一款合适的处理器,是每个工程师在开发设计前期调研必须面对的难题。而如何挑选一款符合产品开发的处理器呢?今天我们就以ST公司的STM32MP1系列处理器进行分析比较。
ST公司目前已经发布了两款不同类型的MPU芯片,分别是STM32MP15系列和STM32MP13系列。这两款芯片的特点十分鲜明:STM32MP15采用的是ARM A7 + M4异构CPU,可以实现双系统,支持Linux和RTOS操作系统,并且拥有3D GPU和MIPI显示接口;STM32MP13系列对比STM32MP15系列进行了精简化处理,但功能应用得到提升,处理器主频提高到1GHz,自带的双千兆以太网,双CAN FD功能十分适合应用在工业物联网和汽车通信领域。
而作为ST的年度官方合作伙伴,米尔电子从2019年就紧随ST的脚步,同步发行STM32MP151,157和今年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计,尺寸紧凑连接可靠,内置电源管理,DDR,EMMC/NAND FLASH芯片,便于客户跳过复杂的电源设计,并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸,还可根据客户需求进行镭雕设计。
而如何挑选合适的核心板进行设计呢?我们可以通过以下几点进行对比。
01.
处理器性能不同
MYC-YA15XC-T核心板基于STM32MP151处理器,这个CPU是一种单Cortex-A7+单Cortex-M4异构而成的结构。
MYC-YA157C核心板是基于STM32MP157处理器,这个CPU是一种双核Cortex-A7+单Cortex-M4异构而成的结构,内部还集成了GPU,MIPI DSI, CAN FD等控制单元。
MYC-YF13X核心板是基于STM32MP135处理器,这个CPU是一种单核Cortex-A7处理器 最高频率达1GHZ,内部还集成了双路千兆以太网,两路 CAN FD等控制单元。
02.
模块不同
MYC-YA157C比MYC-YA15XC-T多了一个千兆的网络PHY芯片,MYC-YA15XC-T 采用了ST的电源管理芯片,STPMIC1;
03.
尺寸不同
三个模块的尺寸不同,MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T为39*37mm,MYC-YA157C核心板为43*45mm;
04.
连接的PIN不同
三个模块的pin脚个数不同,MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T是148PIN邮票孔、MYC-YA157C核心板164PIN邮票孔。
对于工程师们该如何选择合适模块呢?
总体来说,如果项目对性能,网络,显示等方面要求比较高,同时还需要用到can和mipi屏等外设资源建议使用MYC-YA157C核心模块。如果是出于成本考虑,不需要太高的性能和太多的外设资源,可以优先评估MYC-YA15XC-T核心模块。对于想从MCU升级到Linux操作系统,并且用到双路以太网的客户,可以评估MYC-YF13X核心模块。目前我们这三款产品在工业互联智能网关、智慧楼宇门禁管理、泛在电力FTU/DTU、工业HMI等方面都用应用案例。
米尔基于STM32MP1系列核心板也有提供配套的开发板,给客户开发带来不同的设计体验,配套的资料丰富,方便开发者评估。