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高通-全讯射频二期项目在无锡开工 预计明年底建成并投入使用(2021-05-31)
科技(无锡)有限公司的生产规模和技术能力,高通公司决定在无锡高新区建设高通-全讯射频二期项目。
图为高通-全讯射频二期项目开工培土奠基仪式,来源:新华网
据了解,全讯射频......
总投资203亿元!18个集成电路产业项目签约落地无锡(2022-06-07)
的18个集成电路产业项目签约落地。
报道显示, 此次签约的18个集成电路产业项目包括全讯射频智能工厂、伟测半导体二期项目等,涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导......
事关集成电路,无锡再重磅出手(2024-09-19)
引进方面,SK海力士正在持续加大对无锡工厂的投资力度;高通在中国唯一的生产基地(全讯射频)亦选址无锡。今年6月,无锡市与高通再次签署了总投资5.5亿元无锡工厂扩产项目战略合作协议;英飞......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
中国半导体封装测试技术与市场年会,本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。
国家......
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶(2024-08-07)
成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,首批产线实现每年400kk产能,企业产值10亿元左右。
资料显示,晶旭半导体致力于氧化镓基通讯射频滤波器晶圆材料及芯片的研发生产和服务,具备氧化镓半导体外延装备、工艺......
助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件(PDK),一次......
是德科技与Intel Foundry强强联手,成功验证支持Intel 18A工艺(2024-02-29)
设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 认证,可帮助设计工程师开发采用 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺......
晶讯聚震WiFi 5.2/5.6 GHz共存滤波器正式量产(2023-01-11)
GHz和WiFi 5.6 GHz两款滤波器的性能指标均优于国际已量产竞品的水平,依托晶讯聚震核心的单晶压电材料和先进的设计以及独特工艺技术,产品不仅具备优异的插入损耗,同时还有绝佳的带外抑制,从而......
工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件(PDK),一次......
软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 Intel Foundry 认证,可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件(2024-03-01 09:40)
软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 Intel Foundry 认证,可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计......
三星更新工艺技术路线图:2025 年 2nm,2027 年 1.4nm(2023-06-28)
司还计划开始使用 SF1.4(1.4 纳米级)制造工艺进行量产。三星的 2 纳米级工艺将与台积电的 N2(2 纳米级)工艺大致同步,比英特尔的 20A 工艺晚一年左右。
除了不断提升自己的工艺技术,三星代工还计划继续发展其射频技术......
物联网时代将至 物联网芯片成产业竞争制高点(2017-08-13)
为我国芯片产业布局的重点之一。我国物联网芯片产业主要包括安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等,各种类物联网芯片需求规模巨大,增长空间可观。
互联网技术......
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程,助力提升自动驾驶系统性能(2023-05-12 10:47)
参考流程,以加速开发具有高可靠性的先进射频和毫米波设计。该毫米波设计参考流程能够为汽车雷达、5G连接、安全应用及环境监测器等无需人为干预即可独立运行的高级自动驾驶系统,实现可靠的79GHz收发器集成电路。面向台积公司先进的工艺技术......
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程,助力提升自动驾驶系统性能(2023-05-12)
参考流程,以加速开发具有高可靠性的先进射频和毫米波设计。该毫米波设计参考流程能够为汽车雷达、5G连接、安全应用及环境监测器等无需人为干预即可独立运行的高级自动驾驶系统,实现可靠的79GHz收发器集成电路。面向台积公司先进的工艺技术......
高通加码射频器件,外围元件供应商路在何方(2017-05-23)
性能上碾压联发科的Helio系列,给联发科重重一击外,推荐采用全套自家的射频前端器件引起了不少人的关注。
其实,高通之前也强烈推荐客户采用自家的射频PA,而这一次有什么不同呢?
1,高通......
5G将开启新时代,射频前端准备好了吗?(2017-04-19)
么高速度的应用环境下,5G对上游半导体供应商来说,将会是一个艰难的挑战,如速度更快的处理器、适合的基带和射频器件等。
5G给射频前端带来大挑战
在谈5G的挑战之前,我们先来了解一下什么是射频......
台积电急招CoWoS技术员 消息称年薪超业界40%(2024-08-16)
台积电急招CoWoS技术员 消息称年薪超业界40%;台积电CoWoS先进封装产能供不应求,近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才,平均年薪逾70万元新台币(约合人民币15.51万元),与一......
OPPO的自研蓝牙音频SoC马里亚纳 Y有何特别之处(2022-12-26)
其核心优势之一。
提到芯片制程工艺,我们通常会想到7nm、5nm、4nm,甚至是3nm,实际上,相比于智能手机SoC芯片所使用的工艺,射频芯片的制程工艺发展相对平缓,直至2021年,射频工艺......
高光时刻 - 华虹宏力荣膺第三届上海知识产权创新奖(2021-10-20)
器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新,先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用,并拥......
赛微电子与武汉敏声、怡格敏思将在射频滤波器芯片8英寸晶圆代工领域开展合作(2021-08-16)
体器件专用设备销售等。
武汉敏声,成立于2019年1月,法定代表人孙成亮,注册资本约1428.57万元,是一家致力于研发无线通讯射频前端滤波器、压电式麦克风和超声传感器及其应用方案的高科技公司。其该公司经营范围包括芯片的技术......
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付(2021-11-11)
+ 12英寸”特色工艺技术的持续创新,先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用,并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。
封面图片来源:拍信网......
说说半导体建厂的事儿(2017-02-23)
规划和建设始于一般性问题,然后才是具体细节。在开始阶段,设计人员必须了解这家工厂每个月将生产多少晶圆片、这些晶圆片的尺寸是多少,以及采用什么设计规则和工艺技术。但是,生产量、晶圆片尺寸和工艺技术......
募集180亿元!华虹宏力科创板IPO首发过会(2023-05-19)
发行条件、上市条件和信息披露要求,IPO首发申请获得通过。
根据招股书,华虹宏力科创板IPO,拟发行不超过43373万股,募集180亿元资金,将用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术......
芯片拼图完成重要组成!OPPO发布第二颗自研芯片MariSilicon Y!(2022-12-15)
球TOP1的射频工艺,相比于逻辑芯片(如影像专用NPU-MariSilicon X,如苹果A16)的工艺已演进至4nm,甚至3nm制程。但射频芯片的制程工艺发展相对平缓,直至2021年,射频工艺首次演进至N6......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
电通过推出N4、N4P、N4X 和 N5A等技术,持续强化其5纳米工艺家族。而在移动和HPC应用驱动下,其3纳米工艺作为半导体产业中第一个实现高量产和高良率的工艺技术,也将快速、顺利地实现产能提升(ramping......
台积电美国招技术员,高中毕业就可以?(2022-04-21)
求应聘者高中毕业,能够承受压力和/或不同班次的工作(白班,夜班,灵活排班)。
技术员部分任职要求
台媒:社招学历要求不高,员工有意愿亦可以申请
另有台媒指出,台积......
从“X”到“Y”,开启OPPO马里亚纳芯片自研的第二象限(2022-12-14)
基础上完成的设计才能最终达到符合预期的芯片PPA目标。N6RF是台积电在去年6月才宣布推出的最新的工艺,是全球第一的射频工艺。而目前采用N6RF工艺的芯片产品凤毛麟角,只有苹果H2芯片、苹果S8芯片中的GPS......
卓胜微:芯卓半导体产业化建设项目的滤波器产品已于上半年度进入小批量生产阶段(2022-10-20)
解,卓胜微芯卓半导体产业化建设项目主要针对SAW滤波器的晶圆制造和封装测试,形成工艺技术能力和规模化量产能力,达到设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与,不断增强公司的可持续发展能力。
此外......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发,使嵌......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发,使嵌......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-04-02)
最先进的安全保护功能
· 噪声系数改善 3dB,增强了无线 MCU 的射频性能
该技术的工作电源电压是3V,可以给电源管理、复位系统、时钟源和数字/模拟转换器等模拟功能供电,是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺技术......
数字IC揭秘!DE/DV/DFT/PD都是啥?需要什么技能?(2024-04-24)
某个方向上又包括哪些岗位。
这次就来聊聊到底都是在做什么?为什么成了当下转行风口?里面各种职位都有哪些要求?有什么区别?我尽量做到言简意赅,说大白话。
本期内容适用对象为有意想转行IC的同学,即将毕业进入IC行业......
除了建厂,格芯将与成都合作建立世界级FD-SOI 产业生态圈(2017-05-24)
尽型绝缘层上硅)技术是一种新的工艺技术,有望成为其30纳米以下的技术节点中成本效益最高的制造工艺。如果采用28纳米技术制作一颗晶片,在相同的选件和金属层条件下,FD-SOI需要38个掩模,而某些基板CMOS则需......
DB HiTek拓展高附加值专业传感器业务(2023-01-31)
专门针对全局快门和单光子雪崩二极管(SPAD)的代工工艺技术,开始拓展高附加值的专业图像传感器业务,备受汽车、机器人等多个行业的关注。
基于安全的工艺技术,该公司计划通过扩展进入新的高增长领域,如工......
DB HiTek拓展高附加值专业传感器业务(2023-01-31 15:25)
专门针对全局快门和单光子雪崩二极管(SPAD)的代工工艺技术,开始拓展高附加值的专业图像传感器业务,备受汽车、机器人等多个行业的关注。基于安全的工艺技术,该公司计划通过扩展进入新的高增长领域,如工业机器视觉、自动驾驶汽车和增强现实技术......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗?(2024-02-29)
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗?;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标,因为在推出其10纳米SuperFin......
净利润同比增长187.37%,卓胜微上半年财报出炉(2021-08-25)
滤波器生产线建设,导入滤波器工艺技术与制造设备,形成工艺技术能力和规模化量产能力,达到设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与,不断增强公司的可持续发展能力。
封面图片来源:拍信网......
芯片测试——本土芯片质量的捍卫者(2019-12-04)
保证每个阶段的顺利推进,建立并维护一个好的品牌形象。
图:泰瑞达业务战略总监Natalian Der女士。
那测试工程师到底在做什么呢或者他们扮演着怎样的角色呢?很多......
什么是视频结构化,又能做些什么?(2024-09-23)
对视频数据进行深度挖掘和信息提取。
视频结构化能做什么
在以往的案件办理过程中,公安在排查时需要翻查之前的监控视频。但是在现在的智慧城市监控中,一条主街道就至少有上百个监控摄像头,视频的......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
:“台积公司全球领先的先进工艺技术在性能和功耗上具有卓越优势,能够帮助开发者实现芯片创新,满足当前智能、互联和计算密集型应用的极高需求。我们与新思科技的长期合作,将继续帮我们的共同客户将现有模拟设计迁移至台积公司下一代工艺......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
节点上优化其设计,并节省数周的工程时间和精力。
台积公司设计基础设施管理部负责人Dan
Kochpatcharin表示:“台积公司全球领先的先进工艺技术在性能和功耗上具有卓越优势,能够......
电子工程师往事——工厂内部那些事(2024-11-07 15:17:38)
电子工程师往事——工厂内部那些事;
故事发生在2000年初。
这是我的第一份工作,月薪:人民币700元,试用期:3个月,职位:技术员......
目标智能座舱,加特兰拓展毫米波雷达应用边界(2024-06-21)
澍创办了加特兰。当初,除了加特兰之外,国际巨头们也刚开始进入这一市场。这种同步创新,也为加特兰的成功奠定了基础。
吴亨迪表示,CMOS毫米波技术最大的难点之一就是射频工艺,晶圆代工厂的PDK大多都是标准库,很少有超高频的......
热管理:突破功率密度障碍的 3 种方法(2022-10-18)
和电压电平进行优化的产品。我们的工艺技术进步也帮助我们创造出在各种热条件下保持高性能的产品。例如,降低集成金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的特定导通状态电阻 (RSP) 或漏......
OPPO发布自研蓝牙音频SoC芯片:马里亚纳Y(2022-12-15)
升级为全景声的全新效果。
在工艺制程上,马里亚纳MariSilicon Y率先应用了N6RF射频工艺制程。N6RF是迄今为止最先进的射频工艺制造技术,相比于目前主流射频芯片采用的16nm工艺,N6RF技术领先2代,帮助射频......
赋能部高级总监
“在联发科,我们使用最新的工艺技术突破了芯片设计的极限。将 Virtuoso Studio 中新引入的器件布线技术用于前沿工艺后,我们提高了自动化水平,获得......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发,使嵌......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-27 10:12)
全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发,使嵌......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler,此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺......
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进的旅程中,必将引领工控行业潮流,逐步迈向卓越! 1、企业使命――工控新时代,我为你指路 2、企业远景――成为全球工业自动化控制产品流通领域的创新型领跑者 3、企业核心价值观――凝聚向上的力量 ,无论你能做什么
进的旅程中,必将引领工控行业潮流,逐步迈向卓越! 1、企业使命――工控新时代,我为你指路 2、企业远景――成为全球工业自动化控制产品流通领域的创新型领跑者 3、企业核心价值观――凝聚向上的力量 ,无论你能做什么
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设备科研机构有较为密切的合作关系,具有较强的产品开发能力和先进的工艺技术。尤其在开发新产品上积累了丰富的经验,竭诚欢迎各界新老客户前来恰谈订货,我厂本着诚信.务实.开拓.创新的理念,为各界新老客户提供优质的产品。