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深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
时尽量在一条直线上。
2.邮票孔
对于不规则的PCB板,比如圆形的,V-CUT是做不到的,这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板......
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PCB邮票孔是什么?PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
是对于高密度 PCB。距离组件越近,焊接固定就越困难。
距离太近,容易在焊盘/走线之间形成焊桥。
五、PCB 邮票孔和 V型槽......
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不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文,案例+尺寸设置,通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
之间形成焊桥。
五、PCB 邮票孔和 V型槽的区别
1、V 型槽
V 型槽是 PCB 组装最常见的方式
,V-CUT是指......
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盘点内行人才懂的8种PCB标记(2024-11-22 20:35:57)
邮票孔
在进行拼板的时候,为了便于PCB板分开,在中间保留一个小的接触区域,该区......
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工程师必须要知道的12个PCB设计规则!(2025-01-03 22:07:31)
元件是手工焊接的,你就不需要通过传送带时,可以忽略。
不要将元件放置得太靠近板边缘
如果采用拼版,元件应与 V 形切口或邮票孔......
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千万不能小瞧的PCB半孔板!!(2024-12-15 01:59:54)
间距
,方便成型铣半孔,在设计拼版时会忽略这一点,因为很少有layout工程师去过PCB工厂了解半孔是如何做出来的,所以对于半孔特殊的产品往往按正常的板子无间距拼版V-CUT,导致半孔的铜被V-CUT刀扯......
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米尔电子2023年度发布核心板开发板10款(2024-01-16)
STM32MP135新一代通用工业级MPU,单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装,具有极高的性价比。
5月,发布基于全志T113-S3核心板
采用......
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信驰达科技多款TI CC2340R5系列低功耗蓝牙模块强势上线(2024-02-02)
mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC,支持板载PCB天线、IPEX外置天线、陶瓷天线、邮票孔多种天线输出形式,提供15.55 mm x 22.5 mm、11.2 mm x 16.6 mm......
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常用!PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
条以及老的游戏卡。
邮票孔:
除了V-Cut外,另一种可选择的分板设计方法,用一......
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这些PCB专业术语,可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。
邮票孔......
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上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-22)
*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立......
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又一款入门级嵌入式开发平台!米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07 14:02)
、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YF13X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔封装。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
米尔STM32MP135核心......
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上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-21)
上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅......
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国产工业CPU,米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试(2023-02-06)
信息
4.产品介绍
MYC-YT507H采用SMD封装形式贴片(邮票孔+背面焊盘)。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异,客户可根据需求自行选择合适的型号。
图 MYC......
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如何选择米尔STM32MP1系列核心板和开发板(2023-10-08 10:02)
年首发的STM32MP135系列核心板,开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计,尺寸紧凑连接可靠,内置电源管理,DDR,EMMC/NAND FLASH芯片,便于客户跳过复杂的电源设计,并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸,还可......
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如何选择米尔STM32MP1系列核心板和开发板(2023-09-28)
年首发的STM32MP135系列核心板,开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计,尺寸紧凑连接可靠,内置电源管理,DDR,EMMC/NAND FLASH芯片,便于客户跳过复杂的电源设计,并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸,还可......
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如何选择STM32MP1系列核心板和开发板(2024-09-18)
年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计,尺寸紧凑连接可靠,内置电源管理,DDR,EMMC/NAND FLASH芯片,便于客户跳过复杂的电源设计,并且......
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为什么你还没有弯,PCB就弯了?(2024-12-12 19:27:01)
翘曲。
4. V-Cut
的深浅及连接条会影响拼板......
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新品!米尔全志国产T113-i系列核心板开发板(2023-09-22 09:40)
的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
丰富的外设资源MYC-YT113i核心板通过邮票孔+LGA引出信号和电源地共计140+50PIN......
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新品!米尔全志国产T113-i系列核心板开发板(2023-09-22)
工艺,品质可靠MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔......
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新品发布!米尔RZ/G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09 10:23)
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
丰富开发资源,易上手MYC-YG2LX核心......
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新品发布!米尔RZ/G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09 10:23)
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
丰富开发资源,易上手MYC-YG2LX核心......
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米尔RZ/G2L核心板175元起!引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09)
的形式焊接在底板,管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
丰富开发资源,易上手
MYC-YG2LX核心板及开发板,提供......
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又一款入门级嵌入式开发平台!米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07)
于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。
米尔STM32MP135核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计
MYC-YF13X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm......
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极致双核A7国产处理器,米尔T113-S3核心板零售价低至79元!(2023-05-10)
密度PCB
米尔基于T113-S3处理器的核心板,采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-S3、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。并通过邮票孔......
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PCB为什么要拼板?SMT贴片机对PCB板拼板尺寸有什么要求?(2024-10-14 22:49:26)
PCB为什么要拼板?SMT贴片机对PCB板拼板尺寸有什么要求?;
在现代电子制造领域,PCB(印制电路板)的设......
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米尔RZ/G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09)
)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。
邮票孔222PIN连接,高性价比
MYC-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金......
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极致双核A7国产处理器,米尔T113-S3核心板零售价低至79元!(2023-05-10)
科技T113-S3处理器框图
米尔T113-S3核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计,6层高......
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创新不止,齐芯互联,旗芯微发布SLA多芯片级联技术!(2023-04-11)
性价比最优的解决方案,覆盖多种应用架构需求。
旗芯微提供双FC7300F8MDT MCU的评估套件。双FC7300F8MDT MCU邮票孔封装的核心板主要特性:
1, 双FC7300F8MDT MCU,丰富的IO......
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六核国产CPU,米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板(2023-09-04)
机械尺寸
52mmx50mmx1.6mm
接口类型
邮票孔,324PIN
PCB工艺
12层板设计,沉金工艺
工作温度
工业级:-40℃~85℃
商业级:0℃~70℃
操作......
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PCB及其PCBA工艺知识,全了!(2024-12-27 17:04:48)
条以及老的游戏卡。
邮票孔:
除了V-Cut外,另一种可选择的分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,就可......
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更高要求!航天、军工PCB工艺设计规范!!(2024-12-05 16:36:03)
时,拼板的
PCB
板厚应小于
3.5mm
;
最佳:平行传送边方向的
V......
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毕业设计| 两轮自平衡小车(2023-04-26)
毕业设计| 两轮自平衡小车;# 硬件介绍 #
主控芯片:100脚的STM32F103VET6;
陀螺仪:MPU6050;
电机驱动:TB6612;
蓝牙:汇承的HC05邮票孔封装的;
WIFI:济南......
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米尔电子2023年度大事记丨2023砥砺奋进,2024扬帆远航(2024-01-16)
代通用工业级MPU,单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装,具有极高的性价比。
5月,发布基于全志T113-S3核心板
采用全志T113-S3处理器,配备极致双核A7国产处理器,主频......
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米尔电子2023年度大事记丨2023砥砺奋进,2024扬帆远航(2024-01-17)
-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装,具有极高的性价比。
5月,发布基于全志T113-S3核心板
003
采用全志T113-S3处理器,配备极致双核A7国产处理器,主频最高1.2GHz,米尔......
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学习一下!PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
四、生产板排版设计及条件
1,PCB生产第一步需要设计出合适的生产板尺寸,使覆铜板板料最大化利用率;
2,PCB的排版设计主要以客户提供的成品板拼板......
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G2D图像处理硬件调用和测试-基于米尔-全志T113-i国产开发板(2024-04-10)
℃~+85℃、尺寸37mm*39mm
邮票孔+LGA,140+50PIN
米尔-全志T113-i国产核心板
米尔-全志T113-i国产开发板
全志 T113-i 2D图形......
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优化简易PCB电路板的大规模测试,提高生产效率(2024-11-26)
应对大批量生产
为了应对大批量生产简易电路板过程中出现的测试难题,一种有效的解决方案是采用电路板拼板生产技术。在制造业中,使用高多层PCB拼板已蔚然成风,这一技术能够显著提升生产效率和产量。鉴于......
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纯国产核心板,为什么选米尔的全志T113?(2023-08-11)
、医疗、AIOT等场景的高可靠性方案,其性能和价格都很突出,零售仅售79元。米尔基于全志T113核心板到底有什么优势
MYC-YT113国产核心板极开发板SOM:· 全志T113处理器;邮票孔......
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米尔核心板纯国产入门级性价比优选全志T113(2023-08-11)
T113处理器;邮票孔+LGA连接,焊接简便,载板可用2/4层PCB
140pin+50pin,信号齐全;37*39mm,体积小;
工业级、宽温级;
支持Linux 5.10......
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PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧,图文结合,秒懂(2024-10-04 20:23:05)
标签位置
PCB装配图
三、正确的 PCB 拼板
一般来说,很多
PCB拼版 设计......
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Fuji CP8系列SMT贴片机的操作,维护和保养方法(2025-01-08 22:39:10)
:拼板忽略检查。
◎ TABLE MODE:生产程序所使用的TABLE运用模式。及各STAGE的状态。
PRODUCTION MODE:设定......
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PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
虚拟板转矩形板的异形PCB单板或拼板
但是仅将PCB的外形设计为矩形并不能保证PCB板一定能适宜印刷设备。因为印刷设备多采用边固定的方式来固定PCB板,因此,若板上元件布局过于靠近PCB......
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米尔国产T507-H开发板,用50行Python代码实现图传和人脸识别(2023-03-30)
级板卡的工作温度范围为-40℃ - +85℃;
核心板为邮票孔设计。
......
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ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)(2023-07-28)
极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;核心板采用邮票孔......
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米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选(2023-11-20 10:08)
力控制设备等应用。
米尔AM62x核心板小巧,设计灵活,邮票孔+LGA设计
MYC-YM62X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM......
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米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选(2023-11-20)
器接口(2路LVDS/RGBParallel)、USB2.0接口、CANFD接口、双千兆以太网接口,因此特别适用于人机交互(HMI)和电力控制设备等应用。
米尔AM62x核心板小巧,设计灵活,邮票孔......
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米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选(2023-11-20)
器接口(2路LVDS/RGBParallel)、USB2.0接口、CANFD接口、双千兆以太网接口,
因此特别适用于人机交互(HMI)和电力控制设备等应用。
米尔AM62x核心板小巧,设计灵活,邮票孔......
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米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选(2023-11-21 10:59)
板小巧,设计灵活,邮票孔+LGA设计
MYC-YM62X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源......
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基于ST STM32F103与TI CC2564智能车载双模蓝牙方案(2024-01-04)
,为邮票孔管脚;系统支持UART/SPI,UART接口最高可达4Mbps;支持I2C接口,可用于外接加密,支持PCM接口、支持I2S接口;支持透明协议数据传输模式,可提供AT+指令集配置;支持......
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