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芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等;3月4日,半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(以下简称“芯享科技”)官微宣布,公司于近日完成数亿元A+轮融......
比亚迪入股上海芯享程半导体;据天眼查信息,近日,上海芯享程半导体有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙),同时该公司注册资本由约132.95万元......
比亚迪入股上海芯享程半导体;据天眼查信息,近日,上海芯享程半导体有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙),同时该公司注册资本由约132.95万元......
对话深圳芯享杜世龙:数字化如何驱动决策与制造的智能化;回顾2023年,储能行业发展出现两个极端的状况。一方面是行业装机量大幅攀升;另一方面,行业内储能电芯/系统的报价不断创新低。 行业......
办的OFweek2024(第四届)储能技术与应用高峰论坛的圆桌讨论环节,探讨在这一背景下,哪些储能技术/产品在2024年具有较大的爆发潜力。 2024年储能爆发点有哪些?芯享......
市航顺芯片技术研发有限公司质量经理Wayne Huang、北京华大九天科技股份有限公司高级产品总监刘晓明、深圳国微芯科技有限公司研发总监王禹 、深圳芯享半导体科技有限公司AI产品架构师翟伟辰、西门......
GMCC美芝亮相2024中国轻型商用制冷产业年会;【浙江,杭州】8月21日,“2024中国轻型商用制冷产业年会暨中国压缩机行业芯享沙龙”在杭州拉开帷幕。消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC......
科技、盛美半导体、腾讯、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头在内的产业链上下游企业300余家。同时,深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连......
英特尔明年推出数据中心芯片“Sierra Forest”,能效大幅提高;8 月 29 日消息,英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议 Hot Chips 2023 上表示,将于明年推出一款新型数据中心芯......
总投资超18亿元 南沙科创中心芯新产业园项目奠基;10月10日,由南沙开发建设集团属下置业公司负责开发的南沙科创中心芯新产业园项目奠基暨招商签约活动举行。 南沙开发建设集团消息显示,南沙科创中心芯......
科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓......
、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环......
国科微与湖南移动签署战略合作协议,推动核心芯片及零部件国产化应用;8月7日,集成电路设计企业国科微与中国移动通信集团湖南有限公司(以下简称“湖南移动”)签署战略合作协议,双方将致力于推动核心芯......
监管范围后,更多类型的人工智能芯片受到出口限制。高级政府官员表示,如果数据中心芯片超过去年 10 月设定的性能阈值,或超过以每平方毫米的浮点运算次数衡量的新性能密度阈值基准,美国将简单地限制数据中心芯......
英特尔发布新数据中心芯片 主要卖点在安全与AI运算性能;4月7日消息,周二英特尔正式发布了其最新10nm数据中心芯片,第三代可扩展处理器,代号“ Ice Lake”。 从英......
一个季度,其数据中心芯片的销售额同比增长了一倍,占AMD销售额的20%。数据中心芯片是AMD嵌入式、企业级和半定制业务的一部分,该业务上一季度的销售额为19亿美元,同比增长69%。 苏姿......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布:公司......
不再“挤牙膏”?新一代Apple Watch将采用S9芯片; 【导读】苹果近年在Apple Watch上换代升级非常缓慢,去年发布的Apple Watch Series 8核心芯......
一波设备升级将带动相关芯片供应商的整体出货势头。 即使Wi-Fi核心芯......
的收购,加强其在数据中心芯片业务,以更好地与竞争对手英特尔展开竞争。 事实上,在今年一月底,英特尔也曾对Mellanox发出收购意向,出价55至60亿美元现金和股票希望收购Mellanox,但在......
着公司在氧化钒技术路线相关研究成果得到国家认可。 大立科技已于2021年实现了国内唯一双技术路线(非晶硅与氧化钒)非制冷红外焦平面探测器的量产,并行发展非晶硅和氧化钒技术路线有利于巩固公司在红外热成像核心芯片——非制......
中国成功自研5G基站核心芯片!;随着5G技术的迅猛发展,5G基站成为了无线通信领域的重要设备。射频收发芯片作为5G基站的核心芯片,,能够模拟信号和数字信号之间的高速转换然而,由于其研发难度高,长期......
大数据解决方案。 目前,华澜微积累和掌握了PCIe、SAS、SATA、PATA/IDE、USB、SD/MMC/eMMC等高速接口技术,建立了固态硬盘多核并行、模块阵列等多个先进架构,是国际上少数拥有固态硬盘核心芯......
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡;英特尔周一宣布,将在第一季度加大新款数据中心芯片的生产,而新一代芯片制造技术也将在今年为其贡献重要产能。 英特尔是全球最大PC和数......
,英特尔证实,将在今年晚些时候推出适合“不同市场”需求的数据中心芯片Max GPU 1450......
博瑞集信 博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺,已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯......
在全球已颇具影响力。 广告 凭借深厚的研发底蕴,公司在示波器专用芯片等核心技术上取得重大突破,于2021年推出搭载自研示波器核心芯片组“凤凰座”的最高5GHz带宽,20GSa采样率的DS70000系列......
大规模生产逻辑芯片。 在内存核心芯片方面,三星电子已确认将使用第六代10nm(1c)DRAM,但SK海力士的工艺介于第五代10nm(1b)DRAM和1c DRAM......
云端汇聚,全年无间断交流展示;推出线上直播分享会品牌“芯享E讲堂”,定期发布,覆盖全年,邀请国内外企业、专家云上分享,打破时空阻碍。 云上世界半导体大会 亮点四: 多维度媒体资源,传递......
谷歌自研服务器芯片,取得重要进展;美国媒体《The Information》周一(13 日)报导,Google 在数据中心芯片研发方面已取得进展,有望于2025 年开始使用新的晶片。Google......
博瑞集信 博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺,已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯......
意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造;高端电子元器件制造;晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒......
英伟达智能驾驶的核心芯片——Thor;智能驾驶技术的不断升级,不光把安全性将至少提高一个数量级,也成为下一代智能电动汽车的核心卖点。作为智能驾驶系统的核心,智能驾驶芯片应该满足以下要求: ● 大算......
较小,因此在电池的选取方面,采用体积小、质量轻、容量大的锂电池供电最合适。系统的核心芯片为STM32F103,常用工作电压为3.3V,同时惯性测量传感器,蓝牙通信模块的常规供电电压也为3.3V,锂电......
Capital和日本DGDV。Rebellions计划利用新资金提高其数据中心芯片“Atom”的产量,加大招聘力度,并加速开发其下一代人工智能芯片“Rebel”。 ......
北斗的企业精神恰恰与广东勇于改革创新的精神不谋而合。依托完善的政府产业政策以及良好的营商与产业配套环境,华大北斗自2016年落户深圳以来,沉下心来谋发展,专注于细分领域,不断提升技术创新与研发水平,依托核心芯......
两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。本文引用地址:据悉,要求开发主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用的5nm工艺节点进行生产。 已于去年10月开始开发核心芯片,并会率先交付。其他......
可视化的OAM,对性能参数实时监测,实现智能运维;采用高集成度WSS板卡,交叉降耗达99.9%,节能减排。03. 自主可控核心芯片筑基电力全光网构建烽火通信作为国家信息通信建设主力军,在“卡脖子”的芯......
子”的问题。 近几年,我国集成电路产业发展驶入快车道,年均增长率超过20%,2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。尽管产业发展速度很快,企业的投融资瓶颈却一直存在,在一些关键核心芯......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片; 【导读】三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器(HBM)芯片HBM4,这是驱动人工智能(AI)设备的核心芯片,以对......
始开发ADAS核心芯片,并会率先交付。其他两款芯片的设计将于今年年中某个时候开始。 消息人士称,这些由三星设计和生产的芯片将用于现代汽车计划于2025年至2026年推出的高端车型。 封面......
龙、思谋信息科技、上海微电子、华清环保、鼎捷软件、译码半导体、芯享、智立方企业代表到场,聚焦行业趋势发展及前沿技术,探讨5G&半导体企业的机遇与挑战。 5月16日14......
的TCXO能够在各种环境下为发射调制电路提供精准的频率源。然而,TCXO的相关核心芯片和设备长期被少数几家国外大品牌企业所掌握,不仅限制本土产业的自主发展,还影......
全及易开发的32位EC芯片:CSC2E101,不仅能满足EC的基本需求,同时扩展更多外设资源,并解决笔电固件安全启动的问题。   CSC2E101是可灵活配置于笔记本电脑、平板电脑、台式机主板的核心芯片,管理......
5纳米,台积电代工,谷歌数据中心芯片研发新进展;近日,外媒The Information引用知情人士消息,谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展,并有望于2025年开始使用,新处......
科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片,围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。产品可广泛应用于高端材料制造领域的无损透视探伤及实时质量检测,涉及光伏和集成电路半导体材料、大功......
总部研发大楼和其他若干配套建筑,其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。 项目一期计划2018年建成投产,2020年完成整个项目,总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元。 存储器是信息系统的基础核心芯......
21日宣布,将以7.7亿美元收购电信及数据中心芯片制造商Applied Micro。 MACOM盛赞Applied Micro的高速载波和数据中心连网芯片产品的战略价值,并表示此交易让MACOM能供......
)、电池均衡芯片五大类。 AFE芯片作为电池管理系统的核心芯片,为电池管理系统做出决策提供着重要依据来源——AFE芯片主要负责的是实时采集电芯电压、电流、温度等精确信息,并将......
了希望在人工智能硬件蓬勃发展的市场上占据更大份额的新PC和数据中心芯片。英特尔 于周四推出了包括Gaudi3在内的新计算机芯片,这是一款用于生成人工智能软件的芯片。Gaudi3将于明年推出,并将与Nvidia和AMD的竞争对手芯片竞争,这些......

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;心芯电子;;专营;各类进口品牌IC,二,三极管,电容,保险丝等,专为厂家提供配套.欢迎来电 0755-82811842
;北京庄德科技有限公司;;庄德科技有限公司依托核心芯片和软件厂商的战略互动,致力推广 "电机变频调速、智能嵌入控制及消费影音电子"方向的产品方案及关联的单板电脑、系统模块、启动套件与核心芯片。秉承
;东莞市泰斗微电子科技有限公司;;东莞市泰斗微电子科技有限公司是一家由专业团队领导的专注于卫星导航核心芯片、模组及解决方案研发的高科技企业,是广东省产学研结合的优良成果。是 国内北斗导航核心芯片及基于核心芯
innofidei;创毅集团;;创毅集团成立于2006年,致力于通过全球化的华人人才平台,进行自主创新的TD-LTE 4G移动通信和移动互联网核心芯片、安全的端到端移动通信系统、各行
备功能强大,核心芯片和主CPU,均采用进口器件。集员工的上下班考勤,数据收集、汇总、查询等功能于一体,既可解决大量的人事管理问题,减少了人力、物力的消耗,又提高了企业形象。
;龙芯嵌入式系统开发研究中心;;本网主要面向嵌入式领域,以低功耗,高性能的32位ARM处理器(例如ARM7、ARM9、Xscale等)为核心芯片为基础,以嵌入式行业著名的WinCE(4.2/5.0
;广州中大微电子有限公司;;广州中大微电子有限公司是一家从事集成电路、RFID与物联网核心芯片、终端设备及应用系统的研发和销售的高科技公司。 公司参加并建设的有:广东省IC设计与RFID工程
一家专业化的嵌入式系统技术服务与解决方案提供商。 公司专著于嵌入式多媒体领域,以高性能的32位ARM MCU(ARM7、ARM9、Xscale、i.MX)为核心芯片,以业内最为普及的WinCE(4.2/5.0/PPC/Windows Mobile
目前的主要业务是开发用于终端设备的移动WiMAX ( IEEE 802.16e )核心芯片和配套的软硬件解决方案。公司是负责制定 WiMAX 相关标准的 WiMAX 论坛的重要成员。
有软启动、过压过流过热保护功能。 本电路的核心芯片为美国产军工级微处理器,能全方位监控系统工作状况, 智能化处理运行模式。确保汽车大灯电源系统安全、高效地工作。 苍鹰(Goshawk)TM 汽车