卓胜微:芯卓半导体产业化建设项目的滤波器产品已于上半年度进入小批量生产阶段

发布时间:2022-10-20  

近日,卓胜微在互动平台表示,公司芯卓半导体产业化建设项目的滤波器产品已于2022年上半年度进入小批量生产阶段。

据了解,卓胜微芯卓半导体产业化建设项目主要针对SAW滤波器的晶圆制造和封装测试,形成工艺技术能力和规模化量产能力,达到设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与,不断增强公司的可持续发展能力。

此外,关于“公司Wi-Fi 6的产品是否已经开始销售,目前产量有多大”的问询,卓胜微回应称,公司推出的满足Wi-Fi 6连接标准的连接模组产品已实现在客户端量产出货。

公开资料显示,卓胜微的主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,公司的主要产品为射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、低功耗蓝牙微控制器。公司在射频前端领域具有丰富的技术储备,已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙产品等领域形成了多项发明专利和实用新型专利。

目前卓胜微的模组产品主要有5个,其中有三个分集通路模组产品贡献主要的模组收入,分别是DiFEM(集成开关和SAW滤波器)、LFEM(集成开关、LNA和IPD滤波器)、L-DiFEM(比DiFEM多一个LNA,产品和DiFEM差不多);此外公司还有一个Wifi模组产品Wifi FEM(集成Wifi PA、射频开关和LNA);布局的主集通路产品(L-PAMiF)在今年已推向市场,PA采用GaAs工艺,滤波器采用IPD工艺。

值得一提的是,卓胜微在多年的发展过程中除了注重自身研发投入外,也对标业界领先企业的经营模式,积极布局和积累关键产品的晶圆生产制造能力,力求在5G通信的国际竞争中摆脱外部因素的掣肘。公司将通过芯卓半导体产业化建设项目形成工艺技术能力和规模化量产能力,达到设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与,不断增强公司的可持续发展能力。

封面图片来源:拍信网

 

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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