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干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
图形设计：SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。
对于SOP、QFP焊盘的设计标准。（如下图表所示）
焊盘大小要根据元器件的尺寸......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
）
IPC 7351 标准（具体来说，IPC-SM-7351-B）
定义了一组控制元件周围焊盘尺寸的方程
。符合 IPC 7351 的组件将按照这些标准......
QFN封装(2022-12-01)
公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
......
Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN(2024-02-20)
-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。PowerPAK1212-F中央栅极结构还简化了单层PCB基板......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
设计上的缺陷。
2 UVC紫外杀菌可靠性分析
2.1 焊接异常
焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成......
如何准确地贴装0201元件？(2024-12-23 20:56:04)
所面临的挑战
小的元件提出了许多问题。更高的密度
- 这是困扰较小元件的主要原因 - 使得贴装任务的难度大了一个数量级。例如，0201元件通常要求较小的焊盘尺寸......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
中的通孔满足制造商的最小环形圈要求
，元件封装的焊盘尺寸必须等于或大于最小环形圈尺寸。
如果 BGA 的着陆焊盘直径小于通孔和环形环的组合直径，那么使用阻焊层定义的焊盘......
Vishay 新款厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高测量精度并节省空间(2017-06-26)
等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
盘直径会影响焊点的可靠性以及导体的布线。
连接盘直径通常会比BGA的焊球直径小，连接盘尺寸减小20%至25%
（相比焊球直径）被确定 为可提供可靠连接的标准。连接盘越大，连接盘 之间......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
释放封装内的热量；是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密
封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
QFN 通常散热焊盘焊接在电路板上，并且 PCB 中
的散......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
应符合规范
测试点建议选择方形焊盘
(
选圆形亦可接受
),
焊盘尺寸不能小于
1mm*mm......
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC－Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异(2021-09-15)
通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸，额定功率分别为1.0 W和2.5 W，采用......
Vishay的新款表面贴装Power Metal Strip电阻可节省系统空间，提高系统效率(2016-09-22)
的阻值低至0.001Ω，最小化多余的功率耗散，有效提高终端产品的效率。
今天发布的这颗电阻的功率是1206标准尺寸的4倍，帮助设计者节省电路板空间，使用更少和更小的元器件，从而降低成本。WSKW0612的焊......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
包括：
• 只要可能，坚持布局网格与扇出网格对齐
• 在布线时保护BGA扇出导通孔
• 合适的导通孔和连接盘尺寸......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
1-Wire接触封装
封装特性
1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。
表1 封装和接触焊盘尺寸
图2 1-Wire接触封装尺寸（底视图）
芯片......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-12-19)
µm的镍、 0.02 µm的钯和0.005 µm的金。芯片的塑封材料是Sumitomo® G600/G770 或类似产品。有关其它机械数据，请参阅表1列出的外形图。
表1. 封装和接触焊盘尺寸
安装......
ADA4625-1数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:09)
估板组合使用 0603 和 0805 表面安装技术 (SMT) 组件外壳规格，但旁路电容器 C3 和 C5 除外，其最大标准规格为 1206。该评估板还采用各种各样的未填充电阻器和电容器焊盘，为用......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
mm × 6 mm × 0.9 mm 1-Wire接触封装。
封装特性
1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。
表1. 封装和接触焊盘尺寸
封装尺寸......
总投资9.5亿元，济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工(2022-05-19)
。
公司主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。QFN即方形扁平无引脚封装，是一种焊盘尺寸小、体积小，以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QNF技术与传统封装技术相比，PCB......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略(2023-09-19)
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略;一般来说，在MINI USB连接器座的操作和焊接中，请注意每个引脚对准焊盘上的每个接线点。后部应用烙铁轻轻按压引脚，冷却几秒钟后即可焊接。但请......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言
QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
Vishay扩大MCA 1206 AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围(2020-05-13)
Vishay扩大MCA 1206 AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围;汽车级器件采用1206外形尺寸，阻值高达10 MW，温度系数（TCR）低至±25 ppm / K，公差仅为± 0.1 %日前......
e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器(2024-02-28)
子接厚膜电阻器对需要节省空间的设计人员来说具有诸多优点。例如，与标准1206器件相比，0612片式尺寸能够提供6倍的额定功率，通过改善散热来节省空间。此外，较大的端子可以提高终端强度，而较......
e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器(2024-02-28)
款耐脉冲功率厚膜电阻器，其脉冲处理能力约为标准器的7倍。SG73P采用特殊的微调功能，具有更高的额定功率，这意味着SG73P器件可以放置在类似尺寸的传统部件的焊盘上，从而在不改变PCB布局......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
件基板
（连接有焊球）的连接盘图形和贴装结构（印
制板）的连接盘图形的直径应该越接近越好。元器件制造厂商认为印制板连接盘或元器件上
焊盘应该略小于焊球直径。连接盘尺寸的减少
量取决于原始焊球尺寸，这常......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
膏的性能影响很大。
一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为......
e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器(2024-02-28)
宽端子接厚膜电阻器对需要节省电路板空间的设计人员来说具有诸多优点。例如，与标准1206器件相比，0612片式尺寸能够提供6倍的额定功率，通过改善散热来节省电路板空间。此外，较大......
Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻(2021-09-23)
RCC1206 e3厚膜片式电阻，外形尺寸为1206，额定功率0.5W。
RCC1206 e3的功率是这种标准尺寸厚膜片式电阻的两倍，可用来替代两个1206并联电阻，或占位面积更大的1210......
Vishay推出TNPU e3系列新款汽车级高精度薄膜扁平片式电阻(2020-05-27)
低至2 ppm/K，外形尺寸分别为0603、0805和1206，阻值从500 W到20 kW。新款电阻具有出色的抗高温高湿性能（85℃；85 % RH），耐硫性符合ASTM B 809标准，工作......
Vishay推出针对高功率表面贴装射频应用的高性能RCP系列厚膜电阻(2015-07-14)
上使用稳定的厚膜电阻芯，用环氧树脂密封，适用于汽车、航天、国防、工业和通信市场中的很多应用。除了上述外形尺寸，现有1206外形尺寸的产品也得到强化，在标准的电路板安装方式下功率等级可达2.4W。器件......
Vishay 推出新款Power Metal Strip电阻(2016-02-22)
Vishay 推出新款Power Metal Strip电阻;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的1206外形尺寸......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装(2022-05-16)
符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，耐硫能力经过ASTM B809-95湿蒸汽测试。
器件规格表：
外形尺寸
阻值范围(Ω)
额定功率(W) Pn1......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装(2022-05-16)
符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，耐硫能力经过ASTM B809-95湿蒸汽测试。
器件规格表：
外形尺寸
阻值范围(Ω)
额定功率(W) Pn1......
DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南(2024-10-22 06:16:48)
DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南;
SMT组件PCB焊垫尺寸设计
1、
被动组件PCB焊垫尺寸......
e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器(2024-02-29)
子接厚膜电阻器对需要节省电路板空间的设计人员来说具有诸多优点。例如，与标准1206器件相比，0612片式尺寸能够提供6倍的额定功率，通过改善散热来节省电路板空间。此外，较大的端子可以提高终端强度，而较小的段子间距可以减小膨胀压力。
e络盟......
e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器(2024-02-29 14:26)
子接厚膜电阻器对需要节省电路板空间的设计人员来说具有诸多优点。例如，与标准1206器件相比，0612片式尺寸能够提供6倍的额定功率，通过改善散热来节省电路板空间。此外，较大的端子可以提高终端强度，而较小的段子间距可以减小膨胀压力。e络盟现货供应KOA的新......
Bourns推出四款符合AEC-Q200标准的大功率厚膜芯片电阻(2023-02-01)
和通信基站应用中的平衡和泄放电阻器。
Bourns® CRM-Q 系列大功率电阻器和 CRS-Q 系列浪涌耐受电阻器提供三种尺寸，从 1206......
Bourns扩展大功率厚膜芯片电阻产品全新推出四款符合 AEC-Q200 标准系(2023-02-13)
、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q大功率厚膜电阻系列符合AEC-Q200标准
Bourns® CRM-Q 系列大功率电阻器和 CRS-Q 系列浪涌耐受电阻器提供三种尺寸，从 1206（3116 公制......
Bourns 新增 20 款 Multifuse® 型号，可显著扩展电路保护设计选择选项(2024-01-03)
新增 20 款 Multifuse® 聚合物 PTC 可恢复保险丝系列。Bourns 新型高功率额定保险丝，旨在为客户提供在更小的 1206 封装中实现更广泛的超电流/过温度保护选择。这些小尺寸......
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围(2022-01-27)
RoHS标准。
器件规格表：
产品型号
MCS 0402 AT
MCT 0603 AT
MCU 0805 AT
MCA 1206......
Bourns 扩展大功率厚膜芯片电阻产品 全新推出四款符合 AEC-Q200 标准系列(2023-02-10)
CRM-Q 系列大功率电阻器和 CRS-Q 系列浪涌耐受电阻器提供三种尺寸，从 1206（3116 公制）到 2512（6432 公制），额定功率从 0.5 到 2 瓦。CMP-Q 系列......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。
焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。
焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。
线宽线距：采用高端类载板SLP......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like......
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列(2022-03-28)
-Q200认证，典型应用包括汽车和工业逆变器电压测量、电池管理系统分压器、车载充电器以及测试测量设备。
TNPV e3系列电阻外形尺寸分别为0805、1206和1210，阻值为121 kW至3.01......
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列(2022-03-28)
-Q200认证，典型应用包括汽车和工业逆变器电压测量、电池管理系统分压器、车载充电器以及测试测量设备。
TNPV e3系列电阻外形尺寸分别为0805、1206和1210，阻值为121 kW至3.01......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
定义：
阻焊膜限定（SMD），连接盘尺寸大
于阻焊膜开口，再流焊后熔融的BGA焊球接触阻焊膜。另一种设计BGA连接盘的方法称为蚀刻或非阻焊膜限定（NSMD），其阻焊膜开口大
于铜......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准......
国巨推出具备抗湿、抗硫特性的氮化钽薄膜、高精度电阻 - NT系列(2023-11-09)
定表现的特性，外壳尺寸从0402到1206 ，电阻范围为100Ω-481KΩ，具有±0.1％、±0.25％、±0.5％及±1 ％的窄容差和±25、±50 ppm /°C的低温度特性(TCR)，额定......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
（因为需要更多热量来融化锡膏）。
3、泪滴焊盘
当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。
PCB设计中焊盘的设计标准
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准......
Vishay推出新款高精度Power Metal Strip检流电阻(2015-11-05)
严格的公差和低TCR，以及0.01Ω的极低阻值，外形尺寸为1206。
通过使用四端子结构，今天推出的这颗电阻可减少系统误差，同时也不需要对系统进行校准。WSK1206的先进结构由一个低TCR(<......
相关企业
.MHZ),3.7×3.1毫米(8.00-20.MHZ),7.2×3.4毫米(2.00-6.00MHZ).以上尺寸两焊盘,三焊盘均可制做. ②DIP陶瓷谐振器-ZTA(两脚)/ZTT(三脚)系列
;北京时代同成科技发展有限公司;;圆光栅，磁盘尺等
3220-390V 3220-430V 3220-470V 贴片压敏电阻：极低或超高压敏电压，特殊容量或电压，大电流或功率要求，大尺寸等 大量备货库存，交货期为1～3天，并可按客户要求快速对非标准
方案的提供、标准焊接工装零部件
式垃圾桶，可移动式垃圾桶，托盘网，天津河北垃圾桶，托盘尺寸，托盘价格，托盘材质，周转箱/筐，食用菌瓶/筐，环卫塑料垃圾桶，物流箱，啤酒箱，超市篮，浴盆等一系列塑料制品的厂家。
;普旭达有限公司;;深圳市普旭达电子有限公司是经工商管理局审批 、成立的一家合资营企业,公司拥有专业技术人员及高素质检验人员；2007年公司引进美国先进MLCC技术，生产系列大尺寸
、2220、2225、3035，电压范围50V～6KV，容量范围0.1pf～100uf。 承接开发的非标准品： 高压陶瓷电容：大容量高耐压，超高耐压，特殊容量，非标准厚度，高精度，特殊尺寸
以诚信为本，利益共享的宗旨，竭诚欢迎您能与我们公司携手合作，共创大业。具体产品型号:1. 贴片电容系列 1) 中高压系列 尺寸:0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 材质
，误差：C=±0.25PF D=±0.5PF J=±5％ K=±10％ M=±20％ Z=+80％-20％ 2） 中高压系列（100V--3KV） 尺寸:0603 0805 1206 1210
，误差：C=±0.25PF D=±0.5PF J=±5% K=±10% M=±20% Z=+80%-20%2) 中高压系列(100V--6KV) 尺寸:0603 0805 1206 1210 1808