西安光机所完成近亿元融资

科技与人才优势，产业和资本优势，推进开展政策研究，产业创新和人才交流。而西科控股依托中科院西安光机所，以直接投资或通过参股基金在西安投资一批光子领域企业。重点投向陕西省内光子产业领域具备颠覆性技术、出色...

智能驾驶解决方案提供商辅易航完成近亿元融资;近日，辅易航智能科技（苏州）有限公司（以下简称“辅易航”）完成近亿元融资，由元禾重元、苏高新金控联合领投。据悉，本轮融资...

毅达资本领投，模拟芯片企业阳晓电子完成近亿元融资;近日，毅达资本完成对西安阳晓电子科技有限公司（简称“阳晓电子”或“公司”）近亿元融资的领投。本轮融资...

新宸新材料完成近亿元融资;近日，安徽新宸新材料有限公司（以下简称“新宸新材料”）完成了近亿元B1轮融资，投资方为五源资本、中科创星、合肥创新投。公司本轮融资资金将用于产能建设、产品...

华泰半导体完成近亿元A+轮融资，专注于研发高性能模拟/混合信号芯片;据新恒利达消息，近日，西安华泰半导体科技有限公司（以下简称“华泰半导体”）完成近亿元A+轮融资。 本轮融资...

篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等;3月1日，篆芯半导体（南京）有限公司（以下简称“篆芯半导体”）宣布，公司于近日完成近亿元天使轮融资，投资方包括高榕资本、新芽基金等。本轮融资...

西安光机所及孵化企业“海地空”光学科研成果联合亮相光博会; 9月11日，中国科学院西安光学精密机械研究所（简称“西安光机所”）携陕西光电子先导院科技有限公司、广东...

炯熠电子完成近亿元Pre-A轮融资; 提升国防大数据建设与应用能力，NBDF2024 国防科技工业大数据论坛暨绿色数据中心展览会将于12月厦...

点亮，产品迭代开发和商业广泛应用遥遥领先国内同行。 芯格诺完成近亿元A轮融资，曾获美团、小米投资 近日，北京芯格诺微电子有限公司（简称“芯格诺”）完成近亿元A轮融资。本轮融资...

华羿微电子完成数亿元融资，将进一步研发SiC/GaN等三代半导体产品;据盛宇投资消息，国内功率器件设计、封测代工企业华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电子”）完成数亿元融资，盛宇投资旗下多只基金以近亿元...

EDA企业比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资;3月2日，深圳市比昂芯科技有限公司（以下简称“比昂芯科技”）宣布，公司于2022年1月完成近亿元天使轮融资。继此前完成投资的英诺天使、复星创富、临港...

总融资额近3亿元！万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资;近日，万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资。本轮投资方为电科创投及成都未来医学城投资基金。本次融资主要用于旗下产品的临床认证、产线...

“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收;据中国科学院官网消息，近日，由中国科学院西安光机所承担的“国家双创示范基地双创支撑平台建设项目——陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过...

技ESK价值投资责任报告（2024）》在会上发布。中国科学院院士王建宇、中国科学技术大学教授陆朝阳、中国科学院西安光机所副所长邵晓鹏等专家围绕光子产业发表演讲。 国家...

本立租完成近亿元估值Pre-A轮融资，打造AI赋能的租赁服务平台;中国前沿的办公、智能设备租赁服务平台——广东本立租科技有限公司（以下简称“本立租”）近日宣布完成近亿元估值的Pre-A轮融资。本轮融资...

芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅;近日，安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳...

思远半导体完成近亿元B轮融资;近日，深圳市思远半导体有限公司（下称“思远半导体”）正式完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业...

芯百特宣布完成新一轮近亿元融资，聚焦第三代半导体射频芯片;近日，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资...

水系液流储能电池企业获近亿元融资！;据企查查数据显示，10月23日，水系液流储能电池研发商——宿迁时代储能科技有限公司（以下简称“宿迁时代储能”）完成近亿元A轮融资。该轮融资由高瓴创投（GL...

又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资;近日，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产...

美浦森宣布完成近亿元A轮融资，资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发;3月15日，深圳市美浦森半导体有限公司（以下简称“美浦森”）宣布完成近亿元A轮融资，融资由深圳创东方领投，上市...

生产能力，推进国产半导体激光器外延片全面取代进口。 报道称，唐晶量子借助西安光机所提供的专业化半导体创业孵化平台，打破了欧美技术垄断，成为国内首个具备量产能力的VESCEL外延代工厂。 官网...

氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资;近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。 据悉，本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富...

GPU企业深流微智能获近亿元PreA轮融资;据兴旺投资微信公众号消息，近日，深流微智能科技宣布完成近亿元PreA轮融资，资金将用于全国产自主GPU芯片核心渲染管线微架构设计和GPU全栈...

又一家激光雷达企业完成数千万元融资;近三个月来，激光雷达领域不断传出融资消息。先是天眸光电完成近亿元Pre-A轮融资，再是探维科技获得超亿元A+轮融资。8月伊始，又有一家激光雷达公司——视光半导体完成...

碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资;据原子创投3月16日消息，碳化硅技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股...

；华羿微电子完成数亿元融资；天狼芯完成A+轮融资；美浦森完成近亿元A轮融资；忱芯科技（UniSiC）完成Pre-A轮近亿元融资。 △全球半导体观察根据公开信息不完全统计 03企业...

众硅科技完成近2亿元融资 加速12寸CMP设备商业化落地;近日，杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎...

代半导体外延基座和组件、碳化涂层等。 中瑞宏芯完成近亿元融资 11月初，中瑞宏芯完成近亿元的产投融资，由禾迈股份和纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产...

利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块;近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮...

股份，筹资10.36亿港元。 数据显示，黑芝麻智能上市首日低开，当前稳定在20港元左右。 据悉，黑芝麻智能成立于2016年，同年获得北极光创投的A轮融资，2018年宣布完成近亿人民币A+轮战略融资...

中腾微网完成近亿元B轮融资，同创伟业联合领投;近日，中腾微网（北京）科技有限公司（简称“中腾微网”）宣布完成近亿元B轮融资，由同创伟业和上市公司宏力达联合领投。 资金...

芯片、车规级芯片、第三代半导体等领域。 芯百特完成近亿元新一轮融资 芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资...

仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资，布局车载高速通信芯片;近日，南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）完成近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯...

【一周热点】国家大基金投资；存储市场迎三大挑战；EDA厂商完成近十亿元融资...

总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技完成近...

珈合设计并正在建设满足半导体设备标准的气液流速流量计生产线。公司流量计产品已装备国内头部Fab厂和设备厂机台进行可靠性测试，预计2023年将实现中等规模量产。近期已获得国内知名Fab厂和设备厂龙头企业小批量产品订单。 06 肇观电子完成近亿元D轮融资...

芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 消息指出，本轮融资...

这家芯片设计公司完成近亿美元C轮融资 数千万颗芯片已量产出货;7月8日，网络和车载通信芯片供应商，年度IC独角兽-JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资...

院所提供外延生长、光刻、刻蚀、薄膜制备、清洗、减薄、抛光、划片等芯片制造全流程服务。 据悉，2015年10月，陕西省科技厅、西安高新技术开发区与中国科学院西安光机所联合发起成立了陕西光电子先导院。陕西...

昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产;4月6日消息，据36氪报道，专注于ReRAM存储技术的昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮融资...

类比半导体完成近2亿元A轮融资;12月12日，高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成近2亿元人民币A轮融资，本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投，海通...

国家大基金投资；存储市场迎三大挑战；EDA厂商完成近十亿元融资;“芯”闻摘要 北京亦庄再砸100亿！ 海内外半导体厂商合作加强 国家大基金投资 存储市场迎三大挑战 EDA厂商完成近十亿元融资...

，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 2020年11月9日，芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯...

英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。据悉，奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产；二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。 2022年12月，西安奕斯伟材料科技有限公司宣布完成近...

A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。 2022年3月，美浦森半导体宣布完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投，和而泰股份跟投。此轮资金用于包含SJ-MOS...

月，美浦森半导体宣布完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投，和而泰股份跟投。此轮资金用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。 瞻芯电子 瞻芯电子完成数亿元...

VCSEL领先厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资; 近日，行业领先的VCSEL芯片和光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B1轮融资。此轮投资方包括奇瑞集团旗下瑞丞基金，基石资本和南山战新投，老股...

两家碳化硅材料公司获新一轮融资;近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。 这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰...

汽车旗下产业资本和合肥产投等；在去年的4月，瑞识科技获得近亿元B1轮融资，投资方中就出现了奇瑞集团的身影。2月26日消息，全球光学传感器芯片领导者芯视界微电子宣布完成近亿元C轮融资，本轮融资...