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，成为星思半导体股东和重要的战略合作伙伴。 据介绍，星思半导体成立于2020年10月，是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的初创型半导体设计公司，基于其组建的在通信、计算......
星思半导体发布5G NR－U模组参考设计，推动5G技术非授权频段的应用; 自3GPP Rel-15发布以来，各国相继部署了5G商用网络，在此过程中5G技术创新不断突破，产业生态稳步壮大，发展......
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区;据南京江北新区消息，10月11日，2021南京金洽会江北新区专场——中国（江苏）自由贸易试验区南京片区制度创新及投资环境推介会成功举办。会上......
。 在此之前，8月18日，创业板发行上市审核信息公开网站披露，因发行人比亚迪半导体股份有限公司律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六......
日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。 深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票......
完成上市辅导 东微半导体即将闯关科创板;日前，江苏证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司辅导工作总结报告。 报告显示，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体......
“缺芯”一直都是车企面临的一大难题：特斯拉要在中国布局芯片工厂; 今天，关于“和Annex在华成立芯片合资公司”的新闻有了新的进展。特斯拉中国发言人回应称，总部位于美国得州的电动汽车生产商特斯拉与安纳思半导体......
股票代码 688110，东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市;......
三星电子宣布出售部分ASML持股 强调不影响双方合作关系; 半导体行业观察根据 《路透社》 与 《彭博......
上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导;6月17日，上海证监会披露了上海超硅半导体股份有限公司辅导备案基本情况表以及辅导备案情况报告。信息显示，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板;近期，中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料。信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光半导体......
已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程;近日，海通证券发布关于深圳市微源半导体股份有限公司（以下简称“微源半导体”）首次公开发行并上市辅导备案信息公示。 据披露，微源半导体拟首次公开发行股票......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目;3月2日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增不超35亿元，投建SiC芯片......
35亿元！斯达半导定增申请获证监会审核通过;9月23日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布公告，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对斯达半导非公开发行A股股票......
证监会同意东芯半导体科创板IPO注册;11月9日晚，证监会官方微信发布消息称，证监会按法定程序同意东芯半导体股份有限公司（下称“东芯半导体”）科创板首次公开发行股票注册，东芯半导体......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。 据披露，中欣......
。 图片来源：斯达半导公告截图 此前，据了解，斯达半导拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1600万股（含本数）A股股票，募集资金总额不超过35亿元。 截止2021年11月03日，斯达半导......
起草单位之一。该公司业务范围包括设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(CSPM)，并提......
聆思半导体获数千万级天使轮融资;据投资界3月8日消息，近日，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。据悉，本轮融资将用于规模量产和团队扩张。 公开......
看好新能源及半导体 TCL科技增持中环股份;12月14日，TCL科技发布关于增持天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）股权的自愿性公告。 公告指出，鉴于长期看好新能源及半导体......
司在2018年的市值为814亿美元，当时在全球半导体股中排名第六，但这次却占据了首位。 据韩媒Business Korea报道......
新合资公司落户济南，特斯拉在中国布局芯片; 据业内信息，和瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司安纳思半导体，虽然的持股比例是5%，但是......
亿元的资金募集计划；7月6日，中芯国际顺利完成了网上路演，同日中芯国际港股股价在昨天一路飙升跨过40港元大关，单日涨幅接近21%，市值接近2300亿港元，在上市后最近几年内首次成为港股和A股上拥有第一大市值的半导体股......
华为持股6.59%，这家功率半导体厂商成功闯关科创板;近期，华为投资的多家半导体企业资本之路迎来了重大进展。 12月21日，证监会发布消息称，近日，我会按法定程序同意东微半导体股......
近期上涨的最大推动者，这两家半导体股票在2023年最后一个季度吸引海外资金净流入总额超过30亿美元。 1月2日，韩国KOSPI指数收盘上涨14.53点，涨幅0.55%，报2669.81点，创2022年6月以......
仪器和博通该季度销售额较去年同期有所下滑，分别同比下降12%、7%、2%。 海思90%营收来自华为 前10中有 9 家公司的销售额在第一季至少达到30亿美元，高于去年同期，而华为旗下芯片设计公司海思半导体 (HiSilicon) 第一......
莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant™ FPGA平台......
莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant™ FPGA平台......
上市大涨超95%！锴威特成功登上科创板;8月18日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”）正式登陆科创板，发行价格为40.83元/股，开盘股票大涨超95%，截至发稿实时股价为79.65元......
莱迪思即将举办《使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案》的网络研讨会;莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇......
国内资本再提收购latttice申请，需要美国人点头; 来源：内容来自 路透社 ，谢谢。 三位了解情况的消息人士表示，去年11月同意以13亿美元收购美国芯片公司莱迪思半导体......
富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持; 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖，并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台......
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此......
意法半导体2024年股东大会议案公告;2024年3月22日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)，公布了拟在2024......
意法半导体2024年股东大会议案公告;服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)，J近日公布了拟在2024年5月22日荷......
哈勃持股4%，存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股;12月6日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告，确定本次发行价格为30.18元......
意法半导体2024年股东大会议案公告;服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月......
意法半导体2024年股东大会议案公告;服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月......
莱迪思半导体公司发布MachXO3L入门套件;莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体......
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此......
莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA;12月26日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍......
莱迪思荣获汇川技术（Inovance）优秀质量奖;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家......
决定将视股市情况而定。 软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家对Arm的估值为300亿至700亿美元，这一范围反映出在半导体股票......
富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持;富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体......
莱迪思荣获汇川技术（Inovance）优秀质量奖;1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块;近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮......
莱迪思荣获2022年LEAP金奖;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖（LEAP）金奖。凭借其低功耗、高性......
莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国......
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