葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

  • 首页
  • 芯片设计和芯片制造哪个技术高

资讯

内就可以弥补差距，甚至反超国际先进水平，这个可能吗？ 对于这个问题，真格基金联合创始人王强在接受新浪采访中也谈到了自己的看法，他领导的基金近年来也是国内科技以及半导体领域的重要投资者。 王强表示，中国芯片设计和制造......
于缺乏对新材料和新结构（例如半导体工艺技术）方面理论基础认识和大量知识积累，芯片设计仍然面临着很多挑战。AI在芯片设计中的应用为工程师提供了一种独特而有趣地结合人工智能算法与芯片制造......
测试领域。 简单来说，芯片生产主要分为四个环节，分别是芯片设计、芯片前道制造、芯片后道制造和芯片测试这四个步骤，而我国在芯片设计和芯片测试领域已经达到了业界领先水平。 在芯片制造前道，我们......
业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务，以降低对存储器的依赖。 为了超越台积电，三星在晶圆制造业务投资数十亿美元，在韩国和美国建新厂。 消息人士透露，三星努力获得客户大单，以填......
企业的研发效率，而先进封装则解决了采用小芯片技术所研发的芯片的制造问题，芯片设计和芯片制造完美的结合，而且所需要的关键制造设备光刻机也实现了国产化，这让我们对国产芯片的发展再次充满信心。......
牙首相桑切斯上个月宣布该计划时，最初设定的规模为110亿欧元。 卡尔维诺称，此次投资计划旨在全面发展西班牙电子和半导体产业的设计和生产力，包括从设计到芯片制造的整个供应链。 卡尔维诺也补充，缺乏支持、承诺、愿景......
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革;人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片......
厂商都需要在取得特殊许可后才能继续供货华为 。 此前，由于禁令涉及到芯片设计和芯片制造，手机市场上开始出现“华为手机一货难求”的声音。 在此之前，华为消费者业务CEO余承东在8月初曾公开表示，受美国第二轮制裁的影响，麒麟芯片......
几十年引以为傲的IDM模式已经不再适应今天这个台积电当道的时代，但完全放弃自身优势沿着对手的轨道发展，同样无法让英特尔重回时代潮头。基辛格希望通过IDM 2.0转型解绑英特尔的芯片设计和芯片制造能力，重新形成一股合力推动英特尔成为新的技术......
国内IC设计和芯片制造行业的不断发展，产业生态逐渐形成，包括原材料供应商、设备制造商、芯片设计企业、代工厂、封装测试企业等多个环节，为整个产业链的协同发展提供了保障。 5月16日-18日，深圳......
三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务; 10月8日消息，据媒体报道，电子会长李在镕在接受访谈时明确表示，公司并无分拆其代工制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调：“我们......
该计划时，最初设定的资金为110亿欧元（约人民币785.54亿元）。 Calvino周二在内阁会议后的新闻发布会上表示:“目标是全面发展西班牙微电子和半导体行业的设计和生产能力，覆盖从设计到芯片制造......
度理工学院，不断为全球科技行业输送了不少人才，在半导体VLSI和芯片设计的研发能力上，印度理工学院十分突出。 在此基础上，其IT外包业务发展势头十足，以至于在2020年的印度班加罗尔科技高峰会上，印度通信和信息技术......
产业发展不同阶段造成的影响。 “目前，大部分企业高制程的制造端受到技术限制；28nm以上的成熟制成芯片，国内芯片设计公司都能做，但他们没有足够的产能来形成利润。”陶冶表示。 董扬则认为：“汽车身上搭载的并不都是车规级芯片......
的核心工具，有助于代工厂提高产品的成品率。 根据业界统计信息，一个完整的芯片设计和制造流程，主要包括工艺平台开发、芯片设计和芯片制造三个阶段。具体来讲，工艺......
苹果A16研发失败 内斗芯片设计水太深;根据The Information的报道，iPhone 14 Pro的A16仿生芯片采用了与iPhone 13 Pro的A15类似的架构，但这......
三星和海力士之外，韩国政府表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到2030年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的3%提高到10%。 韩国......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai;本文引用地址：摘要： ●   可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。 o   AI引擎可显著提高设计效率和芯片......
，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。Intel官方公众号还做了详细的解释，四种技术的含义如下:第一，晶圆制造。Intel继续......
问题其实远比我们今天在这说一说要难得多，原因在哪？就是我们设计和制造之间已经分离得太长时间，没有把它有机结合起来，因此我们要把这两者再连起来要花很多的精力。 魏少军教授表示，国内需要打造“以产品为中心”的芯片制造......
问题其实远比我们今天在这说一说要难得多，原因在哪？就是我们设计和制造之间已经分离得太长时间，没有把它有机结合起来，因此我们要把这两者再连起来要花很多的精力。魏少军教授表示，国内需要打造“以产品为中心”的芯片制造新业态。以“生产......
上游的高端产业，是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，也被称之为“芯片之母”。 随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的产业化加速，芯片需求量随之激增。此外，后摩......
成本和时间问题，路透社报道称，OpenAI公司暂时放弃了雄心勃勃的代工计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。作为芯片的最大买家之一，OpenAI 在开发定制芯片时决定从不同的芯片制造商处采购，这可......
元。 分析师表示，三星的芯片设计和芯片代工业务仍处于亏损状态。但自经济低迷以来，存储芯片制造商的低利润芯片供应有限，而买家正在补充库存，从而提高了这家科技巨头的利润。 与此同时，根据12位分......
，还包括封装、软件和芯粒在内的英特尔开放式系统级代工模式。英特尔代工服务事业部和Arm将进行设计工艺协同优化（DTCO）。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对Intel......
，还包括封装、软件和芯粒在内的英特尔开放式系统级代工模式。 英特尔代工服务事业部和Arm将进行设计工艺协同优化（DTCO）。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改......
还将平台业务、流程和数据进行线上打通，提升业务覆盖率、协同应用实现率及作业移动化率，最大化协同价值。此次合作，双方不仅在技术和资源上实现了互补，更在客户资源上形成了强有力的结合，为芯片设计和制造企业提供了有力的技术......
人力成本并解决服务不及时的问题。此外，双方还将平台业务、流程和数据进行线上打通，提升业务覆盖率、协同应用实现率及作业移动化率，最大化协同价值。 此次合作，双方不仅在技术和资源上实现了互补，更在客户资源上形成了强有力的结合，为芯片设计和制造企业提供了有力的技术......
的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在EDA领域主要侧重两个方面，即提供针对存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计EDA工具及针对工艺开发和芯片制造......
的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。 作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在EDA领域主要侧重两个方面，即提供针对存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计EDA工具及针对工艺开发和芯片制造......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys．ai;行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai;行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用 摘要......
期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》发布，投资市场才再度火热。 从设计制造领域向全产业链方向发展 从投资细分领域来看（图7），私募的投资重点主要是芯片设计和芯片产业的支撑产业如材料与设备制造。近两年芯片设计......
解决方案提供者，致力于为国内市场带来最先进的IP核产品和技术，以加速国内芯片创新的脚步。通过芯耀辉与新思科技的本次合作，芯片开发者可以利用新思科技的高品质IP核，专注自身核心技术、加速芯片创新，并与国内芯片制造公司合作将设计......
尔代工服务事业部和 Arm 将进行设计工艺协同优化 (DTCO)。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对 Intel 18A 制程工艺技术的 Arm 内核的功耗、性能、面积和成本 (PPAC......
公司更名为Synopsys，正式踏上了发展的道路。 新思为英特尔、AMD和英伟达等主要芯片制造商提供芯片设计服务，年收入约为60亿美元。其业务主要有三大板块：一是工具，包括先进芯片设计、验证、系统集成和IC设计......
为什么小芯片在汽车领域如此重要;未来，小芯片将成为汽车和芯片行业的焦点。汽车市场的电气化程度不断提高，竞争日趋激烈，迫使企业加快设计和生产进度。面对极短的市场窗口期和不断变化的需求，一些最大、最知名的汽车制造......
开始获得认可。 EDA工具可谓是芯片之母，如今的芯片高度复杂化，EDA工具降低了芯片设计企业设计芯片的难度，同时这还是的芯片设计企业和芯片制造企业的纽带，芯片设计企业以EDA工具开发出芯片后，再将相关设计参数转交给芯片制造......
的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计......
的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计......
成像原理图 “OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯片。从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。” 据刘......
过程中最复杂、最昂贵、最关键的环节。而计算光刻是连接芯片设计和制造的关键技术,在90nm及以下芯片制造中,不可或缺。 计算光刻并非新鲜事物,已经存在了30年之久。芯片沿着摩尔定律不断微缩,光刻......
，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。基于此，开发者第一次能够在芯片开发的每个阶段（从系统架构到设计和制造）都采用AI技术，并从云端访问这些解决方案。值得......
Electronics)、索尼(Sony)和东芝(Toshiba)等老牌公司。日本在精密制造、材料科学和芯片设计方面的专长使其成为接管半导体生产的有力竞争者。 同时，日本在半导体光刻技术......
新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计;本文引用地址：摘要： ●   新思科技加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过......
在2024年对2纳米制程开始风险性试产，2025年开始量产。 2纳米不是芯片生产的终点，2022年5月，IMEC（微电子研究中心）对外公布了1纳米以下至2埃米（A2）的半导体工艺技术和芯片设计......
英特尔寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。 分析人士称，如果Third Point要求改革的努力获得支持，则可能导致英特尔进行重大重组。很长一段时间以来，投资者一直呼吁英特尔将更多的制造任务外包，但英......
卫视对此进行了报道。刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造......
GPU。 计算光刻技术提速40倍 黄仁勋带来的另一项革命性技术，也关乎英伟达自身的产品研发，是一项聚焦先进芯片设计制造的技术——NVIDIA cuLitho的计算光刻库。 NVIDIA cuLitho计算光刻库可以通过计算技术大幅优化芯片制造......
自足的必要性。 美国虽然在芯片制造设备和芯片设计等半导体供应链的许多环节都占据主导地位，但全球芯片的制造重镇普遍位于东南亚地区。《The Korea Times》近期......

相关企业

北京铭志晶微科技有限公司
;北京铭志晶微科技有限公司;;北京铭志晶微科技有限公司成立于2018年，是一家专注于半导体一站式服务的企业。公司主要采用CIDM模式，即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片工艺技术
上海威摩电子有限公司
;上海威摩电子有限公司;;我公司是集芯片设计、销售为一体的公司。以市场开拓和芯片设计为重点，已经成功开发了一批自主产品，产品以半导体元器件为主，主要的产品有驻极体式传声器（咪头）用场效应管。如
深圳欣荣科技有限公司
;深圳欣荣科技有限公司;;专业提供PCB抄板、PCB设计和芯片解密,IC解密服务,PCB抄板、IC解密技术为企业节约开支,提高市场竞争力,助企业走上快速发展高速路。欢迎您来电来访咨询洽谈抄板、PCB
深圳市芯曙光科技有限公司
;深圳市芯曙光科技有限公司;;芯曙光科技有限公司是一家专业从事芯片设计、单片机开发与芯片销售的多元化电子企业。公司具有境外跨国半导体公司业界背景.我们重视吸纳人才,主要技术骨干拥有多年丰富的芯片设计
深圳市欧恩光电技术研究所开发部
;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控制器程式设计和
上海晶丰明源半导体有限公司
;上海晶丰明源半导体有限公司;;上海晶丰明源半导体有限公司（Bright Power Semiconductor ） 是一家从事LED驱动芯片设计和销售的公司，为从事节能环保的LED绿色
南京国巨电子
;南京国巨电子;;南京科力微电子科技有限公司专门从事具有自主知识产权的专用集成电路（ASIC）的设计和销售。公司开发设计力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计经验的芯片设计人员，与国
擎茂微电子有限公司
节能环保对未来的发展趋势，擎茂微电子（深圳）有限公司将更专注此类芯片和芯片制造工艺线的研发。期望与所有客户一起创建双赢的未来。
深圳市欧恩光电技术研究所
;深圳市欧恩光电技术研究所;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控制器程式设计和
深圳市欧恩光电技术研究所（市场部）
;深圳市欧恩光电技术研究所（市场部）;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控制器程式设计和