4月19日，苏州举行“一区两中心”建设推进大会，会上举行了国家第三代半导体技术创新中心的揭牌仪式。

根据苏州发布消息，国家第三代半导体技术创新中心将聚焦氮化镓等重点研究方向，围绕电力电子、微波射频、光电子等应用领域展开研究，致力成为引领我国第三代半导体产业可持续发展、支撑产业战略安全的重要保障。

图片来源：苏州发布

会上发表了创新中心的建设愿景，即力争到2023年，引进5个以上国际顶尖团队，承担70个以上重大研发项目，培育一批具有核心竞争力的创新企业，打造贯穿全产业链的公共服务平台体系；到2030年，形成完善的第三代半导体技术创新体系和成果转化体系，攻克一批制约我国战略安全和社会经济发展的“卡脖子”技术。

此外，大会上，104个科技项目集中签约和开工，总投资近200亿元。以下为部分半导体产业代表性签约项目。

高通量芯片苏州研发中心项目

为北京中科睿芯科技集团有限公司的苏州研发中心，以高通量计算芯片研发为基础，带动高通量计算完整技术体系的生态落地。项目已获评2020年苏州工业园区重大领军。

MEMS产业研究院

研究院由苏州工业园区产业投资基金、敏芯股份、元禾控股、纳米公司共同发起设立，致力于打造国内领先的8英寸MEMS特色工艺平台，开发可产业化且具备市场竞争力的MEMS新材料、新器件、新技术和新应用。

长三角中科先进光电技术研究所

研究所是中科院光电所引进高端人才、科研成果产业化、解决产能问题的重要体制和机制创新。将整合以光电工程材料与元器件、光电感知技术、光学整机为代表的完整光电产业链，吸引培育具有“卡脖子”技术攻关研究和产业化能力的“硬科技”企业，促进地方光电产业整体水平的提升，实现高端光电器件和光学检测仪器的军民融合和进口替代。

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