资讯
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
时尽量在一条直线上。
2.邮票孔
对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板......
PCB邮票孔是什么？PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
是对于高密度 PCB。距离组件越近，焊接固定就越困难。
距离太近，容易在焊盘/走线之间形成焊桥。
五、PCB 邮票孔和 V型槽......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
之间形成焊桥。
五、PCB 邮票孔和 V型槽的区别
1、V 型槽
V 型槽是 PCB 组装最常见的方式
，V-CUT是指......
盘点内行人才懂的8种PCB标记(2024-11-22 20:35:57)
邮票孔
在进行拼板的时候，为了便于PCB板分开，在中间保留一个小的接触区域，该区......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
间距
，方便成型铣半孔，在设计拼版时会忽略这一点，因为很少有layout工程师去过PCB工厂了解半孔是如何做出来的，所以对于半孔特殊的产品往往按正常的板子无间距拼版V-CUT，导致半孔的铜被V-CUT刀扯......
米尔电子2023年度发布核心板开发板10款(2024-01-16)
STM32MP135新一代通用工业级MPU，单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装，具有极高的性价比。
5月，发布基于全志T113-S3核心板
采用......
信驰达科技多款TI CC2340R5系列低功耗蓝牙模块强势上线(2024-02-02)
mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC，支持板载PCB天线、IPEX外置天线、陶瓷天线、邮票孔多种天线输出形式，提供15.55 mm x 22.5 mm、11.2 mm x 16.6 mm......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
条以及老的游戏卡。
邮票孔：
除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法，用一......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。
邮票孔......
上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-22)
*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立......
又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07 14:02)
、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YF13X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔封装。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
米尔STM32MP135核心......
上新！100%国产物料认证，米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-21)
上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
国产工业CPU,米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试(2023-02-06)
信息
4.产品介绍
MYC-YT507H采用SMD封装形式贴片（邮票孔+背面焊盘）。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异，客户可根据需求自行选择合适的型号。
图 MYC......
如何选择米尔STM32MP1系列核心板和开发板(2023-10-08 10:02)
年首发的STM32MP135系列核心板，开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸，还可......
如何选择米尔STM32MP1系列核心板和开发板(2023-09-28)
年首发的STM32MP135系列核心板，开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸，还可......
如何选择STM32MP1系列核心板和开发板(2024-09-18)
年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
翘曲。
4. V-Cut
的深浅及连接条会影响拼板......
新品！米尔全志国产T113－i系列核心板开发板(2023-09-22 09:40)
的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富的外设资源MYC-YT113i核心板通过邮票孔+LGA引出信号和电源地共计140+50PIN......
新品！米尔全志国产T113－i系列核心板开发板(2023-09-22)
工艺，品质可靠MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔......
新品发布！米尔RZ／G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09 10:23)
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富开发资源，易上手MYC-YG2LX核心......
新品发布！米尔RZ／G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09 10:23)
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富开发资源，易上手MYC-YG2LX核心......
米尔RZ/G2L核心板175元起!引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09)
的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富开发资源，易上手
MYC-YG2LX核心板及开发板，提供......
又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07)
于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。
米尔STM32MP135核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计
MYC-YF13X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm......
极致双核A7国产处理器，米尔T113-S3核心板零售价低至79元！(2023-05-10)
密度PCB
米尔基于T113-S3处理器的核心板，采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-S3、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。并通过邮票孔......
PCB为什么要拼板？SMT贴片机对PCB板拼板尺寸有什么要求？(2024-10-14 22:49:26)
PCB为什么要拼板？SMT贴片机对PCB板拼板尺寸有什么要求？;
在现代电子制造领域，PCB（印制电路板）的设......
米尔RZ/G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09)
)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。
邮票孔222PIN连接，高性价比
MYC-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金......
极致双核A7国产处理器，米尔T113-S3核心板零售价低至79元！(2023-05-10)
科技T113-S3处理器框图
米尔T113-S3核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计，6层高......
创新不止，齐芯互联，旗芯微发布SLA多芯片级联技术！(2023-04-11)
性价比最优的解决方案，覆盖多种应用架构需求。
旗芯微提供双FC7300F8MDT MCU的评估套件。双FC7300F8MDT MCU邮票孔封装的核心板主要特性：
1， 双FC7300F8MDT MCU，丰富的IO......
六核国产CPU,米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板(2023-09-04)
机械尺寸
52mmx50mmx1.6mm
接口类型
邮票孔，324PIN
PCB工艺
12层板设计，沉金工艺
工作温度
工业级：-40℃~85℃
商业级：0℃~70℃
操作......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
时，拼板的
PCB
板厚应小于
3.5mm
；
最佳：平行传送边方向的
V......
毕业设计| 两轮自平衡小车(2023-04-26)
毕业设计| 两轮自平衡小车;# 硬件介绍 #
主控芯片：100脚的STM32F103VET6；
陀螺仪：MPU6050；
电机驱动：TB6612；
蓝牙：汇承的HC05邮票孔封装的；
WIFI：济南......
学习一下！PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
四、生产板排版设计及条件
1，PCB生产第一步需要设计出合适的生产板尺寸，使覆铜板板料最大化利用率；
2，PCB的排版设计主要以客户提供的成品板拼板......
米尔电子2023年度大事记丨2023砥砺奋进，2024扬帆远航(2024-01-16)
代通用工业级MPU，单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装，具有极高的性价比。
5月，发布基于全志T113-S3核心板
采用全志T113-S3处理器，配备极致双核A7国产处理器，主频......
米尔电子2023年度大事记丨2023砥砺奋进，2024扬帆远航(2024-01-17)
-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装，具有极高的性价比。
5月，发布基于全志T113-S3核心板
003
采用全志T113-S3处理器，配备极致双核A7国产处理器，主频最高1.2GHz，米尔......
G2D图像处理硬件调用和测试-基于米尔-全志T113-i国产开发板(2024-04-10)
℃~+85℃、尺寸37mm*39mm
邮票孔+LGA，140+50PIN
米尔-全志T113-i国产核心板
米尔-全志T113-i国产开发板
全志 T113-i 2D图形......
优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率(2024-11-26)
应对大批量生产
为了应对大批量生产简易电路板过程中出现的测试难题，一种有效的解决方案是采用电路板拼板生产技术。在制造业中，使用高多层PCB拼板已蔚然成风，这一技术能够显著提升生产效率和产量。鉴于......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
标签位置
PCB装配图
三、正确的 PCB 拼板
一般来说，很多
PCB拼版 设计......
纯国产核心板，为什么选米尔的全志T113？(2023-08-11)
、医疗、AIOT等场景的高可靠性方案，其性能和价格都很突出，零售仅售79元。米尔基于全志T113核心板到底有什么优势
MYC-YT113国产核心板极开发板SOM：· 全志T113处理器；邮票孔......
米尔核心板纯国产入门级性价比优选全志T113(2023-08-11)
T113处理器；邮票孔+LGA连接，焊接简便，载板可用2/4层PCB
140pin+50pin，信号齐全；37*39mm，体积小；
工业级、宽温级；
支持Linux 5.10......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
虚拟板转矩形板的异形PCB单板或拼板
但是仅将PCB的外形设计为矩形并不能保证PCB板一定能适宜印刷设备。因为印刷设备多采用边固定的方式来固定PCB板，因此，若板上元件布局过于靠近PCB......
米尔国产T507-H开发板，用50行Python代码实现图传和人脸识别(2023-03-30)
级板卡的工作温度范围为-40℃ - +85℃；
核心板为邮票孔设计。
......
如何提升PCB设计质量的6个细节？(2024-12-17 20:40:16)
的间距控制
在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重;
例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板......
ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程（一）(2023-07-28)
极高的性价比；支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口；标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种；核心板采用邮票孔......
米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选(2023-11-20 10:08)
力控制设备等应用。
米尔AM62x核心板小巧，设计灵活，邮票孔+LGA设计
MYC-YM62X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM......
米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选(2023-11-20)
器接口（2路LVDS/RGBParallel）、USB2.0接口、CANFD接口、双千兆以太网接口，因此特别适用于人机交互(HMI)和电力控制设备等应用。
米尔AM62x核心板小巧，设计灵活，邮票孔......
米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选(2023-11-20)
器接口（2路LVDS/RGBParallel）、USB2.0接口、CANFD接口、双千兆以太网接口，
因此特别适用于人机交互(HMI)和电力控制设备等应用。
米尔AM62x核心板小巧，设计灵活，邮票孔......
米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选(2023-11-21 10:59)
板小巧，设计灵活，邮票孔+LGA设计
MYC-YM62X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源......
基于ST STM32F103与TI CC2564智能车载双模蓝牙方案(2024-01-04)
，为邮票孔管脚；系统支持UART/SPI，UART接口最高可达4Mbps；支持I2C接口，可用于外接加密，支持PCM接口、支持I2S接口；支持透明协议数据传输模式，可提供AT+指令集配置；支持......
数字工厂标杆认证！嘉立创获评IDC大奖(2024-09-25)
化和自动化的工程管理及生产制造体系。
嘉立创拼板生产模式示意图
基于自主研发的 PCB 智能拼板算法，嘉立创可完成对日均两万多份不同尺寸、要求各异的 PCB
订单拼板组合，平均订单面积小于1......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？;
在追求PCB基板......
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用线、塑胶电缆、预制分支电缆、电梯电缆、数字传输电缆、电缆厂家哪个好等产品专业生产加工的有限责任公司(自然人投资或控股),公司总部设在上海莘砖公路1388号,上海人民电缆集团有限公司拥有完整、科学