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月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域;10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
Limited股份（GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海......
）。 以下为部分台资集成电路重大项目介绍： 日月光集成电路封装生产项目 该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
探针和最终测试，主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持多类型的测试，包括模拟、逻辑和混合信号。 就在10天前，公众号“昆山发布”指出，由昆山由日月光半导体（昆山）有限公司......
化程度最高的省份之一。目前这两处制造基地分别由英飞凌技术制造有限公司菲律宾分公司（Infineon Technologies Manufacturing Ltd.）（Cavite）和英飞凌科技功率半导体有限公司......
器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司（ASE）的微型SiP（系统级封装）和启弘股份有限公司（OBO Pro2）的创......
器的非处方（OTC）助听器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司（ASE）的微型SiP（系统级封装）和启弘股份有限公司（OBO Pro2......
投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体......
厂商又有何战略布局？ 封测市场变动丛生，影响几何？ 从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠......
预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。 4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了;7月31日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议，取得北九州市若松区Hibikinokita约......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合......
封测需求同步大增。据Digitimes报道，日月光半导体和矽品精密或将拿下英伟达和AMD 明年新品订单。日月光集团、京元电子等半导体封测台厂因而启动大规模投资扩产，以实现生产......
提供持有高雄土地，由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层厂房，双方协议合建权利价值分配比例，日月光半导体22.24%，宏璟建设77.76%。兴建完成后，由日月光半导体或子公司......
。 日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package......
菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段厂给日月光半导体。 据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂，扩大......
Ltd，日月光半导体透过收购上层控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100%普通股股权取得，交易金额约3899.8万欧元。 位于韩国天安市的Infineon......
凌对封测产能进行调整，出售菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂给日月光半导体。 据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光......
在2016年台积电遭遇了三星和英特尔等强劲对手的双面夹击，不过仍在苹果的助攻下营收稳增不减。 第2名：联发科 联发科2016年全球合并营收2755亿元，年增近三成，创历史新高。 第3名：日月光半导体制造股份有限公司......
晨光集团 南京菲尼克斯电气有限公司 日月光半导体 合肥大唐存储科技有限公司 和利时 北京和利时智能技术有限公司 芯动科技有限公司 科华数据股份有限公司 华天科技（江苏）有限公司 芯启源半导体......
强化集团在全球营运布局，继续壮大封装帝国版图。 1 再建新厂，全球化步伐迈进 近日，日月光投控继续扩产，旗下日月光半导体ISE Labs宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。据悉，日月光半导体ISE......
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产;据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产，正在......
献收益。 晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作，布局晶圆对晶圆3D IC专案，加速3D封装产品生产。 日月光投控旗下的日月光半导体......
一步发展这两个工厂以支持多样化的客户。因此，日月光半导体和英飞凌还签订了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及未来新产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。据了解，英飞......
    通富微电子股份有限公司    昆山上善真空科技有限公司    日月光    上海亚螺精密紧固技术有限公司     扬州扬杰电子科技股份有限公司......
- 10:23日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™，简称......
上游产业链的最后一环，自然也无法避免这波涨价趋势。 其中率先开启涨价的是日月光半导体。2020年11月20日，日月光半导体通知客户称，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC......
提供持有高雄土地，由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层厂房，双方协议合建权利价值分配比例，日月光半导体22.24%，宏璟建设77.76%。兴建完成后，由日月光半导体或子公司......
人民币1105.64亿元），比2019年的4131.82亿元新台币（约合人民币957.76亿元）同比增长了15.44%。 日月光半导体封测营收产品应用类别占比 数据来源：《日月光投资控股2020年第......
开发与未来发展机遇相匹配的后道制造解决方案。借助英飞凌在汽车和功率半导体领域的市场领先优势以及日月光在后道半导体制造领域的领导地位，此次合作将为从产品公司一直到终端消费者的整个生态系统创造出双赢的解决方案。” 英飞凌科技功率技术有限公司......
先进封装产能 半导体封测龙头企业日月光1月19日发布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要......
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
相对小。 日月光投控向来不回应客户相关传闻。业界分析，日月光投控旗下日月光半导体和旗下矽品客户群分散，且皆握有其他国际大厂订单，应能迅速调配产能，研判若英特尔真的砍单，日月光......
6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。 据“金千灯”消息显示，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山......
引线框架企业AAMI。 中国台湾日月光集团成立于1984年，发展至今已成为全球最大的半导体集成电路封装测试集团，在全球范围内拥有18座工厂，员工总数超过4万8千人。2021年营业收入接近170亿美元，市占......
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工;7月15日，日月光半导体宣布加强投资中国北台湾，于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土，并斥资300亿元新台币（约67.8亿元人民币）扩建......
，日月光投控证实在相关领域有服务项目。 随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip......
的所在地。 根据马来西亚统计局和联合国商品贸易统计局的数据，2019年槟城约占全球半导体出口总额5%。除了日月光外，通富微电也于2016年通过收购AMD槟城85%的股权，由此在马来西亚拥有了生产......
宏光半导体与协鑫科技创始人朱共山先生之家族信托 订立战略合作框架协议;充分发挥双方优势推进GaN业务在新能源领域之发展(2022年9月8日,香港)— 宏光半导体有限公司(「宏光半导体」,连同其附属公司......
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台;近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack是日月光......
宣布关闭一周，并表示将在未来几个月持续控制几家工厂的员工人数。该公司预计，关闭工厂一周将使得该公司年产量减少约2%。 同月，由于地方限电政策，昆山日月光工厂宣布短暂停工4天。 ......
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产;实现GaN业务产能落地 锐意创造全新盈利增长点宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：6908.HK）欣然宣布，集团近期已开始生产......
日月光先进封测营收今年翻倍; 近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%；稀释......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片......
投控证实在相关领域有服务项目。 据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge......
宏光半导体宣布主要管理层之任命; 公布由行业专家组成之新领导班底架构进一步推动第三代半导体业务之战略发展宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：6908.HK......
碳化硅芯片项目           签约代表：金义新区管委会 北京世纪金光半导体有限公司 北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月，是一家贯通第三代半导体碳化硅全产业链的综合型半导体......
机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。 与此同时，昆山同兴达创立之初，与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“日月新半导体......
第二园区封装及测试一元化服务效能。 今年4月下旬，日月光投控宣布持续扩大投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第......

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