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未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
材料都是以硅材料为主，但是随着芯片工艺的不断提升，传统硅基芯片正在逐渐逼近极限，它的极限在哪里呢?那就是1nm。
而1纳米之所以是硅基芯片的极限，这里面主要基于两点考虑：
第一、硅原......
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了(2023-01-09)
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了;众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。本文......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
材料都是以硅材料为主，但是随着芯片工艺的不断提升，传统硅基芯片正在逐渐逼近极限，它的极限在哪里呢?那就是1nm。
而1纳米之所以是硅基芯片的极限，这里面主要基于两点考虑：
第一、硅原子的大小。
芯片的就是将晶体管注入到硅基......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
工艺的不断提升，传统硅基芯片正在逐渐逼近极限，它的极限在哪里呢?那就是1nm。
而1纳米之所以是硅基芯片的极限，这里面主要基于两点考虑：
芯片的制造工艺就是将晶体管注入到硅基材料当中，晶体......
中国芯片“B计划”曝光！(2023-02-03)
细，显然量子芯片才是未来的方向。
其次，量子芯片的生产原理和硅基芯片不同，完全可以避开光刻机的限制。最近美国唆使荷兰对我国禁售光刻机，就是因为目前的纳米芯片技术对光刻机有依赖，而靠......
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
氮化镓晶圆的量产。据悉这是全球第一座“氮化镓”生产基地。目前中企已经掌握了成熟的技术，一旦氮化镓被用于制造芯片，相比于硅基芯片功率将直接提升900倍。
中国科学院院士彭练矛和张志勇教授率碳基纳米......
ASML市值超过了昔日的全球半导体霸主英特尔！(2022-11-29)
、3nm乃至于1nm，电子芯片也逐渐变得力不从心乃至于濒临终结。
随着制程的不断进步，电子的隧穿效应也将愈发明显，当硅基芯片突破1nm之后，电子将进入不可控状态，这也是目前电子芯片的极限。为了突破这个极限......
中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高(2023-04-13)
中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高;
4月13日消息，当前的硅基芯片在10nm工艺之后面临更大的困难，学术界一直在研发碳基芯片取代硅基芯片，碳纳米管被称为10nm以下最强候选，我国科学家在半导体性单壁碳纳米......
国产5nm碳纳米管研究新突破，摩尔定律有救了(2017-01-21)
管CMOS器件结果，将晶体管性能推至理论极限。
集成电路发展的基本方式在于晶体管的尺寸缩减，从而性能和集成度，得到更快功能更复杂的芯片。 目前主流CMOS技术即将发展到10纳米技术节点，后续......
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术(2023-10-09)
二维异质集成叠层晶体管。该技术将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，绕过 EUV 光刻工艺，实现了晶圆级异质 CFET 技术。
该团队利用硅基集成电路的成熟后端工艺，将二硫化钼 (MoS2) 三维堆叠在传统的硅基芯片......
国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展(2022-12-22)
主要是基于化合物半导体的制程工艺，属于第二和第三代半导体。虽然，目前，以硅基芯片为主的第一代半导体仍占据半导体市场九成以上的份额，不过硅基芯片已逼近1nm，几乎是工艺极限，制造......
日本尼康宣布全新ArF浸没式光刻机：精度小于2.1纳米(2023-12-11)
上相关零件、技术的成熟化，价格将比竞品便宜20-30%左右。
不过，目前尚不清楚这款能制造多少纳米的芯片。
......
硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源(2024-10-08)
硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源;
10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。
2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
制程。而就在5月18日这一天，台积电传来新消息，与台湾大学和麻省理工学院联手攻克了1nm芯片的关键技术。
据了解，1nm制程是硅基芯片能达到的物理极限，传统......
硅光子迎爆发机遇，国内首条光子芯片产线即将开工，能不能实现弯道超车？(2022-11-07)
机等电子设备，一旦使用时间长，或者运行大型程序，就会出现发热甚至是发烫的情况，然后出现卡顿、性能下降，这些都是传统硅基芯片的缺点。
并且，受限于摩尔定律，硅基芯片的发展已经接近极限......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
二维异质集成叠层晶体管。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸大规模三维异质集成互补场效应晶体管。在相......
佳能光刻机现在是什么水平？探访进博会上的光学大厂(2022-11-16)
在做一种“纳米压印”光刻技术——达成光刻的方法和“光学曝光完全不一样”，“类似于盖章，没有复杂的光学元器件”，不是通过图案mask（掩模板）后微缩曝光，而是一种“等比例”的技术，“reticle上面是多少纳米......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
二维异质集成叠层晶体管。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸......
总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工(2022-09-02)
总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工;据浦口经开区消息，9月1日，南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行。
消息显示，桑德斯硅基芯片......
摩尔定律“生死”之争背后：关乎未来半导体行业发展模式(2023-03-27)
成本将达到2，而生产7纳米 芯片的成本更将翻倍达到4。
这也是关于摩尔定律的唱衰言论层出不穷的主要原因。中芯国际创始人张汝京在2014年接受媒体采访时表示，摩尔定律极限是14纳米，但是......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
二维异质集成叠层晶体管。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸......
光刻机已经落伍？硅光子将成中美新战场！(2024-02-01)
子是中国能弯道超车的技术：“光子芯片具有诸多技术优势，它运算速度更快，信息容量更大，将比目前的硅基芯片提升1000倍以上”。
据悉，目前中国中科鑫通微电子（SinTone）正筹建光子芯片生产线，总裁......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
电的2纳米工艺也将采用GAAFET架构。
随着芯片制造工艺的精进，硅基芯片材料已无法满足行业未来进一步发展的需要。2纳米制程的制作过程中或将引入一些新的材料，其中二维材料（如石墨烯、过渡......
新一代安全储存架构将提供最佳解决方案(2020-07-17)
改保护、唯一辨识码、抗重放攻击、以及执行如随机数生成器在内的通用功能。
在应用处理器中，这些功能可以在硅基芯片的极小区域内执行，而该电路的有效成本可能仅需0.01美元。那么......
北京邮电大学即将成立集成电路学院，大力推进集成电路学科建设与发展(2022-03-22)
解，研讨会上，彭练矛院士作了题为《半导体产业发展趋势和碳基电子技术的机遇与挑战》的专题报告，从半导体行业现状分析入手，探讨了硅基微电子技术的极限，提出......
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并实现卓越性能(2022-12-12)
有技术节点下能够大幅提升集成密度的三维叠层互补晶体管 (CFET) 技术价值凸显，但全硅基 CFET 的工艺复杂度高且性能在复杂工艺环境下退化严重。
据介绍，这种硅基二维互补叠层晶体管利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片......
航绘空天新篇 光领智造发展 2023中国（长春）航空航天及光电产业创新大会开幕(2023-07-31)
实现高时空分辨率的全球重力梯度测量等5个工程技术难题；如何突破时空极限实现超快超分辨成像，人们能以多高的自由度塑造光，光学系统的体积极限是多小，光电子芯片的集成度极限是什么，如何使光计算完备等5个前......
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦(2023-01-05)
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦;互连 —— 有时是将晶体管连接到 IC 上电路中的纳米宽的金属线 —— 需要进行「大修」。而随着芯片厂逐渐逼近摩尔定律的极限，互连......
另辟蹊径，石墨烯带来不一样的半导体制造方法(2017-05-04)
未来的超级计算机。
众所周知，过去几十年，硅几乎是制造芯片的唯一选择，以硅为材料的各类型芯片在制程工艺上快要达到了物理极限（7纳米），这极大的限制了各类计算芯片处理性能的提升。然而，科技永远是在进步的，石墨烯的问世或许能有效的解决硅基材料的物理极限......
微纳制造赋能百业！2024（首届）微纳制造技术应用峰会盛大举办！(2024-04-25)
印刷电子技术中心主任 魏军教授做主题演讲：《国际竞争环境下柔性印刷电子产业化机遇与应用》。他指出，随着集成电路技术的发展，柔性印刷电子产品逐渐取代硅基芯片，在智能穿戴、医疗健康等领域有广泛应用。魏教......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
甚至更高的纳米片（nanosheet）FET（下面将介绍）。
技术进步的最大问题在于，有多少公司会继续资助这种不断缩小的节点，同时这些先进节点芯片......
Chip中国芯片科学十大进展公布(2024-09-04)
科学十大进展”提名和“CHIP 中国芯片科学十大进展”。
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Chip 2023中国芯片科学十大进展
面向机器视觉校正的存内计算设计：基于40 nm RRAM多核芯片的......
如何使用DSA800频谱分析仪(2023-05-12)
如何使用DSA800频谱分析仪;验证给定的RF频率是否超过或低于指定的极限是用户在实验室实验中要做的常见任务。RIGOL的DSA800系列频谱分析仪具有此内置功能，可自......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。
逼近极限
逼近极限已很大程度上导致传统电子芯片性能强化幅度放缓，而则提供了一种基于光技术的性能强化方案，使得芯片性能在纳米......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
台积电的计划，2025年还会量产2nm。纳米发展到这个程度，已经接近物理芯片规则的极限了。但光刻机巨头ASML正式表态，摩尔定律还可延续十年，并且将推进到1nm工艺。本文引用地址： 且不说1nm......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？;
越来越精微，很多人认为摩尔定律未来不久就会时效。不过，芯片厂商仍然在不断探索物理世界的极限，从 3nm 工艺到 2nm 工艺，从 2nm 工艺......
国星光电推出4437系列接收器及2516系列发射器(2022-12-20)
封装
成功攻克超薄芯片封装壁垒，创新突破了硅基芯片封装产品尺寸局限，实现了大尺寸超薄硅基芯片封装的可量产；
■抗干扰，高敏......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
大学官网
团队负责人魏大程表示，他们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的......
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心(2022-12-27)
转向了用设计来抵消EUV带来的更高精度。
事实上，近些年来芯片领域在先进封装技术、碳基芯片、光子芯片等领域都实现了突破。一旦芯片设计的多样化手段进入实际应用阶段，光刻机的发展前景将不再一枝独秀。
并且摩尔定律束缚的不仅仅是芯片的物理极限......
电机轴承运转的温度标准是多少度(2024-05-06)
电机轴承运转的温度标准是多少度;按照规定泵工作期间,轴承最高温度不超过80度。
电机轴承又名电动机轴承或者马达轴承,电机常用的轴承有四种类型,即滚动轴承、滑动轴承、关节轴承和含油轴承。在电......
ST在SiC和GaN的发展简况(2023-10-16)
取得业界最低的通态电阻，可以实现能效和功率密度更高的产品设计。ST 还提供 功率器件，例如650 V 增强型HEMT 开关管用于开发超快速充电和高频功率转换应用，功率损耗很小。与硅基芯片相比， 和......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
体材料国产替代研发进展
4、碳基、硅基优劣势对比
5、新形势下碳基材料与信息器件的发展趋势
6、碳基芯片发展现状及愿景、发展战略
7、科研成果如何指导半导体产业？
8、产业对碳基电子的投入现状、碳基......
摩尔定律将在3nm终结，以后是量子计算的天下(2017-03-21)
味着科技驱动的指数级变化时代即将走到尽头了吗
不。
即便硅芯片正接近物理和经济成本上的极限，也还有其它的方法继续驱动计算性能的指数级增长，比如采用新材料来打造芯片和以新方式定义计算本身。目前......
突破300Wh/kg利器，硅碳负极产业化大提速(2024-09-18)
实际量产产品达到360mAh/g，已经趋于理论最大值，基本达到产业化的极限水平。而硅负极的理论克容量可高达4200mAh/g，远超石墨材料10倍以上。
目前许多企业研发出的能量密度超过300Wh......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
获得这项突破性的研究成果。
台大电机系暨光电所吴志毅教授说明，这项研究发现，在使用铋为接触电极的关键结构后，二维材料电晶体的性能不但与硅基半导体相当，又有潜力与目前主流的硅基制程技术兼容，实有助于未来突破摩尔定律的极限......
Chiplet小芯片时代中的国产EDA(2023-02-22)
全流程解决方案，是一个完全集成的单一操作环境，极大地提高3DIC设计的迭代速度，并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。它突破了传统封装技术的极限，同时支持芯片间几十万根的互连，具备在芯片-中介......
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列(2021-06-10)
电子科技集团公司第五十五研究所
基于硅基光子集成芯片技术的400G硅光模块的研发，承担单位：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
面向5G物联网的极低功耗RISC-V架构自主可控SoC芯片，承担......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
，这也是英特尔从封装测试下手，迎战台积电的新策略。
英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃......
告别晶体管迎来忆容器，AI芯片可用电场而非电流执行计算(2024-02-04)
对计算资源的未来产生重大影响。
我们在使用电子设备时经常出现“充电焦虑”。这一方面与电池续航不足有关；另一方面也与芯片的能耗较高有关。如今，普通硅基芯片在计算性能、能耗等方面遭遇摩尔定律“天花板”。随着......
告别晶体管迎来忆容器，AI芯片可用电场而非电流执行计算(2024-02-04 14:32)
对计算资源的未来产生重大影响。我们在使用电子设备时经常出现“充电焦虑”。这一方面与电池续航不足有关；另一方面也与芯片的能耗较高有关。如今，普通硅基芯片在计算性能、能耗等方面遭遇摩尔定律“天花板”。随着......
相关企业
际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片的
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;祥和电动车商行;;请问电动车太阳能充电器寿命是多长?48伏的要多少钱?如果电池没电了多长时间可以充满电? 请速回电
;深圳市瑞先德科技有限公司;;深圳瑞先德科技有限公司是北京瑞先德科技发展中心位于深圳的子公司。我公司在不断推出各种优质普通语音芯片的同时，又新推出语音识别IC（芯片）,能与
;扬州赛米电子科技发展有限公司;;我公司半导体事业部专业从事制造半导体器件产品,主要产品有：肖特基芯片；单、双向可控硅；大功率晶闸管、整流管、模块系列产品。贸易部主要代理经营二极管、桥堆、CL
;亿路发北京电子;;NOVA公司推出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As。MCX314于2005年1月份停产，MCX314A于2006年1月份停产。 NOVA公司继2005年推
;深圳市微创睿电子科技有限公司;;长年专注于单片机芯片的推广应用，不仅仅是芯片的提供，同时我们提供技术技服务，让您的产品离市场更近！