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了逐点变换和全局变换的优势，从而实现了高效和高鲁棒性的2D到BEV视图学习。在nuScenes数据集上的测试也表明GKT非常高效，使用3090 GPU运行可达到72.3 FPS，使用2080ti GPU运行......
是否可以通过牺牲某项性能而另寻方案，譬如使用潜在替代者GDDR、LPDDR？事实上，英伟达较早期的GTX 1080、GTX 2080Ti、GTX 3090也的确采用了GDDR技术。 一位......
一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图;这是一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图。它实际上基本上是一个双闪光灯（交替闪光灯），可以管理两个不同的230V交流负载（灯泡L1和L2......
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展; 【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示，三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化，包括DDR5......
gd32和stm32的编程区别;GD32和STM32是目前市场上比较流行的两种芯片，它们都具有高性能、低功耗和丰富的外设等特点，因此得到了广泛的应用。但是，GD32和STM32在编......
效串联电感(ESL)来优化布局设计。本文研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。本文......
，Graphcore发布迄今为止发布的最大型的最新产品IPU-POD128和IPU-POD256，分别能够提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI计算。 2021年10月22日，英国......
微型、0.9mm × 1.7mm、8焊球晶片级封装(WLP)和2mm × 2mm、8引脚TDFN封装。 应用 数码相机、视频和运动摄像机 手持式计算机与终端设备 健康管理检测仪 医疗设备 null......
一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列，其搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核，提供32KB Flash 和 2KB SRAM。MM32F0020 系列 MCU 适用于各类汽车，工业......
新能源汽车市场表现突出，11月销量同比增长超过1倍，累计销量同比增速由负转正。 11月，我国汽车产销分别完成284.7万辆和277.0万辆，环比分别增长11.5%和7.6%，同比分别增长9.6%和12.6%；截至11月......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局;如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局 问题： 能否优化开关电源的效率？ 答案： 当然可以，最小......
Altera推出10代FPGA和SoC;Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统)，帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器......
电子和工业设备电流开关以及LED驱动电路。新品包括采用SC-62封装（东芝自称：PW-Mini）的"TTA011，TTA012，TTA013，TTC019，TTC020和TTC021"，采用PS-8封装......
S3C2440,S3C2450和S3C6410的区别;作为GPS、PDA、数字电视等手持设备的主要方案处理器提供方韩国Sumsung公司，最近又新推出ARM处理器S3C2450、S3C6410芯片......
部件套件中的CD4007 CMOS阵列和分立式NMOS和PMOS晶体管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3对互补MOSFET组成，如图1所示。每对共用一个栅极（引脚6、3......
英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,1 和 J513 / J613） M3 15 英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,2 和 J515 / J615） M3 13 英寸......
东芝首发15nm eMMC闪存：速度飙升140%！;东芝美国电子元件公司今天正式公布了新一代e-MMC和UFS嵌入式存储解决方案，进一步壮大了旗下NAND产品阵容。 新的“Supreme +”e......
arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的区别;　　三星目前推出了S3C6400和S3C6410，都是基于ARM架构的，而且硬件管脚兼容，应该说大致的功能基本相同，比较......
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32;单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和......
ADUM3223数据手册和产品信息;EVAL-ADuM3223AEBZ和EVAL-ADuM4223AEBZ分别支持隔离式精密半桥驱动器ADuM3223和ADuM4223。 由于......
能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品，该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，主要......
1-8月中国汽车产销同比环比双增长;1-8月，新能源汽车产销累计完成543.4万辆和537.4万辆，同比分别增长36.9%和39.2%，市场占有率达到29.5%。 图自中国汽车工业协会（下同......
EnduroSLC®技术的 mSATA和SATA M.2 2242用于长寿命应用 中国，北京 和 美国，硅谷 - EQS Newswire - 2022年12月21日 - 绿芯......
适用于工业应用超小体积功耗仅为6 µA的新型接近传感器发布;2020年1月15日，Vishay Intertechnology推出两款全集成新型接近传感器--- VCNL36821S和......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局;问题： 能否优化开关电源的效率？  答案： 当然可以，最小化和ESL是优化效率的重要方法。 本文引用地址：简介 对于功率转换器，寄生......
芯片相关图纸可以查阅到LED0和LED1连接到了PF9和PF10 2和3链接到了PE13和PE14。 接着初始化。 STM对于GPIO的初始化提供了一套可以直接使用的初始化结构体。 使用......
绿芯开始批量供应具有30万擦写次数超高耐久性的SATA ArmourDrive;中国，北京 和 美国，硅谷 - EQS Newswire - 2022年12月21日 - 开始......
意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU;意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线......
Linear推出SPI(串行外围接口)μModule隔离器LTM2893和LTM2895;Linear推出 SPI(串行外围接口) µModule® (微型模块) 隔离器LTM2893和......
为了拥有具有强大、安全的特性（如IP评级、RoHS和REACH合规性）等均是如此。扩展后的Quectel天线系列定能满足您的设备和部署的需要，并且我们还可以在设计和部署经验方面为您提供支持，当然......
dsPIC®数字信号控制器（DSC）和PIC24单片机（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核，与前一代dsPIC DSC......
两个输出的分压器；b） 具有四个输出的分压器；c） 具有三个虚拟接地的分压器 图 1a显示了最常见的 VS 版本。+Vin和GNDin之间的输入电压分为两部分，不一定相等。这些......
Cadence全面支持Arm TCS23产品线;摘要： 新的 Arm TCS23 和 Cadence 工具提供了快速流片的途径 Cadence 微调了其 RTL-to-GDS 数字流程，并为......
值负载。 输入滤波器/升压转换器下图显示了输入 EMI 滤波器和 PFC 级。功率因数校正器采用 PFS7326H。 EMI 滤波/浪涌限制电容器C3和C4用于控制差模噪声。当交流电源移除时，电阻......
ST推出单片天线匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷;意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统......
stm32引脚的VCC与VDD如何连接;stm32单片机作为一种常见的嵌入式设备，是许多电子设备和系统中必不可少的一部分。而在单片机的设计和应用中，电源电压是一个非常重要的参数，其中VCC和VDD......
三星电子美国公司推出了其最新的存储卡阵容PRO Plu和EVO Plus;三星电子美国公司今天推出了其最新的存储卡阵容，PRO Plu和EVO Plus。这两个最新的产品阵容添加到三星的SD和......
）规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060......
绿芯开始批量供应具有超高耐久性的SATA ArmourDrive 固态硬盘; 【导读】绿芯开始批量供应采用EnduroSLC®技术的mSATA和SATA M.2 2242......
XP Power推出15 W和20 W DC－DC转换器，可满足需要低价产品的应用;XP Power 正式宣布推出机板型DC－DC转换器JTD15 和 JTD20系列，可满足对价格敏感，需要......
问题可能会导致器件的导通损耗增加，并缩短器件在应用中的寿命。” 研究人员将NexGen的650V/200mΩ和1200V/70mΩ级GaN JFET（图1）的性能与商用650V和1200V碳化硅（SiC）金属......
, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型30 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT，将高边和低边TrenchFET® Gen V......
, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型30 Vn沟道功率---SiZF5300DT和SiZF5302DT，将高边和低边TrenchFET® Gen V 组合在3.3 mm x 3.3......
CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案;CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案 Autotalks推出CEVA助力的最新V2X......
于光伏应用的新型950V技术 新型950V IGBT技术基于微沟槽（MPT）设计。众所周知，650V TRENCHSTOPTM 5和1200V TRENCHSTOP™ 7 IGBT器件......
模拟部件套件中的CD4007 CMOS阵列和分立式NMOS和PMOS晶体管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3对互补MOSFET组成，如图1所示。每对......
Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DS;全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布......
全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe（高速非易失性内存），采用业界领先的NANDEdge™低密度奇偶校验（LDPC）技术，支持TLC和3D NAND。Marvell 88NV1140和88NV1120可使小型SSD......
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应用笔记|如何让STM32WB在没有LSE时运行BLE应用程序;本文档描述如何让STM32WB在没有LSE时运行BLE应用程序所需的流程和步骤。LSE 可作为 STM32WB RF Wakeup 和......

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