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研发客服【导读】据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片。
报道指出，三星电子即将量产的16GB和24GB容量的HBM3存储芯片传输数据可达6.4Gbps。此外，三星电子还计划在今年下半年推出更高性能和容量的HBM3P产品。
从今年第四季度开始，三星预计将开始向北美GPU制造商供应HBM3。因此，HBM3销售额占三星DRAM总销售额份额预计将从2023年的6%扩大到2024年的18%。
近年来，AI服务器与AI芯片需求同步持续上涨。据市场研究机构TrendForce集邦咨询预估，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）及AI芯片出货量将分别年增38.4%和46%。
而未来，在AI服务器出货动能进一步强劲带动下，将刺激更多的存储器用量，并同步带动HBM市场需求的提升。据集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。
从市场规模来看，当前，HBM市场主要被三大原厂所占据。以2022年的市占率来看，SK海力士占据50%的市场份额，而三星和美光则分别占据40%和10%。
尽管HBM市场目前处于起步阶段，仅占整个DRAM市场比重约1.5%，但随着人工智能时代的到来，全球云端业者逐年增加AI服务器的投入，未来HBM产品的需求亦有望快速增加。集邦咨询预计，2023-2025年，HBM市场年复合增长率有望增长至40%-45%以上。
来源：Niki，全球半导体观察
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