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长电科技拟6125万美元转让参股公司8.62%股权(2021-05-14)
易对方磋商确定转让价格为1.25美元/股，转让价款合计为6125万美元。
据介绍，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。
长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
长电科技出售参股公司股权完成交割(2021-06-23)
SEMICONDUCTOR CORPORATION任何股份。
据此前公告披露，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展(2023-03-16)
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。
江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成......
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元(2022-03-17)
研究专家周锡冰则认为，14纳米的封装是一个高精尖技术，条件非常苛刻。“如果真能做到代工，甚至承接华为的业务，那么估值远不止10亿美元。”
16亿美元半导体项目预计明年底建成使用
资料显示，盛合晶微原名中芯长电......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
公司持续快速发展。
据官方介绍，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以12英寸......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
官微显示，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与(2021-10-09)
消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。
据介绍，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴(2022-01-24)
正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。
资料显示，盛合晶微成立于2014年8月，原名中芯长电半导体有限公司，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
具有全球竞争力的企业。"
关于盛合晶微
盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用(2023-07-21)
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。
据介绍，J2C厂房......
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成(2022-03-16)
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成;3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。
据悉......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。
盛合晶微表示，本次开工的J2C......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展(2023-03-17)
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
多个先进封装相关项目上马！;近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。
30亿元，华天科技先进封测项目签约
据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-03)
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;半导体有限公司（SJ Semiconductor
Co.以下简称""）宣布，C+轮首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
50亿集成电路产业专项母基金开投！(2024-11-13)
材料等领域的全链条产业集群，不仅吸引了SK海力士、高通、英飞凌等一批世界级半导体知名厂商，同时还聚集了长电科技、华虹、中环、华润微、深南电路、中车、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁......
事关集成电路，无锡再重磅出手(2024-09-19)
、高通、英飞凌、盛合晶微、新洁能、卓胜微等，涉及芯片设计、制造、封测、存储等领域。
本土企业方面，华虹集团是中国大陆第二，全球排名第六的晶圆代工厂商；长电科技更是全球前五大封测企业之一。外资......
超百亿元！国内又一批集成电路基金落地(2024-06-24)
是国内集成电路产业主要发源地之一，已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群，该地区聚集了华虹、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌、长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导......
苏州珮凯晶圆部件精密再生净洗项目签约落户中新苏滁高新区(2021-07-23)
苏滁高新区消息介绍称，苏州珮凯科技有限公司成立于2017年，专门从事半导体晶圆制造设备零部件精密再生和制造销售，客户包括中芯国际、通富微电、日月光、世兰微、三安光电、矽品、和舰、盛合晶微、华润微、华天科技......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来......
市嘉畅美电子有限公司
深圳市视清科技有限公司
深圳市新凯来技术有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
顺卓微电子（西安......
【一周热点】哈勃投资再出手；先进封装竞赛加速；集成电路领域再添新平台(2024-12-22 12:25:30)
成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点...
详情......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
最新一批半导体项目迎来进展;近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达......
长电科技：半世纪中国“芯”路，五十年长风破浪(2022-11-13)
引领我国芯片成品制造事业整体发展提出了新的期许。长电科技50周年纪念书《长风破浪》、纪念画册、纪录片也一并亮相，将企业厚重历史转化为有形的文化资产，再现50年来长电科技和中国半导体行业的沧桑巨变。
回首半个世纪前，长电科技......
长电科技宿迁新厂投入量产，进一步增强行业领先地位(2021-11-19)
化、高端化转型升级，营收和可持续发展能力得到了很大提高。新厂的启用，将有助于我们继续做强规模，优化产品结构，通过与集团各大生产基地协同互补，携手创新，为长电科技和地方经济的发展再立新功！”
关于长电科技......
存储器产业最新营收出炉；两会热议半导体等领域；全球或添一座12英寸硅晶圆厂(2024-03-11)
最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术，与 TC NCF 相较其传输量有所提升...详情请点击
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封测龙头进军存储
3月4日，国内半导体封测大厂长电科技......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力，
无锡日报还指出，总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目持续购置设备，部分......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片......
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂(2021-06-01)
圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。
长电科技新加坡子公司总经理丘立坚表示，长电科技子公司星科金朋与ADI在新......
又一家半导体企业科创板首发过会！(2022-03-16)
和销售，而晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节则通过委外方式实现。国内NOR Flash晶圆代工厂主要有武汉新芯、中芯国际和华虹集团等少数企业。
恒烁股份的晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，晶圆测试厂主要为江阴盛合晶微......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主(2024-11-15 16:07:32)
步做大做强。
长电科技和华润微在封测业务上的同业竞争问题，预计将通过资产重组等方式得到解决。如果改选后的新董事长来自华润微，那么长电科技......
历时17个月，长电完成对ADI新加坡测试工厂收购(2021-06-01)
子公司星科金朋与ADI在新加坡已经走过了二十余年默契合作的征途。本次收购的完成，不但是对长电科技在新加坡一流的测试制造和工程能力的一大认可，也反映了ADI对我们合作关系的强大信心和高度信任。我们期待着凭借强有力的合作伙伴关系......
从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔(2017-07-27)
的众多知名客户；而在技术方面，星科金朋也坐拥高端SiP系统级封装、Fan out扇出型晶圆级封装与FC-POP倒装堆叠封装技术。这对于拥有大理想的长电科技来说，是一个很好的补充。
“长电科技和......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
平。
为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局，长电科技联合国家大基金、中芯国际花费７．８亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋，通富微电斥资３．７１......
长电科技宣布收购ADI新加坡测试厂(2019-12-30)
能够充分利用我们作为客户在其新加坡工厂多年来积累的运营和测试工程专业知识。”Lattari接着说：“我们期待有一个顺利的过渡，让我们共同努力，开始一段新的合作关系。”
长电科技......
A股半导体公司营收排名，谁是最赚钱的国产芯？(2021-05-11)
导体企业的营收平均同增35.45%。如果除去一个最高值和一个最低值，剩余73家企业的营收平均同比增长30%。
02.净利润
图：净利润
如果从净利润的维度去看，仕佳光子、通富微电、振芯科技和长电科技......
战略协同，共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会(2023-12-29)
高质量发展所做的卓越贡献。
长电科技多年来秉持国际化、专业化的经营管理理念与“合作共赢、信守承诺”的企业文化,与产业链上下游伙伴建立了长期、稳定的合作关系,高质量地服务了全球客户,在实......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
表示：“此次获得‘TI 卓越供应商奖’是对双方多年合作成果的肯定，也为加强双方未来合作奠定了坚实的基础。SCK 将以此为契机，进一步巩固、深化 TI与长电科技的良好合作关系，携手客户共进共赢。”
近年......
6.24亿美元！长电收购西部数据旗下公司(2024-03-05)
半导体系2022年度上海市外商投资企业营业收入百强。
晟碟半导体母公司Western Digital（西部数据）是全球领先的存储器厂商，自2003年起便与长电科技建立起了长期合作关系，是长电科技......
长电科技荣获“2022年度TI卓越供应商奖”(2023-04-27)
程中，在高性能、高密度封装技术的新产品导入和量产等方面均展现出卓越的工艺技术能力、执行交付能力和一流的服务质量。
长电科技CTO Lee Choon
Heung表示：“我们非常珍视与TI的长期合作关系......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？(2017-06-23)
半导体封测行业属于劳动密集型产业，本身利润率水平就不高，因此在技术差别不大的情况下，生产规模及成本管控决定了行业内公司的竞争力（2016年长电科技和通富微电完成并购并且后续整合完成之前，三家公司的封测技术差别不大）。
从营......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。
在全......
重磅！长电收购美国存储大厂80%股权(2024-03-07)
拟以现金方式收购后者持有的 80% 股权，交易完成后者还剩 20%。
据了解，西部数据是全球领先的存储厂商，2003 年开始就与长电科技建立起了长期合作关系。
晟碟半导体（上海）有限......
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间(2022-10-31)
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间;今年全球半导体市场的走向应验了去年的预测：局部市场转向去库存调整期，但不同细分领域，包括产业链不同环节有所区别。在芯片后道制造环节，大陆排名第一的长电科技......
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠(2023-04-27)
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠;
4月26日，举办2023年第二期线上技术论坛，主题聚焦功率器件封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。
功率......
相关企业
;深圳凯利盈科技有限公司;;公司前身：深圳康锐通科技有限公司，成立于2004年，公司自成立起就和江苏长电科技股份有限公司保持良好的合作关系，专业代理长电生产的电子元器件。并于2007年获得长电科技首次直接授权的分立器件经销商证书
;江苏长电科技有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司简介江苏长电科技股份有限公司是中国目前最大的半导体封装、测试生产基地，国家火炬计划重点高新企业.亚洲第一、世界第三大拉索桥――江阴
;凯利盈科技有限公司;;本公司成立于2008年，具有一般纳税人资质，可提供真实可靠的增值税票，公司自成立起就和江苏长电科技股份有限公司保持良好的合作关系，是江苏长电科技
;长电科技;;
;深圳市众翔辉电子科技有限公司;;公司办公地址位于龙华区东环一路天汇大厦D栋109，是长电科技和CHIP-RAIL;通嘉在深圳的指定代理，同时代理销售世界各大厂商的各类电子元器件，如有:ST
;长电科技股份有限公司;;
;江苏长电科技股份有限公司;;2003年上市
;江苏长电科技有限公司;;江苏长电科技有限公司是国内著名的二.三极管制造商,中国集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和江苏省园林化工厂.公司占地12万平方米,净化厂房5
;合晶科技;;
;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平