资讯
在STM32H743芯片上实现CAN通信的步骤(2024-09-25)
义为1，几个就定义为几。
这个封装大家可以记着，我在多款器件上都是这么封装的，之前在NXP的KE06, KEA, KV46, K64等系列，在ST的F103, F446， H743等等CAN通信都采用这种封装......
语音芯片是否真的存在Planned Obsolescence？(2022-12-07)
令用户不得不花钱更换新的产品。
那么，语音芯片是否真的存在Planned Obsolescence？如何判断？
1. 是否有技术或材料淘汰？
都知道语音芯片生产商对自家的语音芯片有着绝对的话事权，决定该芯片用什么材料？什么封装......
基于恩智浦MPC5744P的CAN驱动开发和测试(2023-05-24)
只有一个CAN口，将CAN_PORTS宏定义为1，几个就定义为几。
这个封装大家可以记着，我在多款器件上都是这么封装的，之前在NXP的KE06, KEA, KV46, K64等系列，在ST的F103......
基于STM32的两轮平衡小车设计(2023-08-31)
确定需要那些部分的电路。
元件选型：为需要的各个部分电路选择元件，一般来说，主要是选择何种型号、什么封装的芯片，对于一些比较特殊的电路，即使是电阻电容这样常见的无源器件也需要认真选择，然而......
两轮平衡小车之硬件设计(2024-07-03)
下载接口和调试用的串口。基本就是根据自己想要实现功能，然后确定需要那些部分的电路。
元件选型：为需要的各个部分电路选择元件，一般来说，主要是选择何种型号、什么封装的芯片，对于一些比较特殊的电路，即使......
从首炸到停产 Note 7用47天坑惨三星(2016-10-11)
，或许又有什么封口费，华为论，被抓论谣等言四起，现在我做个仅个人公告。
作为一个小小消费者无力去指责和质疑三星的所谓检测“权威性”，就这份声明如果属实直接导致我个人身陷犯罪深渊，请三......
美国对华禁令再升级？华为率先正面回应！(2020-05-18)
推文不止让华为员工热血沸腾，网友们也在评论区里声援华为。
“一切艰难都势必被克服，终究华为会迈出这一步。只有自身强大，才能战胜打压。”一位名为“John-HW”的网友表示。
网友“尚吉刚”认为：“再怎么封......
STM32位带操作全解(2023-01-06)
代码来自野火开源例程
个人提示：
1、使用上面封装好的位带操作之前，要先对IO端口进行配置，否则操作结果不可预期。
2、PAout（n）作为左值使用，PAin（n）作为右值使用。（跟51单片机一样，你们应该知道我在说什么......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？;八脚语音芯片中的八脚指的是什么？八脚其实是指八引脚，而引脚又被叫做管脚。引脚就是指从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了这块芯片的接口。八脚语音芯片主要是指硬封装......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
际上是有个通用的标准的）。
② 封装命名的意义及形状。比如：电容封装有很多种，0201、0402、
0603、0805、1210 等等（从这些封装命名就直接可以读出焊盘的大小及间距）。这些封装命名和实物有什么......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
STM32L0X1超低功耗系列芯片引脚及特性分析(2023-06-06)
脚位更少的，STM32L0系列中有14脚封装的，如：STM32L021D4。今天不妨看看这个14脚封装的STM32L0芯片有些什么资源，有些什么特性，可以做些啥。
STM32 L0系列......
STM32的LCD驱动编写思路(2024-07-26)
STM32的LCD驱动编写思路;STM32开发板有很多配套LCD例程，如下图就是开发板上最常见的一种TFTLCD屏。商家会给封装好一些LCD函数，大家能学会如何点亮一个LCD。
在主......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
电子元器件7大常用的封装形式;
（点击图片链接进入，了解......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？;
来源：内容来自中国LED网 ，谢谢。
现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后......
单片机最小系统的设计方法和原理分析(2024-01-10)
源电路、复位电路、时钟电路。在了解最小电路之前，我们先看看下面几个问题
设计最小系统电路的时候，常常在芯片的VDD和VSS之间连接一个104电容，为什么这些电容要放得离引脚足够近？
VDD和AVDD......
单片机最小系统电路和PCB设计案例(2024-01-10)
源电路、复位电路、时钟电路。在了解最小电路之前，我们先看看下面几个问题
设计最小系统电路的时候，常常在芯片的VDD和VSS之间连接一个104电容，为什么这些电容要放得离引脚足够近？
VDD和AVDD有什么......
STM32开发板中如何点亮一个LCD(2023-10-10)
不清晰，通俗讲就是模块化太差。
接口乱。只要接口不乱，分层就会好很多了。
可移植性差。
通用性差。
为什么这样说呢？如果你已经了解了LCD的操作，请思考如下情景：
1、代码空间不够，只能保留9341的驱......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂;
一、盘中孔是什么？
焊盘中的通孔
是在......
滤波电容怎么选？选多大容值？(2024-04-01)
容滤高频波.
这也能解释为什么同样容值的STM封装的电容滤波频率比DIP封装更高.
至于到底用多大的电容,这是一个参考
不过仅仅是参考而已,用老工程师的话说——主要靠经验.
更可......
发展风向已变？下一个IC设计人才必修课是...(2020-10-21)
，当前IC设计的前沿新领域是封装工艺。
Arijit Raychowdhury
“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的......
如何利用单片机设计一款产品(2023-04-06)
如何利用单片机设计一款产品;现在的电子设备几乎离不开单片机，在大学里有学了这么久的单片机。那如何利用单片机来设计一款产品呢？今天来和大家探讨一下。
1
制定需求
首先要清楚你要做一个什么......
keil把源代码生成lib的方法，(2022-12-20)
就是经验不足的人写出来的代码。
封装成lib不是什么技术，怎么能把你的代码封装完以后最小程度干涉别人的代码才是技术。
......
STM32和Arduino对比，谁更厉害？(2024-11-07 15:17:38)
函数和语法都非常简单，而且非常“傻瓜化”。
大部分Arduino的主控是AVR单片机，Arduino的优势还是代码封装性高，所需语句少，降低软件的开发难度。
Arduino上手......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
为客户提高供应保障。
技术和制造组高级副总裁 Kyle Flessner 最近讨论了我们的自有制造战略。我们的技术和制造组负责器件、封装和测试技术开发，以及我们的全球制造业务和半导体质量。
问：TI 的长期制造和技术战略是什么......
谈谈SiC MOSFET的短路能力(2024-02-02)
能 力 ， 即 使 有 ， 也 比 较 短 ， 例 如 英 飞 凌 的CoolSiCTM 单管封装器件标称短路时间是3us，EASY封装器件标称短路时间是2us。
为什么IGBT和SiC 短路......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。2. Chiplet封装的主要挑战是什么？chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。
2. Chiplet封装的主要挑战是什么？
chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连......
英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术(2024-07-15)
英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术;封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特......
基于STM32调用固件库实现点灯(2024-03-08)
. 什么是调库？
如果你通过机构的培训视频，比如野火的STM32单片机开发视频，相信你对于调库并不陌生，调库其实就是通过调用别人封装好的库函数，来实现自己的某些功能，不同的机构封装......
踩坑了？硬件前辈们总结的低级错误(2023-02-02)
里面一个电容式触摸按键的控制器，是韩国产的很难买到，而且没有什么代理和支持，纯靠自己试验和摸索。
07 选择电容的时候，只考虑容量，没有考虑耐压，结果这么大的封装放不下满足规格电容。
08 选择......
全产业链国产化才是全自主可控，新一代车规功率半导体初探(2023-11-23)
调试工艺参数和设备。
王学合指出，目前从碳化硅、硅测试封装，英飞凌做的比较好，在封装上已经相对来说是标准化了，这样对后进者也非常好。假如没有标准化对后进者很难，因为作为跟随者不知道目标是什么，就会跑错方向。封装......
国产电车的末日到了？美国电池技术取得重大突破，续航提升两倍(2023-11-13)
纯电续航615km的话，搭载同规格的NASA固态电池，则可以续航1025km，超过1000km的纯电续航里程，可以让特斯拉得到“蜕变”。那么，NASA的固态电池在技术上有什么亮点呢？
它的......
汽车和嵌入式设备中的散热挑战不容忽视(2024-07-08)
你必须弄清楚所有部件，对封装和冷却进行热分析，并了解客户将如何使用它。然后，你必须反向思考，了解你可以在芯片中放什么，以及你可以让它运行多快，因为如果你让芯片太强大，它会消耗太多的电量，而你无法消散它。然后......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答;1.赛灵思要宣布什么消息？
赛灵思公司今天宣布， 其世界容量最大的可编程逻辑器件— Virtex®-7......
第四个UEFI支持的芯片指令系统架构，这具有什么样的重大意义?(2023-01-10)
封装。
相比于此前需要将芯片焊接在主板上的 BGA 封装方式，LGA 封装使得 CPU 可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。
所以——
龙芯 3D5000 具体什么......
STM32电源框图解析(2024-09-14)
份寄存器提供电源（下图为STM32F1**系列电源框架图，STM32基本大同小异）。
1、名词解析
可以看到上图有VDD、VSS、VDDA、VSSA、VREF+等标识，这些是什么意思呢？有什么特点呢？如何......
当《她》不再是未来(2024-05-17)
就意味着谁都能下载，你说怎么封锁中国呢？除非把整个开源都封锁了，把开源变成闭源。光刻机这么这么搞，芯片也可以这么搞，因为这些东西有实体，这个实体就是再小，它也是有迹可循的，你不让它出口是可以办到的，但是大模型？笔者......
模拟开关用途和基本操作(2023-09-20)
符号。
传输门有什么用？传输门通常用作逻辑电路的构建块，例如 D 锁存器或 D 触发器。作为独立电路，传输门可以在热插入或移除过程中将一个或多个组件与实时信号隔离。在安全应用中，它们......
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”(2021-08-30)
CCPAK贴片封装氮化镓器件评估
行业领先的CCPAK封装氮化镓器件的评估板即将推出，便于使用双脉冲测试评估其特性和优势。
l 功率MOSFET在工业应用中的设计
无论出于什么原因、什么......
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？(2024-08-27)
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？;有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移，即产生的交流信号频率容易变化。
在振荡器中采用一个特殊的元件——石英......
Onsemi：使用SIC等功率器件为碳中和做出的贡献(2023-02-02)
电网、人工智能的多种技术，都将支持这种扩展。我们作为技术社区和工程师的责任是采取行动做某事，所以我们每个人都应该迈出第一步。因此，我们不仅对个人负责，而且对组织负责。那么阻碍零碳和低碳能源更广泛部署的关键技术瓶颈是什么......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计;
一、PCB 封装是什么？
PCB 封装......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
都可以用于控制大功率负载和驱动电机等应用，但是它们的内部结构和功能有所不同，那么IPM、IGBT模块分别是什么意思？下面我们来详细了解它们之间的不同点。
一、IPM模块是什么意思？
IPM（Intelligent Power Module......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。
演化版本是什么意思？其就是在节点后新加一个标识，比如说Intel 3加入硅通孔技术3D堆叠技封装就是Intel 3-T，Intel 3提升......
200mm晶圆厂面临的设备危机(2017-08-28)
场的晶圆厂在盈利方面将道阻且长。
图 1：随着新市场和封装方法带来的新机会，200mm 晶圆厂的发展趋势已经开始攀升。来自 SEMI
这就引发了在 eBay 这样......
硬件工程师基础面试题(2024-10-06 11:59:22)
%
请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰压(2023-11-23)
到产品的关键特性，他们不能为了更小的封装而牺牲器件性能及稳定可靠性。
X0115ML，在工业 GFCI 或 AFCI 中集成可控硅整流器，需要注意些什么？
栅极触发电流
X0115ML的标记符号
SCR是......
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;oooo;;想选一款如意的生肖纯银吊坠吗？女朋友过生日送他什么好呢，跟女朋友一年的恋爱纪念日买点什么礼物了，『酷拂取灰