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软件开发 BSP (3) 提供客制化技术服务 (4) 众多方案信息，尽在大大通 世平集团（WPI）作为大联大控股旗下成员之一，已成为汽车数字钥匙行业首选代理商之一，可提......
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽车矩阵式大灯方案; 一、大联大世平集团针对汽车矩阵大灯，推出 基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽......
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联......
撤销世平牵手文晔！瑞萨全球主要分销商仅留3家;国际电子商情今日午间获悉，半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布：进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。因此，瑞萨......
功耗 　　 　　图示4-大联大世平推出的TI的Lightning数字耳机解决方案照片 　　更多的产品及方案信息，请洽大联大世平集团ATU技术人员：atu.cn@wpi-group.com。或参......
此同时，此前宣布取消了文晔和大联大旗下世平（WPI）代理权的TI，又恰好是ADI在模拟芯片领域最大竞争对手。 对于上述猜测，一名ADI内部人士对《国际电子商情》表示，ADI与茂宣的代理关系存在已久，而大......
商及其合作伙伴也踊跃其中。   WPI联手德州仪器推新时代快充方案   根据大联大旗下的世平集团（WPI）表示，由于现在移动设备的发展，还有二合一 PC的流行，USB Type C和USB PD的逐......
瑞萨电子“转签”文晔，为何“受伤”的又是大联大？;　　6月10日，瑞萨电子(Renesas)通过官网宣布，中止与世平集团(WPI，大联大控股旗下分销品牌)的代理关系，同时与文晔科技(WT......
更环保 更便宜 充电更快 无溶剂工艺改善锂离子电池制造;美国伍斯特理工学院（WPI）研究团队开发了一种无溶剂工艺来制造锂离子电池电极，这种电极比目前市场上的电极更环保、更便宜、充电更快，这一......
产品供应商超250家，全球76个分销据点。 2005年11月，世平（WPI Group）与品佳（SAC Group）公司通过股份转换方式组建大联大控股(WPG holdings)。据大联大官网当时发布公告称，WPI......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案 2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案 2022年12月13日，致力......
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案;大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案 2023年2月2日，致力......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案;大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案 2023年2月14日......
大联大世平推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案; 【导读】2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344......
大联大世平推出基于NXP产品的3D打印机方案; 【导读】2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。本文......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案; 【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案; 【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams OSRAM......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;2023年11月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射I;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平......
大联大世平推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案; 【导读】2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516......
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案;2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案; 【导读】2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案;2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片......
大联大世平推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案; 【导读】2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片......
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案;大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案 2022年12月6日，致力......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案;2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片......
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案;2023年10月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案 2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印......
大联大世平推出基于NXP的车辆无钥匙系统评估板方案;2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案;2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
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