资讯
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
深南电路表示，2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装......
嘉盛半导体（苏州）封测新基地签约落户苏相合作区 预计2023年竣工投产(2021-12-24)
项目举行签约仪式。
官微显示，根据协议，嘉盛半导体计划在苏相合作区成立新公司，购地100亩，建设厂房约13万平方米，打造嘉盛半导体苏州封测新基地。
图片来源：嘉盛半导体......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
基板领域积累丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户需求。建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步提升公司在高端封装......
协鑫朱共山拟入股宏光半导体， 第三代半导体产品能快将落地？(2022-08-12)
国产替代进程在近年加快，但产业链长、产品多，国产替代很难一蹴而就。在竞争激烈的市场环境下，国内仍然涌现了一批成长型半导体公司，其中最具前瞻性、代表性的莫过于GaN相关公司，因其发展前景广阔，已经进入国产替代化通道，近期......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
进展。此外，欲跨界半导体领域的房地产企业中天精装也将目光瞄准了FCBGA领域。
兴森科技近日在投资者互动平台上表示，公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9......
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元(2021-08-20)
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元;据徐州日报8月16日报道，近日，徐州致能半导体有限公司（以下简称“徐州致能半导体”）灿科半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装......
大唐恩智浦宣布DNB系列电池管理AFE芯片实现大规模商用(2023-07-20)
大唐恩智浦宣布DNB系列电池管理AFE芯片实现大规模商用;近日，汽车半导体公司大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称“大唐恩智浦”）宣布车规级电池管理芯片DNB1168正式投入大规模量产，同时，公司......
徐州公布2022年重大产业项目清单：晶凯、强茂等集成电路项目在列(2022-03-15)
（徐州）有限公司，项目占地100亩，建筑面积4.5万平方米，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。
晶凯封装芯片
项目投资主体为江苏晶凯半导体技术有限公司，入驻凤凰湾电子信息产业园，使用......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产(2022-05-07)
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产;据徐州日报报道，徐州致能半导体有限公司（以下简称“致能半导体”）运营总监朱解冰表示，今年11月，致能半导体氮化镓及其共封装......
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华(2021-07-19)
。
以下为集成电路产业签约项目介绍：
纳芯半导体制造基地项目
签约代表：义乌经济技术开发区管委会 纳芯半导体科技（浙江）有限公司
纳芯半导体科技（浙江）有限公司于2021......
光刻胶厂商徐州博康获数千万元投资，华为曾入股(2023-03-29)
剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链。目前，徐州博康拥有ArF/KrF光刻胶单体、ArF/KrF光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品，覆盖集成电路制造、后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等市场应用，研发储备全球80%的光......
重磅！华为进军光刻胶领域，深圳哈勃投资徐州博康(2021-08-11)
刻胶、电子束光刻胶等产品，产品广泛应用于IC集成电路制造、IC后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等。
据官方介绍，徐州博康拥有研发团队200余人，其中博士和硕士占比50%以上，并配......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展(2023-03-24)
测试创新中心、“芯火”双创基地等国家级平台，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链格局。
年产300套设备！上海同芯泛半导体真空腔体项目生产线开工
据上海宝山消息，近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
亿元，同比下降 39.90%，占公司营业总收入的 13.61%;毛利 率 18.80%。 上半年，全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存现象依旧普遍，受此影响，该公司各类封装......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装形式变成一颗多功能、复杂的芯片。“Chiplet对我国半导体产业的意义在于当先进制程受限时，我们可以通过这种相对更成熟、更可......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
测基地建设等一系列重大项目相继启动或落地。预计到2024年苏州封装基地全面量产后，公司将拥有16条FcBGA+Chiplet封测线，产能达3000万颗/年。
数据中心、大数据处理、人工智能、自动驾驶四大市场中涉及的CPU......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
本身其实并不复杂，其核心理念就是将原来SoC单芯片中的各种功能变成单独模块，然后再通过先进封装形式变成一颗多功能、复杂的芯片。“Chiplet对我国半导体产业的意义在于当先进制程受限时，我们......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况(2022-11-02)
深南电路披露旗下工厂产能进展情况;近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能......
格芯、安靠宣布战略合作，共建欧洲大型封装项目(2023-02-21)
还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。
公告称，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包......
江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务(2021-09-13)
，于2020年6月在徐州空港开发区注册成立。公司主要面向全球客户提供半导体测试、封装、系统组成及成品运输的专业一元化服务。
封面图片来源：拍信网......
中环领先（徐州）半导体材料有限公司揭牌(2023-03-01)
中环领先（徐州）半导体材料有限公司揭牌;据“中环领先半导体”消息，2月27日，中环领先（徐州）半导体材料有限公司（以下简称“中环领先徐州基地”）揭牌仪式在徐州举行。
此前，中环领先半导体材料有限公司......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
碳化硅晶片二期扩产项目开工
8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。
据介绍，江苏天科合达徐州经开区二期扩产项目，拟投资8.3......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%(2024-03-18)
客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。报告期内，无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司......
普达特半导体首台设备在徐州出货(2022-06-08)
普达特半导体首台设备在徐州出货;据铜山发布消息，6月2日，普达特半导体首台设备出货仪式在徐州举行。
据悉，半导体及泛半导体湿法清洗设备研发生产项目位于徐州高新区电子信息产业园，是香港上市公司......
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工(2023-08-09)
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州......
先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产(2022-05-13)
先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产;据徐州日报报道，总投资51亿元的江苏先导微电子科技有限公司半导体高端设备生产研发项目，一期工程今年1月份动工，6月底......
徐州博康：半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单(2022-04-12)
徐州博康：半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单;据华懋科技官方消息，华懋科技旗下徐州博康近期收到某国内主流存储芯片厂商的半导体光刻胶采购订单，此前该产品型号全部依赖于海外进口。
据悉，该产品系徐州......
天科合达碳化硅二期项目等落户徐州(2023-03-27)
就包括了天科合达的碳化硅项目。
据悉，天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
2018年，天科合达在徐州......
宏光半导体公布2022年全年业绩 产品研发领域实现突破性进展(2023-04-03)
于本年度获得九个实用新型及外观专利，包括氮化镓基逆变器及电源组件等，另有多个发明专利正在受理审批中。集团之全资附属公司徐州金沙江半导体有限公司亦于年内与GaN Systems于互联网数据中心电力基础设施进行首次公开GaN之行......
云意电气半导体器件及功率模块产业化项目签约徐州高新区(2022-01-11)
云意电气半导体器件及功率模块产业化项目签约徐州高新区;据徐州高新发布消息，1月8日，2022铜山区（徐州高新区）重大招商项目线上签约会举行，总投资额242.6亿元的20个重点项目成功签约。此次......
聚焦第三代半导体产业 徐州凤凰湾集成电路产业园将于明年竣工(2021-08-28)
聚焦第三代半导体产业 徐州凤凰湾集成电路产业园将于明年竣工;8月26日晚，据无线徐州报道，徐州经开区凤凰湾集成电路产业园项目正有序推进，预计2022年元月全部竣工。
报道显示，凤凰湾集成电路产业园项目是徐州经开区围绕集成电路及第三代半导体......
宏光半导体宣布主要管理层之任命(2023-02-07 10:17)
出任中国人民银行金融产品委员会委员及中国城市金融学会理事。徐博士亦曾于中潜股份有限公司（股份代号﹕300526.SZ）及大唐西市丝路投资控股有限公司（股份代号：0620.HK ）担任高级管理层之职位。曹博士于2021年加入宏光半导体，为集团之间接附属公司徐州金沙江半导体有限公司......
总投资10亿，力瑞信半导体项目竣工投产(2024-10-31)
了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园区全部工业开票的35 %，近三年年开票增幅始终保持在30%以上......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021;3月17日至19日，SEMICON China2021（2021中国国际半导体展）在上海新国际博览中心隆重举行。徐州鑫晶半导体科技有限公司......
徐州和IDG等组建100亿元S基金聚焦半导体、新能源等(2022-07-19)
徐州和IDG等组建100亿元S基金聚焦半导体、新能源等;7月9日，徐州市举行新型能源项目云签约活动，8个新能源项目将落户徐州，签约金额共计208亿元，涵盖光伏设备、新能源汽车、固体......
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展(2022-04-26)
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。
强茂电子半导体封装项目签约徐州......
华为又出手啦！深圳哈勃投资强一半导体(2021-06-23)
华为又出手啦！深圳哈勃投资强一半导体;华为再出手投资半导体企业。
企查查显示，6月21日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”）发生工商变更，新增......
注册资本7亿元！国内又一家光刻胶材料公司将成立(2021-09-13)
的公告。
△Source：华懋科技公告截图
据披露，为推进在半导体材料领域的产业布局，华懋科技在9月11日召开的2021年第八次临时董事会上，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全资子公司......
先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州(2021-06-17)
先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州;据徐州发布消息，6月16日，铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行。此次集中签约7个项目，总投资约60亿元，涵盖数字经济、集成......
江波龙推出7.2mm超小尺寸eMMC，拓展AI智能穿戴的物理空间(2025-01-24)
封测技高一筹
苏州封测制造基地 | 高端嵌入式存储 | 创新研磨切割工艺
值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现......
深圳哈勃投资光刻胶厂商；荣芯16.66亿元买下德淮；国内再添一批第三代半导体项目(2021-08-15)
深圳哈勃投资光刻胶厂商；荣芯16.66亿元买下德淮；国内再添一批第三代半导体项目;荣芯16.66亿元买下德淮
据京东拍卖平台信息，8月7日，德淮半导体有限公司整体资产成功拍出，买受人为荣芯半导体......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成(2024-01-22)
两家公告显示，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包......
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！(2024-01-09)
设备研发生产及总部项目落地
据无锡滨湖发布消息，1月5日，由江苏先进制程半导体设备有限公司推进的先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地蠡园开发区。该项目总投资10亿元，拟设立研发生产基地及总部，研发生产用于半导体产线的先进封装......
最新，国产光刻胶通过验证！(2024-10-16)
最新，国产光刻胶通过验证！;
据“中国光谷”消息，光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现......
传英特尔计划于欧洲兴建晶圆厂，预计生产Intel4制程晶圆(2021-12-08)
器生产。
除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。最后英特尔还计划斥资1000亿美元建造第三座大型晶圆厂，是预计占地1000英亩土地，并拥有研究室、大学、社区......
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧(2024-07-23)
产量。
报道称，该项计划的资金来源预计由《芯片和科学法案》提供，将增强美洲各国“组装、测试和封装半导体的能力”。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来......
一期年产15万片！集芯先进碳化硅项目首批设备进场(2023-11-20)
包括不低于6N的高纯碳化硅合成粉料，6/8英寸碳化硅籽晶、晶锭及衬底片，以及高纯石墨基碳化钽涂层等。其前身系江苏集芯半导体硅材料研究院，成立于2019年，由协鑫集团发起，与徐州政府、中国科学院杨德仁院士、江苏......
项目进展！高通、泰科天润、华天科技、天科合达等企业有新动作(2023-03-31)
注意的是，2022年11月，在第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议暨首届第三代半导体徐州金龙湖峰会上，天科合达8英寸导电型碳化硅衬底正式发布，公司还同时宣布将于2023年实现8英寸......
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central-semiconductor;中央半导体公司;When you enter Central Semiconductor's corporate headquarters, you
美微科（Microsemi MCC），半导体公司（该公司为美国上市公司在台投资子公司） 3.于民国八十五年七月成立美丽微半导体股份有限公司（Formosa） 4. Formosa在台
;深圳市华科半导体公司;;本公司专业生产半导体功率器件，封装型号有TO-92 TO-126 TO-220 TO-220F TO-251 TO-252 TO-92S TO-3P DIP系列等电源IC
;西玛华晶科技（深圳）有限公司;;西玛华晶科技（深圳）有限公司的产品是引用德国国际半导体公司的产品技术和台湾半导体公司的封装工艺；由西
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
OEM厂商之一，为国内、国外知名半导体公司进行OEM封装加工。深圳大雁科技实业有限公司同时还是一家专业电子部品流通贸易商，公司除了销售自有品牌的产品外，同时
;徐州新力神半导体有限公司;;本公司重组与2005年3月，其前身为徐州半导体厂（徐州力神电子有限责任公司），专业生产各种二极管芯片。敬请广大新老客户垂询。
;浙江华泰半导体公司;;
;赛普拉斯半导体公司;;
;美丽微半导体股份有限公司;;美丽微半导体集团 FORMOSA-MICRO SEMI. 亲爱的广大电子材料用户: 我司将做以下慎重申明:随着网络的普及,大量电子贸易公司借着美丽微的品牌名气,在网