资讯
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。目前，行业内已先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术。
全联并购公会信用管理委员会专家安光勇对《证券......
通富微电：上半年净利润同比大增259.67% 2.5D/3D封装产品技术已完成立项(2021-08-31)
部交付使用；南通通富二期FC、测试厂房投入使用；通富超威苏州主厂房4-6层加层土建施工完成；通富超威槟城开展3-5层扩建工程，预计年内完工。
在先进封装技术领域方面，公司的2.5D/3D封装产品技术......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
二季度后，呈现出逐步回暖的态势。
在此背景下，华天科技加快布局先进封装。技术上，该公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP......
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程(2023-06-13 10:48)
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程;西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
发展路线指引 英特尔独树一帜
英特尔在先进封装技术上独树一帜。早在2018年底，英特尔便推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros 3D，它可实现在逻辑芯片上堆叠不同制程的逻辑芯片。
在......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
。2022年，公司将坚持以市场为导向的技术创新，开展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP等先进封装技术，以及基于TCB工艺的3D Memory封装技术，Double......
通富微电：市场需求旺盛，2021年实现营收158.12亿元(2022-03-11)
型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-27 15:14)
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可;“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-23)
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可;
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开，论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
原材料GMC国内唯一上市公司，已经通过客户验证进入送样阶段，现处于送样阶段。联瑞新材部分客户是全球知名的GMC供应商，因HBM在封装高度提升、散热需求大问题上，颗粒封装材料需添加球硅、球铝，而海......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
，在技术上完全属于自主研发，尤其是在当下如此困难的环境下，长电科技研发的4纳米封装技术无疑代表着国产芯片迎难而上的勇气，以及强大的技术研发能力。
由于众所周知的原因，中国......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-23)
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可;
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术......
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产(2024-07-15)
的快速发展，对半导体芯片的性能要求越来越高。而先进封装技术正是提升芯片性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起，先进封装技术能够显著提高计算性能，降低功耗，满足日益增长的计算需求。
本月......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08 11:10)
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力;西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械......
40 年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor(2023-09-20)
处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术，Meteor Lake 采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端SoC 40年来......
搭积木+变魔术——基于Intel 4 的Meteor Lake 处理器拥抱AI 时代(2023-09-20)
日，圣何塞——在今天举办的英特尔on技术创新大会上，英特尔推出了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的 Meteor Lake 处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术，Meteor......
受益于手机多摄化趋势 2020年晶方科技净利增长 252.35 %(2021-03-29)
%。实现净利 3.82亿元，同比上升 252.35 %。归属于上市公司股东的扣非净利润为3.29亿元，较去年增长401.23%。
对于营收与净利润的高速增长，晶方科技在年报中分析称，其主要聚焦于传感器领域的封装......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。
三星公布了其最新的芯片封装技术......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
件系统和数以十亿计的联网设备正在迅速形成一个巨大的物联网（IoT）。
所有这些力量都在推动半导体公司开发新的先进集成电路（IC）封装技术，以便以日益小型化的封装提供更高的硅集成度。过去十年，新型封装技术......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
上，以2000年为节点，我们可以将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。从技术上来看，先进封装与传统封装的最大区别在于连接芯片的方式，先进封装可以在更小的空间内实现更高的设备密度，并使......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
把以前分散在板级的多颗计算芯片、存储芯片、IO芯片进行整合，而多维立体的先进封装技术，如2.5D和3D技术则能够实现更小的体积和更小的功耗。英特尔就曾实现将至强处理器、独立显卡GPU和HBM通过先进封装技术......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
将祭出新一代最具竞争力的产品？
No.1
英特尔先进封装工艺
英特尔方面，除了上述封装厂扩产新建消息外，其在封装技术上的进步也引起业界关注。
通过多年研究探索，英特尔目前压注的主要是2.5D......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自1999年起为台积电效力19年，不仅为台积电擅长的3D封装技术奠定基础，还协助统筹台积电申请逾450项美国专利。加入台积电前，林俊成曾效力美光；离开......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
测相关的产业链环节处在一个关键的发展期。此前台积电推动3DIC先进封装技术发展、日月光K28厂动土、奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装......
约26亿元，半导体领域添新并购案(2022-08-11)
第一季度完成。
公开资料显示，诺信公司成立于1954年，在精密喷涂技术上有较深厚积累，面向工业、医疗、电子等终端市场，2021财年营收达23亿美元，在半导体制造、封装领域可提供点胶、清洗、焊接......
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品(2023-03-20)
半导体业务具有 LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。
此外，表示，公司半导体业务在国内布局车规级前道晶圆与后道封测产能：
前道......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
它客户需要的是性价比产品，尤其是潜在客户苹果。
当时台积电一心想拿下苹果的订单，在争夺A6订单的时候，三星在3D IC封装技术上技高一筹，最终A6订单花落三星，这或许是促成台积电拿下先进封装......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
/3D 封装产能
近日，科创板上市公司甬矽电子发布公告称，甬矽电子发行可转债拟募集资金总额不超过12亿元，将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金等。
甬矽......
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术(2022-12-30)
的群体，已经很难再玩文字游戏。也让外界重新认识一下英特尔。
在9月4日的“英特尔先进技术封装技术解析会”（下简称“解析会”）上，来自英特尔封装研究事业部、技术部的大咖们分享了英特尔在先进封装技术上......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
H100 GPU完全由台积电代工，6月初台积电在辉达要求下提升封装产能。
台积电凭借着先进封装技术CoWoS，独家代工辉达的芯片。AI芯片需要快速有效地处理资料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装技术......
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
，涨幅345.34%。
资料显示，气派科技成立于2006年11月，自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术......
台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装(2024-07-16)
level（面板级）。
IT之家援引消息源报道，台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展......
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台(2022-06-06)
月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。此平台利用先进的重布线层 (RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D / 3D封装技术，协助客户在单个封装......
一招鲜吃遍天？英特尔六招融合颠覆传统(2022-12-30)
年全球十大半导体厂商预测榜单中，英特尔回到了龙头位置。但在3D封装技术上，常年在前十榜单上的三位大咖不容忽视——英特尔、三星、台积电。当然在榜单外还有一些OSAT（半导体封装、设计......
2020年业绩预告出炉 多家半导体企业将实现高增长(2021-01-26)
股东的净利润约为3.25亿元至3.35亿元，同比增长395.09%至410.33%。
公告指出，本期业绩预增的主要原因包括：公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，受益于手机三摄、四摄......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09 14:47)
科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；• 新思科技3DIC Compiler是一......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
更多新型先进封装技术正在崛起！;3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装......
高附加值领域保持领先优势 长电科技2022年加速技术升级转型(2023-03-31)
异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多系统集成产品出货。公司面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案。报告期内，公司高性能、高密度系统级封装技术和扇出型晶圆级封装技术......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
）旗下的新加坡工厂、中国台湾洋鼎科技、中国大陆无锡东芝封测厂、中国台湾第二大封测公司矽品精密、英飞凌旗下位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂...
如上图所示，日月光集团在不断地兼并收购中拥有了多样化的封装技术......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
带宽需求飙升至全新高度，许多公司正在加速转向多裸晶芯片设计，以提高其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的处理能力和性能。我们与英特尔代工长期深入合作，面向其EMIB封装技术打造可量产的AI驱动......
英特尔下场辟谣(2024-09-10)
，于2019年面世。
今年1月，英特尔宣布3D Foveros先进封装技术已在美国新墨西哥州Fab 9开始大规模生产。从英特尔先进封装布局情况来看，该公司......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
带宽需求飙升至全新高度，许多公司正在加速转向多裸晶芯片设计，以提高其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的处理能力和性能。我们与英特尔代工长期深入合作，面向其EMIB封装技术打造可量产的AI驱动......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
产品。
本文将重点介绍一下，当前的主流的一些先进封装技术，如晶圆级封装（WLP，Wafer level packaging）、晶圆级扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封装、2.5D以及3D......
长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高(2022-10-28)
增值业务，相关收入及占比快速增加。其中，公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%；汽车......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
Pacific（全球最大的后端封装设备供应商）的最新财报数据，认为来自于中国大陆地区的封测厂商的贡献有显著提升（长电科技、华天科技、通富微电的订单有显著爬升），
封测行业的BB值对于国内上市公司......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
等AI芯片均依赖于台积电的CoWoS-S封装技术以及基于65nm硅中介层的工艺；同行AMD的MI300也导入了CoWoS技术；联发科与台积电合作，意在将CoWoS用于其ASIC芯片；博通公司ASIC......
刻蚀设备收入增长58.49% 中微公司2020年营收22.73亿元(2021-03-31)
集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增加堆叠层数。3D NAND层数增加要求刻蚀技术实现更高的深宽比。
中微公司指出，为应对上述趋势，自身在刻蚀设备技术上的研发进展包括：
（1）在逻辑集成电路制造环节，其开发的12英寸......
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视(2017-08-11)
由于三星电子在FOWLP技术上的开发进度迟缓，并且落后于台积电，因而台积电拿下了Apple在iPhone 7 /7Plus所需A10处理器的所有订单。
而三星电子方面，原本对于FOWLP封装技术......
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化(2022-10-20 14:02)
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化;近日，基石创投完成投资超晶科技（北京）有限公司。本轮投资是基石创投与上市公司汉威科技、深圳市高新投等共同完成，合计投资金额近亿元。超晶......
相关企业
测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术
;广州力驰威电子科技有限公司;;广州市力驰微电子科技有限公司是一家专业的集成电路设计研发公司，于广州科学城国际企业孵化器。专注于集成电路设计及功率MOS封装与销售。时与台湾和国内著名芯片加工和后端封装上市公司
;深圳远望谷信息技术股份有限公司;;上市公司
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
;黑龙江省阿继电器高低压成套设备公司;;历史悠久，上市公司，技术实力强
;vimicro;;nasdaq上市公司
;蓝微电子;;上市公司
;厦门钨业;;上市公司
;以限国际;;上市公司
;UT斯达康;;美国上市公司