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准备好了吗？这些手机处理器将上10nm(2016-10-28)
采用台积电10nm技术，不过目前都是猜测，除了知道A11是台积电10nm的制程，其他参数尚不清楚。
10nm、7nm的未来规划
曾经有专家表示，根据摩尔定律的时间推算在2020年，半导......
台积电 2017 年 4 月将投产苹果 A11 芯片，产能为维持优势的重要关键(2016-12-19)
台积电 2017 年 4 月将投产苹果 A11 芯片，产能为维持优势的重要关键;
半导......
全国大学生集成电路创新大赛芯动科技杯，报名3月15日截止(2021-03-09)
全国大学生集成电路创新大赛芯动科技杯，报名3月15日截止;
在智能化数字革命时代新技术应用更迭迅速、芯片引领科技发展的今天，如何找准自己的定位，解决痛点、彰显价值？如何在纷繁复杂的世界持之以恒、勇往......
台积电正大规模量产的A11处理器到底怎么样？(2017-08-15)
台积电正大规模量产的A11处理器到底怎么样？;
来源：内容来自网络整理 ，谢谢。
据报道，台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。此前的消息称，苹果......
芯动联科：汽车惯性传感器开始供货，布局谐振式压力传感器(2024-04-01)
目前有几家稳定合作的供应商伙伴，同时公司也在继续拓展。
15、相较于光纤陀螺仪，MEMS陀螺仪在装配到系统以后，如果经过长期贮存时间，后续再启用这款系统的时候，还需要重新标定它的一些参数吗？
答：芯动......
特斯拉真的来了！台湾版官网正式上线、传快闪店登场(2016-10-24)
传出获北市政府核准设立公司，目前终于再有更多确定消息！除了传出 7 月特斯拉将在北市信义区香堤大道（新光三越 A9~A11 馆之间）设立快闪店、并预计于 9 月落脚新光三越 A11 馆，现在......
台积电与三星，苹果A11芯片会青睐哪一家？(2016-10-20)
台积电与三星，苹果A11芯片会青睐哪一家？;
和上一代产品一样，iPhone7/7 Plus 所搭载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过......
台积电不惧三星量产10nm 有信心夺得苹果A11处理器(2016-10-20)
台积电不惧三星量产10nm 有信心夺得苹果A11处理器;
现在两家公司的10nm制程都已经快上路了，不知道苹果会青睐哪一家？
和上一代产品一样，iPhone 7/7 Plus 所搭......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
距离大客户苹果越来越远。继A10处理器不敌台积电后，明年用的A11将主要由台积电代工，这已经不是什么秘密了，人们更多关注的恐怕是一些台积电做A11的细节问题了。
A11芯片订单之争
分析......
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议(2024-10-10)
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议;
长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
英特尔等十家行业巨头共同推出UCle后不到三周，芯动科技就推出了国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案。芯动技术总监兼Chiplet架构师高专对记者表示：“芯动科技在Chiplet互联技术领域耕耘多年，积累......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-04)
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用;
【导读】基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式......
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件(2023-06-15)
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件;据常金控集团消息，6月13日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心（以下简称“科创基金”）与上市公司江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微......
上市大涨94%！这个MEMS惯性传感器“隐形冠军”登陆科创板(2023-07-01)
上市大涨94%！这个MEMS惯性传感器“隐形冠军”登陆科创板;今日，MEMS厂商芯动联科成功登陆科创板，芯动联科本次公开发行5521万股，占发行后总股本的比例为13.8%。发行价格为26.74元/股......
台积电与三星争夺 A11芯片订单(2016-10-19)
台积电与三星争夺 A11芯片订单;
本文来自威锋网，如转载不当，请及时联系后台处理，谢谢。
和上一代产品一样，iPhone7/7 Plus 所搭载的A10 芯片......
芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”(2023-04-28)
芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”;
4月26日，在福州举行的第六届数字中国建设峰会·数字互动论坛“登云奖”颁奖典礼上，芯动科技风华蝉联“年度行业突出贡献奖”，多年......
芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证(2022-06-28)
芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证;6月23日，芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证，首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-03)
的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。
基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用......
安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” CPU+XPU“双轮驱动”布局智能计算(2021-08-27)
安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” CPU+XPU“双轮驱动”布局智能计算;8月26日下午，安谋科技举行新业务品牌战略发布会，正式发布其新业务品牌“核芯动力”，并表示将实行CPU+XPU“双轮......
碳化硅领域两大新动态(2023-12-04)
碳化硅领域两大新动态;芯动半导体与博世签署订单合作协议
近期，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世......
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台(2024-09-09 09:00)
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台;图为：签约现场
芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现......
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台(2024-09-06)
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台;
图为：签约现场
9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片......
7nm工艺！台积电将是苹果A11芯片订单的最终赢家(2016-11-21)
7nm工艺！台积电将是苹果A11芯片订单的最终赢家;日前三星与高通达成合作协议，新一代的高通骁龙835处理器将会采用三星电子的10nm制程来打造。不过，这对于台积电来说影响并不大，因为......
长城汽车芯动半导体与意法半导体达成战略合作(2024-03-13)
长城汽车芯动半导体与意法半导体达成战略合作;3月13日下午，长城汽车官方宣布，其旗下芯动半导体已于3月8日同意法半导体在深圳签署战略合作协议。
图片来源：芯动半导体
据悉，近年......
芯动科技：中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功(2021-11-17)
芯动科技：中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功;近日，定制芯片企业苏州芯动科技有限公司（以下简称“芯动科技”）宣布，为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导(2021-01-04)
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导;近日，安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表（截至2020年12月31日），多家半导体企业拟IPO上市。
其中......
2021国产IP和定制芯片生态大会成功举办，赋能产业链“合作创芯 生态共赢”(2021-07-09)
界、媒体界代表齐聚一堂。大会现场座无虚席，与会嘉宾情绪高涨。
本次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会，适应......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工(2023-03-02)
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工;近日，长城汽车官方宣布，其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“芯动半导体”）“第三......
长城联合开发的RISC-V车规MCU成功点亮(2024-09-23)
月正式成立功率半导体模组封测公司——无锡芯动半导体科技有限公司，专注于Si IGBT和SiC MOS的研发与创新。
2023年11月，由芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT......
【芯动力|开年巨献】关于邀请参加“芯动力”人才发展计划 3月系列活动的函(2017-02-24)
【芯动力|开年巨献】关于邀请参加“芯动力”人才发展计划 3月系......
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站，芯动邀您共聚！(2023-06-05)
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站，芯动邀您共聚！;
数字时代，随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动，先进工艺芯片和封装迎来爆发，对性能及智能、安全性、可靠......
芯动半导体与博世汽车达成战略合作，聚集SiC(2023-12-07)
芯动半导体与博世汽车达成战略合作，聚集SiC;12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。
近年来，汽车市场电动化高速增长，新能源汽车电压平台也从400V向800V以上......
10/19芯闻回顾 | 中国2017年自产32层3D NAND；华为发布麒麟960；台积电与三星争A11订单;......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展(2023-09-01)
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品......
德州仪器（TI）希望小学在江西省萍乡市湘东区腊市镇正式落成并启用(2018-9-18)
于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事Andy Smith 先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全......
长城汽车发力第三代半导体，重要项目在无锡动工(2023-02-27)
长城汽车发力第三代半导体，重要项目在无锡动工;2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。
图片......
自研GPU的苹果能大获成功么？(2017-04-05)
是更慢。看到这些我很犹豫，因为还有很多其他变数，但显要的问题是，这对于今秋的iPhone中的A11芯片意味着什么。苹果的大多数芯片都是一卖数年——从iPhone和高端iPad到入门级等价产品都是如此，所以......
总投资10亿元！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地(2023-07-18)
总投资10亿元！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地;据黟县发布消息，7月13日，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行。
消息称，黄山芯动......
pt2262解码学习总结(2023-06-21)
单片机的外部中断源。
* 编 码：A0 -- A11 中的每bit用2bit表示：0码：00 ；1码：11
* 硬 件：PT2262发射模块、LM358+R25.接收模块、STC89C52RC单片机
* 晶 振......
力芯微拟1000万元参设投资基金，投资集成电路、物联网等领域(2023-02-22)
投资”）、无锡产发创业投资中心（有限合伙）（以下简称“产发基金”）及其他非关联方共同出资2亿元人民币设立无锡中科产发芯动能投资合伙企业（有限合伙）（最终名称以工商核准为准，以下简称“中科芯动......
【STM32H7教程】第48章 STM32H7的FMC总线应用之是32路高速IO扩展(2023-04-07)
有详细讲解。
32bit模式下，我们计算A10和A11的时候，实际上需要按HADDR12和HADDR13计算的。
如果来算NE1 + HADDR12 + HADDR13的四种组合地址就是如下：
NE1......
安谋科技吴雄昂：核芯动力XPU，定义全新的融合计算架构(2021-12-24)
安谋科技吴雄昂：核芯动力XPU，定义全新的融合计算架构;12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡拉开帷幕，安谋......
关于台积电业绩下滑和未来发展的一些思考(2017-07-17)
手机出货预计符合预期：受益A11拉货10nm先进制程占比迅速提升，28nm长制程需求亦进一步提升，而部分产品预计同比下滑：
（1）公司10nm在台中与新竹厂导入，并已获得包括海思、联发科（Helio......
长城汽车自研IGBT量产装车(2023-11-16)
长城汽车自研IGBT量产装车;11月14日，长城汽车发文称，长城控股旗下芯动半导体自研自产的IGBT实现量产装车，该项目从立项研发到装车仅用了14个月。
目前，芯动......
中国芯的躁与静(2023-01-15)
良表示，英伟达和AMD产品线众多，做单款GPU并不需要上万人，但至少也要有一支千人规模的研发军团才能做好一款GPU。
在GPGPU大热的同时，芯动......
需求旺，高通 7 纳米将找台积电？(2016-12-16)
发科和海思排在后面，这可能是因为合约限制，还有高通打算把 7 纳米芯片订单移回台积。
报告并推测，当前台积最先进制程的良率仍低于 50%，预期苹果 A11 芯片将在明年 4 月下旬增产。估计台积电 10 纳米......
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;深圳市全芯动力电子科技限公司;;
;深圳芯动科技;;LEd等电源管理驱动芯片
;郑州芯动力电子有限公司;;开关电源研发、生产、销售
;周口芯动力科技有限公司;;芯片级维修＼元器件批发＼二手
;北京芯动力电子有限公司;;芯动力电子有限公司自成立以来，是一家专营电子元器件供应商。具有多年的销售经验，拥有广泛；稳定的货源渠道；能及时快捷的提供您所需要的IC；多年来我们一直以“诚信经营，互惠