砷化镓智能应用芯片、纳米车灯芯片等项目签约山西太原

2022-09-27  

据太忻一体化消息,9月24日,太忻一体化经济区(太原)专场推介会在山西太原举行,晋台有关单位、企业现场签约10个合作项目,总投资额64亿元,涉及高端装备制造、电子信息、新材料、现代服务业等领域。

其中,第二代半导体砷化镓面射型智能应用芯片研发生产项目,总投资10亿元,主要应用于5G通信类、各类智能AI产品;纳米车灯芯片研发生产项目,预计投资3亿元,主要应用于智能汽/机车车灯、LED照明灯具,年产量约20万套。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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