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始量产，全年量产规模约1000万颗。2024年，美的可实现汽车芯片的量产，并首先应用于新能源汽车水泵的控制。 从IPM到MCU，美的如何降低缺芯之痛？ 美的集团是家电巨头之一，为何跨界造芯？按照......
球汽车行业曾经历了长时间的“缺芯”之痛。基于这一教训及汽车电动化、智能化的发展趋势,如今世界各国都更加关注汽车芯片发展,加快产业布局。数据显示,2022年,全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。预计到2030年,全球汽车芯片......
、被马斯克丢弃的毫米波雷达回来了，此次新增Phoenix高精度雷达，有可能是高精度4D毫米波雷达（增加高度数据），具体作用未知。 第三、2颗FSD芯片进步但有限，CPU内核从3.0的12个增......
), 参见下图之范例: 这样，使用者可以在系统上预留3个点：VCC、DTA(P3.1)、GND，通过笙泉专利默认的应用程序软件重新配置在线升级，由于烧录接口减少，第一段所述之痛苦也可逐步减轻。 8051......
秦刚谈日本半导体禁令：不应为虎作伥;我国外交部长秦刚日前会见了到访的日本外相林芳正，在交谈中秦刚指出，美曾用霸凌手段残酷打压日本半导体产业，如今对华故伎重施。己所不欲，勿施于人。日本切肤之痛......
体制和企业文化，面对汽车芯片的供应问题，他们更多采用的是战略合作模式，以保证其供应链的安全。 虽然早在2023年初，大众就表示，汽车芯片短缺的问题将要结束。但是，深受芯片短缺之痛的大众，并没有放松对芯片......
），计算芯片之间的互连。两者连接方式：     ◎ 采用并行单端信号相连，多用于 CPU 内多计算芯片之间的互连；     ◎ 采用串行差分信号相连，多用于 AI、Switch 芯片......
机构：生成式AI算力需求暴增，DRAM三巨头最受惠; 【导读】据《Barron's》报道，在AI热潮下，今年以来，AI芯片之王英伟达股价飙涨178%。花旗分析师Peter Lee 6月26......
的选择，据传Google已测试高通ARM服务器芯片。但这些都无法对年营收达160亿美元的英特尔数据中心事业群构成威胁。 延伸 英特尔开发硅光子技术，加速在芯片之间传输信息 英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片之......
）上亮相，这也是继2021年推出马里亚纳MariSilicon X首款NPU芯片之后，OPPO在芯片业务上的又一成品，并且在关键技术上，第二颗自研芯片将会带来全新的突破。 从2019年OPPO未来......
长城贡玺：一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1;“一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1。”11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会汽车芯片......
技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米（µm），同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品......
联发科不看好ARM进入电脑市场; 来源：内容来自网易科技，谢谢。 据美国媒体报道，尽管过去几年比较糟糕，但今年晚些时候Windows PC将依靠ARM芯片回归，只是只有高通芯片。另一......
完整性SI、电源完整性PI、电磁干扰EMI。• SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；• PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；• EMI是要确保PCB电路不干扰其它设备，也不......
、电源完整性PI、电磁干扰EMI。  SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；  PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；  EMI是要确保PCB电路不干扰其它设备，也不......
、电源完整性PI、电磁干扰EMI。 SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递； PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制； EMI是要确保PCB电路不干扰其它设备，也不被其它设备干扰； SI......
两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。本文引用地址：据悉，要求开发主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用的5nm工艺节点进行生产。 已于去年10月开始开发核心芯片，并会率先交付。其他两款芯片......
接口技术有以下应用场景： ·        C2M (Computing to Memory)，计算芯片与存储芯片的互连。 ·        C2C (Computing to Computing)，计算芯片之......
两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。 据悉，现代汽车要求开发ADAS主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用三星的5nm工艺节点进行生产。 三星已于去年10月开......
标准测试环境DS内阻几百豪欧，有的几欧。最近群里的一位网友就不幸“踩坑”！ 下面分享一下该名网友的“踩坑”过程，希望能提高各位业界人士的警觉，避免同类情况发生。 芯片之家张晓宇表示，从去......
市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的IP 授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，在遭到包括苹果（Apple） 等厂商的反弹而提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。而这也说明了当前智慧型手机市场的基带芯片之......
英特尔的另一个秘密武器，硅光子是啥？; 版权声明：本文来自于《36Kr》《51CTO》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢 。 英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片之......
/ Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。 基于该媒体报道，附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下： 80 个 Oryon 内核，时钟......
PREMA推出一款双通道硅光电二极管; 【导读】PCA4540是一款双通道硅光电二极管，可应用于背景抑制光电传感器、位置传感器以及自动对焦等领域。PCA4540将两个PD集成到一个芯片之......
芯片之痛，还要痛多久？;作者简介：“天涯书生”，拥有十多年通讯和ICT行业供应链管理工作经验，先后在富士康科技集团和紫光集团下属H3C工作，对供应链管理有着独到的观点和看法。 据《日经......
【成电协 · 会员行】纳能微——人才是国产IP核研发的核心和基石; 众所周知，半导体 IP 是指集成电路设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块。半导体 IP 服务于芯片设计，因部分通用功能模块在芯片......
时候预测，2023年全球服务器芯片的发货量下降2.8%。 市场的萎缩预示着此前极度火热的半导体市场开始进入“冷静期”。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模增长了26.2%，今年春季，该机......
国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20;国产汽车芯片第三弹。 新能源车凶猛，其背后重要芯片之一是电池管理芯片。 电池管理芯片主要分为电池保护芯片、电池计量芯片、充电管理芯片、电池采样芯片（AFE......
是其迄今为止最大的公开披露的语言模型，是通过在 4000 台芯片超级计算机中的两台超过 50 天的时间内将其拆分来训练的。谷歌表示其超级计算机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接，有助......
更低；采用创新的信号校准协议及均衡技术，大幅提高了内存信号完整性。 据悉，与DDR4内存模组相比，DDR5内存模组在架构上进行了革新，除配置内存颗粒和内存接口芯片之外，还需要搭配其它专用配套芯片。澜起......
叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米......
叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米......
UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了下面，与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此来实现低延迟的处理器间带宽。 此外，苹果M2 Ultra的媒体处理引擎资源也将会因此大幅提升，其处......
汽车以及人们生活中的智能家居等广泛应用，其中一个有突破性进展的标志，就是MCU的大量应用。因此，智能控制芯片是中国汽车智能化的核心技术，希望中国的半导体企业和微电子企业共同进行车规级芯片的开发，以及早解决“缺芯”之痛。术业......
构成）。后来又升级为 HW 2.5，增加了一颗 Tegra Parker 芯片。但马斯克认为无论是Mobileye还是Nvidia，都无法满足特斯拉对于性能、研发进度、成本、功率方面的要求。自此，特斯拉走上了自研芯片之......
——羽阵611和羽阵612，两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平，可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。 作为出货量最大的芯片之......
批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。 近年来，5000......
赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。 近年来，5000万像素CIS已在......
逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。 对手不够猛，技术、良率......
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，聚焦车规级MCU国产替代;根据企查查信息显示，近日，舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，本轮融资由临芯投资领投， 南湖金服跟投。融资资金将主要用于车规级芯片......
积极探索学科交叉融合创新机制，推动重大成果产出。要充分发挥制度创新优势，建立具有西电特色的多学科交叉融合发展创新机制；要重点突破“卡脖子”关键技术，加快提升共性技术研发能力，为彻底解决我国“缺芯少魂”之痛......
等灯！！ 最发烧——酷睿i7-6950X 乃桌面级CPU中史上最高售价最高，这一代当之无愧的CPU之王，1.4万的售价让人有割肉之痛。 穷三代——佳能5Ds 光是裸机就要2万块钱，对于只知道单反“黑长......
封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题，发挥氮化镓芯片的高频优势。 封面图片来源：拍信网......
的真正量产，一般要经历2-5年。” 在宋春晓看来，要辨别AI芯片的能力，不应过分关注单芯片的算力，只靠算力指标去评判芯片“厉不厉害”非常片面。通用性、易编程性和性价比，才是AI芯片之......
台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货;据外媒报道，按所搭载的A系列芯片工艺不断升级的惯例，在 15 Pro系列搭载由采用第一代3nm工艺代工的A17 Pro芯片之......
安到挠性电路板上，可达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF超微柔性显示驱动芯片主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。 公开资料显示，绵阳......
市场主要被台企和美企垄断。 据了解，芯海科技全面构建PC产品生态布局，除了EC芯片之外，还有PD、HapticPad®解决方案等产品实现了规模化商用。此外还有USB Hub、Audio Codec、HapticPad®、SAR传感......
微控制器将为客户带来无与伦比的实时功能安全和网络安全。MathWorks基于模型的设计功能在业界获得了广泛应用，可为此类芯片提供支持，让工程师在获得硅片之前即可更早地开始软件开发，并通......
：“我们最新的系列微控制器将为客户带来无与伦比的实时功能安全和网络安全。MathWorks基于模型的设计功能在业界获得了广泛应用，可为此类芯片提供支持，让工程师在获得硅片之......
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