日本提供“Apple Pay”服务一事，库克指出，“对苹果来说，日本是相当重要的市场，因此采用日本研发......
iPhone 7 开始搭载在日本广为普及的非接触 IC 芯片技术“FeliCa”、并预计在 10 月内开始在日本提供“Apple Pay”服务一事，库克指出，“对苹果来说，日本是相当重要的市场，因此采用日本研发......
” 另外拆解中还发现，在华为5G小基站中，一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO。对此，该日本研究机构猜测，这可能也是由华为自研的芯片，但是制造商不详。相对于FPGA芯片来说，通常模拟芯片......
元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，包括丰田、索尼、芯片制造商 Kioxia、NTT和软银的移动部门等。 Rapidus将与IBM和一家日本研究机构共同开发下一代芯片......
)合作，该中心将成为日本超越2nm技术的研发中心。 该公司的CEO Luc·Vandenhove表示，Imec很高兴能够进一步加强与日本研发生态系统的合作，其基础是多年前奠定的，我们......
日媒：中国6G在这一方面已全球第一！;据悉，拥有更多专利申请的国家往往在先进技术方面处于领先地位，在行业标准方面拥有更大话语权。 据日本《日经亚洲评论》9月16报道：调查显示，中国占6G专利......
具体是什么，业界尚无具体定义，但无论是企业还是国家层面已对此开始研发投入。其中，三星已发表6G白皮书，且预计2028年完成首批6G网络商业部署，LG电子、苹果等也已启动了6G技术研发。国家层面，日本......
重磅！日本造出全球首个高速6G无线设备; 业内重磅消息，近日4家日本电信行业领军企业（DOCOMO、NTT公司、NEC公司以及富士通）联手打造的全球首款高速正式亮相。该创......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率;据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片......
重大突发！美英日法等十国就6G无线通信系统研发发表联合声明;据美国白宫2月26日消息，美国、澳大利亚、加拿大、捷克、芬兰、法国、日本、韩国、瑞典和英国政府就6G无线通信系统研发......
预计商用的6G技术最快也得到2030年，但是各国对于6G技术的研发投入却在逐渐加大，都企图在这场技术的争夺战中抢得先机。2022年1月26日，日本情报通信研究机构(NICT)发布消息称，就在......
家初创公司，最终达到至少30家初创公司的规模。 芬兰与新加坡和日本合作创立6G旗舰项目 芬兰的6G旗舰项目是欧洲比较成熟的一个项目。芬兰宣布与新加坡新成立的未来通信研发计划(FCP)小组合作进行6G研发......
政府宣布将向Rapidus投资700亿日元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，以开发2纳米芯片。此外Rapidus将与IBM和一家日本研究机构合作，共同开发下一代芯片技术。 封面......
机构，保持在5G无线、核心网、承载、接入、芯片等核心领域的研发投入，其研发投入连续多年保持在营业收入10%以上。 爱立信本周二表示，将在英国投资数百万英镑用于6G移动技术研究，并与......
政府宣布将向Rapidus投资700亿日元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，以开发2纳米芯片。此外Rapidus将与IBM和一家日本研究机构合作，共同开发下一代芯片......
以低成本制成尖端微细电路的新一代设备。 目前，佳能公司与大日本印刷、铠侠正共同开发纳米压印设备，在学术界，日本研究者也已经演示了10纳米分辨率的纳米压印技术，据估计如使用纳米压印制造先进制程芯片，成本将比现有EUV光刻......
日本芯片制造商 Socionext 宣布联合台积电，开发 2nm ARM处理器;10 月 27 日消息，Socionext 是日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片......
日本芯片制造商和台积电合作开发 2nm ARM 处理器;业内消息，日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布将联合合作开发一款 32 核 ，将采用的 2 nm 制程......
-gamma技术持续研发，中台湾和日本研发团队合作进行中，对内存产业重要性可见一斑。 内存业者高度关注火灾事件的影响情况，业界人士说，火灾原因未明，最近价格较平稳，市场还有三星等其他品牌供应，影响有待观察。......
早期和台积电进行紧密的合作，目标成为首批能够提供基于最先进N3A技术的高性能、节能车载芯片供应商。 开发出基于Chiplet技术的2nm CPU 当地时间10月18日，日本系统单芯片（SoC）设计......
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体;据科技日报5月4日报道，日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究......
元宇宙显示技术突破，力积电获苹果等公司青睐; 据业内信息，力积电与日本研发机构合作开发出全球独家第四代氧化物半导体材料制程技术，可生产解析度超过5000ppi的显示驱动晶片，突破......
日本研发新一代光刻机,佳能3.6亿美元东京建厂; 正在东京以北的栃木县宇都宫建厂，估计耗资 500 亿日元(约合 3.66 亿美元)。 该工厂将用于制造 KrF 和 i-line......
人员希望未来能使无线网络更加可靠，即使在拥挤或有阻碍的环境中也是如此。未来在办公室或城市等经常出现物理障碍的地方，将可实现更快、更稳定的互联网连接。 6G技术已经距离我们越来越近，太赫兹作为6G通信的关键技术之一，也开......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块;近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发......
日本宣布造出世界首个6G设备？;近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。 其数据传输速度高达每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能......
美日华盛顿会晤出结果 将共同投资45亿美元用于发展6G技术;4月19日消息，据日经新闻报道，美国与日本已计划共同投资45亿美元，用于发展6G技术。两国领导人周一于华盛顿会晤后发表声明称，两国将在安全网络以及先进的信息和通信技术的研发......
日本研究人员发现高能量密度锂氧电池的退化机制;据外媒报道，日本国立材料科学研究所（NIMS）、软银公司（SoftBank）和小原光学公司（Ohara）共同......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？; 在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需的，并且......
(日本)宣布共同致力于在3GPP中制定6G标准。 现在这一Logo的发布，可以配合3GPP在6G标准上的工作。 6G Logo预计将于2024年5月8日至10日在......
基于STM32芯片的指纹识别系统设计与实现;引言 指纹识别是根据每个人指纹的不变性和唯一性进行身份识别的一门技术。随着社会的发展，嵌入式的指纹识别技术越来越受到市场的青睐，成为近年研发的重点，但目......
、PCIe5.0Retimer量产版本研发，做好量产前的质量认证等准备工作。（2）津逮®服务器平台产品线：完成第四代津逮®CPU研发，并实现量产；（3）AI芯片：完成第一代AI芯片工程样片流片。 2、启动多项新产品的研发......
等技术。 　　 芯片市场规模未来十年有望翻一番 　　 周二发布的路线图是对韩国政府4月宣布的芯片战略的细化。当时，政府表示将投资5635亿韩元（4.25亿美元）用于芯片产业的研发，以支......
来，对印度基础设施的担忧程度一直在下降。 然而，日本研究所的熊谷将太郎表示，印度半导体生产能否“克服电力、水资源和人才方面的挑战仍然不清楚”。即使像古吉拉特邦这样基础设施较好的地区，仍然会出现临时停电，他说......
和芬兰相继于 2018 年开始 研究 6G 相关技术，2019 年芬兰奥卢大学发布首份 6G 白皮书，同年，韩国，中国等成立 6G 研究中心，日本于 2020 确立 6G 主要技术的战略目标。 通信......
3G、4G 和 5G 移动网络技术的主要贡献者之一 日本国家信息通信研究所是日本唯一一家专门从事信息通信技术领域的国家研发机构 松下成立于 1918 年，业务覆盖消费电子、住宅、汽车、工业、通信和能源领域 ......
日本宣布造出世界首个6G设备：演示显示比普通5G手机快500倍; 5月5日消息，近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速无线设备。 其数据传输速度高达每秒100Gbps，是......
（3D）封装等技术。 02 芯片市场规模未来十年有望翻一番 周二发布的路线图是对韩国政府4月宣布的芯片战略的细化。当时，政府表示将投资5635亿韩元（4.25亿美元）用于芯片产业的研发......
）、ETSI（欧洲）、TSDSI（印度）、TTA（韩国）和 TTC（日本）宣布共同致力于在 3GPP 中制定 标准。现在这一 LOGO 的发布，可以配合 3GPP 在 6G 标准上的工作。 6G LOGO......
领域的专利数量领先美国，但在6G芯片、卫星通信等研发领域仍有不足。 根据国际电信联盟制定的《IMT面向2030及未来发展的框架和总体目标建议书》，6G将在覆盖范围、网络性能、智能化方面进一步增强。 从网......
美英等10国联合声明6G无线通信的共同原则！; 美国当地时间2月26日，美国、英国、法国、日本、韩国、瑞典、芬兰、捷克、加拿大、澳大利亚十国的联合声明，表示就系统的研究和发展达成共同原则，内容......
也开始6G领域的布局，并发布了相关招聘。 据苹果公司在今年2月发布的招聘信息显示，这些工程师的工作地点位于苹果在硅谷和圣迭戈的办公室，这些地方主要从事无线技术研发以及芯片设计。据悉，成为入职的6G工程......

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