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研发客服7月13日，深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇电子“）完成A轮数亿元融资。该轮融资由中芯聚源领投，合肥产投、昆桥资本等多家国资及产业机构跟投，所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。
此前1月初，宏芯宇电子完成战略轮1.5亿融资，由深投控、深圳高新投、合肥产投、厦门联和资本等多家国资及产业机构联合投资。所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。
据官方介绍，宏芯宇电子成立于2018年，是一家专注于Nand Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售高新科技股份有限公司。宏芯宇电子产品涵盖嵌入式存储（eMMC、UFS）、固态硬盘(SSD)、存储卡(SD、MSD、NM card)、闪存盘（UFD）及内存产品（DDR、DRAM Module、LPDDR）五大产品线。其产品可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。
据悉，2021年9月，宏芯宇电子eMMC5.1新一代闪存主控芯片——CS2232，正式量产。CS2232主控芯片采用40nm工艺和eMMC5.1接口规范，接口速度高达400MB/s。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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