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研发客服据太忻一体化消息，9月24日，太忻一体化经济区（太原）专场推介会在山西太原举行，晋台有关单位、企业现场签约10个合作项目，总投资额64亿元，涉及高端装备制造、电子信息、新材料、现代服务业等领域。
其中，第二代半导体砷化镓面射型智能应用芯片研发生产项目，总投资10亿元，主要应用于5G通信类、各类智能AI产品；纳米车灯芯片研发生产项目，预计投资3亿元，主要应用于智能汽/机车车灯、LED照明灯具，年产量约20万套。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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