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浙江南浔发布泛半导体产业规划,目标2025年产业规模突破50亿元(2023-09-18)
浙江南浔发布泛半导体产业规划,目标2025年产业规模突破50亿元;新民晚报消息,9月16日,浙江湖州市南浔区发布《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》,长三角泛半导体新材料产业园......

无锡“梁溪矽谷”产业园规划发布,构建高端集成电路产业生态(2021-10-16)
无锡“梁溪矽谷”产业园规划发布,构建高端集成电路产业生态;近日,据梁溪工信消息,无锡市梁溪区在上海举行“芯”动梁溪 “矽”引未来——梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园......

月产能60万片,总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡(2021-11-17)
。
此外,大会上,全区首批10个特色专业园区正式挂牌,包括集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等。
其中,集成电路产业园规划面积2.1平方公里,园区定位长三角集成电路产业......

山西新政:走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路(2021-06-22)
,扩展封装材料、靶材、高纯试剂、电磁屏蔽材料等半导体产业相关新材料,前瞻布局新一代半导体材料研发,探索铝矾土、镓等原材料与半导体材料产业一体化发展思路,打造具有世界影响力的半导体材料产业......

总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工(2021-10-09)
一体实验中心、职工生活配套设施等。
济宁运河经济开发区消息称,该项目产业定位为半导体、集成电路、5G通讯新材料等业态,重点承接深圳、东莞等珠三角、长三角地区的信息技术产业转移,打造半导体封装和智能设备制造产业......

聚势谋远 共话未来 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作(2024-06-17 14:47)
存储、芯联集成、中芯国际、株洲中车、卓胜微、士兰集科、福建晋华等国内半导体龙头客户达成长期合作。此次与中日韩半导体产业园签订合作协议,旨在与长三角地区客户共享资源,打造稳固的战略伙伴关系,推动......

聚势谋远 共话未来 | 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作(2024-06-17)
了产品的稳定供应和持续创新,目前已与长江存储、长鑫存储、芯联集成、中芯国际、株洲中车、卓胜微、士兰集科、福建晋华等国内半导体龙头客户达成长期合作。
此次与中日韩半导体产业园签订合作协议,旨在与长三角地区客户共享资源,打造......

安徽、山东接连发利好政策,发展第三代半导体!(2022-04-12)
相关利好政策。
安徽:全力发展半导体材料
4月8日,安徽省发布《安徽省“十四五”新材料产业发展规划》(以下简称《规划》)。
《规划》指出,目前,我国新材料产业......

又一半导体关键材料项目落地西安经开(2025-01-06)
域经济发展注入新活力。
据悉,西安经开区作为陕西省新材料产业创新聚集区,在半导体新材料的研发和应用领域不断探索创新,形成了以华天科技、华羿微电子、龙腾半导体等龙头企业为支撑,以封装测试、高端集成电路、功率半导体器件研发等领域为代表的半导体产业......

最新一批半导体相关项目上马在即!(2023-08-10)
智能等领域。
菱湖半导体新材料产业园区首个项目签约落地
8月8日,由宁波市产业集团投资5000万元的菱湖半导体新材料产业园区首个项目——微芯新材半导体材料生产基地项目正式签约。
据悉,宁波微芯新材料科技有限公司半导体材料......

多地半导体项目迎新进展!(2023-02-07)
线路板”“连接器”等产业创新项目,达产后满负荷运转年产值将达15亿元以上,可吸引带动上游原材料供应商和下游企业集聚,形成相关产业集群。
高新区迈为泛半导体设备及半导体材料项目,计划建设泛半导体......

激光晶体材料、真空腔体固态成型等项目落户上海宝山(2023-02-06)
国创中心将与宝山区合作共建“上海长三角数字医疗技术研究所”,实施“激光晶体材料”和“泛半导体腔体”两项重大产业化技术项目。其中:
激光晶体材料项目聚焦晶体材料键合核心技术和工艺的自主研发,有效提升激光器的可靠性和稳定性,降低......

总投资3亿元 DB电子材料基地项目落户昆山(2021-02-08)
,将重点布局新能源电池材料、半导体材料、集成电路晶圆UV膜材料等产品,达产后年产值预计可达10亿元,并建成DB长三角电子材料产业化基地。
封面图片来源:拍信网......

金山首个芯片产业园建设完成,首家签约单位已入驻(2025-02-01)
生产、封装及配套等创新型企业,致力于打造以高端半导体制造、新一代信息技术和生产性服务业为主导的半导体产业园区,力求成为上海乃至长三角地区半导体产业园的标杆。
封面图片来源:拍信网......

聚焦半导体装备、元器件和基础材料 海宁打造泛半导体产业“芯”高地(2022-06-16)
、杭州湾电子信息产业园、半导体基础材料产业园、鹃湖科技城等“三区一城”重要平台,聚焦半导体装备、元器件和基础材料,不断完善产业链,推动上下游一体化发展,激发融合效应,推动区域创新,打造泛半导体产业“芯......

165台(套)设备,浙江宁波添新平台(2024-12-31)
中试验证平台等创新服务枢纽。
其中,微纳平台位于甬江实验室创园,平台拟对标IMEC创新生态模式,围绕高速通讯、元宇宙、自动驾驶和智能机器人等未来产业所需的核心半导体制造技术,立足长三角,建设面向全国的集光电芯片材料......

总投资20亿元,万业企业携手宁波芯恩投资半导体装备项目(2021-12-23)
寸半导体新设备开发生产及设备新。
自2015年投入集成电路领域以来,万业企业近年通过执行“外延并购+产业整合”的战略模式已经发展成为国内知名的集成电路装备材料平台公司。
1、2017年......

江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展!(2024-05-14)
解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。后续,宜兴中车时代半导体有限公司会进入更加紧张的设备调试和生产准备阶段,将全力推进项目按时间节点达成产能目标。
总投资35亿元,湖北十堰一半导体新材料......

国内多条半导体集成电路相关基金成立,累计规模超千亿元(2023-10-12)
期等全生命周期的投资体系。其中,长沙市22条新兴及优势产业链包括,汽车产业链、人工智能及机器人(含传感器)产业链、显示功能器件产业链、新一代半导体及集成电路产业链、5G应用产业链、碳基材料产业链等。
5亿元规模基金:据常......

电子新材料产业园项目封顶,将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线(2023-08-15)
电子新材料产业园项目封顶,将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线;据渭滨宣传消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶,标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。
电子新材料产业园......

中晟泰科半导体产业园、迈为泛半导体设备及半导体材料等重大项目集中开工(2023-01-31)
中晟泰科半导体产业园、迈为泛半导体设备及半导体材料等重大项目集中开工;据珠海发布消息,1月29日,珠海市推动高质量发展现场会暨2023年第一季度重大项目集中开工活动举行。今年一季度,全市......

苏州加快培育未来产业,力争2030年总产值突破5000亿元(2023-09-08)
加快推动第三代半导体等宽禁带半导体材料、3D打印及粉末冶金先进结构材料、高性能碳纤维及复合材料、纳米材料、高温超导材料等前沿新材料产业化进程。开展碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等单晶衬底及外延材料......

江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立,半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
研究所正式揭牌落户江苏泰兴高新区。
半导体先进陶瓷材料研究所由泰兴高新区、江苏产研院/长三角国创中心、泰州产研院和清华大学潘伟教授团队共同设立,以培育发展半导体材料和装备部件产业为目标,以突破半导体陶瓷材料产业......

半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
研究所正式揭牌落户江苏泰州高新区。
江苏省产业技术研究院消息显示,半导体先进陶瓷材料研究所由泰兴高新区、江苏产研院/长三角国创中心、泰州产研院和清华大学潘伟教授团队共同设立,以培育发展半导体材料和装备部件产业为目标,以突破半导体陶瓷材料产业......

先科半导体新一代电子材料项目即将投产(2023-07-27)
先科半导体新一代电子材料项目即将投产;近日,先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工,设备安装部分进度约80%,部分产品计划9月投产。
据悉,项目位于宜兴经开区,由江苏先科半导体新材料......

上海:推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下(2021-07-15)
能和技术水平,强化本地配套能力。
此外,充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用,加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局,联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园......

中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展(2023-03-24)
公司长期供货。
苏州科技城光电产业园年底投用,聚焦半导体设备、半导体材料等产业
据“苏州高新区发布”消息,苏州科技城光电产业园新建2号厂房完成封顶,整个园区预计12月底......

抛出3.5亿元!国家大基金首次布局半导体零部件(2022-05-23)
中国芯片企业。这家企业位于海宁泛半导体产业园特色产业风貌样板区。
消息指出,国家大基金投资以覆盖芯片设计、制造、封测、材料以及设备等产业链环节为主。本次是国家大基金首次布局半导体零部件,意味......

飞鹿股份拟设立合资公司 加快拓展半导体材料领域(2021-08-30)
了公司的业务领域及业务范围,促进公司在新材料产业健康、快速、可持续的发展,有效为公司在半导体新材料战略外延产业方向上打造公司新的增长极。
本次对外投资符合公司的战略需要,有利......

国家第三代半导体技术创新中心在苏州揭牌 将聚焦氮化镓等研究方向(2021-04-20)
化且具备市场竞争力的MEMS新材料、新器件、新技术和新应用。
长三角中科先进光电技术研究所
研究所是中科院光电所引进高端人才、科研成果产业化、解决产能问题的重要体制和机制创新。将整合以光电工程材料......

东莞新政:建设国内富有竞争力的集成电路产业基地(2021-03-02)
引进先进封装测试、模拟芯片设计、芯片制造项目,建设东莞集成电路专业园区。
东莞新材料产业基地,选址松山湖东部工业园。依托松山湖材料实验室强大的科研与成果转化能力,大力发展新型显示、第三代半导体等电子信息产业关键材料......

复旦科技园集成电路融创中心成立(2022-09-19)
以复旦大学师生、校友为主的泛半导体产业界、投资界精英以及长三角各地方政府,赋能泛半导体领域的高科技企业、支持布局泛半导体产业的高效能政府。
值得关注的是,1958年“中国半导体之母”的谢希德教授在复旦大学率先创办了半导体......

依托中电科十二所,总投资90亿的集成电路材料项目开工(2022-04-19)
基地项目计划总投资90亿元,一期项目计划投资50亿元,依托中电科十二所引进了半导体陶瓷材料、磁功能材料、协作机器人等项目,打造国内先进的集成电路新材料产业基地。
2019年8月21日......

上海:2023年集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元(2024-01-25)
能和技术水平,强化本地配套能力。充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用,加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局,联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园......

年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉(2024-07-04)
产品为大尺寸、高纯度、低成本第三代半导体SiC原材料、SiC镀膜,目前国产化原材料产品已验证完成,获国内外多家客户认证。冠岚新材料采用独有的升级的化学气相沉积的原材料技术,生产出的晶棒较厚、成本较低、纯度......

年产300套设备!上海同芯泛半导体真空腔体项目生产线开工(2023-03-21)
年产300套设备!上海同芯泛半导体真空腔体项目生产线开工;据上海宝山消息,近日,上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。该生产线开工投产后的产能将达到年产300套设......

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露!(2024-05-29)
江苏芯长征微电子集团股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》,计划年中进行辅导考试。
总投资55亿,晶隆半导体外延材料产业园EPC项目封顶
据中电二公司公众号消息,5月25日,滁州半导体外延材料产业园EPC项目封顶仪式顺利举行。
据了解,滁州半导体外延材料产业园......

湖南/重庆,2024年半导体重点建设项目公布(2024-04-22)
研发及测试生产基地项目
据“浏阳经开区管委会”此前消息,华实半导体新材料研发及测试生产基地项目作为“高精尖”产业项目,总投资25亿元,一期投资12亿元,将建设半导体新材料研发及测试生产线。
该项目于2023年1......

总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区(2022-01-29)
总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区;据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,1月27日,宜兴经开区举行集成电路CMP关键材料项目云签约仪式,项目将助力宜兴打造长三角集成电路材料产业......

加速拓展半导体产业 飞鹿股份拟3260万元增资恩腾半导体(2021-09-14)
的拓展,扩张了公司的业务领域及业务范围,促进公司在新材料产业健康、快速、可持续的发展,有效为公司在半导体新材料战略外延产业方向上打造公司新的增长极。
飞鹿股份表示,本次合作方在半导体材料......

涉及存储封测/功率器件等领域,2022年山东重大项目名单出炉(2022-01-25)
器件和产品销售及应用技术服务;半导体器材设计等业务。
山东芯恒基实业有限公司芯恒基电子信息产业园项目(年封装测试存储芯片和光芯片1.5亿颗)
芯恒基电子信息产业园主要从事存储芯片的研发、设计......

第三代半导体发展利好,国内产业项目多点开花(2021-06-18)
基地项目开工。
2019年8月21日,中国电子科技集团公司第十二研究所和晨鸿公司在淄博签订合作协议,在淄博打造国内首个集成电路材料产业基地,基地建设瞄准了行业最前沿的第三代半导体新材料技术。
其中......

上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目(2021-08-12)
基地
大连新闻网报道,近日,金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议,双方将在金普新区就半导体产业、新材料产业以及物流产业......

河北省最新“十四五”规划出炉!加快发展第三代半导体、集成电路等领域(2021-11-26)
石墨烯在锂离子电池等新能源领域的技术攻关和应用研究,开展电磁、力学、射频、耐环境等方向新材料的研发及产业化,研发应用面向航空航天、汽车等领域的增材制造专用材料,加快碳化硅单晶及外延材料、砷化镓、磷化铟和单晶锗等第三代半导体新材料研发及产业......

这家氮化镓材料研发商完成数亿元C轮融资 将加开建设第二家FAB厂(2021-12-07)
融资由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投,广州越秀产业基金、广发信德旗下基金、势能资本跟投,老股东上海善金、中信建投跟投,势能资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于建设江苏能华微电子在长三角......

杭州:到2025年集成电路产业规模实现800亿元(2022-07-18)
上、10亿元企业10家以上;在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域,培育一批“专精特新”中小企业。
空间布局合理。打造“一核一廊多点”空间格局。“一核”即滨江创新核,强化国家集成电路设计杭州产业......

临港产业区钻石园开园,签约众多集成电路前沿产业项目(2021-11-11)
的重要承载基地。
活动现场,三菲半导体光芯片IDM项目、鸿舸泛半导体关键工艺设备模块研发与产业化项目、上海芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目、上海集成电路材料研究院合作孵化项目、弥费集成电路半导体......

瞄准车规级芯片,苏州半导体产业再添新平台(2022-07-05)
高功率器件等方向展开深入研究,并形成相关技术和项目的产业集聚,致力建成国内领先、国际一流的车规半导体产业化技术研究所、国内最大的车规芯片封装验证应用基地之一以及长三角......

第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
控股招标中心便发文称已启动“精工自动化SiC外延厂房改造设计项目”;2023年9月,该项目落户河北省保定市徐水经开区,签约方为稳晟科技(天津)有限公司,主建方则为赛达半导体。
总投资20亿,新华锦第三代半导体碳材料产业园......

嘉芯半导体新研发制造基地正式启用(2023-11-09)
研发制造基地109亩土地14万方的新产能释放将形成华东地区重要的集成电路前道设备研发制造基地之一。与嘉善县各级政府合作建设,旨在将嘉芯半导体打造国内半导体设备领域优秀企业,吸引半导体产业上下游企业实现强链、补链,加速推动长三角一体化发展示范区核心设备产业......
相关企业
;浙江科创新材料科技有限公司;;浙江科创(中美合资)新材料科技有限公司,是国际领先的电子材料产品和封装方案供应商。公司总部位于杭州国家高新技术产业园 -滨江,研发中心位于美国。科创专注于电子封装新材料和贵金属纳米材料
;江阴益久绝缘材料有限公司;;江阴益久绝缘材料有限公司位于江南水乡无锡市江阴市临港新城璜土镇新材料产业园,交通便利,沪宁铁路、沪宁高速临镇而过。公司专业研制、开发、生产各类E、B、F、H级柔软复合绝缘材料
;河南新大新材料股份有限公司;;河南新大新材料股份有限公司成立于1997年,位于开封市精细化工产业园区,是专业从事碳化硅粉体材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业,2010年6月25日在深圳证
;深圳长园电子材料有限公司;;深圳长园电子材料有限公司是香港李嘉诚先生旗下的国内第一家上市公司,“长园新材”(股票代码:沪市600525)控股的中外合资企业,坐落在中国第一个高新技术产业园区―深圳科技工业园。
zhonghuan-semi;中环股份;;天津中环半导体股份有限公司(简称中环股份)是天津中环电子信息集团有限公司控股的公众公司,公司长期专注于半导体材料和器件产业,半导体锗、硅材料产业
;金岗电力电子事业部;;主要从事大功率电力电子半导体元器件,大型电力电子设备,新型航天抗辐射材料等研发,生产和销售。总部和生产中心位于呼和浩特市航天基地,研发中心设在北京市上地信息产业园区。
;江阴市益久绝缘材料有限公司;;江阴益久绝缘材料有限公司位于江南水乡无锡市江阴市临港新城璜土镇新材料产业园,交通便利,沪宁铁路、沪宁高速临镇而过。 公司专业研制、开发、生产各类E、B、F、H级柔软复合绝缘材料
;无锡博凌激光技术有限公司;;无锡博凌激光技术有限公司是一家专业研制、开发和生产工业激光设备的现代化企业。公司座落于环境优美的江苏数字信息产业园,依托产业园
元器件、大型电力电子设备、新型航天抗辐射材料等研发、生产和销售。总部和生产中心位于呼市航天基地,研发中心设在北京市上地信息产业园区。金岗电子的半导体高级组合元件采用最新成熟的高可靠性半导体材料
;北京健之素医用新材料科技有限责任公司;;北京健之素医用新材料科技有限责任公司(简称:健之素新材料),是依托于中国纺织科学研究院开发中心的新型技术类企业。公司成立于2001年,是一家始终致力于医用新材料产