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华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
石既可以用在衬底上，也可以用在外延上，也可以与其它材料混合使用，比如硅和金刚石。用人话解释就是把芯片的底层换掉，可能其中一两层材料是金刚石，也可能整个芯片大部分构成都是金刚石。
为什么要用金刚石造芯片......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
日本拟实施对华出口管制 或瞄准14纳米以下半导体尖端技术(2023-02-06)
已同意合作，并敲定了具体的实施方针。
部分日本芯片设备制造商：未收到消息
就在一周之前，路透社报道称，五家日本半导体制造机械和用于制造芯片的材料制造商们表示，尚未......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。
玻璃基板的相对优势
在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。
因此，用玻璃基板替代有机基板的想法正在半导体行业内得到普遍认同。玻璃......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。
玻璃基板的相对优势
在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。玻璃基板的相对优势在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
、晶圆制造材料销售额（亿美元）
2、从2013 年全球半导体晶圆材料市场规模可以看出，硅片占最大比重，约35%。硅片作为晶圆的主要材料，下游终端产品需求扩张对晶圆的拉动必然也导致对硅片的......
车企竞相入局造芯，但成为“第二个特斯拉”很难(2023-04-04)
设立投资基金，专门聚焦半导体、新能源领域。
毕竟自研芯片投入高、周期长、不确定性大，难以满足需求，以投资绑定芯片商就成了性价比最高的选择。
造的什么芯？
从具体的细分市场来看，车企造芯的领域主要包括自动驾驶芯片......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料是......
晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？(2023-01-12)
用智能手机追剧
大到靠无人驾驶飞行器空运海鲜.集成电路与我们日常生活息息相关。以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料产业链能级.成为上海的“任务到2025年基......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片，台积电加快试产但有挑战(2024-09-18)
电在量产前加快速度是为了确保良率稳定。
有报导称，苹果可能已预留台积电所有2nm产能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一样。
虽然台积电能制造芯片，但需要其他供应商协助，2nm......
iPhone 17 Pro系列将采2纳米制程芯片，台积电加快试产但有挑战(2024-09-18)
电在量产前加快速度是为了确保良率稳定。
有报道称，苹果可能已预留台积电所有2纳米产能，和首次用于iPhone 15 Pro的3纳米芯片一样。
虽然台积电能制造芯片，但需要其他供应商协助，2......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
、IGBT有什么优势？IGBT 相对于功率 MOSFET 和 BJT 的主要优势是：由于电导率调制，它具有非常低的导通电压降，并且具有出色的导通电流密度。所以更小的芯片尺寸是可能的并且可以降低成本。
13......
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业(2021-02-26)
上，OPPO涉足芯片产业早已不是什么新鲜事。OPPO还开启了芯片自研的道路。
早在2017年年底，OPPO在上海就注册成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，由OPPO 100%控股，经营范围包括集成电路芯片......
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术(2023-10-13)
着以低成本制成尖端微细电路的使命。
铠侠、佳能和大日本印刷等公司是该技术路径的主要推动者，正合力研发，规划在2025年将该技术实用化。日经新闻网此前称，对比EUV光刻工艺，使用纳米压印光刻工艺制造芯片，能够降低将近四成制造......
零的突破！ENTEGRIS 成为首家在中国制造的半导体特殊材料公司(2017-08-16)
。中国电子气体第一代的领军人陈关夫曾表示：“如果用人脑来比喻芯片，晶圆如果是脑组织，电子气体则就是做脑神经、脑细胞的主要材料。”可见，电子气体对于芯片生产的重要性。目前，中国......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
，英特尔还将GPU交给台积电代工。
不止如此，英特尔甚至还向AMD抛出了橄榄枝，在问答环节，英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
到
1.4nm 工艺，再从 1.4nm 工艺到 1nm 工艺，后者被视为摩尔定律的物理极限。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造......
二手芯片设备成“新宠 ”(2021-03-05)
商。这家公司仍在使用老式制造设备在200毫米的硅片上制造芯片，这是20年前最先进的技术。
车规级芯片短缺的原因
汽车厂商生产汽车要用到一系列芯片。比如信息娱乐系统中的芯片，是由生产智能手机芯片的尖端芯片......
华为关闭俄国业务，台积电、欧洲巨头相继行动，普京压力山大？(2022-12-29)
俄罗斯已经有相应的规划了。
首先是自研光刻机。
光刻机是制造芯片的主要工具，有了光刻机才能将芯片图案曝光在晶圆表面。可即便是90nm制程的光刻机，也不是一朝一夕就能积累核心技术的。更何......
美国：不准向中国厂商提供光刻机维修服务！ASML回应(2024-04-18)
阻止在中国提供部分设备的维修服务。
在业绩电话会上，首席执行官温宁克回应称，“目前没有什么可以阻止我们为在中国大陆安装的设备提供服务。”
是制造芯片的关键设备，中国大陆是ASML的第二大市场。
因此，这种限制可能对中国的晶圆制造......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
需求高升的原因
IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析......
新能源汽车的电池都有哪些材料？ 企业如何进行布局？(2024-08-01)
锂电池的各方面的表现都与整车性能息息相关。那么新能源汽车锂电池包使用的是什么材料?新能源汽车电池的材料有超导材料、太阳能电池材料、储氢材料、固体氧化物电池材料智能材料、磁性材料、纳米材料等。新能源汽车锂电池包作为汽车的主要......
车企，在造什么芯？(2023-09-22)
车企，在造什么芯？;近几年掀起了一股造芯的热潮，手机厂商、互联网大厂下场造芯这事已经屡见不鲜。
在汽车领域，长城、广汽、上汽、吉利、比亚迪以及其他头部车企也已经在芯片赛道展开布局。
这些头部车企为啥要自研芯片......
利润下滑 两大韩国存储巨头计划减少采购硅晶圆(2023-01-12)
持长约的前提下，已有硅晶圆厂商接到不少客户希望延迟部分产品提货要求。
截图自报道
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔......
成本几十万元，俄罗斯自研光刻机又突破了？(2023-10-11)
，CNews称，莫斯科电子技术学院 (MIET）承接贸工部开发制造芯片的光刻机项目，该项目由俄罗斯政府首期投资6.7亿卢布资金（约合5100万元人民币）。
研发光刻机计划达到EUV级别，但技......
地震，日本半导体连遭重创(2024-01-22)
和设备方面，日本在全球具备很强的竞争力和影响力。
据 SEMI 统计，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到 52%，而北美和欧洲分别占 15% 左右。在制造芯片的 19 种主要材料中，日本有 14......
直言光刻胶国产替代仍空白，中芯国际相关负责人遭怼“算老几”...(2021-08-03)
时间。
ArF光刻胶是什么？
芯片生产过程中，需要用光学材料将数以万计的电路刻在小小的7nm的芯片上，而这种辅助的光学材料，就是光刻胶。
从光刻胶的发展历程看，从 20 世纪 50 年代至今，光刻......
为什么晶振不集成到芯片内部去？(2024-06-19)
为什么晶振不集成到芯片内部去？;原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 （集成......
环球晶并购世创获准，将成全球第二大硅晶圆制造商！(2021-02-10)
Chemical）。
晶圆是用于制造电脑、智能手机和汽车芯片的必要材料，且全球半导体需求正自疫情冲击后出现谷底反弹，车用芯片供应自去年Q3季度起就有了短缺信号。环球晶圆董事长徐秀兰早前也表示，目前6吋、8吋与......
iPhone 7用了“中国芯”？究竟发生了什么事？(2016-11-29)
大规模集群。这又究竟是什么呢？
我们再继续往下看。
视频中，记者提到，江丰电子做的是高纯度溅射靶材。它是半导体芯片制造中的关键材料。目前 全球只有四家公司掌握了这种材料的制造......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
禁带和窄禁带半导体拓展了人类对光谱的利用范围。
在光电子领域，锑化物材料体系有希望成为未来红外成像系统的主要材料体系。据中科院半导体研究所教授牛智川介绍，传统红外光电材料由于均匀性不足、基片面积小、良率......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
，且氟碳涂料是公司的另一个重要材料业务板块，多年来一直保持稳定增长。公司从战略规划及资源分配等方面考虑，决定江苏考普乐公司未来在全国中小企业股份转让系统挂牌、进入创新层，目前正在开展股改相关工作，计划......
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...(2022-02-10)
芯行情下，2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%（），并认为涨势将持续到2024年。
简述硅晶圆市场现状
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
12英寸硅片生产
资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片......
外媒评苹果发布会：除了芯片，最大变化是"深空黑色"(2023-11-01)
在图形图像处理方面有显著提升。苹果在游戏和其他图形图像密集型应用中强调了更多细节信息，比如阴影和反射。
如果用户使用的是配备M2芯片的MacBook Pro，能否分辨出其中的区别还很难说。苹果在发布会上主要将M3芯片与M1......
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？(2024-08-27)
中。这究竟是为什么呢？
原因 1
早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因 2
芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
的性能要求存在着较大差异，通常来说，芯片领域对材料性能要求最为苛刻，生产工艺最为复杂，显示面板次之，光伏面板最低。本文侧重于芯片制造材料部分。
半导体石英矿石和日常所见的沙子的主要成分就是硅。从“沙子......
半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动(2024-09-29)
将投资建设半导体激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设备，主要产品为激光雷达及传感器件，项目预计今年6月底开工建设，建设期18个月。而砷化镓正是可以制造出高效的激光发射器的重要材料......
2022全球汽车市场将减产1050万辆汽车，几乎是销量的1/8(2022-12-01)
是指内含集成电路的硅片，是电子设备的一部分。目前全球芯片出现短缺，受影响的行业有汽车、手机等，话说为什么世界缺芯片?背后原因究竟是什么?
其实，世界缺芯片的原因有这些：第一、市场需求增加，手机、汽车......
特斯拉Model3搭载SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-01)
引了全球汽车厂商的目光。搭载SiC芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以SiC为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
特斯拉 Model3 搭载 SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-02)
量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
，但是在领域，很可能是未来的主流产品类型。特别是对于我国来说，在先进制程的芯片制造领域频频被西方世界“卡脖子”的情况下，芯片很有可能是绕过光刻机，实现换道超车的“出路”之一。本文......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
应用落地包括功率分立器件和功率模块。其中，碳化硅芯片的优良特性，需要通过封装与电路系统实现功率的高效、高可靠连接，才能得到完美展现。经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的碳化硅MOSFET功率模块，是目前电动汽车应用的主......
80C51单片机与8051单片机的区别是什么(2023-10-30)
种单片机是完全可移植的。
既然这两种单片机外形及内部结构都一样，那它们之间的主要差别在哪里呢？
8051与80C51单片机的主要差别就在于芯片的制造工艺上。80C51的制造工艺是在8051基础......
蔚来芯“交卷”，未来能止亏？(2023-09-25)
好处多多，已经处于国内市场头部位置的蔚来也希望具有自研芯片的能力——尽管当时的蔚来还处于大幅度亏损的状态。不过蔚来创始人李斌在本次发布会上表示：“亏损其实就是对未来的投资”，因此亏损并不会成为蔚来造芯......
美国半导体行业协会(SIA)制裁俄罗斯的声明(2022-02-25)
所用组件的供应商。
俄罗斯是钯金的主要生产国，占了全球钯产量的45%。钯对于内存和传感器芯片来说是必不可少的。它还生产其他几种计算机芯片的关键原材料，包括稀土金属钪。
乌克兰是氖气的主要......
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;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
;江苏顺风光电科技有限公司;;我司是一家生产125单晶硅太阳能电池片的厂家。需要的主要原料是5英寸太阳能单晶硅片。当然，我们同时能提供125＊125MM单晶硅电池片，效率从10％-17.6％不等
;上海联单数码科技有限公司;;还是什么都没有
;香港忠芯国际电子有限公司;;本公司只做自己的现货,报价什么就是什么,欢迎来电. 查看全部>> 主营：只卖自己库存， 欢迎询价！
;隆兴家电维修部;;其实也不是什么公司，就是一个小小的家电维修部
销售。芯片的主要颜色有白光，红光，橙光，绿光，蓝光；代理的品牌主要有联铨，国联，联勇，新世纪；芯片的规格有方片，大圆片，珠毛片。传递价值，成就你我；精诚合作，实现双赢!
;常州市武进区礼嘉新安电子配件厂;;我厂位于有鱼米之乡美称的常州，主要生产高频连接器，BNC连接器，产品质量可靠，价格优惠，交货及时，本厂可按客户要求订做各种BNC系列产品，主要材料是
;汕头市万达电子商行;;汕头市万达电子商行已有多年的电子销售经验！ 一直持以“诚信经营”“质量第一”坚决对假货说不，的经营 信念！是什么货就报什么货。在业界已积累不错的口碑！为了 快捷交易，我均
、INTERSIL、BROADCOM、TOSHIBA、AD、MURATA等。 我们承诺：所售出的货物确定是什么货就是什么货,是原装的就是原装，实话实说，绝不作虚假，请各位新老客户放心购买！ 价格方面：我们
;北京展创世纪科技有限公司;;经销商一个，现货不多，承诺什么货就是什么货，不卖假货，不坑人。保证原装就是已知可靠来源。绝不做缺德事。可供一些冷偏门及部分军工，主营自己的终端客户，少有贸易。感谢