大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案

2023年2月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。

图示1-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的展示板图

高度集成一直是无线充电芯片不断追求的目标。随着终端产品不断向精致化与简洁化发展，厂商对芯片的集成度要求也相应提升，尤其是在发射端配件市场。在这种背景下，大联大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了无线充电发射IC方案，具有极高的集成度，可以满足当前市场对于无线充电产品的设计需求。

图示2-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的场景应用图

CPS8600是一颗高度集成、符合Qi标准的高效无线充电发射IC。其集成MCU内核，以及丰富的内存和外设。模拟前端集成了全桥逆变电路、电流电压采样电路、ASK解调电路、FSK调制电路、保护电路等模组。除此之外，CPS8600可支持Qi 1.2.4协议的BPP及EPP设计，最大输出功率可达15W，满足各类无线充电发射器的使用。CPS8600具有CC&DP/DN快充界面，可以与适配器进行多种快充协议握手，支持QC2.0/PD3.0/UFCS快充协定，满足15W无线充电系统的使用。

图示3-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的方块图

不仅如此，CPS8600支持的高精度电压电流采样模组和Q值检测，可为无线充电系统提供安全可靠的异物检测（FOD）依据。此外，可程式设计的欠压保护（UVP）、过压保护（OVP）、过流保护（OCP）、过温保护（OTP），从而进一步提高整个无线充电系统的可靠性。

易冲半导体（ConvenientPower）是无线充电领域的先行者，此次大联大世平与其合作推出的无线充电发射IC方案可帮助厂商设计具有高集成度和高效率的无线充电产品，满足市场需求。未来双方将继续携手深耕消费电子充电领域，实现无线充电技术新突破。

核心技术优势：

 单颗无线充IC，高集成度，相容性强；

 无线方案电路简单可靠，BOM成本低；

 支持多种通信协定：QC2.0/PD3.0/UFCS；

 多通道的电压电流解调，解调能力强；

 支持驱动能力调节；

 支持死区时间调节。

方案规格：

 输入规格：5V -> 5W、9V -> 10W、12V -> 15W、Type-C（USB-PD）；

 输出功率：15W（Max）；

 效率：88.65%@15W，Vin：12V，COIL：MP-A2；

 协议：BPP-5W，EPP-15W；

 线圈型号：MP-A2；

 待机消耗功率：小于0.2W @5V；

 可充电高度：3mm-5mm；

 保护功能：OCP/OVP/UVP/OTP/FOD。