4月7日消息，周二英特尔正式发布了其最新10nm数据中心芯片，第三代可扩展处理器，代号“ Ice Lake”。

从英特尔提供的信息来看，这一全新的Ice Lake处理器瞄准的客户为云服务提供商以及具有边缘计算、高性能计算需求的企业。

英特尔称，与上一代产品项目相比，Ice Lake在普遍的数据中心工作负载上的性能表现平均提高了46％。 处理器还添加了Intel SGX（软件保护扩展）以及Intel加密加速（Intel Crypto Acceleration），以在不损害性能表现的情况下，提升内置安全性。此外，通过硬件和软件优化，Ice Lake的人工智能性能比上一代产品提高了74％，在图像分类方面的AI推理性能提高了1.56倍。这使其适用于AI，复杂图像或视频的分析以及边缘计算的整合工作负载。此外，与竞争对手AMD的第三代 Epyc 7763相比，英特尔的数据中心平台在20种常见AI工作负载下，性能最高提高1.5倍。

通过Ice Lake芯片，英特尔希望在安全性与性能表现上达成一种平衡。英特尔高级首席工程师兼超大规模战略与执行高级总监丽贝卡·维克利（Rebecca Weekly）表示，到目前为止，对于客户而言安全一直不是安全的重中之重。客户主要担心的是性能下降。她认为，Ice Lake的内置安全功能改变了这一看法。“我们使得用户能够拿回自身数据和云的安全性，并且没有理由不这样做，因为它的性能足够高。”

英特尔表示，全球已有800多家云服务提供商运用了新的可扩展处理器，在2021年第一季度其已出货了超过20万个Ice Lake单元，计划本年度“所有最大的云服务提供商”都提供由Ice Lake支持的云服务。

Ice Lake的发布正处于英特尔的关键时刻。不久前，AMD发布其名为“米兰”（Milan）的数据中心芯片，无论最终性能表现如何，在节奏上已领先于其竞争对手。另一可见趋势是，英特尔自己的客户，纷纷开始自己设计芯片，包括谷歌、亚马逊、Facebook在内均已传出相关动作。在产品路线上出现了许多延迟之后，于1月上任的英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已经承诺，英特尔将使用自己的制造和外部制造来“持续提供稳定的领导产品”。 

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