4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。在本届大会的高峰论坛上，中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师魏少军以《强化设计工艺协同，提升供应链安全》为主题发表演讲报告。

移动通讯技术的标准统一，我们说标准的统一促进了产品技术和产品的统一，下一步就是促进了一种全球供应链的统一。因为这个技术标准的统一最终导致了我们在产品技术上统一，因为移动互联网的出现使得我们移动通讯是以接入互联网为主要目标，而接入互联网这个事情在桌面计算机这个时代早已实现，因为英特尔的CPU加上微软的操作系统事实上已经形成了一种技术标准和产品标准，而移动通讯的标准统一就为移动通讯介入互联网形成了一个重要的先决条件，因此我们看到在本世纪初的前十年当中，事实上我们也形成了一种ARM+安卓或者ARM+IOS的统一，我们说标准的统一促进了产品技术和产品的统一，下一步就是促进了一种全球供应链的统一。

但是真正影响全球供应链的有很多因素，我们列了十个因素，分别是成本、交货期、能力、技术、标准、市场、经济、文化社会、政治，但是对企业来说真正重要的因素是追求利润的最大化。而供应链的全球化最根本的生命力就在于在生产要素的流动当中实现的利润最大化。

半导体产业模式的变迁，我们今天都会谈到IDM模式，还有Fabless+Foundry模式。美国、日本、韩国、欧洲，他们更多的还是采用IDM模式，而东亚的中国大陆、中国台北包括新加坡等等，我们很多时候采用的是一种Fabless+Foundry的模式，这个也是一种必然的过程，因为我们是后来者，人们把很多地方都占了，我们所发展的空间受到很大限制，所以我们只好从中寻找一些能够突破的缝隙去发展，但是我们讲这个发展过程其实也是我们产业发展当中必然出现的一个现象，如果我们看一看过去30年，我们这个产业发展什么变化呢？其实再往前走是40年的时间，我们从所谓的大一统的系统厂商，把设计、制造、封装、测试、客户全部包在一起，自产自销，逐渐走向IDM。把客户先分出去，我做的产品不仅仅给我自己用，我甚至还给别人用，我们可以看到上世纪80年代中后期，恩智浦的出现，英飞凌的出现等等，很多时候都是这样出现的，它是一种从系统厂商走向IDM的必然模式。再往后我们看到由于设计的发展，我们出现了无制造半导体+代工，也已经有了将近40年的历史。其实这个分链不仅仅是设计分链出来，还把设计工具、制造、封装、测试都独立出来，今天我们可以看到IP和设计服务也成为我们整个产业链当中的一部分，这个发展过程也是符合客观规律，因为如果我们去认真想想两三百年前经济学的老祖宗亚当·斯密，在复国论当中就曾经讲过一句话：生产要提升生产率，要提升它的生产效率，最重要的就是分工，要把分工细化。所以分工代表了一种产业的进步，尽管我们今天讲IDM仍然是主流，但是分工而言，它是非常重要的一种产业进步的手段。

现在产业链被破坏了，我们该如何去做，我们要构建一个强壮的半导体全球供应链，不能够随随便便被别人打破。希望大家能够坚定信心，当然我们必须严肃地对待我们面临的困难，也就是我们的芯片发展、芯片设计，其实面临着非常严峻的挑战，就是我们的工艺现在很难去找到更先进的工艺了，我们要寻找一种不依赖于最先进工艺的，而且能开发出更好的高性能芯片的设计方法。很重要一个课题，我们一直在很多时候强调的，也是在我们设计领域反复强调，但是引起不了大家重视的，那就是谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路，那是高手，都用最先进的集成电路工艺来做一个先进的芯片，那不是高手，但是这句话很难被大家接受，今天很多人已经开始尝试说我能不能不用最先进的工艺，不用7纳米的芯片，我也能做出和7纳米一样先进的性能呢，这个问题其实远比我们今天在这说一说要难得多，原因在哪？就是我们设计和制造之间已经分离得太长时间，没有把它有机结合起来，因此我们要把这两者再连起来要花很多的精力。

魏少军教授表示，国内需要打造“以产品为中心”的芯片制造新业态。以“生产为中心”的理念是充分利用自身的能力服务好客户，把客户服务好，在自身条件允许的前提下，尽最大努力满足客户的要求。芯片制造厂与设计公司之间的关系是:单纯的商业委托。通常收获的是采用FOT方式设计产品的客户。以“产品为中心”的理念是将芯片制造厂的能力和客户的能力有机结合到一起，通过双方的努力围绕客户产品发力，从而让客户满意。芯片制造厂与设计企业之间的关系是:相互合作模式。通常收获的是采用COT方式设计产品的客户。目前，国内大多是以“生产为中心”的模式，要转换成以“产品为中心”的模式。

最后做一个总结，信息技术催生半导体全球产业链的发展，设计和工艺之间随着产业模式的变迁，逐渐渐行渐远是不行的，要强化设计和制造的协同。