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儒卓力提供国巨自行研发的超小型金属电流感测电阻 PA0100;国巨推出PA0100超小型金属电流感测电阻，提供了专门应对持续小型化挑战的产品解决方案，以贴近客户需求。01005电阻尺寸......
） 弱磁升速；（3） 强磁降速到nN；（4） 反接制动转为能耗制动或直接用能耗制动准确停车。 实现上述传动方案的电动机主电路如图2. 24所示。主电路中电枢电路串联有电阻尺m、 尺12和及ns三级......
实物是我们经常可以看到的（常见蓝色和黄色），我们要理解上面对我们有用的信息，如上左图，10D471K，10D是压敏电阻尺寸的一种表示方法，表示圆形外径时10mm；471代表压敏电阻电压值的表示，471表示47*10......
-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。 Vishay DraloricRCV-AT e3系列器件工作电压高，可用来替代多颗标准电阻......
并提高了额定功率。 日前发布的器件从0402到2010包括五种外形尺寸，阻值为100 W~3.05 MW，公差低至± 0.01 %；工作温度-55°C至+155°C；额定功率高达1 W。电阻噪声低于-35 dB，电压......
, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出外形尺寸2010和2512，额定功率2W和3W的新款汽车级power metal plate检流电阻器。这款新型WFM电阻专门用于电源、仪器、功放......
法晶体生长设备及工艺成果技术难度大，创新性强，突破了国内大尺寸晶体生长技术瓶颈，拥有自主知识产权，经济效益显著。 资料显示，成立于2010年12月，专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型晶体生长设备研发、生产......
应用和优势 磁电流传感器所带来的优势，通过一家全球工业机器人制造商的经验获得令人信服的实例验证。由于传统分流电阻尺寸较大且集成要求复杂，该公司在其设计中集成分流电阻时面临着巨大的挑战。先进机器人系统尺寸......
射频收发模组 (RF/PA module)等。 国巨金属电流感测电阻PA系列具备高效能特性，目前提供全系列尺寸：包含01005、0201、0402、0603、0805、1206以及2010，以满足客户多样化的应用需求。......
通过技术鉴定评审。 鉴定委员会认为，优晶科技8英寸电阻法SiC晶体生长设备及工艺成果技术难度大，创新性强，突破了国内大尺寸晶体生长技术瓶颈，拥有自主知识产权，经济效益显著。 资料显示，优晶科技成立于2010年12月......
Vishay新款厚膜片式电阻具有良好的耐硫、耐高功率和高脉冲负载的能力;器件的功率达到1.5W，有8种小外形尺寸，可用于汽车和工业领域日前，Vishay Intertechnology, Inc......
2512共7种外形尺寸，功率等级从0.063W到1.0W。电阻的阻值范围为1Ω～100kΩ，公差为±5%和±10%，TCR为±200ppm/K，极限芯电压从50V到500V。器件无铅，具有......
Vishay推出新的超精密薄膜片式电阻PLTU;Vishay推出新的超精密薄膜片式电阻---PLTU，其TCR和公差均比前一代器件有大幅度的改善。Vishay Dale Thin Film PLTU......
适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大电阻......
，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。 Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010......
：0805、1206、2010 和 2512，最大电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大额定电流、-55 °C 至 +150 °C 的工作温度范围，并采用卷带包装。......
和继电器等高速 DMM 应用所需的吞吐量和精度。基于与2000系列、2001系列和2002系列相同的高速、低噪声A/D转换器技术，2010系列新增四种独有的电阻测量功能，最适合检定触点、连接器、开关或继电器的电阻......
两种途径无疑是坎坷的，因此电机热管理的重要性凸显出来，通过合理的电机热管理，减少电机尺寸，降低电机价格，来实现电机性能的提升。 NREL的“电机热管理系统”项目最早于2010年在DOE正式立项，代号......
。必须根据功率耗损和缓冲器有效地选择合适的电阻尺寸。电阻过高会降低功率损耗，就有可能无法提供有效的缓冲器。 如果较低的电阻可能提供有效的缓冲器，由于RC缓冲......
电路计算 1、RC缓冲电路中的功率损耗 RC缓冲器中功率耗损主要是电阻 。必须根据功率耗损和缓冲器有效地选择合适的电阻尺寸。电阻......
检测4A电流，检测结果误差增大了10%。 更为严重的是，假如考虑到电阻尺寸，经常被忽略的 *珀尔帖效应(Peltiereffect) *可以通过接触面之间的相互加热或降温作用，将温差增大到20......
CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大......
源、连接器、开关和继电器等高速 DMM 应用所需的吞吐量和精度。基于与 2000 系列、2001 系列和 2002 系列相同的高速、低噪声 A/D 转换器技术，2010 系列新增四种独有的电阻......
和汽车设计。 Bourns® 全新 CRF 系列 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100......
用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务。 优晶科技成立于2010年，是一家碳化硅长晶设备设计、研发、生产、服务和销售企业。优晶科技研发的UKING电阻法大尺寸SiC长晶、电阻法SiC单晶......
器件的特征尺寸不断缩小到亚微米（1um≥L≥0.35um），多晶硅栅电阻率高的问题变得越发严重。为了降低多晶硅栅的电阻，半导体业界利用多晶硅和金属硅化物（polycide）的双层材料代替多晶硅栅，从而降低多晶硅栅的电阻......
开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。 Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装，从小尺寸DFN1006BD-2 (1......
两种途径无疑是坎坷的，因此电机热管理的重要性凸显出来。通过合理的电机热管理，减少电机尺寸，降低电机价格，来实现电机性能的提升。 NREL的“电机热管理系统”项目最早于2010年在DOE正式立项，代号......
器件的官网中下载其规格书，再根据规格书中的管脚定义以及尺寸数据在DXP软件中绘制原理图以及封装。 由于手环的尺寸非常小，大概只有3cm*1cm的尺寸，因此使用最多的电阻、电容采用了0402的封装。 蓝牙SOC芯片......
提供出色的保护车载ECU免受浪涌影响的性能。 ※ZnO压敏电阻产品（截至2022年3月25日，本公司调查数据） 3. 通过实现元件的小型化和轻量化，从而节省空间，减轻环境负荷 该产品尺寸为6.4mm......
和销售企业。优晶科技研发的UKING电阻法大尺寸SiC长晶、电阻法SiC单晶生长等设备及工艺，已经启动上市辅导。 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，随着Infineon......
领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题，业内对碳化硅功率元器件寄予厚望。   自2010年在全球率先开始量产以来，在SiC功率......
的电动化进程加速，在这种背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高......
面板厂群创2022年Q4及全年营收创近13年来新低; 【导读】据台媒经济日报报道，面板大厂群创2022年Q4及全年营收改写2010年首季完成三合一来的单季新低点，创近13年新......
) 电阻及电感类零件尺寸一览表 Package......
式背光模组因灯数较少和恒流控制系统成本低的特点，已广泛应用于大中小各个尺寸的整机产品上。与直下式模组匹配的恒流控制系统采用传统升压（Boost）或降压（BUCK）拓扑架构，在各个尺寸......
强势扩张第4代SiC，罗姆2023年量产8英寸碳化硅衬底;　　2010年罗姆成为全球首家将碳化硅SBD和MOSFET量产的厂商，之后在2021年其又发布了第4代的沟槽SiC MOSFET产品。为了......
被动元器件供需与价格波动趋势分析;第一部分：被动元器件发展概述 被动元器件，又称无源器件，是指自身不消耗电能且不需要外加电源就能正常工作的元器件，最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压......
公司技术中心副总经理周劲先生对该公司的第4代 SiC MOSFET以及罗姆在碳化硅上的投资进行了分享。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆自2000年就有所行动，终于在2010年全球首家碳化硅SBD和MOSFET......
球实现无碳社会的努力中，汽车的电动化进程加速，在这种背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高......
散热性能对于处理速度越 来越快的微处理器来说是必要的。随着新一代微处理器的导入，功耗持续上升。由于器件的时钟速度增加，所需的功率也随之上升。幸运的 是，当代半导体工艺使电阻尺寸缩小而使“芯片收缩”成为......
秀技术竞争力与最近的环保型高电压、高电力功率半导体产品市场需求的增加相吻合。DB HiTek可最大限度地降低功率半导体的电阻值，将单位面积的电流量最大化，从而将芯片尺寸最小化，拥有的电压域也非常广，从5V到......
秀技术竞争力与最近的环保型高电压、高电力功率半导体产品市场需求的增加相吻合。 DB HiTek可最大限度地降低功率半导体的电阻值，将单位面积的电流量最大化，从而将芯片尺寸最小化，拥有......
耗、使用简便、高可靠性 接下来罗姆半导体（上海）有限公司技术中心副总经理周劲先生分享了第四代碳化硅产品和技术演讲。 罗姆从2000年开始研发碳化硅产品，有着20多年的历史。罗姆在2010年在......
（90天基本准确度为0.002%），DC电阻从100uΩ到100MΩ（90天基本准确度为0.008%）。2000表提供了出色的测量速度，在六位半时通过IEEE-488总线可达到50个读数/秒，在4½时最......
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示，北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，专注......
吉时利源表2400系四线测试法方案介绍;吉时利源表作为泰克旗下的产品，与泰克示波器一样名声大噪。但是有用户在使用吉时利源表万用表的时候发现会有电阻引入误差，那么要怎么消除呢？今天......
纳米之后（约2010年附近），众多IDM厂采用无晶园厂策略（fab-lite),开始拥抱代工。另一方面是它有非常独特的台湾地区的产业大环境的支持,尤其是能提供代工全方位的服务及聚集人材等,这也......
的电动化进程加速，在这种背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题，业内......
于边远山区及野外照明等缺电、少电场所。 三、权威预测 半导体照明将在未来5-10年内取代现有传统光源。 “未来白光LED将更加便宜，市场总体容量将快速增长。”许志鹏乐观地指出，据美国能源部预测，2010年前后，美国将有55......

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