8月18日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”）正式登陆科创板，发行价格为40.83元/股，开盘股票大涨超95%，截至发稿实时股价为79.65元/股，总市值达58.69亿元。

根据此前招股书，锴威特本次计划募资5.3亿元，其中，1.45亿元用于智能功率半导体研发升级项目，8727.85万元用于SiC功率器件研发升级项目，1.68亿元用于功率半导体研发工程中心升级项目，1.3亿元用于补充营运资金。

资料显示，锴威特成立于2015年1月22日，主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，主要产品包含功率器件及功率IC两大类，产品广泛应用于消费电子、工业控制及新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等高可靠领域。

在功率IC方面，锴威特基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；锴威特还与晶圆代工厂进行深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。

在功率器件方面，锴威特积累了包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”“一种利用Power MOS管实现高压快速启动的AC-DC开关电源的实现方法”等多项核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平。

数据显示，2020年-2022年，锴威特营业收入分别为1.37亿元、2.1亿元、2.35亿元，最近三年营业收入的复合增长率为31.09%。

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