资讯

比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布:公司日前与中国科学院微电子......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展; (点击图片链接进入,了解......
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行;2017年6月14日下午,中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜春,副所......
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展;据中科院微电子所公众号报道,该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作,基于忆阻器(RRAM)存算......
中科微至与中国科学院微电子研究所合作,共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目;8月9日,中科微至科技股份有限公司(以下简称“中科微至”)发布公告称,公司与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所......
中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展;DRAM是存储器领域最重要的分支之一。随着尺寸微缩,传统1T1C结构的DRAM的存储电容限制问题以及相邻存储单元之间的耦合问题愈发显著,导致DRAM......
中科院微电子所......
入了中科母基金、苏州中方财团、苏州纳米科技公司、苏州创客天使、华鑫证券等众多来自政府和产业的投资人。 依托中科院微电子所的科研和产业资源,基于中鑫创新在长三角地区的本土优势,苏州中科中鑫创业投资基金在投资方向上将主要关注微电子......
at High Temperature on 128kb 1T1C FeRAM Chip”入选2023 VLSI。微电子所龚天成副研究员为第一作者,微电子所杨建国副研究员、汪令......
突破瓶颈!中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器;近日,据中科院官网消息,微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。 NOR闪存......
,SanDisk,ARM,德州仪器,爱德万测试,华虹集团(排名不分先后)。我们还非常荣幸的邀请到 微系统所所长王曦院士、 复旦微电子所副所长张卫教授、 安靠中国区总裁周晓阳 以及 摩尔精英CEO张竞扬 共同......
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展;近日,中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展,设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元,可广......
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线;金龙快报信息显示,5月24日,江苏中科汉韵半导体有限公司SiC功率器件项目通线仪式在开发区凤凰湾电子信息产业园举行。 据介绍,中科汉韵是中科院微电子所......
方案的效能表现相较传统硅(Si)元件更佳,且可满足市场对外型尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高之功率模组的需求。  意法半导体指出,本次科研局微电子所和意法半导体旨在开发优化SiC集成......
,2013年建立了国内首条氮化镓研发中试线后,江苏能华微电子迅速实现产品研发、生产和迭代,运行两年即成功研制和生产出了基于硅基、蓝宝石基以及碳化硅基的氮化镓外延片。 到2020年,江苏能华微电子所......
蚀工艺依然是业界面临的一项重要技术挑战。 近日,中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。 据“中科院微电子研究所”消息,为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成,同时......
模式下功耗在1uA左右,与客户端实际需求匹配度较高。 该款FM33LE0 MCU + 参考设计是Semtech与复旦微电子所共同开发的第一套参考设计,方案已经完成测试,于2023年2月13日发布。 复旦微电子......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日,微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作,在氮化镓(GaN)—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
同特征尺寸下的1T1C单元尺寸(6F2)大很多,使IGZO-DRAM缺少密度优势。 针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题,微电子所微电子重点实验室刘明院士团队在垂直环形沟道结构(Channel-All......
,中科院微电子所李泠研究员团队联合华为/海思团队在集成电路器件顶级会议IEDM 2021上首次提出了新型垂直环形沟道器件结构(CAA)。 中科院微电子所表示,该结构有效减小了器件面积,且支......
牌产品在欧洲市场应用广泛,是欧洲最大的电脑和黑色家电制造商之一。 资料显示,泽石科技成立于2017年,是中科院微电子所下属的高科技存储公司,属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分,致力......
位中国学者当选国际欧亚科学院院士,其中包括清华大学集成电路学院魏少军教授、中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑。(以姓名首字母排序,排名不分先后) 魏少军教授简介 据清......
大学副校长徐骏教授以《以课程建设为抓手培养电子信息类拔尖创新人才》为题,全面介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州......
介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州中科集成电路与系统应用研究院院长邱昕研究员则在《新形势下我国集成电路产业人才培养发展思考》报告中,强调了产业界的核心关注点与人才培养之间的断层,并给......
虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所,持股26.61%,而哈勃科技持股比例为4.76%,为第七大股东。 △Source:企查查 据悉,科益虹源由中国科学院微电子所、亦庄国投、国科......
信息类拔尖创新人才》为题,全面介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州中科集成电路与系统应用研究院院长邱昕研究员则在《新形......
学者、国家杰青、南通大学副校长徐骏教授以《以课程建设为抓手培养电子信息类拔尖创新人才》为题,全面介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州......
信息类拔尖创新人才》为题,全面介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州中科集成电路与系统应用研究院院长邱昕研究员则在《新形......
受温度影响很大。如何减轻温度对FRAM阵列性能的影响,使其能在高温下实现高可靠性操作需要更加深入研究。  针对这一问题,中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法,并在128kb......
传三星加大Micro OLED显示技术投入,寻求打入苹果XR供应链; 【导读】据韩媒报道,三星已选择Micro OLED作为其下一代显示技术主要路线, 计划在韩国忠清南道牙山建设产线,据传......
制程,预计年底推出。 北京泽石科技有限公司 泽石科技成立于2017年,是中科院微电子所下属的高科技存储公司,属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分,致力于打造存储国产化的完整产业链。主要......
华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源;据企查查工商信息,近日,华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域,入股了由中科院微电子所控股的科益虹源公司。 6月2日,北京......
展(ELEXCON2018)上,华普微电子销售总监邹东海直言不讳,他认为,要避免成为弃子“必须要有自己的东西。” 要做“自己的东西”并不容易,华普微电子所瞄准的1GHz以下......
户端实际需求匹配度较高。该款FM33LE0 MCU + SX126x参考设计是Semtech与复旦微电子所共同开发的第一套参考设计,方案已经完成测试,于2023年2月13日发布。复旦微电子......
,与客户端实际需求匹配度较高。 该款FM33LE0 MCU + SX126x参考设计是Semtech与复旦微电子所共同开发的第一套参考设计,方案已经完成测试,于2023年2月13日发布。 复旦微电子......
MCU + SX126x参考设计是Semtech与复旦微电子所共同开发的第一套参考设计,方案已经完成测试,于2023年2月13日发布。 复旦微电子......
企业 2022年度集成电路优秀企业 大会上,省委常委、南京市委书记韩立明出席并致辞,中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南,国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军,复旦大学微电子......
诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业,其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术,打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系,产品在中科院电工所完成研发,在中科院微电子所完成工艺流片。 郑州......
%量产效率,未来还将朝28%以上效率目标不断迈进,CTM也将不断改善。 通威股份 邢国强博士 太阳电池的开路电压是标志技术发展的关键指标。TOPCon电池在开路电压上展现出了优异的特性,从研......
建设闪存芯片的封装测试生产基地,计划实现年产存储控制器芯片600万片。 资料显示,泽石科技成立于2017年,是中科院微电子所下属的高科技存储公司,属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分,致力......
电路优秀企业”。 2022-2023年度中国IC独角兽企业2022年度集成电路优秀企业 大会上,省委常委、南京市委书记韩立明出席并致辞,中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南,国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所......
Device Letters 据中科院介绍,微电子所研发团队使用研发的垂直晶体管新工艺制备出单晶硅沟道3D NOR三维阵列,其上下叠置的晶体管既具单晶硅沟道的高性能优势,又有......
已申请23余项专利,其中7项为发明专利,获得厦门市“专精特新”企业和国家级高新技术企业认证。公司表示,在当下MCU进入12寸先进工艺的趋势下,澎湃微电子所有MCU产品已经全面进阶至12寸先进工艺,未来......
已申请23余项专利,其中7项为发明专利,获得厦门市“专精特新”企业和国家级高新技术企业认证。公司表示,在当下MCU进入12寸先进工艺的趋势下,澎湃微电子所有MCU产品已经全面进阶至12寸先进工艺,未来......
中期检查会在北京召开。会议由科技部高技术研究发展中心能源与交通项目处副处长张丽主持,项目负责人、英利技术中心副总经理李锋博士以及来自上海凯世通、上海交通大学、中科院半导体所、中科院微电子所......
机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等,主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。   此前,伯恩半导体与中科院微电子所合资建立了天津生产基地,如今......
置有KrF Nikon S204,I9,I12,ACT8 track,日立CDSEM等先进光刻检测设备,以及其它理化检测设备如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。  徐州博康曾先后与中科院微电子所......
国目前唯一规模化生产中高端光刻胶单体材料的企业。 徐州广播电视传媒集团官微“无线徐州”曾报道,徐州博康实业集团有限公司一直专注于高端电子化学品的研发与生产,先后与中科院微电子所建立了校企联盟,与复旦大学、加拿......
基于石墨烯的纳米电子平台问世,可与传统的微电子制造兼容;IT之家 12 月 23 日消息,随着芯片制造行业工艺微缩这条路逐渐走到尽头,学领域急需找出一种硅的替代材料,而大......
估一项投资计划,可能在韩国天安厂扩产。报道指出,三星电子的半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安,在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间,进行......

相关企业

;微电子所;;
;中科院微电子所;;
;西南交大微电子所;;
;中科院微电子所杭州分部;;通信及消费类电子IC
;邢国华;;
;刘国忠;;
;杨国忠;;
;无锡市国忠紧固件有限公司;;
;无锡市国忠紧固件有限公司业务部;;
;电子所;;