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加速布局光子产业创新集群建设，两项战略合作在陕签署(2022-12-26 14:22)
科技与人才优势，产业和资本优势，推进开展政策研究，产业创新和人才交流。而西科控股依托中科院西安光机所，以直接投资或通过参股基金在西安投资一批光子领域企业。重点投向陕西省内光子产业领域具备颠覆性技术、出色......
毅达资本领投，模拟芯片企业阳晓电子完成近亿元融资(2022-10-24 11:10)
毅达资本领投，模拟芯片企业阳晓电子完成近亿元融资;近日，毅达资本完成对西安阳晓电子科技有限公司（简称“阳晓电子”或“公司”）近亿元融资的领投。本轮融资......
智能驾驶解决方案提供商辅易航完成近亿元融资(2024-01-30 14:43)
智能驾驶解决方案提供商辅易航完成近亿元融资;近日，辅易航智能科技（苏州）有限公司（以下简称“辅易航”）完成近亿元融资，由元禾重元、苏高新金控联合领投。据悉，本轮融资......
新宸新材料完成近亿元融资(2024-01-09)
新宸新材料完成近亿元融资;近日，安徽新宸新材料有限公司（以下简称“新宸新材料”）完成了近亿元B1轮融资，投资方为五源资本、中科创星、合肥创新投。公司本轮融资资金将用于产能建设、产品......
华泰半导体完成近亿元A+轮融资，专注于研发高性能模拟/混合信号芯片(2022-08-26)
华泰半导体完成近亿元A+轮融资，专注于研发高性能模拟/混合信号芯片;据新恒利达消息，近日，西安华泰半导体科技有限公司（以下简称“华泰半导体”）完成近亿元A+轮融资。
本轮融资......
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等(2022-03-01)
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等;3月1日，篆芯半导体（南京）有限公司（以下简称“篆芯半导体”）宣布，公司于近日完成近亿元天使轮融资，投资方包括高榕资本、新芽基金等。本轮融资......
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！(2022-07-14)
点亮，产品迭代开发和商业广泛应用遥遥领先国内同行。
芯格诺完成近亿元A轮融资，曾获美团、小米投资
近日，北京芯格诺微电子有限公司（简称“芯格诺”）完成近亿元A轮融资。本轮融资......
华羿微电子完成数亿元融资，将进一步研发SiC/GaN等三代半导体产品(2022-02-10)
华羿微电子完成数亿元融资，将进一步研发SiC/GaN等三代半导体产品;据盛宇投资消息，国内功率器件设计、封测代工企业华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电子”）完成数亿元融资，盛宇投资旗下多只基金以近亿元......
EDA企业比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资(2022-03-04)
EDA企业比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资;3月2日，深圳市比昂芯科技有限公司（以下简称“比昂芯科技”）宣布，公司于2022年1月完成近亿元天使轮融资。继此前完成投资的英诺天使、复星创富、临港......
总融资额近3亿元！万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资(2023-10-02)
总融资额近3亿元！万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资;近日，万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资。本轮投资方为电科创投及成都未来医学城投资基金。本次融资主要用于旗下产品的临床认证、产线......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收;据中国科学院官网消息，近日，由中国科学院西安光机所承担的“国家双创示范基地双创支撑平台建设项目——陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过......
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅(2023-06-08)
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅;近日，安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳......
思远半导体完成近亿元B轮融资(2023-01-19)
思远半导体完成近亿元B轮融资;近日，深圳市思远半导体有限公司（下称“思远半导体”）正式完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业......
芯百特宣布完成新一轮近亿元融资，聚焦第三代半导体射频芯片(2023-07-25)
芯百特宣布完成新一轮近亿元融资，聚焦第三代半导体射频芯片;近日，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资......
水系液流储能电池企业获近亿元融资！(2023-10-31 09:48)
水系液流储能电池企业获近亿元融资！;据企查查数据显示，10月23日，水系液流储能电池研发商——宿迁时代储能科技有限公司（以下简称“宿迁时代储能”）完成近亿元A轮融资。该轮融资由高瓴创投（GL......
美浦森宣布完成近亿元A轮融资，资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发(2022-03-17)
美浦森宣布完成近亿元A轮融资，资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发;3月15日，深圳市美浦森半导体有限公司（以下简称“美浦森”）宣布完成近亿元A轮融资，融资由深圳创东方领投，上市......
又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资(2023-11-03)
又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资;近日，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产......
打破欧美技术垄断，唐晶量子将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片(2021-05-31)
生产能力，推进国产半导体激光器外延片全面取代进口。
报道称，唐晶量子借助西安光机所提供的专业化半导体创业孵化平台，打破了欧美技术垄断，成为国内首个具备量产能力的VESCEL外延代工厂。
官网......
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资(2022-05-27)
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资;近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。
据悉，本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富......
GPU企业深流微智能获近亿元PreA轮融资(2022-03-08)
GPU企业深流微智能获近亿元PreA轮融资;据兴旺投资微信公众号消息，近日，深流微智能科技宣布完成近亿元PreA轮融资，资金将用于全国产自主GPU芯片核心渲染管线微架构设计和GPU全栈......
又一家激光雷达企业完成数千万元融资(2023-08-07)
又一家激光雷达企业完成数千万元融资;近三个月来，激光雷达领域不断传出融资消息。先是天眸光电完成近亿元Pre-A轮融资，再是探维科技获得超亿元A+轮融资。8月伊始，又有一家激光雷达公司——视光半导体完成......
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资(2022-03-18)
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资;据原子创投3月16日消息，碳化硅技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股......
政策力挺、企业大笔投资，功率半导体前景可期(2022-03-28)
；华羿微电子完成数亿元融资；天狼芯完成A+轮融资；美浦森完成近亿元A轮融资；忱芯科技（UniSiC）完成Pre-A轮近亿元融资。
△全球半导体观察根据公开信息不完全统计
03企业......
最新盘点，半导体行业投融资情况如何？(2023-11-24)
代半导体外延基座和组件、碳化涂层等。
中瑞宏芯完成近亿元融资
11月初，中瑞宏芯完成近亿元的产投融资，由禾迈股份和纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产......
众硅科技完成近2亿元融资 加速12寸CMP设备商业化落地(2021-12-03)
众硅科技完成近2亿元融资 加速12寸CMP设备商业化落地;近日，杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块(2021-12-02)
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块;近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮......
盘点半导体行业最新投融资事件！(2023-07-25)
芯片、车规级芯片、第三代半导体等领域。
芯百特完成近亿元新一轮融资
芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资......
仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资，布局车载高速通信芯片(2023-09-05)
仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资，布局车载高速通信芯片;近日，南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）完成近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯......
多家半导体企业新一轮融资到手，最高金额超百亿(2023-09-06)
珈合设计并正在建设满足半导体设备标准的气液流速流量计生产线。公司流量计产品已装备国内头部Fab厂和设备厂机台进行可靠性测试，预计2023年将实现中等规模量产。近期已获得国内知名Fab厂和设备厂龙头企业小批量产品订单。
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肇观电子完成近亿元D轮融资......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资(2022-11-29)
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。
芯驰科技：近10亿元B+轮融资
11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技完成近......
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用(2023-03-31)
院所提供外延生长、光刻、刻蚀、薄膜制备、清洗、减薄、抛光、划片等芯片制造全流程服务。
据悉，2015年10月，陕西省科技厅、西安高新技术开发区与中国科学院西安光机所联合发起成立了陕西光电子先导院。陕西......
这家芯片设计公司完成近亿美元C轮融资 数千万颗芯片已量产出货(2022-07-08)
这家芯片设计公司完成近亿美元C轮融资 数千万颗芯片已量产出货;7月8日，网络和车载通信芯片供应商，年度IC独角兽-JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资......
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片(2021-07-26)
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
消息指出，本轮融资......
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产(2021-04-06)
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产;4月6日消息，据36氪报道，专注于ReRAM存储技术的昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮融资......
类比半导体完成近2亿元A轮融资(2021-12-13)
类比半导体完成近2亿元A轮融资;12月12日，高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成近2亿元人民币A轮融资，本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投，海通......
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资(2022-11-28)
，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。
2020年11月9日，芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯......
发力12英寸硅片制造，西安奕斯伟材料月产能达36万片(2023-02-14)
英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。据悉，奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产；二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。
2022年12月，西安奕斯伟材料科技有限公司宣布完成近......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。
2022年3月，美浦森半导体宣布完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投，和而泰股份跟投。此轮资金用于包含SJ-MOS......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
月，美浦森半导体宣布完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投，和而泰股份跟投。此轮资金用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。
瞻芯电子
瞻芯电子完成数亿元......
VCSEL领先厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资(2023-04-10)
VCSEL领先厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资;
近日，行业领先的VCSEL芯片和光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B1轮融资。此轮投资方包括奇瑞集团旗下瑞丞基金，基石资本和南山战新投，老股......
战火燃至上游，激光雷达“火拼”升级(2024-03-21)
汽车旗下产业资本和合肥产投等；在去年的4月，瑞识科技获得近亿元B1轮融资，投资方中就出现了奇瑞集团的身影。2月26日消息，全球光学传感器芯片领导者芯视界微电子宣布完成近亿元C轮融资，本轮融资......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资(2023-11-03)
两家碳化硅材料公司获新一轮融资;近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。
这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰......
深圳哈勃再投资一家芯片公司，中芯国际早已布局(2021-09-15)
，投资版图覆盖集成电路产业链的材料、设计、装备、IP和服务等细分领域及MEMS、传感器和LED等延伸领域。
2019年，知存科技完成近亿元A轮融资，领投方正是中芯聚源；今年6月，知存科技完成A3轮融资......
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？(2022-05-12)
了国内技术空白。
除了中电科46所外，国内研究氧化镓的机构和高校还包括西安电子科技大学、上海光机所、上海微系统所、复旦大学、南京大学、山东大学等。
国内氧化镓初创企业崭露头角
众所周知，第三......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持(2022-03-04)
资本作为天使轮领投方，本轮继续追加投资。
镓未来董事长丛远华表示，未来，镓未来将通过核心技术自研+全产业链的布局，推动高端氮化镓功率器件大规模产业化应用。
2、南芯半导体完成近3亿元D轮融资......
神顶科技获翱捷科技战略轮投资，加速3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用(2022-12-07 09:30)
神顶科技获翱捷科技战略轮投资，加速3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用;近日，神顶科技宣布完成近亿元战略轮投资。本轮融资由科创板上市公司翱捷科技领投，老股东邦盛资本持续跟投，将加速神顶科技3D......
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，聚焦车规级MCU国产替代(2023-06-07)
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，聚焦车规级MCU国产替代;根据企查查信息显示，近日，舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，本轮融资由临芯投资领投， 南湖金服跟投。融资......
国内射频前端芯片厂商开元通信完成新一轮数亿元融资(2022-12-15)
国内射频前端芯片厂商开元通信完成新一轮数亿元融资;IT之家 12 月 15 日消息，国内射频前端芯片公司“开元通信技术（厦门）有限公司”（简称“开元通信”）宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资......
展示面积扩大至24万平方米， 第24届CIOE中国光博会展位预定火爆(2022-03-02)
院校和高新技术企业的光电创新产品及技术，是科研院所、高等院校和高新技术企业资源对接和成果转化的综合型平台。中科院长春光机所、中科院西安光机所、中科院上海光机所、中科院安徽光机所、中国科学院光电技术研究所、武汉光电工业技术研究院、季华......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
12月，奕斯伟材料宣布完成近40亿元人民币C轮融资，业界表示该轮融资创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。当时奕斯伟材料表示，至今，公司已累计融资超100亿元人民币。
产能方面，奕斯伟材料位于西安......
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;中科院西安光机所;;
;靳晶;;中科院西安光机所
;西安光机所;;主要需求一些器件，定型后批量！
，是中国科学院在西北地区最大的研究所之一。西安光机所将现代光学、光电子学与大型光电技术作为主要科学方向，是一个以高技术创新与应用基础研究为主的综合性研究基地。 飞秒光电科技（西安）有限
中心、电子所、声学所、电工所、电子工业部、十一所、十二所、十三所、航天部704所、702所、十八所、二零六所、二十三所、十七所、总参部六十三所、上海光机所、上海无线电二十一厂、济南军区空研所、西安光机所、西安
与中科院高能物理研究所、空间中心、电子所、声学所、电工所、电子工业部、十一所、十二所、十三所、航天部704所、702所、十八所、二零六所、二十三所、十七所、总参部六十三所、上海光机所、上海无线电二十一厂、济南军区空研所、西安光机所
硅酸盐所，上海微系统信息所，长春光机所，长春激光所，西安光机所，广州激光所，合肥激光所等等。
中心、电子所、声学所、电工所、电子工业部、十一所、十二所、十三所、航天部704所、702所、十八所、二零六所、二十三所、十七所、总参部六十三所、上海光机所、上海无线电二十一厂、济南军区空研所、西安光机所
;光机所;;
所、总参部六十三所、上海光机所、上海无线电二十一厂、中船富阳715所、武汉722所、701所、709所、济南军区空研所、西安光机所、清华大学、北京大学、航空航天大学、北京工业大学、北京