资讯
MSCI指数:将移除10只中国公司股票(2020-12-16)
针对中国市场上的国际和境内投资者,包括QDII和QFII牌照持有人。
中芯国际于昨日(12月15日)在港交所公告,中芯国际集成电路制造有限公司关注到一份于2020年12月10日在......
Graphcore首次发布大型IPU产品,为超级计算机领域提供超强AI算力(2021-10-22)
访问权限,或者通过在整个系统中探索GPT和GNN等新兴模型来实现科学突破,是云超大规模企业(Cloud Hyperscaler)、国家科学计算实验室以及在金融服务或制药等市场拥有大型AI团队......
预计2024年全球汽车MCU市场规模约109亿美元 同比增长8.3%(2024-08-09)
预计将达到70亿美元,同比增长18.3%。在ADAS功能及车载娱乐系统的快速渗透下,大容量DRAM和NAND的贡献尤为明显,预计二者分别占汽车存储芯片市场营收规模的55%和40%。
全球......
双11核心系统全面云原生化:效率提升一倍,成本下降80%(2020-11-12)
家图书馆的数据总量。 云原生技术不仅在阿里内部大规模普及,也通过阿里云服务全社会。以物流行业为例,中国邮政引入PolarDB-X和AnalyticDB,应对双11期间超过上亿的订单业务峰值,10万人......
全球外延生长设备市场将在 2026 年达到 11 亿美元(2021-11-10)
全球外延生长设备市场将在 2026 年达到 11 亿美元;半导体市场趋势研究公司 Yole Développement 预测,全球外延生长设备市场规模将从2020年的6.9亿美元增长到2026年的......
基于8051单片机DPTR扩展设计介绍(2023-10-26)
读写测试
对于片外RAM数据读写测试,即大规模数据转移,测试方案为:首先将DPTR0和DPTR1中分别写入地址adr0和adr1,再分别对这两个地址写入数据,最后将这两个地址的数据通过DPTR0和DPTR1......
8051单片机DPTR的扩展设计(2023-10-20)
dps选取DPTR0和DPTR1,进行数据查表操作无误,即对PC指针模块的修改无误。
3.3 片外RAM数据读写测试
对于片外RAM数据读写测试,即大规模数据转移,测试方案为:首先将DPTR0和......
我国网民规模达 10.79 亿人,互联网普及率达 76.4%(2023-08-28)
通信、网络视频、短视频用户规模分别达 10.47 亿人、10.44 亿人和 10.26 亿人,用户使用率分别为 97.1%、96.8% 和 95.2%;IT之家注意到,网约车、在线旅行预订、网络文学的用户规模......
Opengear推出CM8100 10G产品系列,为超大规模企业提供智能带外服务(2023-02-06)
/)旗下公司、安全与智能带外管理解决方案提供商Opengear今天宣布推出两款新的10GbE型号:CM8196-10G和CM8148-10G,以扩展其CM8100系列。两款新产品支持大规模......
2026年车用半导体产值将达1000亿美元(2022-11-09)
器芯片、存储芯片市场规模占比分别为23%、22%、13%和9%。从应用领域看,传统燃油车的半导体主要集中在车身、底盘安全等传统汽车电子领域,随着汽车电动智能化不断发展,动力总成、辅助驾驶、信息......
SAS 存储不会消亡,新一代 24G+ SAS 标准正式发布(2024-07-25)
。
当地时间周三,SNIA SCSI 贸易协会论坛 (STA) 和 INCITS / SCSI 标准组织推出了专门针对下一代超大规模数据中心 HDD 和 SSD 的 24G+ SAS 规范,表明......
英特尔首次采用EUV技术的Intel 4制程节点已大规模量产(2023-10-16)
外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用,如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。
英特尔“四年五个制程节点”计划正在顺利推进中。目前,Intel 7和Intel 4已实现大规模......
WICA:2024年全球半导体市场规模将达6202亿美元,中国大陆占比30.1%(2024-12-05)
期”上行阶段。
从世界不同国家和地区来看,中国的市场规模增长最快,美国市场次之,中美两国市场增长同比分别为20.1%和......
NOR Flash全球市场回暖,国产代码型存储器厂商机遇到来!(2020-06-28)
Memory,包括NOR Flash和NAND Flash,第三类叫做新型RAM,包括ReRAM、FeRAM、MRAM等。而易失形存储器只有一种,即随机存储器RAM。
在2016年之前的几年里,半导体存储产业的整体规模......
1-10月中国出口集成电路同比下降10.8%,专家:造业下行压力有所加大(2022-12-01)
业生产经营景气水平较上月有所下降。
从企业规模看,大、中、小型企业PMI分别为49.1%、48.1%和45.6%,比上月下降1.0、0.8和2.6个百分点,均低于临界点。
从分类指数看,构成......
斥资21.3亿欧元! IBM从Software收购两个数据平台(2023-12-19)
将推动与IBM 当前产品组合以及IBM咨询的协同效应。此外,StreamSets和webMethods预计将受益于IBM的全球规模,在超过175个国家运营。
“与IBM的watsonx AI和数......
Opengear推出CM8100 10G产品系列,为超大规模企业提供智能带外服务(2023-02-07 10:16)
与智能带外管理解决方案提供商Opengear今天宣布推出两款新的10GbE型号:CM8196-10G和CM8148-10G,以扩展其CM8100系列。两款新产品支持大规模部署智能带外管理,可减......
NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300!首次用上12层HBM3e内存(2024-10-22 16:55:43)
将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列。
同时还计划在明年策略性地推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU,预计......
2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元,EUV和KrF增速最快(2023-08-16)
2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元,EUV和KrF增速最快;
【导读】电子材料市场研究机构TECHCET最新数据显示,光刻胶市场预计将在2024年反弹,同比增长7%,市场规模......
MaxLinear与Qorvo合作,为大规模MIMO无线电解决方案提供高效功率放大器(2022-07-01)
MaxLinear与Qorvo合作,为大规模MIMO无线电解决方案提供高效功率放大器;中国北京 – 2022 年 6 月 30 日–MaxLinear Inc. (NASDAQ: MXL) 和......
SK hynix 1bnm工艺将用于DDR5 RDIMM和HBM3E DRAM解决方案(2023-05-31)
五代高带宽内存产品,继承了前几代HBM、HBM2、HBM2E和HBM3。SK hynix计划在下半年准备好HBM3E产品的样品,以8Gbps的数据处理速度运行,并在2024年开始大规模生产。
该企......
Supermicro推出适用于AI存储的机柜级全方位解决方案 加速高性能AI训练和推理的数据存取(2024-02-04 09:25)
和ML应用运行。此项解决方案能为每个存储丛集提供270 GB/s的读取吞吐量和390万IOPS做为最低部署,并轻松扩大至数百PB的规模。借由使用具有PCIe 5.0与E3.S存储装置,以及WEKA......
Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和 HGX H100(2024-06-07)
优化,满足各行各业的客户需求,并提供世界规模级效率的全球制造产能。因此我们得以缩短交付时间,更快提供搭配NVIDIA H100和H200,以及即将推出的B100、B200和GB200解决......
的解决方案针对NVIDIA AI Enterprise软件优化,满足各行各业的客户需求,并提供世界规模级效率的全球制造产能。因此我们得以缩短交付时间,更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200,以及......
Intel 4工艺官宣大规模量产 第一次采用EUV极紫外光刻(2023-10-12)
稳步推进“四年五个制程节点”计划。
其中,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产,前者用于12/13/14代酷睿。
Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底。
明年上半年,Intel将推......
国微思尔芯重磅发布Logic Matrix ,改写原型验证大容量高性能新标准(2020-12-13)
思尔芯自主研发的原型验证技术一直处于业内先进水平。此次推出的FPGA高密原型验证解决方案适用于超大规模芯片设计,集硬件仿真的“大容量”和原型验证的“高性能”于一体。随着5G、AI/ML、数据......
半导体设备子系统、组件和模块市场规模将在 2023 年下跌 12%(2023-07-28)
半导体设备子系统、组件和模块市场规模将在 2023 年下跌 12%;
【导读】分析机构 Yole Intelligence 在半导体设备子系统市场监测中预测,由于市场低迷以及 OEM 厂商......
世上再无Sprint!(2020-04-02)
称,合并后的公司被称为New T-Mobile。
这起并购交易始于2018年,T-Mobile在2018年4月同意以全部股权交易的方式收购Sprint,交易规模约为265亿美元。而美......
2026年全球AR/VR总投资规模达747.3亿美元,中国市场增速第一(2022-05-26)
-AR)、和工业维护(Industrial Maintenance)和AR实验室及现场实践(高等教育)(Lab and Field(Post-Secondary))将成为主流应用场景,共计约占中国AR市场投资规模......
DigiLens与领先的电子系统和设计(ESDM)制造商Kaynes Technology India Limited携手扩展技术生态系统,为实现全球规模做准备;DigiLens和Kaynes联手......
移远通信携手联发科技,率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例(2024-03-05)
移远通信携手联发科技,率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例;
【导读】全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,基于MediaTek T830平台......
Supermicro推出适用于AI存储的机柜级全方位解决方案 加速高性能AI训练和推理的数据存取(2024-02-05)
加速AI和ML应用运行。此项解决方案能为每个存储丛集提供270 GB/s的读取吞吐量和390万IOPS做为最低部署,并轻松扩大至数百PB的规模。借由使用具有PCIe 5.0与E3.S存储装置,以及WEKA......
产能翻一番,全球再添12英寸晶圆产线!(2024-04-12)
工厂将在2025年开始大规模生产IGBT和MOSFET等功率半导体产能,使瑞萨电子目前的功率半导体产能翻一番。
当前,在消费电子、5G通讯、新能源汽车、数据中心以及光伏等产业需求的不对推动下,碳化......
预测:2023年全球半导体市场规模或降至5150亿美元(2023-06-08)
预测:2023年全球半导体市场规模或降至5150亿美元;6月8日消息,世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日发布预测称,2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%,降至5150亿美元。
此前......
富士康现招聘规模和工价与往年类似:大规模招聘不实(2024-08-14)
富士康现招聘规模和工价与往年类似:大规模招聘不实;
8月13日消息,据媒体报道,一名接近的人士称,今年只是正常的旺季招募,网络上流传的“印度产能回归中国大陆,致使富士康大规模招聘”不实......
Yotta Data Services 与 NVIDIA 携手助力印度 AI 转型(2023-12-08)
区域在位于 Panvel (Navi Mumbai) 和 Greater Noida(德里)的两处超大规模数据中心园区运营。Yotta 的云已通过 Meity 认证(VCC 和 GCC)。Yotta 希望在 2023 年底......
Yotta Data Services 与 NVIDIA 携手助力印度 AI 转型(2023-12-08 10:51)
(德里)的两处超大规模数据中心园区运营。Yotta 的云已通过 Meity 认证(VCC 和 GCC)。Yotta 希望在 2023 年底前推出"Yntraa",这一开源、功能丰富的超大规模云端。作为......
GIGABYTE在2024年世界移动通信大会(MWC)上点燃AI和5G愿景,重点展示新型超级计算机、边缘AI和可持续IT升级(2024-02-28 09:27)
服务器整合成超级计算机集群和5G架构的一部分,构成了准备就绪的AI基础架构的基石,推进了商业和研究领域在极大规模上的突破。灵活的边缘平台迎接5G和AI的下一阶段在5G和AI的下一发展阶段中,GIGABYTE在其......
Yole:预计2028年全球SSD市场营收规模将增加至670亿美元(2023-04-07)
Yole:预计2028年全球SSD市场营收规模将增加至670亿美元;最近几个季度,由于需求放缓和供应过剩,NAND内存和固态驱动器的平均销售价格一直在下降。但随着越来越多的应用程序采用SSD,其单......
NVIDIA 发布 Quantum-2、cuQuantum、CUDA 和 BlueField DOCA 加速库的重大更新(2022-11-15 14:51)
NVIDIA 发布 Quantum-2、cuQuantum、CUDA 和 BlueField DOCA 加速库的重大更新;加速科学研究:NVIDIA 发布 Quantum-2、cuQuantum......
TDengine发布时序数据库分析报告,与InfluxDB、TimescaleDB展开对比测试(2023-02-22 15:10)
的数据,TDengine 占用的磁盘空间远低于 InfluxDB 和 TimescaleDB。报告显示,随着数据集规模的增长,TDengine 在数据存储方面的优势愈加明显,这也......
消息称美光将在西安工厂率先启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组量产(2024-08-30)
消息称美光将在西安工厂率先启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组量产; 8 月 30 日消息,韩媒 etnews 昨日报道称,美光将率先在中国西安启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组的大规模......
手动重写针对处理器的优化代码。通过使 MATLAB 和 Simulink 生成针对 ARM 优化的代码,这些团队可以侧重于设计上的探索和迭代,从而加速大规模生产中所使用的嵌入式系统的原型开发和部署。”
与 ANSI......
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案,满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求(2024-03-13)
方案相比,1.6T以太网IP整体解决方案可将互连功耗降低多达50%,从而优化超大规模数据中心的能效。全新的多通道、多速率新思科技1.6T以太网MAC和PCS控制器通过实施获得专利的Reed-Solomon正向......
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案,满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求(2024-03-13 11:18)
网IP整体解决方案可将互连功耗降低多达50%,从而优化超大规模数据中心的能效。全新的多通道、多速率新思科技1.6T以太网MAC和PCS控制器通过实施获得专利的Reed-Solomon正向纠错架构,将面......
晶圆制造朝封装产业“渗透”,未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
晶圆制造朝封装产业“渗透”,未来也许不止3D、4D;
【导读】随着半导体前端节点变得越来越小,设计成本快速增加。在这种情况下,先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案(2024-12-20 16:04)
业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案,包括控制器、PHY 和验证 IP,以满足对基于标准、高带宽和低延迟 HPC 和 AI 加速器互连的需求。超大规模数据中心基础设施正在加速发展,必须......
机构:HBM3E竞争加剧!美光、三星、SK海力士最新进展(2024-03-05)
机构:HBM3E竞争加剧!美光、三星、SK海力士最新进展;
【导读】摩根大通近日发布存储市场报告,表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器()后,HBM3E的竞......
三星人事变动,瞄准碳化硅!(2023-10-17)
的时候也曾提前成立过相关的业务小组。
Stephen Hong或将主导SiC功率半导体业务方向和切入点的规划。除了SiC商业化之外,三星电子还开始全面筹备GaN功率半导体业务。三星已决定购买Aixtron最新的MOCVD设备,用于加工GaN和SiC......
三星人事变动,瞄准碳化硅!(2023-10-17)
主导SiC功率半导体业务方向和切入点的规划。除了SiC商业化之外,三星电子还开始全面筹备GaN功率半导体业务。三星已决定购买Aixtron最新的MOCVD设备,用于加工GaN和SiC晶圆,投资规模......
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;深圳市拓普微科技开发有限公司;;TOPWAY专业生产TN,STN和FSTN液晶显示产品,是一间以液晶显示器件设计与生产为中心的公司。公司主要由一群在液晶显示领域工作多年的工程师组成,与国外LCD
;深圳拓普微科技开发 有限公司;;TOPWAY专业生产TN, STN 和FSTN液晶显示产品, 是一间以液晶显示器件设计与生产为中心的公司。公司主要由一群在液晶显示领域工作多年的工程师组成,与国