新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

发布时间:2023-10-31  

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术,提高快速异构集成的生产率

摘要:

  • 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。

  • 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功(first-pass silicon success),可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。

  • UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计,能够以更低的集成风险实现更高的结果质量。

新思科技Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布进一步扩大与台积公司的合作,双方携手通过可支持最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric™技术的全面解决方案不断优化多裸晶系统(Multi-Die)设计。

新思科技多裸晶系统解决方案包括从架构探索到签核统一设计平台3DIC Compiler,可提供行业领先的设计效率,来实现芯片的容量和性能要求。此外,新思科技 UCIe IP也已在台积公司领先的N3E先进工艺上取得了首次通过硅片的成功,实现die-to-die高速无缝互连。

1.png

图:新思科技UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上首次通过硅片的成功,展示了出充足的链路裕量

台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示:台积公司长期与新思科紧密合作,为芯片开发者提供差异化的解决方案,帮助他们解决从早期架构到制造过程中面临的高度复杂挑战。我们与新思科技的长期合作,让我们的共同客户能够采针对性能和功耗效率优化的解决方案,以应对高性能计算、数据中心和汽车应用领域的多裸晶系统设计要求。

新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:我们与台积公司强强联合,为多裸晶系统提供了全面、可扩展的解决方案,实现了前所未有的芯片性能和设计效率。采用3Dblox 2.0等通用标准在统一设计平台上进行多裸晶系统设计的架构探索、分析和签核,并结合在台积公司N3E工艺上已实现首次通过硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP,客户能够进一步加速从早期架构探索到制造的系统设计全流程。

新思科技3DIC Compiler设计平台已通过台积公司认证,可在统一的裸片/封装探索、协同设计和分析平台上使用3Dblox 2.0标准和3DFabric技术进行全栈设计。新思科技集成系统分析功能可与3Dblox 2.0系统原型设计相结合,协同优化热和电源完整性,有助于确保设计可行性。新思科技和Ansys持续合作,将新思科技 3DIC CompilerAnsys多物理分析技术相集成,提供系统级效果的签核准确性。新思科技3DIC Compiler还可与新思科技测试产品互操作,以确保批量测试和质量。

新思科技UCIe PHY IP已在台积公司 N3E工艺上实现首次通过硅片的成功,并获多家全球领先企业采用,能够帮助开发者高效地将die-to-die互联的业界标准集成到他们的多裸晶系统中。结果显示,该IP16Gbps时可实现行业领先的功耗效率和性能,并可扩展至24Gbps,同时具有强大的链路裕量。新思科技的完整UCIe CompilerPHY和验证IP解决方案目前已支持标准和先进封装,提供了测试、修复和监测功能,即使在以确保多裸晶系统在现场操作中的可靠性。此外,新思科技还提供了面向HBM3技术的完整IP解决方案,以满足Multi-Die系统的高内存带宽需求。新思科技IP产品与新思科技3DIC Compiler的组合通过自动化布局布线、中介层研究和信号完整性分析,支持3Dblox 2.0 die-to-die可行性研究,从而提高生产力并降低IP集成风险。

上市情况

  • 新思科技面向台积公司N3E工艺UCIe PHY IP3DIC Compiler现已上市

  • 新思科技面向台积公司先进工艺的 HBM3 IP现已上市。

更多资源点击

  • 网络资源: 新思科技 Multi-Die系统解决方案

  • 新思科技行业洞察报告: Multi-Die系统将多快改变半导体设计?

  • 线上研讨会: Multi-Die系统的成功之路

  • 网络资源: 面向台积公司 N3E 工艺的业界广泛 IP 产品组合实现首次通过硅片成功

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™芯片到软件)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

文章来源于:电子创新网    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
服务
平台入驻

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

原厂代理商合作

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

闲置物料合作

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

生态合作

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

加工与定制类服务商合作

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

线上代理合作

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

邮件营销及广告服务

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>