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英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™(2024-04-15)
RDS(on)降低了50%以上，最高不超过1.3 mΩ，达到目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm² 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外，IAUCN08S7N013......
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7(2024-04-15)
开关以及电动两轮车和三轮车等。
TDSON汽车OptiMOS™ 7
与上一代产品相比，英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上，最高不超过1.3 mΩ，达到目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm² 封装实现了......
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7(2024-04-15)
品以5 x 6 mm² 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外，IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半......
我国又一自主化量子芯片产线落地 本源量子两大实验室揭牌(2022-01-25)
验室和量子计算组装测试实验室也在合肥正式启用。
图片来源：中国工业新闻网
中国工业新闻网报道显示，量子芯片制造封装实验室将在极低温集成电路领域进行工艺开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装......
英飞凌推出采用全新650V超结MOSFET技术的CoolMOSTM C7(2013-05-20)
产品家族针对所有标准封装实现了一流的通态电阻RDS(on)。另外，得益于低开关损耗，还可在任何负载条件下实现能效改进。C7适用于连续导通模式功率因数校正（CCM PFC）、双管正激（TTF）和太......
UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能(2023-08-09)
将可靠性机制扩展到更多协议，并支持更广泛的使用模型；还包括用于汽车用途的其他增强功能，如预测性故障分析和健康监测，以及实现更低成本的封装实施。
该规范还详细说明了体系结构规范属性，以定......
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS 7(2024-04-15)
目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm² 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外，IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单(2024-03-18)
光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。
该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种先进封装实现之间，考虑到日月光在先进封装......
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A(2023-11-27)
汽车重量、提高设计灵活性并降低汽车的总体拥有成本。这一新产品系列通过顶部和底部冷却封装实现了多种功能和优势特性，是对现有CoolMOS CFD7A产品系列的有效补充。QDPAK TSC（顶部冷却）封装使设计人员能够实现......
STM32 HAL库串口同时收发，接收卡死？(2024-08-22)
HAL库是针对STM32系列单片机的一套常用的高级抽象层库。在HAL库中，串口通信是通过针对USART外设的封装实现的。HAL库中提供了一些函数，可以方便地配置USART外设的各种参数，如波特率、数据......
满产！传多家晶圆厂，将涨价(2024-06-18)
满产！传多家晶圆厂，将涨价;
【导读】根据中国基金报消息，随着台积电传出将对3nm、5nm先进制程及先进封装实行价格调涨，有机构预计中国大陆晶圆代工厂如华虹半导体，下半年或将涨价10......
美光、英特尔再谈中国市场，说了什么？(2024-04-17)
美光、英特尔再谈中国市场，说了什么？;4月15日，在世界互联网大会会员代表座谈会上，英特尔副总裁蒋涛、美光科技执行副总裁兼首席财务官马克·墨菲就“互联互通 共同繁荣—携手构建网络空间命运共同体”主题......
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7(2024-04-17)
一代产品相比，英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上，最高不超过1.3 mΩ，达到目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm² 封装实现了更小的传导损耗、超强......
HawkBoard开发平台完美整合ARM与浮点DSP(2010-07-16)
德州仪器 (TI) OMAP-L138 处理器，并通过小型 9 厘米 x 10 厘米封装实现了便携性与多样性，可帮助 Linux 开发人员充分利用浮点 DSP 的强大功能来设计独特的开源应用。开发......
贸泽开售面向IoT 端点和工业网关应用的Renesas Electronics(2023-01-13)
与基于Arm核心的RZ/G2UL的外围功能和封装实现了引脚兼容，从而可以轻松复用经过验证的现有设计。
RZ/Five-采用13 mm x 13 mm BGA-361或11 mm x 11......
Omron推出可在额定负载下提供低功耗和高电气耐久性的功率继电器(2023-09-21)
20A，以超薄封装实现额定 50000 次循环
● 符合IEC/EN60079-15
● 高灵敏度（530 mW 线圈消耗）
● 尺寸......
意法封测创新中心在深圳开幕(2023-12-11)
封测创新中心拥有一系列实验室，包括高级质量实验室（Advanced Quality Lab）、高级影像模块实验室（Advanced Imaging Module Lab）、系统级方形扁平无引脚封装实验室（Power QFN......
器、安全引导、加密引擎和安全JTAG。为了提高设计灵活性，RZ/Five的外围功能和封装与基于Arm核心的RZ/G2UL的外围功能和封装实现了引脚兼容，从而可以轻松复用经过验证的现有设计。
RZ......
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS CFD7A(2023-11-28 11:05)
汽车重量、提高设计灵活性并降低汽车的总体拥有成本。这一新产品系列通过顶部和底部冷却封装实现了多种功能和优势特性，是对现有CoolMOS CFD7A产品系列的有效补充。QDPAK TSC（顶部冷却）封装使设计人员能够实现......
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片(2023-06-12)
。
超声波ToF距离传感芯片SC801
TSV封装技术被认为是第四代封装技术，并正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，8英寸晶圆级封装实现了......
Allegro MicroSystems针对ADAS 应用推出开创性的新型位置传感器(2022-06-28)
款最新传感器专为需要高精度和异构信号冗余的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 应用而设计，将Allegro的垂直霍尔技术 (VHT) 与领先的隧道磁阻 (TMR) 技术集成在一个传感器封装。这些开创性的角度传感器在同类产品中率先以单个封装实现了......
Microchip推出的首款单芯片、高集成度、低功耗、多通道IC(2021-07-30)
间误差要求。该架构提供了灵活性，支持多达五个独立的数字锁相环（DPLL）通道，通过紧凑的9 x 9毫米封装实现0.9W的功耗，同时减少了电路板空间、功率和系统复杂性。
这款......
为什么用上10纳米的Helio X30是弱鸡！(2017-08-14)
问题的，四个A53日常就可以喂饱整个系统，游戏时开启A72这是很正常的一种做法。
但是MTK做了什么呢？做了十核，做了十核不要紧，他还做了什么？八个A53+两个A72，我没有想明白这里面有什么......
do{...} while(0U) 这种代码的作用和意义(2024-07-10)
)：
大家对比以上几种，你觉得哪一种合理？
2.避免goto跳转语句带来问题
不使用do{}hwile(0)：
使用do{}hwile(0)：
大家再对比以上两种，发现了什么问题？
我这......
瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列(2024-11-13 10:32)
还推出另外两款AnalogPAK产品，即成本优化的SLG47001/3和车规级SLG47004-A。SLG47001/3 AnalogPAK产品SLG47001和SLG470033能够以低廉的价格和非常紧凑的封装实现......
亚马逊推出实体便利店品牌 Amazon Go，完全抛弃结帐流程(2016-12-06)
你了解它背后的科技，就不会这么想了。它把先进的感测器和演算法应用于便利商店。当你开始购物时，需要用智能手机打开虚拟购物篮。之后，随着你在购物架之间逛，一个超大规模的感测器系统会追踪你去了什么位置、拿起了什么和最终带走了什么......
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A(2023-11-29)
设计灵活性并降低汽车的总体拥有成本。这一新产品系列通过顶部和底部冷却封装实现了多种功能和优势特性，是对现有CoolMOS CFD7A产品系列的有效补充。QDPAK TSC（顶部冷却）封装使设计人员能够实现......
井上雄彦道破《灌篮高手》樱木未来：巨星！(2016-10-13)
LIGHTNINGS新秀募集中，这是一个职业联赛；第二：明日的花道可能就是你！
这说明了什么？
这说明樱木花道十年后不仅腰伤痊愈，还成为了通过选秀成为职业比赛的一员，并且表现十分耀眼，不然......
联电联合Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程(2023-02-02)
Integrity 3D-IC平台是业界首款综合解决方案，在单一平台中集成了系统规划、芯片和封装实现以及系统分析。
该参考流程采用Cadence 的Integrity 3D-IC平台，围绕高容量、多技......
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！(2022-12-21)
特定功能的芯片裸片，再将这些模块化的小芯粒互连起来，并通过2.5D或3D的技术封装在一起，从而形成一颗异构集成系统级芯片。
Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现......
是德科技与诺基亚贝尔实验室强强联合，加快 5G－Advanced 和 6G 通信研究(2022-11-18 10:35)
的连通性架构提供强大支撑。”诺基亚贝尔实验室 RFIC 和封装实验室负责人 Shahriar Shahramian 表示：“得益于是德科技的设计、验证和优化解决方案以及测量专业知识，诺基亚贝尔实验室能够实现许多 6G 使用......
俄罗斯自主芯片受挫：50％以上都是废片！(2024-04-08)
今已经过去近一年半的时间了，其芯片技术到达了什么水平？
近日，据俄罗斯媒体Vedmosit报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子（Baikal Electronics）在受到西方制裁之后举步维艰，其封装......
。为支持安全功能，MPU还具有1Kb的OTP存储器、安全引导、加密引擎和安全JTAG。为了提高设计灵活性，RZ/Five的外围功能和封装与基于Arm核心的RZ/G2UL的外围功能和封装实现了......
贸泽开售Renesas Electronics RZ/Five-RISC-V微处理器(2023-01-13)
/Five的外围功能和封装与基于Arm核心的RZ/G2UL的外围功能和封装实现了引脚兼容，从而可以轻松复用经过验证的现有设计。
RZ/Five-RISC-V微处......
SPI接口和GPIO。为支持安全功能，MPU还具有1Kb的OTP存储器、安全引导、加密引擎和安全JTAG。为了提高设计灵活性，RZ/Five的外围功能和封装与基于Arm核心的RZ/G2UL的外围功能和封装实现了......
瑞萨推出全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列(2024-11-13)
/3 AnalogPAK产品
和3能够以低廉的价格和非常紧凑的封装实现精确测量系统，适用于气体传感器、功率计、测量设备、服务器、可穿戴设备、工业机器人、工业......
proteanTecs加入UCIe(TM)（通用芯粒互联技术）联盟，推进2．5D／3D互联监控(2022-09-26)
贡献成员带来的高质量和可靠性视角，并期待他们为UCIe的发展做出宝贵贡献。"proteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示："我们正在迎来通过先进封装实现半导体创新和规模化的新时代，而UCIe联盟......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。”
政府在政策层面上给予先进封装......
TE推出新的微型插入式导线SSL连接器(2011-05-27)
只需剥开一段导线，插入到连接器中，便可实现导线端接。这就减少了手工焊接照明板的费力工作。通过产品上的一个观察窗，使用者可以检查导线在进行端接后是否完全插入到位，并且连接器采用圆形边角，尽量减少了阴影。此外，该产品的平板简约设计和卷带包装实现了......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30 16:13)
，旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整......
怎么用万用表快速查哪里漏电了(2023-02-08)
电工技术告诉你可以利用手中的万用表就能很轻松地查出漏电的原因。
故障查找分析
分析哪里漏电之前，我们要先看看家里出现了什么故障现象，有什么明显特征;其次从表面观察有无直观的故障点，然后再进行下一步检查。
1.先断开我们的电源进线的总隔离开关，关闭......
如何用万用表查线路漏电原因(2023-03-22)
电工之家告诉你可以利用手中的万用表就能很轻松地查出漏电的原因。
故障查找分析
分析哪里漏电之前，我们要先看看家里出现了什么故障现象，有什么明显特征;其次从表面观察有无直观的故障点，然后再进行下一步检查。
1. 先断开我们的电源进线的总隔离开关，关闭......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。”
政府在政策层面上给予先进封装......
半年巨亏13.5亿美元，Global Foundries从AMD分拆以后经历了什么？(2016-10-23)
半年巨亏13.5亿美元，Global Foundries从AMD分拆以后经历了什么？;......
美股上市三月涨344%，这家半导体公司的成功带来了什么启示？(2016-10-23)
美股上市三月涨344%，这家半导体公司的成功带来了什么启示？;......
关于STM32与SD卡通信的一些理解(2022-12-07)
层对应了源代码中的sdio_sdcard.c/.h这两个文件，那么它主要实现了什么功能呢?这一层最重要的一个函数就是SD_Init()——SD卡的初始化函数。这函数包括了SD卡的上电、识别、卡初始这三个重要步骤，分别......
STM32与SD卡通信各层分析(2024-09-11)
作的各种指令的格式和操作时序。这一层对应了源代码中的sdio_sdcard.c/.h这两个文件，那么它主要实现了什么功能呢?这一层最重要的一个函数就是SD_Init()——SD卡的初始化函数。这函数包括了SD卡的......
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落(2024-03-18)
Vision Pro中是一个主要负责双目渲染的高性能应用处理器。
至此，我们还有一个问题需要回答，落实到实处，R1的加入究竟给用户带来了什么具体的效果体验呢？如果您在之前体验过Meta的Quest系列VR......
汽车ECU故障诊断DTC怎么看(2023-08-24)
汽车ECU故障诊断DTC怎么看;DTC怎么看
使用DTC指示具体的故障类型，那么通过读取DTC，汽车维修人员就可以确定出现了什么问题，并进行相应的修复。DTC通常由一系列的字母和数字组成，如DTC为......
三星将于明年发布Exynos 2400处理器，采用FoWLP封装(2023-04-20)
些集成扇出 (InFO) 晶圆级封装 (WLP) 示例 [来源TSMC 主页]
相比之下，在标准的 WLP 流程中，集成电路在封装时仍是晶圆的一部分，然后将晶圆切成小块。最终的封装实......
相关企业
;苏州涵泰宏业电子技术有限公司;;本公司以“一切为了客户的需求”为宗旨，竭诚为广大客户提供优质的服务，在广大客户的支持下，在较短的时间内我们建立了完善的管理经营系统，在客户的管理和销售方面实现了
;深圳市益鸿�霭�装实业有限公司;;
;深圳市景灿光电有限公司;;深圳市景灿光电有限公司是一家集LED光电显示应用制造、LED技术研发、服务及销售于一体的综合性企业，公司基本实现了从研发到生产、从封装到应用的LED生产加工制造链，是具
;汕头市坚塑包装实业有限公司;;
;深圳市宝基封包装实业有限公司;;
;保定市华洋塑纸包装实业有限公司;;
器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置.2.变频器的作用是什么?变频器的作用主要是：节能和调速，并能实现自动控制程高精度控制,尤其对风机水泵和注塑机类负责节能空间很大;在一些需要调速的工况实现了
;河北保定市华洋塑纸包装实业有限公司;;
;莆田市秀屿区志记首饰器材包装实业有限公司;;莆田市秀屿区志记首饰器材包装实业有限公司是一家包装的企业，是经国家相关部门批准注册的企业。主营银首饰、包装盒、首饰加工机械生产、原材料，公司
以高频脉宽调制式开关变换电路为基础所开发的产品，具有体积小、宽电压输入、性能稳定、效率高等特点，我们也可以根据特殊要求对模块进行全密闭封装，实现了电源的防尘、防震、防水、防火等安全要求。