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一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
SMT相对，TH是将元器件插入到PCB的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。
BGA（球栅阵列封装）：一种高密度封装形式，适用于高性能、小型......
科学家正准备把你的DNA做成芯片(2024-01-22)
它前面的还有玻璃或陶瓷存储技术。
用200公斤装下“整个世界”
DNA做成存储器，其实是一个“意外”。事实上，原本科学家事为生命科学应用而开发的DNA合成、测序和检索技术。相比传统的存储介质，DNA在信息保留时间、物理密度......
高密度RNA微芯片可实现更高效生产(2024-08-05 09:05)
高密度RNA微芯片可实现更高效生产;
全尺寸高密度RNA微芯片大小与指甲盖相当，可容纳多达780000个独特的RNA序列，每个序列占据约14 x14μm²的面积。可通......
Roswell开发出新的可跟踪单个分子活动的医用传感器芯片(2022-01-28)
建一个结合了全新类型真实的生物传感器平台，具有快速，单分子测量的特性，具有长期、无限扩展的路线图，用于更小、更快和更便宜的测试和仪器。”
该团队宣称开发的是一个模块化平台，其中包括一个可编程半导体芯片，该芯片具有一个完全可扩展的传感器阵列......
中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化(2024-05-16)
中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化;据科技日报报道，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”核心部件——高密度微波互连模组在安徽合肥完成重大突破，实现完全国产化。
量子芯片是......
首款国产分子育种固相基因芯片发布，驱动种业创新与粮食安全(2024-05-14)
小麦基因分型65K芯片华麦芯65K严格遵照《小麦品种真实性鉴定SNP标记法》（NY/T 4021-2021），囊括真实性鉴定和已知品种高密度指纹数据库构建的所有位点，并整合转基因检测所必需的特定标记物，以及......
法国CEA-Leti 宣布在 AI 嵌入式图像传感器的三层集成方面取得“突破”(2024-06-07)
微米、直径1微米的高密度硅通孔和高度可控的混合接合技术，两者均以F2B配置组装。最近的这项研究成果又将高密度硅通孔缩短到6微米高，进而开发出一种不仅具有低分散电气性能，还能简化制造过程的双层堆叠式测试版芯片......
铁威马TOS 6上线，小白也能轻松玩转NAS(2024-04-17)
支持选择系统默认来初始化系统,无需自己做其他操作,只需点击下一步即可,非常简单。
很多用户还会纠结选择什么阵列,而铁威马有独家研发的TRAID,不需要用户手动配置,系统......
网格阶数详解：高阶网格生成(2022-09-22)
网格阶数详解：高阶网格生成;主要内容：• 什么是高阶网格；• 为什么网格曲线化比提升阶数更重要；• 高阶网格相比于线性网格的优势；• 如何从线性网格创建高阶网格。
图中两个涡轮叶片是一......
科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案(2021-12-14)
的开关单元组分复杂，通常含有毒性元素，严重制约了三维相变存储器在纳米尺度的微缩以及存储密度的进一步提升。
针对以上问题，宋志棠、朱敏与合作者提出了一种单质新原理开关器件，该器件通过单质Te与电......
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程(2024-03-28)
满足日益增长的人工智能/机器学习、网络密集型和数据加速应用的需求。Speedster7t系列FPGA芯片具有一个革命性的全新二维片上网络，以及一个针对人工智能/机器学习进行优化的高密度的机器学习处理单元阵列......
新型的FPGA器件将支持多样化AI／ML创新进程(2024-03-29 09:27)
满足日益增长的人工智能/机器学习、网络密集型和数据加速应用的需求。Speedster7t系列FPGA芯片具有一个革命性的全新二维片上网络，以及一个针对人工智能/机器学习进行优化的高密度的机器学习处理单元阵列。通过......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
应军用电子装备小型化、阵列化、综合一体化的迫切需求，宽带射频集成与封装正在向高密度、轻量化、标准化和可扩展的方向发展。
通常采用三维堆叠技术以显著提高系统的集成度，三维堆叠的实质是把不同芯片......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA;
BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-11-01 10:20)
Achronix这样提供高容量、高密度和高算力FPGA的供应商，在其高端FPGA芯片中，使用了越来越多的硬IP去提升FPGA芯片对外的数据传输带宽以及存储器带宽。但是在逻辑阵列密度不断快速提升的同时，外部......
逆变器高频与低频指的什么频率(2024-09-11)
逆变器高频与低频指的什么频率;首先我们先了解一下什么是逆变器的频率，它代表着什么？逆变器的频率是交流电的重要参数，是每秒钟电流正负变化的次数。又称周波。每秒钟交流正负半周变化的次数。
国家......
FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战，并迫使高密度6T(2022-12-22)
分数据。简单来说，N3E 是 N3B
稍微“廉价”一些的版本，放在最终芯片上可以说相比性能更注重的是功耗控制方面。有趣的是，对于新的 N3E 节点，高密度 SRAM 位单元尺寸并没有缩小，依然......
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程(2024-03-28)
密集型和数据加速应用的需求。Speedster7t系列FPGA芯片具有一个革命性的全新二维片上网络，以及一个针对人工智能/机器学习进行优化的高密度的机器学习处理单元阵列。通过将FPGA的可......
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程(2024-03-28)
具有一个革命性的全新二维片上网络，以及一个针对人工智能/机器学习进行优化的高密度的机器学习处理单元阵列。通过将FPGA的可编程性与类似ASIC路由架构和计算引擎相结合，Speedster7t系列提高了高性能FPGA的标准。
全新......
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程(2024-03-28)
满足日益增长的人工智能/机器学习、网络密集型和数据加速应用的需求。Speedster7t系列FPGA芯片具有一个革命性的全新二维片上网络，以及一个针对人工智能/机器学习进行优化的高密度的机器学习处理单元阵列......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
，2021年7月，长电科技推出的XDFOI多维先进封装技术，就是一种面向小芯片的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-10-31)
Achronix这样提供高容量、高密度和高算力FPGA的供应商，在其高端FPGA芯片中，使用了越来越多的硬IP去提升FPGA芯片对外的数据传输带宽以及存储器带宽。但是在逻辑阵列密度不断快速提升的同时，外部......
清华团队发布3D DRAM存算一体架构！(2024-08-12)
了计算单元与存储单元之间数据的较短距离传输，通过“近存计算”提高处理性能。
在此突破下，此种高带宽近存方案仍受到“滩前问题”制约。滩前问题是指，假设计算芯片是一个海岛，则可以放置数据I/O通道的位置为岛的沙滩位置，而沙......
想用PCB多层板？先来看看它的优缺点再说吧！(2024-03-25)
我们将从多个方面对多层板的优劣势进行分析。
一、多层板的优势
高密度集成能力
PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度的电路布局。通过在多层之间布置导电路径和元器件，可以大大减小电路板的尺寸，提高电子设备的整体性能。这种高密度......
高集成度大面阵SPAD-SoC：面向ADAS前装量产、L4/5自动驾驶等应用(2024-08-07)
了较高的分辨率。IMX459主要搭载在华为和一径激光雷达上，用于车载激光雷达系统。写在最后可以看到，SPAD-SoC的结构是一种高度集成化的芯片设计，它将SPAD阵列、信号处理电路、存储单元和控制逻辑等多个功能模块集成在单一芯片......
华澜微：中国存储主控芯片靠什么突围？(2022-12-30)
年便设计了中国第一颗SATA固态硬盘控制器，2015年，华澜微收购了美国Initio计算机桥芯片全部技术和产品线，并推出当时业界最高密度的SSD（2.5英寸标准尺寸单盘达10TB），如今......
三星电子批量生产首款256千兆，3D V－NAND闪存(2015-08-12)
利用率和生产效率提供最佳的先进的内存解决方案，具有更高的效率，从而加速高增长性能和高密度的SSD市场，“杨铉俊，内存业务的总裁，三星电子表示。 “通过充分利用三星V-NAND的优良特性，我们......
基于STM32的FSMC接口驱动TFT彩屏的设计方案(2023-10-10)
主要配置引脚和控制信号线，可以根据它的设置使芯片工作在不同的模式；使用8080 接口或SPI接口与MCU 进行通信；使用8080 接口的什么模式。MUC通过SPI或8080接口与ILI9341进行通信，从而......
嵌入式开发：STM32 FSMC接口驱动TFT-LCD设计(2024-01-05)
计使用的AT25DF041A芯片是一个串行接口的闪存设备，灵活的架构AT25DF041A擦掉、消除粒度小至4 KB,使它非常适合数据存储，不再需要额外数据存储E2PROM设备。4 软件......
第八代BiCS FLASH厉害在哪里？(2024-08-29)
制造商宣传的工艺制程，不再代表晶体管之间的实际距离类似，NAND堆叠的层数其实也不再是唯一影响存储容量与占用空间之间的关系。在单位空间内想尽办法装入更多的存储单元，打造高密度的存储设备，提升存储密度才是最终的目的。
在闪......
第八代BiCS FLASH厉害在哪里？(2024-08-29 14:27)
制造商宣传的工艺制程，不再代表晶体管之间的实际距离类似，NAND堆叠的层数其实也不再是唯一影响存储容量与占用空间之间的关系。在单位空间内想尽办法装入更多的存储单元，打造高密度的存储设备，提升存储密度才是最终的目的。在闪......
第八代BiCS FLASH厉害在哪里？(2024-08-29)
制造商宣传的工艺制程，不再代表晶体管之间的实际距离类似，NAND堆叠的层数其实也不再是唯一影响存储容量与占用空间之间的关系。在单位空间内想尽办法装入更多的存储单元，打造高密度的存储设备，提升存储密度......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
叠装
尽管不限于存储
器封装，一个主要的应用是DDR-SDRAM 芯片堆叠，它可使OEM和存储器模块制造商将存储器板密度增加至当前可用密度的八倍。将预先测试的FBGA封装芯片堆叠是存储器的一种......
最新白皮书：软件定义的硬件打开通往高性能数据加速的大门(2023-09-26 11:37)
半导体公司Achronix半导体公司是一家总部位于硅谷的无晶圆厂半导体公司，提供基于高端FPGA的高性能数据加速解决方案，旨在满足高性能、密集型计算和实时性处理的应用需求。Achronix是唯一一家同时提供高性能高密度的......
虽然存储行情继续下跌，但万亿空间仍在，新老技术竞争愈发激烈(2023-06-14)
十年中许多工业实验室的重点研发工作使这项技术被广泛认为是 NAND 的潜在继承者（包括 3D NAND ).
作为一种双端器件，高密度 ReRAM 的发展一直受到缺乏良好选择器器件的限制。然而，3D XP......
瞬变对AI加速卡供电的影响(2023-10-26)
成为拥有出色效率的小尺寸解决方案。
图2.采用ADI高集成度电源芯片组的8相VR设计有助于实现高密度设计，同时减少外部连接
更高集成度的单芯片智能功率级IC
MAX20790是一款功能丰富的智能功率级IC......
ISSCC 2017：大咖们关注以下技术热点(2017-02-16)
个巨大的市场。
目前，DNA测序的主要瓶颈是速度以及成本。DNA测序芯片是典型的应用驱动产品，该市场目前还是一片蓝海，随着各大厂商的慢慢进入，DNA测序所需的成本会越来越低，时间则会越来越短。当DNA测序......
80C51单片机与8051单片机的区别是什么(2023-10-30)
上进行了改进。
8051系列单片机采用的是HMOS工艺：高速度、高密度；
80C51系列单片机采用的是CHMOS工艺：高速度、高密度、低功耗；
也就是说80C51单片机是一种低功耗单片机。
......
透明植入物可读取大脑深层神经活动(2024-01-12)
发的神经植入物克服了目前技术的局限性。它由一条薄而透明的柔性聚合物条组成，并贴合于大脑表面。其中嵌入了由微小的圆形石墨烯电极组成的高密度阵列。每个电极的直径为20微米，由一根微米细的石墨烯导线连接到电路板上。
在转......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-10-31)
提供高容量、高密度和高算力FPGA的供应商，在其高端FPGA芯片中，使用了越来越多的硬IP去提升FPGA芯片对外的数据传输带宽以及存储器带宽。但是在逻辑阵列密度不断快速提升的同时，外部......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-10-31)
提供高容量、高密度和高算力FPGA的供应商，在其高端FPGA芯片中，使用了越来越多的硬IP去提升FPGA芯片对外的数据传输带宽以及存储器带宽。但是在逻辑阵列密度不断快速提升的同时，外部......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-11-01)
Achronix这样提供高容量、高密度和高算力FPGA的供应商，在其高端FPGA芯片中，使用了越来越多的硬IP去提升FPGA芯片对外的数据传输带宽以及存储器带宽。但是在逻辑阵列密度不断快速提升的同时，外部......
拆解0.98米买的离线语音声控小夜灯电路(2023-05-05)
小产品被中山佛山这帮人看上，特别是灯，如果没有特别的差异化，最好就不要做了，因为他们哪怕是不赚钱，都能出。。。
我们一步步拆解下，看看里面到底藏的什么“黑科技”......
首先这个小夜灯是USB直插......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12)
点连接和混合键合。
混合键合封装是一种理论上可以缩短连接间距且增加连接面积密度的技术。通过改进混合键合技术，Intel将连接间距从2021年的不足10μm缩短至3μm。
当转换为连接密度的时候高出10倍......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12 15:12)
晶体管技术以及提高性能的能效与存储器升级技术。Intel关于集成小芯片的3D混合键合封装技术主要是用于堆叠和电连接形成小芯片的硅管芯(微型管芯)的技术可大致分为两种类型：微凸点连接和混合键合。混合键合封装是一种理论上可以缩短连接间距且增加连接面积密度的......
DS21FT42数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:16)
DS21FT42数据手册和产品信息;4 x 4和4 x 3多芯片模块(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q42增强型四组T1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT42......
Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新(2024-03-06)
帮助客户和生态伙伴共同应对智能汽车和先进出行领域内的挑战，Achronix提供了从嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP），到高性能、高密度、高带宽独立FPGA器件和基于该器件的加速卡，以及可以支持前述所有FPGA产品的开发工具ACE这样一个完整的、可演......
Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新(2024-03-06 16:03)
帮助客户和生态伙伴共同应对智能汽车和先进出行领域内的挑战，Achronix提供了从嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP），到高性能、高密度、高带宽独立FPGA器件和基于该器件的加速卡，以及可以支持前述所有FPGA产品的开发工具ACE这样一个完整的、可演......
聚硫酸盐可广泛用于各种高性能电子元件的原料(2023-02-17)
聚硫酸盐可广泛用于各种高性能电子元件的原料;
根据斯克里普斯研究所和劳伦斯伯克利国家实验室的化学家和材料科学家的一项研究，一种......
Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能(2021-11-16)
于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0.25 毫米。
Kelvin测试是一种通过高分辨率测量来确定电阻的有限变化的方法。开尔......
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;赛格电子世界001;;电子世界就是电子的什么也有啊
to 100W, and custom product solutions;照明科技集团公司是一个集LED阵列的市场领导者super-bright适用于一般照明、汽车、门楣、和信号的应用。集团公司照明科学研发和制造高密度
;武汉基因通亲子鉴定中心;;基因通是一家立足武汉辐射华中及全国的DNA亲子鉴定专业咨询服务机构，中心是专门从事DNA司法检测、个体识别与亲缘鉴定的权威机构，致力于高质量、高精准度、高保密度的
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;深圳市亚恒鑫达电路有限公司;;深圳市亚恒鑫达电路有限公司是专业生产单、双面、四层至十层不同要求的刚性线路板(PCB)。公司拥有国际一流水准的PCB生产设备, 及配备高精密度的检测设备和化验室。可生产各种高
最优质的印刷电路板，全方位的产品供应和完全满足客户要求”的战略目标，“诚信踏实，精研创新”的经营理念，“敬业进取，客户至上”的服务宗旨，精心研制各种高精度、高密度多层电路板。
图设计布线或按客户提供的样板抄板。公司拥有国际一流水准的PCB/FPC生产设备,及配备高精密度的检测设备和化验室。每月可生产各种高精度、高密度线路板80万平方英尺，最小孔径可达Φ0.1mm，最小线宽3mil，最小线距3mil。公司
图设计布线或按客户提供的样板抄板。公司拥有国际一流水准的PCB/FPC生产设备,及配备高精密度的检测设备和化验室。每月可生产各种高精度、高密度线路板80万平方英尺，最小孔径可达Φ0.1mm，最小线宽3mil，最小线距3mil。公司
图设计布线或按客户提供的样板抄板。公司拥有国际一流水准的PCB /FPC生产设备, 及配备高精密度的检测设备和化验室。每月可生产各种高精度、高密度线路板80万平方英尺，最小孔径可达Φ0.1mm，最小线宽3mil，最小线距3mil
、高发泡及各种高密度海棉、透明云母片、矽胶片、隔热棉布、DVD防尘门绒布等、魔术贴、硅胶贴、导电胶、强力双面胶、3M、日东、SONY、寺冈等特殊高温双面胶及各种电子、电器、手机特殊胶