资讯
渐行渐远的18寸晶圆，已经不是5-10年能解决的问题(2022-07-01)
推动人类发展，在有市场需求时，率先考虑的难道不应该是技术革新吗？比如说更大的晶圆。450mm/18寸晶圆，好像是个每年都可以一更的话题，但这种晶圆始终也没有真正出现过。趁着......
18寸晶圆真的会到来吗？(2017-01-17)
18寸晶圆真的会到来吗？;
版权声明：本文内容来自eettaiwan和digitimes，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18寸(450mm......
18寸难产 2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸(2016-10-20)
吋（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18吋晶圆相关计划延后，转向将12吋与8吋晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020......
2022年上海重大建设项目清单公布，涉及多个12英寸半导体项目(2022-01-28)
中芯国际12英寸芯片项目，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，积塔半导体特色工艺生产线项目，超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线，上海超硅生产研发及配套设施建设项目，顺络......
台积电：我们的10nm没问题(2016-12-27)
晶片就必须达到15亿美元的销售数字。
在10nm节点以后，可能必须使用超紫外光微影(EUV)技术，而且必须在提升EUV吞吐量方面稳定进步。尽管450mm晶圆技术持续进展，但预计要到2020年以......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
导致 2016 年 8 寸晶圆缺货的主要原因所在。
同时， 450mm 硅片预计将于 2017 年左右开始小规模量产，第一批客户只有英特尔一家。 之后几年 450mm 的硅片也将遵循规律，迎来......
安徽、山东接连发利好政策，发展第三代半导体！(2022-04-12)
新材料产业规模不断扩大，2020年产值就已超过5万亿元。
另外，创新能力显著提升。目前已掌握了满足65—90nm线宽集成电路用300mm硅片制备技术和无位错450mm硅单晶实验室制备技术，第三......
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片(2016-12-26)
额为97亿美元，以及2015年的10，43MSI，销售额为72亿美元，反映全球的硅片出货量增长缓慢，而它的销售额逐年在下降。
450毫米硅片
为了加速发展450mm(18英寸)晶园，全球......
高精度FPC伺服冲床设备流程(2024-06-11)
上下模具。
左臂带横移机构，可实现Y向移动冲功能。
无线电阻探针，实现防止没套入PIN误冲。
每个吸嘴含有独立逻辑阀门。
冲床大底板尺寸
冲床底板尺寸，最大可安装模具是450mm(宽)，
产品......
12寸晶圆产能全球排名，台积电仅居第 3(2016-12-17)
厂开始营运的年份。
到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产，12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左......
中芯国际、华为等在列，2023年上海市重大工程清单公布(2023-01-18)
；另计划安排预备项目48项。
根据清单，在科技产业类项目中，涉及半导体领域的项目有17个。其中，在建项目有15个，包括中芯国际12英寸芯片项目，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，积塔......
电机与电动机有没有区别？(2023-10-23)
用户需要也可以制成带串励绕组。中心高100～280mm的电动机无补偿绕组，但中心高250mm、280mm的电动机根据具体情况和需要可以制成带补偿绕组，中心高315～450mm的电动机带有补偿绕组。中心高500～710mm的电......
中国大陆晶圆厂44座，未来新增32座(2023-11-13)
直被认为是为未来预备的一个答案。2008年英特尔宣布与三星、台积电达成合作协议，将在2012年投产450mm芯片晶圆。然而在2014年，英特尔、台积电纷纷表示“不想干、干不了”，产业链上下游也纷纷附和，这事......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段(2017-01-22)
目前在450mm（18 英寸）晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，半导体公司纷纷转向 300mm 硅片也就是 12 英寸硅片。
自 2009 年起 12 英寸硅片成为全球硅圆片需求的主流(大于......
新升级 浪潮信息边缘服务器支持英特尔第五代至强处理器(2024-03-05)
度的环境温度，短期可承受最高50摄氏度的环境温度。并且NE5260G7支持电信级抗震防尘，运行噪音低，外形小巧，深度仅450mm，可在各类通信机房或室内场景直接部署；
高效的运维管理：为了......
新升级 浪潮信息边缘服务器支持英特尔第五代至强处理器(2024-03-06 08:55)
度的环境温度，短期可承受最高50摄氏度的环境温度。并且NE5260G7支持电信级抗震防尘，运行噪音低，外形小巧，深度仅450mm，可在各类通信机房或室内场景直接部署；• 高效的运维管理：为了......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
等正方兴未艾，以进一步提升集成度，见图14。
图 14 PLP
同时，随着IC制造领域的光刻对位技术的逐步提升，晶圆尺寸逐渐由200mm、300mm向450mm、500mm的大......
4680、固态电池的理想工艺，干法电极产业化“加速”(2023-05-23)
系统实时数据采集等创新工艺和技术，其辊压宽度可达450mm，辊压速度高达50m/min，通过闭环控制和实时数据采集，其精度控制在±1.5μm，处于行业领先水平。
作为纳科诺尔技术合作方，在技......
瞄准全固态电池，曼恩斯特干法复合制膜设备“亮剑”(2024-06-24)
锂电池的正极、负极或电解质。
从干法设备供应端看，目前国内干法电极设备平均水平是制膜宽度超450mm、辊压速度超50m/min、面密度精度误差±1.2%、厚度精度±2.5μm。
曼恩......
高可靠深入浅出——了解高边驱动在汽车应用中的挑战 随着汽车电子技术发展，电(2024-01-30)
、450mm、750mm）共模干扰和差模干扰注入，对高边驱动带不同负载时的功能影响。表 3 为 BCI 大电流注入测试条件。
表 3 高边驱动 BCI 大电流注入测试条件
3：AEC-Q100......
深入浅出了解高边驱动在汽车应用中的挑战(2024-03-12)
ISO 11452-4 标准，在 12V/24V 电池供电下，最高等级 4，分别测试了不同距离下（150mm、450mm、750mm）共模干扰和差模干扰注入，对高边驱动带不同负载时的功能影响。表 3 为......
M701F联合循环机组给水系统节能改造(2022-12-14)
,这种联泵方式在变工况时容易导致备泵联启,现一般不采用:(2)开环模式联锁启动工频备用泵的条件是汽包水位低于-450mm,高压包正常水位波动情况下不会导致备泵联启。
3节能......
高可靠深入浅出——了解高边驱动在汽车应用中的挑战(2024-07-10)
到被测产品电源线或信号线时，BCI 大电流注入干扰的评估方法，按照 ISO 11452-4 标准，在 12V/24V 电池供电下，最高等级 4，分别测试了不同距离下（150mm、450mm、750mm）共模干扰和差模干扰注入，对高......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
未来会有足够的硅晶圆吗？;
版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！
由于......
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议(2021-06-08)
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议;6月8日，硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES（格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12英寸SOI（silicon......
全球前五大硅晶圆供应商垄断92%市场(2017-04-24)
全球前五大硅晶圆供应商垄断92%市场;
来源：内容来自 经济日报 ，谢谢。
全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低......
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高(2023-03-29)
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高;近日，SEMI 在其 300 毫米厂展望中宣布，全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米厂的产能提高到每月 960......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%(2023-11-15)
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%;11 月 15 日消息，根据集邦咨询报道，我国晶圆厂目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主......
SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆(2024-01-03 14:20)
SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆;
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM......
中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆(2017-03-20)
中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆;
来源：内容来自 财讯 ，谢谢。
半导体产业要逐步达成自给自足，已列为中国大陆最重要的国家政策之一。台湾的半导体相关企业，搭上中国建厂热潮，业绩......
规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂(2022-03-16)
规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂;3月15日，环球晶圆召开董事会，披露了2021年财报。
数据显示，2021年，环球晶圆合并营收创历史记录，突破600亿（新台币，下同）大关，达......
明年硅晶圆涨价是逃不过了(2016-12-21)
明年硅晶圆涨价是逃不过了;
版权声明：本文来自digitimes，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆......
台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂 投资超过250亿美元(2024-04-09)
台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂 投资超过250亿美元;4月9日消息，据外媒报道，首座晶圆厂计划明年上半年投产、第二座晶圆厂也在建设的台积电，有意在亚利桑那州进行更多的投资，计划建设第三座晶圆......
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%(2024-05-27)
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%;
【导读】近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆......
硅晶圆缺货到2019，三星与供应商签订史上首份“不平等”条约(2017-07-26)
硅晶圆缺货到2019，三星与供应商签订史上首份“不平等”条约;
来源：内容来自经济日报 ，谢谢。
半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关......
华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！(2023-12-17)
华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！;
作为中国电子产业的领军企业，华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发，华为还公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的，这将有利于提高晶圆......
继在意大利建厂后，环球晶圆美国12吋工厂破土动工(2022-12-02)
继在意大利建厂后，环球晶圆美国12吋工厂破土动工; 2022年12月1号(美国时间)，全球第三大晶圆制造商——环球晶圆股份有限公司(以下简称“环球晶圆”)美国12吋晶圆厂GlobalWafers......
晶圆厂松口！同意客户延迟拉货，价格也能谈(2022-11-28)
晶圆厂松口！同意客户延迟拉货，价格也能谈;
【导读】据台媒《经济日报》消息，受逻辑IC去库存与存储芯片厂减产，导致对晶圆需求减弱，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1-2个月......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家！(2023-11-17)
集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家！;
业内最新消息，根据业内调查统计机构集邦咨询近日的报告，我国目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主要瞄准成熟工艺，争取在 2027......
首次突破！2024年全球半导体产能将达每月3000万片(2024-01-04)
用以及芯片最终需求的复苏等多重原因。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6.4......
8英寸晶圆产能吃紧原因解读：过往成熟制程投资不足(2020-12-28)
8英寸晶圆产能吃紧原因解读：过往成熟制程投资不足;随着5G的大力推广，5G智能手机的渗透率提升，使得其中许多元件需求大幅提升。
而2020年以来，因为新冠肺炎疫情的冲击，使得宅经济兴起，包括......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
半导体硅晶圆产业“起风了”;2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆......
硅晶圆长约价面临松动(2023-08-16)
硅晶圆长约价面临松动;
【导读】据台媒《经济日报》报道，半导体行情不佳，原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。业界传出，中国台湾「非常有份量」的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆......
台积电熊本第一晶圆厂本季量产，第二晶圆厂2025年第一季开始兴建(2024-10-18)
台积电熊本第一晶圆厂本季量产，第二晶圆厂2025年第一季开始兴建;近日，台积电董事长暨总裁魏哲家表示， 台积电在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证 （process......
中国半导体基金有意收购德国商 Siltronic，加速硅晶圆市场整并(2016-12-14)
中国半导体基金有意收购德国商 Siltronic，加速硅晶圆市场整并;
半导体行业观察近期，由于半导体硅晶圆......
晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)(2021-01-21)
晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表);8英寸晶圆的需求来自哪里？
从去年下半年开始，晶圆产能紧张的热度居高不下。大家都在谈8英寸晶圆需求旺盛，但其中究竟包括了哪些需求？具体......
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC(2023-10-27)
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC;IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司......
环球晶圆 6.83 亿美元并购 SEMI 一举跃升为全球前三大晶圆生产商(2016-10-18)
环球晶圆 6.83 亿美元并购 SEMI 一举跃升为全球前三大晶圆生产商;
半导体行业观察全球第 6 大晶圆生产厂商环球晶圆......
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月(2022-02-18)
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月;近日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-30)
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？;
【导读】全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆......
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;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
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;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
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;深圳市微晶圆电子;;