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QFN封装(2022-12-01)
公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。 ......
-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。PowerPAK1212-F中央栅极结构还简化了单层PCB基板......
设计上的缺陷。 2   UVC紫外杀菌可靠性分析 2.1 焊接异常 焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成......
等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业......
通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸，额定功率分别为1.0 W和2.5 W，采用......
1-Wire接触封装 封装特性 1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。 表1 封装和接触焊盘尺寸 图2 1-Wire接触封装尺寸（底视图） 芯片......
µm的镍、 0.02 µm的钯和0.005 µm的金。芯片的塑封材料是Sumitomo® G600/G770 或类似产品。有关其它机械数据，请参阅表1列出的外形图。 表1. 封装和接触焊盘尺寸 安装......
。 公司主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。QFN即方形扁平无引脚封装，是一种焊盘尺寸小、体积小，以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QNF技术与传统封装技术相比，PCB......
的阻值低至0.001Ω，最小化多余的功率耗散，有效提高终端产品的效率。 今天发布的这颗电阻的功率是1206标准尺寸的4倍，帮助设计者节省电路板空间，使用更少和更小的元器件，从而降低成本。WSKW0612的焊......
mm × 6 mm × 0.9 mm 1-Wire接触封装。 封装特性 1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。 表1. 封装和接触焊盘尺寸 封装尺寸......
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言 QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略;一般来说，在MINI USB连接器座的操作和焊接中，请注意每个引脚对准焊盘上的每个接线点。后部应用烙铁轻轻按压引脚，冷却几秒钟后即可焊接。但请......
Vishay扩大MCA 1206 AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围;汽车级器件采用1206外形尺寸，阻值高达10 MW，温度系数（TCR）低至±25 ppm / K，公差仅为± 0.1 %日前......
子接厚膜电阻器对需要节省空间的设计人员来说具有诸多优点。例如，与标准1206器件相比，0612片式尺寸能够提供6倍的额定功率，通过改善散热来节省空间。此外，较大的端子可以提高终端强度，而较......
款耐脉冲功率厚膜电阻器，其脉冲处理能力约为标准器的7倍。SG73P采用特殊的微调功能，具有更高的额定功率，这意味着SG73P器件可以放置在类似尺寸的传统部件的焊盘上，从而在不改变PCB布局......
宽端子接厚膜电阻器对需要节省电路板空间的设计人员来说具有诸多优点。例如，与标准1206器件相比，0612片式尺寸能够提供6倍的额定功率，通过改善散热来节省电路板空间。此外，较大......
材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。 焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。 焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。 线宽线距：采用高端类载板SLP......
管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like......
RCC1206 e3厚膜片式电阻，外形尺寸为1206，额定功率0.5W。 RCC1206 e3的功率是这种标准尺寸厚膜片式电阻的两倍，可用来替代两个1206并联电阻，或占位面积更大的1210......
低至2 ppm/K，外形尺寸分别为0603、0805和1206，阻值从500 W到20 kW。新款电阻具有出色的抗高温高湿性能（85℃；85 % RH），耐硫性符合ASTM B 809标准，工作......
子接厚膜电阻器对需要节省电路板空间的设计人员来说具有诸多优点。例如，与标准1206器件相比，0612片式尺寸能够提供6倍的额定功率，通过改善散热来节省电路板空间。此外，较大的端子可以提高终端强度，而较小的段子间距可以减小膨胀压力。 e络盟......
子接厚膜电阻器对需要节省电路板空间的设计人员来说具有诸多优点。例如，与标准1206器件相比，0612片式尺寸能够提供6倍的额定功率，通过改善散热来节省电路板空间。此外，较大的端子可以提高终端强度，而较小的段子间距可以减小膨胀压力。e络盟现货供应KOA的新......
上使用稳定的厚膜电阻芯，用环氧树脂密封，适用于汽车、航天、国防、工业和通信市场中的很多应用。除了上述外形尺寸，现有1206外形尺寸的产品也得到强化，在标准的电路板安装方式下功率等级可达2.4W。器件......
Vishay 推出新款Power Metal Strip电阻;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的1206外形尺寸......
符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，耐硫能力经过ASTM B809-95湿蒸汽测试。 器件规格表： 外形尺寸 阻值范围(Ω) 额定功率(W) Pn1......
符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，耐硫能力经过ASTM B809-95湿蒸汽测试。 器件规格表： 外形尺寸 阻值范围(Ω) 额定功率(W) Pn1......
（因为需要更多热量来融化锡膏）。 3、泪滴焊盘 当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。 PCB设计中焊盘的设计标准 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准......
和通信基站应用中的平衡和泄放电阻器。 Bourns® CRM-Q 系列大功率电阻器和 CRS-Q 系列浪涌耐受电阻器提供三种尺寸，从 1206......
新增 20 款 Multifuse® 聚合物 PTC 可恢复保险丝系列。Bourns 新型高功率额定保险丝，旨在为客户提供在更小的 1206 封装中实现更广泛的超电流/过温度保护选择。这些小尺寸......
、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q大功率厚膜电阻系列符合AEC-Q200标准 Bourns® CRM-Q 系列大功率电阻器和 CRS-Q 系列浪涌耐受电阻器提供三种尺寸，从 1206（3116 公制......
RoHS标准。 器件规格表： 产品型号 MCS 0402 AT MCT 0603 AT MCU 0805 AT MCA 1206......
CRM-Q 系列大功率电阻器和 CRS-Q 系列浪涌耐受电阻器提供三种尺寸，从 1206（3116 公制）到 2512（6432 公制），额定功率从 0.5 到 2 瓦。CMP-Q 系列......
-Q200认证，典型应用包括汽车和工业逆变器电压测量、电池管理系统分压器、车载充电器以及测试测量设备。 TNPV e3系列电阻外形尺寸分别为0805、1206和1210，阻值为121 kW至3.01......
-Q200认证，典型应用包括汽车和工业逆变器电压测量、电池管理系统分压器、车载充电器以及测试测量设备。 TNPV e3系列电阻外形尺寸分别为0805、1206和1210，阻值为121 kW至3.01......
定表现的特性，外壳尺寸从0402到1206 ，电阻范围为100Ω-481KΩ，具有±0.1％、±0.25％、±0.5％及±1 ％的窄容差和±25、±50 ppm /°C的低温度特性(TCR)，额定......
严格的公差和低TCR，以及0.01Ω的极低阻值，外形尺寸为1206。 通过使用四端子结构，今天推出的这颗电阻可减少系统误差，同时也不需要对系统进行校准。WSK1206的先进结构由一个低TCR(<......
够有效节省空间。RCS0603 e3电阻的标定功率为0.25W，功率范围覆盖标准的0603、0805和1206尺寸的电阻功率，这样设计者采用标准化的元器件，发挥更小尺寸元器件的更低成本优势。器件的电阻从1Ω到10MΩ......
的直径为50 μm 时，左右位置偏差（X 轴）或前后位置偏差（Y 轴）在焊盘尺寸的50%，焊凸都始终在焊盘上，对于焊凸直径为25 μm 的倒装芯片，工艺能力Cpk 要达到1.33 的话......
宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。 这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括： 采用......
电子仪表盘相较于普通仪表盘而言，稳定性能较好、展示信息更丰富、样式多元化和高档科技感等优势，愈来愈多的车型配备了电子仪表盘，并且电子仪表盘尺寸越做越大，亦在与HUD融合广泛应用于智能座舱，搭载......
简称“本产品”）并开始对其进行批量生产。该产品在1206 inch（3.2×1.6mm）尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的超大静电容量。我们还可免费提供样品。 随着ADAS（高级......
提供高达 1500 μF@240 VAC 的等效电容和高达 15 A 的最大电流。此外，新型号采用径向引线通孔封装，特定型号亦通过 UL 和/或 TÜV 认证，同时，新系列提供不同的圆盘尺寸，以满......
大电流金属条 。也称为，具有极低阻值，用于连接 PCB 上无法通过印刷线路连接的分隔点。与厚膜 相比， 符合 AEC-Q200 标准的新型 Jumper 具有更大的额定电流和更低的，非常......
适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大......
、0603、0805 和 1206 封装尺寸，支持 0.1% 至 1% 的低公差，并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10 PPM/°C 的宽温度系数 (TCR) 范围。此外，该系列电阻范围从 10 Ω 到......
、0603、0805 和 1206 封装尺寸，支持 0.1% 至 1% 的低公差，并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10 PPM/°C 的宽温度系数 (TCR) 范围。此外，该系列电阻范围从 10 Ω 到......
车和工业传感器和电子模块、智能手机和平板电脑、智能手表和健身追踪器等。 完整的TNPW e3系列现包括0201、0402、0603、0805、1206和1210外形尺寸，阻值从10 W 到3.01......
新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay SferniceP2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸......
更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。 Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010......
国巨推出具备抗湿抗硫特性之高精密度的薄膜电阻－RP系列;全球被动元件领导厂商-国巨集团，推出新款薄膜车用晶片电阻-RP系列，具备抗湿、抗硫、高精密度、高稳定性的特性，外壳尺寸从0402到1206......

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