瞻芯电子完成数亿元B轮融资

瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域;近日,上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎

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<font color='#FC5C18'>瞻芯电子完成数亿元B轮融资</font> 聚焦碳化硅半导体领域

瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域;近日,上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎...

专注碳化硅半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

专注碳化硅半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资;近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米...

SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿

、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。 瞻芯电子 瞻芯电子完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石...

SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿

月,美浦森半导体宣布完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投,和而泰股份跟投。此轮资金用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。 瞻芯电子 瞻芯电子完成数亿元...

碳化硅受车企青睐,小鹏汽车独家投资这家厂商

获得麦格米特、云懿投资及北京市意耐特科技有限公司投资,完成数千万元人民币A轮融资。 青桐资本消息显示,2020年10月,瞻芯电子完成过亿元人民币融资,投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方,青铜...

创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资

创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资;近日,武汉市聚芯微电子有限责任公司(以下简称“聚芯微电子”)宣布完成数亿元D轮融资。 聚芯微电子指出,本轮融资由五源资本领投,字节跳动,聚华...

盘点半导体行业最新投融资事件!

于新一代无线通讯的射频前端(5G、WiFi6、AIOT),其产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。 时代速信完成数亿元新一轮融资...

2022年首月!半导体行业激起融资浪潮:12家企业完成融资

招商、普华资本、科宇盛达基金继续跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于加大技术研发投入,产品线扩充及芯片量产。  截至目前知存科技已完成5亿元产业资本领投融资。 4、聚芯微电子完成数亿元...

芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资

华章微信公众号消息,2022年1月5日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元Pre-B+轮融资,该轮融资由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。 据悉,本轮融资...

政策力挺、企业大笔投资,功率半导体前景可期

;华羿微电子完成数亿元融资;天狼芯完成A+轮融资;美浦森完成近亿元A轮融资;忱芯科技(UniSiC)完成Pre-A轮近亿元融资。 △全球半导体观察根据公开信息不完全统计 03企业...

创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资,云晖资本独家领投

创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资,云晖资本独家领投;近日,镕铭微电子(济南)有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投,广发信德、广发乾和等跟投,老股...

EDA颇受资本青睐,芯华章宣布完成数亿元B轮融资

EDA颇受资本青睐,芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来...

多个氮化镓企业受资本热捧!晶湛半导体获歌尔微电子加持

是一家设计、生产氮化镓功率转换器和模块的企业,公司产品应用于电源、功率适配器、马达驱动器、太阳能转换器以及电动车辆等领域。 7、能华微电子完成数亿元C轮融资 根据势能资本消息,2021年12...

晶湛半导体完成数亿元C轮融资,美团、歌尔微电子现身投资方

晶湛半导体完成数亿元C轮融资,美团、歌尔微电子现身投资方;近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资,这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮...

第三代半导体外延代工获青睐,这家公司完成超3亿元A轮融资

在第三代半导体领域的竞争力。 碳化硅外延片获资本青睐,这两家企业亦获投资 无独有偶,除了百识电子外,近期还有两家外延片厂商同样获得资本青睐,完成新一轮融资。 3月,晶湛半导体宣布完成数亿元B+轮战略融资,本轮融资由歌尔微电子...

总额超20亿,3家半导体厂商完成新一轮融资

宁德时代等产业资本。 芯华章:完成数亿元B轮融资 11月27日,国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。 本轮融资...

最新盘点,半导体行业投融资情况如何?

旬,瑶芯微电子科技(上海)有限公司(以下简称“瑶芯微”)完成数亿元产业轮融资,由尚颀资本、晨道资本、芯联资本、碧鸿投资、三花弘道、万向一二三等共同参与,资金将用于新产品研发、量产...

DSP芯片企业进芯电子完成超1亿元C轮融资 华虹虹芯基金和比亚迪联合领投

DSP芯片企业进芯电子完成超1亿元C轮融资 华虹虹芯基金和比亚迪联合领投;据国方资本消息,近日,国内数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发厂商——湖南进芯电子科技有限公司(以下简称“进芯电子...

8家碳化硅相关企业完成融资

他们将在现有研磨材料的技术与市场基础上,进一步布局切割与抛光材料,成为半导体加工领域核心耗材供应商。 翠展微电子完成数亿元B+轮融资 1月8日,浙江翠展微电子有限公司(以下简称“翠展微电子”)在官微宣布,他们已完成数亿元B...

乘东风!多家国产存储公司完成数亿元新一轮融资

乘东风!多家国产存储公司完成数亿元新一轮融资;随着物联网、大数据、5G基站、汽车智能化等产业的不断发展,海量数据呈现出指数级的增长,进而推动了存储需求的大爆发。近期,国内存储领域企业项目进展、IPO...

4家碳化硅厂商完成新一轮融资

外延片。 博湃半导体完成数亿元A轮融资 近日,苏州博湃半导体技术有限公司(以下简称“博湃半导体”)完成数亿元A轮融资,本轮融资由天创资本领投,永鑫方舟跟投,融资...

核心团队来自顶级芯片设计公司,天易合芯再获小米投资

核心团队来自顶级芯片设计公司,天易合芯再获小米投资;近日,模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司(简称“天易合芯”)宣布完成数亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖百孚领投,中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛...

华为入股,歌尔股份/比亚迪加持,注册资本仅190万的芯片公司为何屡获青睐?

华为入股,歌尔股份/比亚迪加持,注册资本仅190万的芯片公司为何屡获青睐?;1月24日,据微信公众号“科创江北”报道,江北新区企业南京芯视界微电子科技有限公司(以下简称“芯视界微电子”)于近日宣布完成数亿元的战略融资...

宏芯宇已完成A+轮数亿元融资 用于新型存储产品的持续研发

宏芯宇已完成A+轮数亿元融资 用于新型存储产品的持续研发;据科创板日报报道,闪存控制芯片及解决方案提供商深圳宏芯宇电子股份有限公司(以下简称“宏芯宇电子“)已完成A+轮数亿元融资,该轮融资...

2023年SiC产业链融资回顾,单笔最高135亿!

方半导体、瀚薪科技、瞻芯电子、美浦森半导体、昕感科技、芯长征、爱仕特、宽能半导体等。 其中,清纯半导体成立于2021年3月,专业从事SiC功率器件的研发与产业化。2023年4月和12月,清纯半导体相继完成两轮融资...

半导体投资依然火热,多家企业融资最新盘点

资本跟投,多维资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。 2021年11月,超芯星半导体宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股...

华羿微电子完成数亿元融资,将进一步研发SiC/GaN等三代半导体产品

华羿微电子完成数亿元融资,将进一步研发SiC/GaN等三代半导体产品;据盛宇投资消息,国内功率器件设计、封测代工企业华羿微电子股份有限公司(以下简称“华羿微电子”)完成数亿元融资,盛宇投资旗下多只基金以近亿元...

第3颗, 小米自研芯片澎湃P1亮相,12 Pro率先搭载

长江产业基金已经投资了40多家企业,涵盖芯片、汽车电子零部件、动力电池等领域。 近期,小米投资了旗芯微、瞻芯电子等芯片公司。 12月27日,汽车芯片制造商苏州旗芯微完成新一轮融资,投资...

两家SiC材料厂完成新一轮融资

简称东映碳材)分别完成数亿元新一轮融资。 超芯星完成数亿元C轮融资 12月14日,超芯星宣布完成数亿元C轮融资,本轮融资由知名国际投资机构领投,商络电子、渶策资本跟投,云岫资本担任本轮融资...

网传复睿微电子解散,赔偿N+1但分期支付

之光”。 2022年5月,复睿微电子宣布完成数亿元首轮融资,由上海复星高科技(集团)有限公司、南京南钢钢铁联合有限公司联合领投。 2022年12月,复睿微电子(上海)有限公司宣布完成数亿元...

聚焦碳化硅领域,晶盛机电34亿投资新项目,小米、TCL也出手了

将半导体版图延伸至了该领域。 最新消息是,上市公司晶盛机电已经宣布了新的投资项目,而瞻芯电子和泰科天润两家碳化硅功率器件厂商也迎来了新的投资者。 晶盛机电宣布33.6亿新项目 近日,晶盛...

智驾传感芯片企业圭步微电子完成新一轮战略融资

智驾传感芯片企业圭步微电子完成新一轮战略融资;2024年2月4日,圭步微电子宣布获得新一轮战略融资。本轮融资由知名产业投资机构博世创投以及清华控股旗下金信资本等投资方联合投资。本轮融资...

存储芯片企业完成A轮数亿元融资 中芯聚源领投

存储芯片企业完成A轮数亿元融资 中芯聚源领投;7月13日,深圳宏芯宇电子股份有限公司(以下简称“宏芯宇电子“)完成A轮数亿元融资。该轮融资由中芯聚源领投,合肥产投、昆桥...

芯行纪获数亿元A轮融资 专注数字实现EDA产品研发创新

芯行纪获数亿元A轮融资 专注数字实现EDA产品研发创新;10月28日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A轮融资。 据了解,本轮融资由SK...

专注于大尺寸SiC衬底,超芯星半导体完成亿元B轮融资

资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。 2021年11月,超芯星宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股...

Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计!

300,扩展天数智芯软件平台,加速AI与图形融合,为算力基建及数字化社会提供强大基础算力。 此前,2019年9月,天数智芯完成B轮融资,金额达数亿元人民币。此轮融资...

芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资

芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资;2021年12月28日,芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫...

朴烯晶获数亿元B轮融资

朴烯晶获数亿元B轮融资;据祥峰投资消息,近日,朴烯晶新能源材料(上海)有限公司(以下简称“朴烯晶”)完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投,大零号湾策源基金、尚研莘工基金、民银国际、红杉...

基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发

基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。本轮融资...

芯擎科技/沐曦等逾10家半导体企业上榜,福布斯中国2022新晋独角兽名单公布

实现重组,B轮融资大额超募,高估值完成C轮数亿元融资”。 芯擎科技 芯擎科技由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通和安谋中国公司等共同出资成立,专注于设计、开发并销售先进的汽车电子...

首轮融资数亿元,又一家功率半导体器件厂商获资本青睐

宽禁带功率器件,以及Trench/SGT MOSFET。 锐骏半导体宣布完成数亿元C轮融资融资将用于持续增强高低压SGT / SJ MOSFET、持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC...

国资汽车基金入场,这家AI芯片企业完成数亿元人民币Pre-A+轮融资

国资汽车基金入场,这家AI芯片企业完成数亿元人民币Pre-A+轮融资;4月19日,后摩智能宣布,公司已于近日完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投,国家...

富士康投资这家射频前端芯片公司,后者完成数亿元A+轮融资

富士康投资这家射频前端芯片公司,后者完成数亿元A+轮融资;4月24日,国内射频前端芯片公司开元通信宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由深创投领投,产业投资人工业富联、广思...

华大北斗完成C轮融资,主要用于加大芯片技术和产品研发等

华大北斗完成C轮融资,主要用于加大芯片技术和产品研发等;据深圳华大北斗科技股份有限公司(以下简称“华大北斗”)芯资讯消息,华大北斗于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资...

奕行智能完成数亿元A轮融资,聚焦RISC-V计算芯片领域

奕行智能完成数亿元A轮融资,聚焦RISC-V计算芯片领域;近日,奕行智能科技(广州)有限公司(以下简称“奕行智能”)宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资...

又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资

又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资;近日,江苏超芯星半导体有限公司(以下简称“超芯星半导体”)完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股...

珏芯微电子宣布完成数亿元融资,主要用于扩充芯片制造产能的设备采购等

珏芯微电子宣布完成数亿元融资,主要用于扩充芯片制造产能的设备采购等;近日,浙江珏芯微电子有限公司(以下简称“珏芯微电子”)宣布完成数亿元融资。本轮融资由国家队航天国调基金和中金资本旗下基金领投,国家...

CMOS芯片研发商印芯半导体,宣布完成新一轮数亿元融资

CMOS芯片研发商印芯半导体,宣布完成新一轮数亿元融资;据云启资本消息,近日,智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司(以下简称“印芯半导体”)宣布完成数亿元A+轮融资...

锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资,重点投入量产交付

锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资,重点投入量产交付;近日,新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投,联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌...

专注于新型功率半导体器件开发,芯长征科技完成数亿元D轮融资

专注于新型功率半导体器件开发,芯长征科技完成数亿元D轮融资;近日,芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资,本轮融资由国寿股权投资领投,锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股...

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