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智造 联合创始人 鲁欧智造本次隆重推出的新产品有： 赤霄-瞬态热阻测试仪(MINI版)  CXMINI 10A/5V 具有标准赤霄的所有功能，在最大电流、采样......
的热瞬态测试法再辅之以结构函数的分析，能够帮助用户准确地获得热阻热容参数，因此不仅能帮助用户建立稳态热学模型，还能很好地建立动态热学模型(DCTMs)。用户可以利用这些模型预测器件的稳态以及瞬态热......
数据表的目的，对于给定的芯片和封装，瞬态和稳态热测量是在实验室设置条件下的受控环境中进行的，热阻是通过记录已知功率脉冲引起的温度变化来测量的。这种温度变化通常通过分析预校准片内温度计的参数变化——例如......
出不同放电倍率下的瞬时生热率；根据 0.5C 放电倍率下的瞬时生热率和内阻生热 率，求出熵热（可逆反应热）系数变化曲线，分析锂离子电池熵热特性对瞬态生热特性的影响。分析结果表明：锂离子 电池的瞬态热......
关于T3Ster热阻测试仪的优势分析;T3ster 是Mentor Graphics 公司研发的瞬态热测试仪，基于国际标准的静态实验方法JESD51-1，测量IGBT、MOS 管、功率二极管、三极......
越大，散热越慢。（字面意思理解也很简单，阻碍热量传递的能力） 瞬态热阻：因为电子器件的温升并不一定非常平滑。峰值温度往往比平均温度更加致命。所以峰值温度成为了限制器件工作特性的主要因素。 温度......
电子产品的热设计存在隐患，势必会影响到产品的性能和寿命，产品的散热性能以及热可靠性已经成为行业竞争的焦点。散热技术的研究高度依赖于热测试技术，目前全球范围内最先进的是第三代瞬态热测试技术，该领......
的散热性能以及热可靠性已经成为行业竞争的焦点。散热技术的研究高度依赖于热测试技术，目前全球范围内最先进的是第三代瞬态热测试技术，该领域只有国外某大厂和鲁欧智造两家公司掌握了核心技术。 鲁欧......
值结温上升等于平均功率耗散乘以DC结至壳热阻抗，误差在一个或两个百分点内。   当操作频率很低时（几十赫兹)，必须计算温度纹波。下面将要讨论的瞬态热阻抗曲线描述了在低频操作时如何计算温度纹波。 5、脉冲......
固体、液体和凝胶在非振动负荷下的温度与形变关系的技术，测试时，TMA以一定的加热速率加热试样，使试样在恒定的较小负荷下随温度升高发生形变，测量出试样的温度—尺寸变化曲线。与动态热机械分析DMA测量......
的电源电路进行电路工作仿真，还会介绍可以同时执行该IC和外置器件肖特基势垒二极管“RB088BM100TL”温度仿真的仿真环境及其使用方法。本文引用地址： 本文的关键要点 ・ Solution Simulator的热分析......
先进的真空共晶键合、界面材料与融合工程、瞬态热管理等核心技术，可实现产品集成化、工作效率高、热管理能力升级，确保产品的长期可靠性及寿命的提升。 随着......
热瞬态行为以及热阻抗的相关基本理论讨论;瞬态热阻抗用于衡量器件被施加脉冲功率时的表现，它决定了器件在低占空比和低频脉冲负载下的表现方式，因此非常重要。 IC 封装有许多热指标，例如 θJA 和......
SaberRD基于JMAG电机模型的电动汽车动力系统仿真（一）;本文介绍了在不同抽象层次上有效模拟电动汽车动力系统的技术，仿真目标从驾驶周期数小时内的全局效率和热分析，到逆......
什么是瞬态平面热源法？瞬态平面热源法导热仪有哪些优势;作为热分析仪器的生产厂家，瞬态平面热源法导热仪是一款常见的分析仪器，它的主要利用瞬态平面热源技术（TPS）开发的导热系数测试仪,可用......
材料与融合工程、瞬态热管理等核心技术，可实现产品集成化、工作效率高、热管理能力升级，确保产品的长期可靠性及寿命的提升。 高功率密度作为半导体激光器的重要泵浦源，bar条激......
详细介绍，并包括以下内容： 瞬态热仿真（仅对MOSFET）： 对仿真的功率耗散数据进行时间缩放(最大1000级)，提高设计可靠性。这种方法可以在仿真曲线的时间段上的多个位置进行缩放，对高......
法稳态法是经典的保温材料的导热系数测定方法，至今仍受到广泛应用。其原理是利用稳定传热过程中，传热速率等于散热速率的平衡状态，根据傅里叶一维稳态热传导模型，由通过试样的热流密度、两侧温差和厚度，计算得到导热系数。原理......
效的设计，开关损耗已成为效率损失的一个重要因素。 集成器件制造商可以改变和增强晶体管，从而比无晶圆厂公司更具灵活性，后者通常只能使用代工厂提供的晶体管。 由于这是一个瞬态问题，因此需要进行详细分析......
使用具有良好热导纳（thermal admittance）且厚度在100～500μm范围的箔作为热介面材料，以降低结到环境的瞬态热阻（Zthja）。   图3：使用底侧冷却（BSC）的SMD器件......
科技打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G蜂窝及无线通信、物联网，车载毫米波雷达和C-V2X通讯等领域，以及高速数字测试平台、瞬态热阻测试，集成电路电磁辐射测试平台，以点带面积极协同各个环节，助力......
电子产品废热多？管理有办法，首个固态电化学热晶体管问世; 本研究开发的开创性固态电化学热晶体管。图片来源：物理学家组织网 日本科学家开发出首个固态电化学热晶体管，其能用电来管理热。新问世的固态热晶体管的效率可与目前广泛使用的液态热......
收边角度，各尺寸背板设计起边尺寸如表2： 3   可行性评估验证 1）基于Ansys 软件的热分析和实际试验，对双晶和倒装单晶封装形式封装的背光光源SMC3030进行稳态热分析和测试，通过两者分析......
进行稳态热分析和测试，通过两者分析结果的比较，发现倒装大晶片LED 较正装双晶具有更好的热学性能。 2）基于同模组不同光源对比，研究倒装大晶片封装形式背光光源的晶隙对灯珠热学性能的影响，发现......
波动、闪变、功率和三相不平衡等常见的电能质量问题，同时具备瞬态测量，录波分析，逆变器测试，能耗统计，需量统计，污染评估等高级功能。同时免费提供上位机分析软件，已经成为智能电网、新能源、电气化铁路和大型工业用户在电能质量方问题专业测量工具。 ......
红外热图像与物体表面的温度分布相对应。红外热像仪能够将探测到的热量精确量化，能够对发热的故障区域进行准确识别和严格分析。红外热像仪能够非接触准确测温，并具有能够实时显示温度场分布的特点，使得其成为汽车设计与优化中进行热分析......
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场;• Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D......
/254 - 370VDC，305VAC瞬态5s不损坏，交直流两用； 2）性能强大     ① 效率高达95%，内置......
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案;先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计打造全面热分析......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合; 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC;本文引用地址：内容提要 ●   热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合;内容提要• 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案; 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解;在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA......
半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到......
，或者加入自己的热网络模型进行散热分析 。MagneForce允许用户定义自己的参数化几何模型（参考之前的期刊“Magneforce用户自定义参数化模型功能的应用”）。 2电机......
极大发展潜力的最佳公司、团体，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。 芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台......
美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量;近期，美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。 据介绍，该晶......
固态热晶体管超高速精确控制热量，开辟计算机芯片热管理新领域;美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志......
Workbench在ST的电机驱动开发中的作用。 除了Motor Workbench，ST还有个更广泛应用的调试软件---STM-STUDIO-STM32。STM-STUDIO在运行时可以直接查看程序变量，它通过分析......
了从产品开发到大规模生产的每个步骤都具备强大的安全防护。” IAR Embedded Workbench for Arm作为一个完整的开发工具链，包含高度优化的编译器和强大的调试器功能。开发者可以利用C-STAT和C-RUN等代码分析......
Workbench为攻击者设立了难以逾越的屏障，使其更难利用代码漏洞破坏系统完整性。 尽管PACBTI可用于识别和排除常见的发动攻击的程序错误，但其有效性依赖于良好的软件开发实践，包括使用各种代码分析......
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品;使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身......
IAR为恩智浦S32M2提供全面支持，提升电机控制能力;IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持恩智浦最新的S32系列，可加速软件定义汽车的车身和舒适性应用的开发 嵌入......
Workbench for Arm作为一个完整的开发工具链，包含高度优化的编译器和强大的调试器功能。开发者可以利用C-STAT和C-RUN等代码分析工具主动发现各种代码问题，提升代码质量，并尽......
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IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU; 中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业......
充电/量测IC。 IAR Embedded Workbench for Arm 9.4 版本为凌通科技MCU提供完整的工具链，包括高度优化的编译程序以及进阶除错功能，例如弹性的程序代码和数据断点、运行时堆栈分析......

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