资讯
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了(2023-01-09)
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了;众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。本文......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？(2022-12-21)
需要使用强大的人工智能 (AI) 和用在边缘计算并采用高性能计算 (HPC) 的自主系统，因此仅采用SoC 技术可能会达到其能力的物理极限。先进异构集成自然而然地成为了下一步的选择。
然而，总会......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？;适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限......
7nm 是物理极限？ 那刚发布的 1nm 是什么概念？有商业化价值吗？(2016-10-18)
的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm 就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报导，，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的电晶体制程从 14nm 缩减到了1nm。那么，为何说 7nm 就是硅材料芯片的物理极限......
7nm 是物理极限？ 那刚发布的 1nm 是什么概念？有商业化价值吗？(2016-10-18)
的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm 就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报导，，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的电晶体制程从 14nm 缩减到了1nm。那么，为何说 7nm 就是硅材料芯片的物理极限......
三星透露：5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善(2022-03-17)
股东问到5纳米制程以下芯片良率偏低的问题时，Kyung表示，初步扩产需要时间，但运作逐渐改善中。制程愈来愈精密，复杂度也提高了，5纳米以下的芯片已逼近半导体装置的物理极限。
Kyung强调，三星......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限......
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！(2023-10-31)
体领域按摩尔定律繁荣发展了数十年，“芯片”，成为人类迈入智能时代的重要引擎。
然而随着晶体管尺寸接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片“新”秩序，成为......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。但是随着芯片制程的不断进步，单个元器件越来越小，逐渐逼近物理极限，摩尔定律似乎不太好用了，芯片内部的互连线引起的各种微观效应成为影响芯片性能的重要因素，而芯片......
大突破：1nm晶体管在美国诞生！(2016-10-07)
年，整个业界就将开始向10nm制程发展。
不过放眼未来，摩尔定律开始有些失灵了，因为从芯片的制造来看，7nm就是物理极限。一旦晶体管大小低于这一数字，它们在物理形态上就会非常集中，以至......
打破摩尔定律有望！1 纳米电晶体已出现？(2016-10-18)
电晶体。
一般认为 5 纳米已超出电晶体矽材料的物理极限，但美国能源部旗下劳伦斯伯克利国家实验室当地时间 6 日发布一项研究成果，以科学家 Ali Javey 为首的团队表示已成功创造 1 纳米电晶体，长度......
我国科学家芯片两项新突破—清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石(2024-08-08)
，用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构建，有望突破传统芯片的物理极限。但由于缺少与之匹配的高质量栅介质材料，其实际性能与理论相比尚存较大差异。
传统......
半导体制程创新，开拓新蓝海(2023-10-31)
摩尔定律提出后，一直以迅猛的速度推动科技进步。过去的摩尔定律通过半导体制程的微缩，每隔约二年时间，在同样的芯片面积上，电芯片的数量将增加一倍。时至今日，半导体制程已接近物理极限，这导......
硅基负极有多厉害，能否取代石墨负极？(2024-07-14)
硅基负极有多厉害，能否取代石墨负极？;新能源汽车在经过了这么几年的发展，续航的表面数字虽然呈现出质的飞跃，但实际上在真正使用尤其是长途出行的过程中，难免会出现100公里左右的续航缩水。
这主要原因还是受制于电池容量的物理极限......
打破摩尔定律有望！1 纳米电晶体已出现？(2016-10-18)
电晶体。
一般认为 5 纳米已超出电晶体矽材料的物理极限，但美国能源部旗下劳伦斯伯克利国家实验室当地时间 6 日发布一项研究成果，以科学家 Ali Javey 为首的团队表示已成功创造 1 纳米电晶体，长度......
热搜 | 台积电用上英伟达计算光刻平台生产(2024-10-10)
的产量和人工智能光刻。
英伟达CEO黄仁勋彼时表示，“芯片行业是全球几乎所有其他行业的基础。光刻技术处于物理极限，NVIDIA推出cuLitho并与合作伙伴TSMC、ASML和Synopsys合作，使晶......
华为海思：让工程师等待是极大的浪费(2022-12-29)
尔定律提出到现在已有五十余年，若干年前就有人声称摩尔定律行将就木，然而直到微缩技术已经接近物理极限的今天，仍不能下结论说摩尔定律已死。
海思......
我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”(2024-08-08)
我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”;
8月8日消息， 作为组成的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。
中国......
“争议”摩尔定律，英特尔反驳英伟达“结束论”(2023-03-28)
看来摩尔定律逐渐遭遇瓶颈。受制于芯片尺寸的物理极限、光刻技术、隧道效应、功耗和散热、供电能力等问题，从5nm到3nm再到2nm，其间隔都超过了2年时间。
赵晓马认为，现在......
摩尔定律“生死”之争背后：关乎未来半导体行业发展模式(2023-03-27)
成本将达到2，而生产7纳米 芯片的成本更将翻倍达到4。
这也是关于摩尔定律的唱衰言论层出不穷的主要原因。中芯国际创始人张汝京在2014年接受媒体采访时表示，摩尔定律极限是14纳米，但是......
5年内进入3纳米，台积电真能做到吗？(2017-02-13)
制程已进入量产，2年后将进入7纳米，不到5年将进入3纳米、2纳米，届时将面临物理极限，必须要透过基础研究突破。
陈良基在行政院新首长上任联合记者会上表示，上任后将推动3件工作，第一支援学术研究；第二......
肖特激光玻璃与光学玻璃双管齐下，助力核聚变迈入“可行时代”(2022-12-20)
系统依托先进的激光玻璃可以推动科学前沿的发展。
肖特的科学家们正在不断突破激光玻璃的物理极限，玻璃与物质的相互作用产生的巨大能量让清洁能源成为可能，具有巨大的潜力。而衍生出的X 射线、近相......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
制程。而就在5月18日这一天，台积电传来新消息，与台湾大学和麻省理工学院联手攻克了1nm芯片的关键技术。
据了解，1nm制程是硅基芯片能达到的物理极限，传统......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产;当地时间3月18日，（NVIDIA）宣布（TSMC）、（Synopsys）已将其投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。本文......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
这些设备中所使用的基本都还是硅基器件，而硅基器件的参数性能已接近其材料的物理极限，无法担负起未来大规模清洁能源生产传输和消纳吸收的重任，节能效果也接近极限。
以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温......
摩尔定律放缓，科学家另辟他径挖掘芯片性能(2016-11-07)
系统具有更重要的象征意义。它进一步接近了硅半导体的物理极限：跟竞争产品相比，它只使用了1/32的内存，运行速度却快了57倍。
对替代计算方法的研究变得越来越急迫。几十年来，计算机研发人员每两年就能获得更便宜和更快速的芯片......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
，随着半导体元件微缩制程逼近物理极限，3D芯片先进封装技术备受业界重视，晶圆代工大厂也持续发力。除了三星之外，台积电、英特尔与联电亦在积极布局3D芯片先进封装技术。
其中，台积......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
挑战，包括物理原理极限、技术手段极限和经济成本极限的时候，绕道摩尔定律就是一种可行的发展方式。而异构集成电路就是绕道摩尔定律的重要途径之一。
毛军发强调，研究......
英伟达、苹果追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%(2023-11-13)
还能减少功耗和成本。
随着芯片元件尺寸越来越接近物理极限，微缩难度也越来越高，目前的半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让从原先的单层，转向多层堆叠。
也因如此，先进......
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
单位面积能容纳的电晶体数目，也将逼近半导体主流材料硅的物理极限，芯片的性能也很难再进一步提升。尽管一直以来科学界对二维材料寄予厚望，却苦于无法解决二维材料高电阻、及低电流等问题，以至于取代硅成为新兴半导体材料一事，始终......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！(2023-09-04)
能够承受更大的电流负荷而不会导致过热和烧毁。这使得碳化硅芯片可以在高功率应用中发挥更大的作用，如电动车、太阳能逆变器和工业电机驱动器等。
碳化硅芯片具有更高的功率输出。功率输出是指芯片能够传输或处理的电力量。由于碳化硅具有优异的物理......
影像全面上新，Find X8系列将不止搭载双潜望(2024-10-23)
Find X8系列领先的远摄能力再次升级。将先进的 AI 大模型与更精密的潜望长焦镜头结合，挑战光学的物理极限，即便是再远的距离，都藏不住双潜望长焦的“硬”实力，再小的细节，也逃不过AI千里......
航绘空天新篇 光领智造发展 2023中国（长春）航空航天及光电产业创新大会开幕(2023-07-31)
实现高时空分辨率的全球重力梯度测量等5个工程技术难题；如何突破时空极限实现超快超分辨成像，人们能以多高的自由度塑造光，光学系统的体积极限是多小，光电子芯片的集成度极限是什么，如何使光计算完备等5个前......
先进封装是半导体领域的下一个重要突破(2024-04-25)
免受日益增长的功率产生的热量的影响，还可以通过在制造过程中将其与芯片集成在一起来提高其性能——这一策略已经自上世纪60年代以来推动着该行业的发展，现在已经达到了财务和物理极限。
最新一代的先进封装与芯片集成在一起，使它......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
到
1.4nm 工艺，再从 1.4nm 工艺到 1nm 工艺，后者被视为摩尔定律的物理极限。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片......
影像全面上新，Find X8系列将不止搭载双潜望(2024-10-23)
的AI千里长焦，让 Find X8系列领先的远摄能力再次升级。将先进的 AI 大模型与更精密的潜望长焦镜头结合，挑战光学的物理极限，即便是再远的距离，都藏不住双潜望长焦的“硬”实力，再小的细节，也逃......
影像全面上新，Find X8系列将不止搭载双潜望(2024-10-24 08:57)
X8系列领先的远摄能力再次升级。将先进的 AI 大模型与更精密的潜望长焦镜头结合，挑战光学的物理极限，即便是再远的距离，都藏不住双潜望长焦的“硬”实力，再小的细节，也逃不过AI千里长焦的“软”还原......
日本成功引入首台ASML EUV光刻机(2024-12-20 13:44:31)
是全球唯一能提供EUV光刻机的公司。EUV技术的引入，使得芯片制造商能够突破传统深紫外(DUV)光刻机的物理极限，从而继续推动摩尔定律的发展。尤其在5nm及以下工艺节点的生产中，EUV光刻......
肖特激光玻璃与光学玻璃双管齐下，助力核聚变迈入“可行时代”(2022-12-20)
玻璃通过为距离测量提供光脉冲来实现自动驾驶。此外，测量系统依托先进的激光玻璃可以推动科学前沿的发展。
肖特的科学家们正在不断突破激光玻璃的物理极限，玻璃与物质的相互作用产生的巨大能量让清洁能源成为可能，具有......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-06)
正在分拆这些较大的处理器并重新封装它们，因为由于摩尔定律的物理限制，它们太昂贵或不可能在单个硅芯片上构建。 Slater 表示，通过将 SoC 的功能分散到多个小芯片上，由于晶圆制造工艺的“掩模......
是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-07 14:38)
正在分拆这些较大的处理器并重新封装它们，因为由于摩尔定律的物理限制，它们太昂贵或不可能在单个硅芯片上构建。 Slater 表示，通过将 SoC 的功能分散到多个小芯片上，由于晶圆制造工艺的“掩模版限制”，可以......
突破工艺极限，美国开发出1nm制程技术与设备(2017-05-04)
业界就将开始向10nm制程发展。
不过放眼未来，摩尔定律开始有些失灵了，因为从芯片的制造来看，7nm就是物理极限。一旦晶体管大小低于这一数字，它们在物理形态上就会非常集中，以至于产生量子隧穿效应，为芯片......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导体行业关注的是在同样大小的芯片上可以放置多少......
肖特激光玻璃与光学玻璃双管齐下，助力核聚变迈入“可行时代”(2022-12-20 14:16)
等。在移动性出行方面，激光玻璃通过为距离测量提供光脉冲来实现自动驾驶。此外，测量系统依托先进的激光玻璃可以推动科学前沿的发展。肖特的科学家们正在不断突破激光玻璃的物理极限，玻璃......
硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源(2024-10-08)
术被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输，是颠覆芯片间信号数据传输的重要手段，核心目的是解决当前芯间电信号已接近物理极限的问题。
对数据中心、算力中心、CPU/GPU......
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？(2024-09-23)
为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发，需要让芯片在同样面积上，盛下更多晶体管。反观当下，AI无疑是改变世界的一个新的转折点，一个万物智能时代正在到来。随着摩尔定律逐渐放缓，我们正在无限逼近芯片的物理极限，这种......
蒋尚义：中芯国际将同步发展先进制程与封装(2021-01-18)
并行是必要的。
这可能也呼应了此前梁孟松请辞一事，虽然以公开表示去意，但似乎已被挽留。不过蒋尚义也表示，近两年来半导体产业环境已产生了巨大的变化，主要原因在于摩尔定律已然接近物理极限，虽然......
英伟达、台积电、ASML、新思科技官宣合作，剑指计算光刻技术(2023-03-27)
行业是全球几乎所有其他行业的基础。光刻技术已临近物理极限，NVIDIA cuLitho的推出以及与台积电、ASML和新思科技的合作将使晶圆厂能够提高产量、减少碳足迹并为2纳米及更高工艺奠定基础。”
据悉，台积......
江波龙推出7.2mm超小尺寸eMMC，拓展AI智能穿戴的物理空间(2025-01-24)
% | 重量下降近67%
7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。
相较于标准eMMC的11.5mm......
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