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更多详情） 中科院微电子所GaN器件研究......
蚀工艺依然是业界面临的一项重要技术挑战。 近日，中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。 据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时研究......
中鑫创业投资基金首期规模人民币2亿元，所投项目以成长期为主。 图片来源：中鑫创新 苏州中科中鑫创业投资基金由苏州中鑫创新投资管理有限公司、中国科学院微电子研究所苏州研究院共同发起设立，并引入了中科......
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行;2017年6月14日下午，中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜春，副所......
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日;近期，有外媒报道，华为将于6月12日～17日在集成电路重要会议——VLSI Symposium 2022上发表与中科院微电子研究所......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布：公司日前与中国科学院微电子研究所......
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子中心的黄令仪研究......
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。 中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子中心的黄令仪研究......
所碳化硅科技成果产业转化的成功典范。项目一期建筑面积2.1万平方米，建设年产5000片碳化硅功率器件生产线。 图片来源：金龙湖发布 资料显示，中科汉韵成立于2019年，是中国科学院微电子研究所和徐州中科......
横向选择性刻蚀工艺面临的形貌缺陷和均匀性问题，中科院微电子研究所EDA中心陈睿研究员与先导中心李俊杰高级工程师、南方科技大学王中锐教授、维也纳工业大学Lado Filipovic教授合作，通过提出全新的Ge......
所等项目参与单位代表共计35人出席。 据悉，该项目于2018年获批立项，由英利联合上海凯世通、中科院半导体研究所、微电子研究所、上海交通大学等11家高校、科研院所、光伏骨干企业共同承担。项目......
半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员，曾担任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子......
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展;近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广......
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目;8月9日，中科微至科技股份有限公司（以下简称“中科微至”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子......
中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展;DRAM是存储器领域最重要的分支之一。随着尺寸微缩，传统1T1C结构的DRAM的存储电容限制问题以及相邻存储单元之间的耦合问题愈发显著，导致DRAM......
，据中科院微电子研究所的官网信息显示，在2021 IEDM上，中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思团队首次提出了新型CAA。该结构有效减小了器件面积，且支持多层堆叠，通过将上下两个CAA器件......
率和耐久性都有了提高。 同时，据中科院微电子研究所的官网信息显示，在2021 IEDM上，中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思团队首次提出了新型CAA。该结构有效减小了器件面积，且支......
展示了无电容DRAM，在第一次的基础上进行了改进，保留率和耐久性都有了提高。 同时，据中科院微电子研究所的官网信息显示，在2021 IEDM上，中科院微电子研究所李泠研究员团队联合华为/海思......
%），后者为中国科学院微电子研究所旗下全资子公司；第二大股东为东风资产管理有限公司（持股15.23% ），后者为东风汽车集团有限公司旗下全资子公司。 图片来源：企查查资料截图 据了解，这并......
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功;1月21日，中科院微电子研究所发布消息称，我国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功。 该所刘新宇、汤益......
半导体五家公司于2019年6月共同投资设立。 值得一提的是，中国科学院微电子研究所所长叶甜春为锡产微芯的法定代表人。据了解，叶甜春长期从事集成电路制造技术、新型器件及微细加工技术领域的研究工作。作为......
第一发明人专利18项。 陆原，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员，曾担......
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展;据中科院微电子所公众号报道，该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作，基于忆阻器（RRAM）存算......
自主研制的“”国产实验装置，由武汉大学刘胜教授牵头，联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位，历时5年完成。 这套“薄膜......
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件;以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。新华社记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国......
上发表与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术，并进行各种相关演示。 报道称，华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的CAA......
和快速切换的需求对在线培训至关重要，这是研究人员决心克服的一个障碍。在释放光子计算芯片的全部潜力的过程中，开辟一条通向快速有效训练的道路是至关重要的一步。 近日，来自浙江大学、西湖大学和中科院微电子研究所的研究人员们取得了一些研究......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项研究......
中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展;基于HfO2的铁电存储器（FeRAM）由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性备受关注。但FeRAM的特性对温度极其敏感，性能......
Co., Ltd.成都中科飞测科技有限公司 Chinese Academy of Sciences Institute of Microelectronics中国科学院微电子研究所......
汉韵坐落于徐州经济技术开发区，于 2019 年注册成立，由中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资的半导体芯片设计和制造企业。 中科汉韵聚焦于第 3 代半导体SiC MOSFET 芯片......
和马道杰在半导体领域有着丰富的研发和管理经验。 其中，陈杰于1988年开始从事信号处理、图像处理、数模混合大规模芯片研发与研发管理工作。历任日本 YOZAN 公司芯片研发高级主管、日本国立电气通信大学副教授、中科院微电子研究所......
市半导体行业协会、无锡市集成电路学会、无锡华润微电子有限公司、华进半导体封装先进研发中心有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司、无锡中微掩模电子有限公司等合作共建，以集......
信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。 △Source：企查查 工商信息显示，目前，科益虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所......
科技有限公司 合肥艾创微电子科技有限公司 合肥安德科铭半导体科技有限公司 合肥邦立电子股份有限公司 合肥边缘智芯科技有限公司 合肥创发微电子有限公司 合肥大唐存储科技有限公司 合肥高新区中科智能计算创新研究......
超芯星半导体有限公司     合肥天曜新材料科技有限公司     海思光电子有限公司     成都海威华芯科技有限公司     中科院上海硅酸盐研究所     安森美半导体     九峰山实验室     北京......
海威华芯科技有限公司     中科院上海硅酸盐研究所     安森美半导体     九峰山实验室     北京特思迪半导体设备有限公司     无锡邑文微电子科技股份有限公司     北京世纪金光半导体有限公司     深圳......
集成电路产业完成产值12亿元，同比增长48%。 中国集成电路产业领头人、中科院微电子研究所所长叶甜春在沈阳考察时曾指出，沈阳在国家集成电路版图布局中，具有非常独特的位置并具备很好的基础，在浑......
华芯等本土知名企业，行业影响力进一步扩大。成都市光刻产业发展迅速，拥有中科院微电子所、中科院光电所等集成电路产业国家队，特别是国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备”通过验收，光刻分辨力达到22纳米，在超......
诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片。 郑州......
中科院微小型智能化生命搜救机器人项目正式启动;据中国科学院沈阳自动化研究所官微消息，日前，由中国科学院沈阳自动化研究所牵头组织实施的国家重点研发计划“重大自然灾害防控与公共安全”重点专项“微小型智能化生命搜救机器人关键技术研究......
家重点研发计划青年项目“面向量子混合系统的量子模拟”“高性能测量设备无关量子通信协议的构造和验证”正式启动。 启动会由中科院院士、量子信息重点实验室主任郭光灿主持，中科院院士、中科院微电子所研究......
山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立的第一个研究所，是中科院博士生重点培养基地，高性能光芯片项目团队是国内最先开展量子精密测量光芯片研制的单位，率先......
市光刻产业发展迅速，拥有中科院微电子所、中科院光电所等集成电路产业国家队，特别是国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备”通过验收，光刻分辨力达到22纳米，在超分辨成像光刻领域达到国际领先水平。 新型显示方面，形成......
年，是华南理工大学广州国际校区首批建设学院，也是教育部首批国家示范性微电子学院（筹建）。 微电子学院学院致力于与华为、中兴、广州粤芯半导体、中科院微电子研究所等国内龙头企业和研究所......
华晶采用2.5微米工艺制造出中国大陆第一块256K DRAM。 2003年，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队率先在国内开展相变存储器（PCM）的研发。2004年，中国科学院微电子研究所......
位中国学者当选国际欧亚科学院院士，其中包括清华大学集成电路学院魏少军教授、中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑。(以姓名首字母排序，排名不分先后) 魏少军教授简介 据清......
受温度影响很大。如何减轻温度对FRAM阵列性能的影响，使其能在高温下实现高可靠性操作需要更加深入研究。  针对这一问题，中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb......
了国家的高度重视。为了推动三五族芯片的发展，是德科技与中科院微电子研究所一起设立了国内第一套110GHz在片测试系统，助力国内企业自主研发W波段功率放大器，并将其推广到整个行业。 半导......
汉韵半导体有限公司举行SiC功率器件项目通线仪式。 据悉，中科汉韵是中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资的半导体芯片设计和制造企业（IDM），专注......

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嘉兴中心等国内知名科研院所，充分利用其设备、技术等优势资源为企业新产品开发服务。禾润通过依托中科院EDA中心、中科院微电子研究所的研发力量、人才优势和信息优势，结合嘉兴及周边地区发达的产业基础、创新
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;杭州中科微电子有限公司（销售）;;杭州中科微电子有限公司是由中国科学院微电子研究所和杭州市高新区政府于2004年11月共同出资成立的从事集成电路设计和系统开发的专业性公司，公司目前拥有员工80多人
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中科院微电子所杭州分部
;中科院微电子所杭州分部;;通信及消费类电子IC
杭州中科微电子有限公司 销售部
联合建立的浙江省高端集成电路设计公司，公司定位于集成电路产学研重要合作基地、高端集成电路人才重要的培养基地及集成电路重要创新基地。公司于2004年底成立，目前有研发人员70多名，80％以上具有硕士以上学历，中科院微电子研究所的数位研究