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投资超万亿，韩国计划将AI半导体提升到世界第一(2022-12-19)
投资超万亿，韩国计划将AI半导体提升到世界第一;
据业内信息，日前韩国政府决定在人工智能方面的芯片投资超过万亿韩币，预计到2030年将数据中心使用的关键部位的人工智能国产化率提高到80%，并将韩国人工智能......
国产GPU之光进军AI加速显卡？景嘉微回应：新款图形芯片研发中(2023-03-29)
布的芯片已经看其GTX 1050，该公司现在也确认了新的显卡芯片。本文引用地址：有投资者在互动平台提问公司是否有了针对人工智能训练的GPU规划，景嘉微回应称，公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段，后续......
HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占(2023-06-29)
，HBM市场主要被三大原厂所占据。以2022年的市占率来看，SK海力士占据50%的市场份额，而三星和美光则分别占据40%和10%。
尽管HBM市场目前处于起步阶段，仅占整个DRAM市场......
龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地正式启用(2023-11-15)
得突破性进展，可支持图形加速、高性能计算、AI计算等，助力龙芯开启人工智能新赛道，也为构建我国信息产业新发展格局作出贡献。
据此前报道，龙芯GPU目前处于IP设计和验证阶段，计划2024年交付流片，2025年独......
连城数控拟1.38亿元加码第三代半导体(2022-07-19)
；2021年9月，连城数控开始对碳化硅等超硬材料多线切割机研发立项，设备已完成开发，目前处于测试阶段，测试完成后可发往客户端使用。截至目前，连城数控已经自主研发了6英寸碳化硅感应长晶炉、碳化......
联合对抗英伟达？消息称微软和AMD共同开发人工智能处理器(2023-05-05)
围绕这些芯片还提供了一整套配套的软硬件，包括芯片、编程语言、网络设备和服务器，从而让客户可以快速搭建自己的能力。
这也是英伟达目前处于领先地位的原因之一。此外，微软并不是唯一一家试图自主开发人工智能......
HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占(2023-06-30)
市场目前处于起步阶段，仅占整个DRAM市场比重约1.5%，但随着人工智能时代的到来，全球云端业者逐年增加AI服务器的投入，未来HBM产品的需求亦有望快速增加。集邦咨询预计，2023-2025年，HBM......
NetApp业界首款人工智能驱动开箱即用的勒索软件检测解决方案获得AAA评级(2024-07-01 10:45)
/AI目前处于技术预览阶段。客户可联系NetApp销售代表申请参加技术预览。更多资源• NetApp是首款领先的人工智能驱动自主勒索软件防护原生存储，在SE Labs验证测试中获得了卓越的AAA评级......
英特尔张宇：软硬结合创新助力边缘智能应用落地(2023-07-19)
于火热的大模型，张宇博士坦言，边缘人工智能目前绝大部分的应用还处于边缘推理阶段。利用大量数据以及极大算力在数据中心训练一个模型，把训练的结果推送到前端去执行一个推理操作，这是目前绝大部分在边缘实现人工智能......
传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能(2024-07-11)
步提升芯片密度和速度，预计2026年量产。
得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，台积电现有3nm产能供不应求。业界最新消息称，“产能......
NetApp业界首款人工智能驱动开箱即用的勒索软件检测解决方案获得AAA评级(2024-06-28)
。
NetApp ARP/AI目前处于技术预览阶段。客户可联系NetApp销售代表申请参加技术预览。
更多资源
NetApp是首款领先的人工智能驱动自主勒索软件防护原生存储，在SE Labs验证......
智慧城市、智慧交通让我们过上幸福生活！(2022-12-05)
智慧城市、智慧交通让我们过上幸福生活！;
根据前瞻产业研究院发布的《中国大数据与人工智能发展前景预测与投资战略规划分析报告》显示，我国大数据与人工智能产业目前处于发展关键期，但仍......
ChatGPT出圈、相关芯片受益，但要小心隐忧(2023-02-09)
度类ChatGPT项目“文心一言”曝光后，阿里巴巴也确认其ChatGPT产品已经在研发中，目前处于内测阶段。
ChatGPT有望助力高性能GPU等发展
作为人工智能深度发展到一定阶段......
苹果终止造车，马斯克、雷军、李想、何小鹏这样说……(2024-03-01)
还表示，手机延展的人工智能是比特，汽车的人工智能是原子，人工智能横跨数字世界和物理世界。人工智能成功的三个必要条件：人才、数据、算力。
在理想汽车交出亮眼财报之际，目前的李想正处于春风得意阶段。李想......
单一人工智能无法打造供应链能力(2024-02-17)
Officer，首席供应链官)中，有一半计划在未来12个月内实施生成式AI，另有14%已进入实施阶段。
尽管人工智能大有可为，但一些供应链领导者却表示，该技术应用在供应链解决方案上，仍有......
GPU需求持续狂热！原厂抢占HBM3e商机(2024-10-14)
厂商争相竞争的主流产品，其次则是8hi。
三星、SK海力士与美光已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SK hynix与Micron进度较快，有望于今年底完成验证。......
SAS推出全新SaaS产品，助力AI应用快速开发(2023-09-13 10:21)
。 SAS Viya 工作台目前处于内部测试阶段，预计于2024年初全面推出。• SAS 应用工厂（SAS App Factory）- 提供快速应用开发环境，用于目的适用型的AI驱动应用。 该产......
车规级NAND主要厂商梳理(2023-10-24)
进展：
车规UFS2.1覆盖16-512GB容量，2022.3推出车规UFS 3.1，目前处于采样检测阶段
3. 海力士
市场份额：14.7%
主要产品：eMMC5.1、UFS3.1/2.2
主要进展：各类......
教育机器人何时能在中国流行？(2022-12-30)
家教育机器人公司韩端科技（深圳）有限公司（下简称“韩端”）教育事业部总监李振庭口中得知，“美国人工智能教育普及率高达67%左右，而中国只有0.98%左右。”显然在中国这场教育变革还处于萌芽期，不过......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间;近日，上海新阳在接受机构调研时表示，公司在先进封装技术方面已有十几年的技术储备，TSV 硅通孔电镀技术已达到国际领先水平。目前......
广汇能源：公司绿电制氢及氢能一体化示范项目目前处于试运行阶段(2024-06-17 09:19)
广汇能源：公司绿电制氢及氢能一体化示范项目目前处于试运行阶段;近日，有投资者在互动平台向广汇能源提问：恭喜贵司绿电制氢一体化并网成功，有报道说绿氢成本可以到10元一公斤，目前......
台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价？(2024-06-19)
HBM生产量预期也将翻倍。
未来，随着人工智能(AI)
训练模型推出更强大的运算资料中心，AI加速器的硬体需求将进一步提升，还将进一步抬升CoWoS先进封装产能。业界人士分析指出，AI
加速......
埃瓦科技发布3D视觉AI芯片Ai3100(2020-05-21)
离的探测精度可达1毫米。
埃瓦科技创始人兼首席执行官王赟认为：“目前处于一个万物智联的快速发展期，我们聚焦人工智能赛道上的终端细分市场，依托自主核心算法和强有力的芯片设计能力，实现了一次投片成功，瞄准......
学生开发 AI 机器人玩射击游戏，专家批评其在制造杀人机器(2016-10-20)
此发论文详细论述其实现方法了，而论文目前处于同行审议阶段。
他们在论文中提到：“通常，深度学习方法只是使用视觉输入来训练。我们使用了一种增强训练模型的方法，来挖掘游戏更多相关资讯，比如......
学生开发 AI 机器人玩射击游戏，专家批评其在制造杀人机器(2016-10-22)
此发论文详细论述其实现方法了，而论文目前处于同行审议阶段。
他们在论文中提到：“通常，深度学习方法只是使用视觉输入来训练。我们使用了一种增强训练模型的方法，来挖掘游戏更多相关资讯，比如......
学生开发 AI 机器人玩射击游戏，专家批评其在制造杀人机器(2016-10-25)
此发论文详细论述其实现方法了，而论文目前处于同行审议阶段。
他们在论文中提到：“通常，深度学习方法只是使用视觉输入来训练。我们使用了一种增强训练模型的方法，来挖掘游戏更多相关资讯，比如......
市场兴起的核心因素。生成式人工智能目前对生成式人工智能方法的探索正在升温，并且开始在生命科学、医疗、制造、材料科学、媒体、娱乐、汽车、航空航天、国防以及能源行业证明自身的价值。生成式人工智能......
英特尔首席架构师离职创业：欲打破英伟达芯片对“AI作画”垄断(2023-03-22)
了柯杜力离职的消息。柯杜力表示，新创办的半导体公司还没有命名，他准备开发目前处于热潮中的生成式人工智能软件工具，这些创意工具可以配合英特尔、苹果、AMD公司的处理器一起使用，他还......
英特尔首席架构师离职创业：欲打破英伟达芯片对“AI作画”垄断(2023-03-22 11:32)
力表示，新创办的半导体公司还没有命名，他准备开发目前处于热潮中的生成式人工智能软件工具，这些创意工具可以配合英特尔、苹果、AMD公司的处理器一起使用，他还准备将来支持根据开放源码RISC-V技术......
Gartner:国产人工智能芯片处于期望膨胀期(2023-09-28)
Gartner:国产人工智能芯片处于期望膨胀期;Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线，该曲线显示国产人工智能芯片目前处于期望膨胀期，CIO须持......
Gartner 2023年中国信息与通信技术成熟度曲线显示国产人工智能芯片处于期望膨胀期(2023-09-27 14:50)
Gartner 2023年中国信息与通信技术成熟度曲线显示国产人工智能芯片处于期望膨胀期;Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线，该曲线显示国产人工智能芯片目前处于......
Gartner 2023年中国信息与通信技术成熟度曲线显示国产人工智能芯片处于期望膨胀期(2023-09-27)
Gartner 2023年中国信息与通信技术成熟度曲线显示国产人工智能芯片处于期望膨胀期;2023年9月27日 ---- Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线，该曲线显示国产人工智能芯片目前处于......
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期(2023-09-06)
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期;新兴AI将对商业和社会产生深远影响
2023 年 9 月 6日– Gartner 2023年新兴技术成熟度曲线显示，生成式人工智能......
Synopsys长期 AI 投资正在取得回报(2023-06-01)
以能够取得如此出色的成绩，是因为它处于正确的市场空间，拥有正确的技术——而 AI 是其中的核心。 “我认为在过去的几个月里，人们对人工智能的整个概念都非常敏感，”de Geus 告诉我。 “而且你知道，这对......
Gartner 2023年中国信息与通信技术成熟度曲线显示国产人工智能芯片处于期望膨胀期(2023-10-07)
Gartner 2023年中国信息与通信技术成熟度曲线显示国产人工智能芯片处于期望膨胀期;Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线，该曲线显示国产人工智能芯片目前处于......
Gartner 2023年中国信息与通信技术成熟度曲线显示国产人工智能芯片处于期望膨胀期(2023-10-08 10:45)
Gartner 2023年中国信息与通信技术成熟度曲线显示国产人工智能芯片处于期望膨胀期;Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线，该曲线显示国产人工智能芯片目前处于......
台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价？(2024-06-18)
推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。
未来，随着人工智能......
南亚科：10纳米级制程将于2022年导入量产(2022-01-01)
入量产。法人看好，南亚科新制程开始量产，每单位晶圆产出随之增加，有助降低成本。
报道显示，针对DRAM产业后市，吴志祥指出，维持先前法说会释出的看法，目前处于传统季节性短期修正期，但实际上看来，现阶段......
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期(2023-09-06)
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期;新兴AI将对商业和社会产生深远影响
Gartner 2023年新兴技术成熟度曲线显示，生成式人工智能（AI）目前处于......
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期(2023-09-06 16:27)
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期;新兴AI将对商业和社会产生深远影响Gartner 2023年新兴技术成熟度曲线显示，生成式人工智能（AI）目前处于......
爱立信亮相2024MWC上海 以可编程网络拥抱数字化未来(2024-06-27)
大会聚焦"超越5G"、"人工智能经济"和"数智制造"三大子主题，向与会来宾展示了全球最新的移动通信技术创新、发展战略、实践成果与洞察。
根据工信部的数据，截至2024年4月底，中国累计建成5G基站383.7万个......
爱立信亮相2024MWC上海 以可编程网络拥抱数字化未来(2024-06-27 14:26)
大会聚焦"超越5G"、"人工智能经济"和"数智制造"三大子主题，向与会来宾展示了全球最新的移动通信技术创新、发展战略、实践成果与洞察。根据工信部的数据，截至2024年4月底，中国累计建成5G基站383.7万个......
AI芯片需求量只增不减，虽然芯片吃不到“蛋糕”，这些环节可以受益(2023-08-23)
亿美元的额外（芯片设备）投资。目前人工智能正处于初级阶段，对工厂和公司设备的更多投资在未来几年至关重要。”Lam Research首席执行官Tim Archer表示......
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶(2020-12-25)
约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。
该项目从开工到主厂房封顶用时176天，为2021年生......
存储大厂业绩高于预期(2024-03-22)
存储大厂业绩高于预期;当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本......
连续被谷歌和微软痛击，苹果在竞争中逐渐落后(2016-10-31)
是各家公司彼此竞争的有力武器。借用进化生物学的概念，我们目前处于人工智能解决方案的“寒武纪生命大爆发”时期。新产品每天都会涌现出来，随着英特尔-Windows双寡头垄断在PC产业的快速消亡，变革席卷整个PC产业。软件......
笔电代工厂，仁宝、和硕9月营收创新高(2023-10-13)
3季，衰退幅度还不确定。目前维持2023全年笔电出货将衰退20%的看法，大于产业平均值，主要因为广达消费型机种占比较高。
服务器方面，广达人工智能......
全球芯片需求强劲，但传统市场复苏乏力(2024-08-26)
全球芯片需求强劲，但传统市场复苏乏力;
【导读】受人工智能（AI）芯片和其他先进产品订单的支撑，全球半导体需求持续上升，但材料和传统芯片行业仍然处于......
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能(2024-07-08)
态高级技术专家尚云海分析到，大模型未来就会呈现规模大、结构统一、能力增强三大趋势，目前处于计算需求与硬件计算能力不匹配的阶段，量化、结构化稀疏、低精度训练将成为提升大模型性能的有效路径。RISC-V作为开源、开放指令架构，可以......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。兴森科技透露，公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域。
兴森......
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;三明振华农贸有限公司;;我们有丰富的竹类资源,目前处于未开发状态,主要产毛竹,适合做各类竹地板,竹制品.以及造纸业.我们可以提供样品,也可以来人了解我们的竹子.诚实合作,保证信誉!