半导体是人类科技发展的重要基础，也是中美科技博弈的重要领域。欧美凭借先进的一直掌握着半导体的话事权，但随着摩尔定律逼近极限，光刻机的工艺瓶颈也限制了芯片算力的迭代。

近日，美国智库战略与国际研究中心（CSIS）发文指出：硅光子学支撑并推动了光互连和光计算的进步，这项新兴技术可能会改变中美在半导体和人工智能方面的竞争。

该文章作者马修・雷诺兹表示，和现有电子芯片不同的是，光子芯片利用光子而非电子传递信息，结合光子学和电子技术，有可能创造出具有更高带宽和能效的大规模计算系统，超越传统电子芯片的物理限制。

据了解，我国第十四个五年规划和2035年远景目标纲要中，都明确提到了光子技术，将其视为绕过西方技术控制的途径之一。

中国智库中国国际经济交流中心（CCIEE）经济学家陈文玲表示，硅光子是中国能弯道超车的技术：“光子芯片具有诸多技术优势，它运算速度更快，信息容量更大，将比目前的硅基芯片提升1000倍以上”。

据悉，目前中国中科鑫通微电子（SinTone）正筹建光子芯片生产线，总裁隋军指出，中国有能力在国内生产光子芯片，因为制造过程不需用到极紫外光（EUV）。

与此同时，欧美领先的半导体公司也开始在硅光子学领域投入更多资源。马修・雷诺兹认为，当前光子芯片还存在诸多挑战，尽管短期内不可能替代电子芯片，但的确有望成中国前进半导体制造前沿的突破口。

根据silicon semiconductor 报道，全球硅光子市场预计将以22.4%的复合年增长率增长，在2023年预估产值规模为14亿美元（当前约合人民币100.5亿），而到2030年底预估达到61亿美元（当前约合人民币437.9亿）。