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与产业链结合越来越紧密，EDA或将成为打破半导体人才紧缺瓶颈的重要途径; 12月18日，新思科技（Synopsys）宣布其武汉全球研发中心建成投用。自1995年进入中国以来，新思科技......
希望能放宽并加强对海外人才的招募。 目前担任美商新思科技台湾总经理的李明哲，在○九至一四年间，曾派驻大陆担任新思科技中国总经理，对大陆半导体业的观察深入。他认为，半导体是需要长时间耕耘的行业，大陆......
等有很高的要求，如果采用先进制程工艺来实现理想的性能，不但成本高昂且还难以保证供应的稳定性，而武汉新芯三维集成技术平台3DLink™可使得这一问题迎刃而解。作为“超越摩尔”的新思路，武汉新芯3DLink™技术......
发力物联网市场，武汉新芯与这家科创板IC设计厂商深化合作;4月26日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）深化......
长江存储持股超68%！武汉新芯启动IPO辅导;工商信息显示，长江存储科技控股有限责任公司目前持有武汉新芯68.1937%股权，也是武汉新芯的大股东。 公开资料显示，武汉新芯成立于2006年，总部位于中国湖北省武汉......
存储整合了已成立10年的武汉新芯集成电路制造有限公司（下简称“武汉新芯”）。 成立于2006年的武汉新芯，是湖北省和武汉市进军集成电路制造领域的产物。建成伊始，湖北省和武汉市把武汉新......
五家企业IPO迎来最新进展！;近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来......
技术节点芯片的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。 三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成 三维集成技术的代表企业武汉新......
武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C;2021年9月27日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家......
对此案重视程度可见一斑，从产能规划来看，长江存储在中国芯片自给也占了重要角色。 武汉新芯与紫光集团在 8 月初宣布合体，共同成立“长江存储科技有限责任公司”，武汉新芯纳为旗下子公司，上周 26 日全......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间 摘要： 新思科技......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计; 芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP;广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速;新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽摘要• 业界......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 摘要......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性;新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP广泛......
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合;面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器 摘要： 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP......
体行业观察中国内存发展来势汹汹，紫光集团与武汉新芯合体的长江存储将与美国存储大厂美光（Micron）合作的传闻不断，现在真的迎来突破性发展？ 日本媒体日经新闻 17 日报导，长江存储副董事长、大基金总经理丁文武接受采访时指出，正就......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间 摘要......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计; 摘要： • 新思科技数字和模拟流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探;本文引用地址：摘要： ●   新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积  要点：  新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
新思科技重磅发布全新RISC－V处理器系列 进一步扩大ARC处理器IP组合;新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合，重磅......
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新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案;全球领先的芯片IP满足了行业对开放标准解决方案的需求，以扩展 AI 加速器基础设施摘要：• 新思科技超以太网IP......
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功;业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间新思科技（Synopsys......
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功;业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 新思科技......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程; 摘要： • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速;摘要： 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求 摘要： 业界......
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新思科技推出业界首款PCIe 7．0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求摘要：• 业界唯一完整PCIe......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要： 新思科技......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点： • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP; 摘要： •新思科技3DIC Compiler集成......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领;本文引用地址：摘要： ●   业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实......
新思科技宣布收购应用安全风险管理解决方案商 Code Dx公司;现代科技不断发展的同时，黑客也在伺机攻击新的对象。为了能防患于未然，安全测试工具必须不断完善。新思科技......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发;新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要：• 新思科技......
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新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流;摘要：本文引用地址： 数字和模拟流程经过认证和优化，针对工艺实现功耗、性能和面积目标；  广泛的高质量 IP组合......
SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案;新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇 摘要： 展示......
SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案;新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇摘要：• 展示......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要： 新思科技......
新思科技全栈式拥抱RISC-V;日前，在SiFive举行的RISC-V技术研讨会上，新思科技数字实现解决方案总监李悦介绍了新思科技在RISC-V以及SiFive上的合作。作为涵盖从硅到软件的EDA......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计;经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力 摘要： 由......
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新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移;作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率 摘要......
新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计;全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要： 新思科技......
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