资讯
Onsemi：使用SIC等功率器件为碳中和做出的贡献(2023-02-02)
电网、人工智能的多种技术，都将支持这种扩展。我们作为技术社区和工程师的责任是采取行动做某事，所以我们每个人都应该迈出第一步。因此，我们不仅对个人负责，而且对组织负责。那么阻碍零碳和低碳能源更广泛部署的关键技术瓶颈是什么......
赛力斯：整车对芯片需求有哪些？(2024-07-02)
万的车，30万、20万的车都有，然后配置拓展，而且是周期很快，所以一定高中低同步考虑。还有进度成本什么的。
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汽车芯片的技术瓶颈刚才说的是车对芯片的要求，那么芯片又面临的技术瓶颈是什么？技术......
俄罗斯，搞定16nm芯片！(2024-12-01)
斯行业的复苏之路仍然面临众多挑战，例如技术瓶颈、国际市场竞争，以及产业链协作能力不足等。
对此，有外媒猜测，俄罗斯可能找到了其他渠道。
小伙伴们不妨猜一猜，到底是什么渠道？
......
瑞萨预计第二季度受火灾影响，营收将减少170亿日元(2021-04-30)
司首席执行官柴田秀敏（Hidetoshi Shibata）在一次在线财报电话会议上表示：“我们的产能恢复进度已比之前的目标略有下降。” 上周，瑞萨表示，其目标是在4月份将产能恢复到50％。
“但是我们非常清楚地知道瓶颈是什么......
多家芯片制造商答应献出机密，三星、SK海力士有选择的余地吗？(2021-10-25)
整个生产过程的各个阶段。解释当前的任何延迟或瓶颈。
f.对于您公司的头部半导体产品，请列出每个产品的典型和当前库存（以天为单位），包括成品、在进行中产品和入库产品。对库存做法的任何变化提供解释。
g.去年影响您向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么......
制约我国汽车电子产品发展的因素探究(2024-07-03)
、技术瓶颈
技术瓶颈是制约我国汽车电子产品发展的首要因素。虽然我国汽车电子行业在近年来取得了显著进步，但与发达国家相比，仍存在一定差距。这种差距主要体现在以下几个方面：
核心技术......
台积电又改口！(2021-10-26)
您公司的头部半导体产品，请列出每个产品的典型和当前库存（以天为单位），包括成品、在进行中产品和入库产品。对库存做法的任何变化提供解释。
g.去年影响您向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？
h.过去......
什么是硅光子技术？90nm硅光子工艺的光纤连接即将面世(2022-11-27)
什么是硅光子技术？90nm硅光子工艺的光纤连接即将面世;
在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术......
智能网联汽车发展在国家产业维度已经提升到更重要的位置(2022-12-13)
于新能源汽车的持续增长，动力电池行业的确定性再次加强。作为新能源汽车的“心脏”，动力电池占整车成本的30%至40%，在动力电池领域的激烈竞争中，谁率先突破技术瓶颈，谁将抢占下半场的制高点。随着海外市场需求逐步恢复，中国......
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一(2024-07-23)
的国际标准，但封装及测试等后端制程却因业者而异，例如台积电先进封装采用CoWoS技术，三星电子先进封装采用I-Cube技术。
芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更多晶体管压缩到一个芯片......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍;电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视，并在多个领域得到广泛的应用，并且......
干掉机械硬盘：SSD这五年到底发生了什么?(2016-10-31)
万片，西数HDD季度出货量4300万片，同样在衰退。
面对着大环境趋势改变，希捷收购LSI闪存部门，主要为了获取SandForce控制芯片技术，从而进入SSD市场布局；西数则花巨资收购SandDisk......
传英伟达GB200芯片量产再延迟 微软砍单(2024-12-02)
传英伟达GB200芯片量产再延迟 微软砍单;
【导读】市场消息传出，英伟达下一代Blackwell架构芯片GB200的量产计划再度遭遇技术瓶颈，微软......
补贴渐退，技术瓶颈“断奶”后的新能源汽车何去何从(2024-08-19)
补贴渐退，技术瓶颈“断奶”后的新能源汽车何去何从;随着全球对可持续发展和环境保护的日益重视，新能源汽车作为绿色出行的代表，近年来迎来了爆发式增长。然而，随着政府补贴政策的逐渐退坡，以及技术瓶颈......
什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期(2022-12-22)
什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期;
今年中国行业可谓喜事连连，取得了许多突破，其中更有两项重要芯片技术取得了全球领先水平，外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。
第一个是存储芯片技术......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-14)
镓适用于高功率、大电压领域，而相比碳化硅，氧化镓在性能和成本上更具优势，因而部分业界人士看好未来十年左右，氧化镓可能成为碳化硅的有力竞争对手，在半导体市场大放异彩。
不过短期内，氧化镓还有诸多技术瓶颈......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-17)
部分业界人士看好未来十年左右，氧化镓可能成为碳化硅的有力竞争对手，在半导体市场大放异彩。
不过短期内，氧化镓还有诸多技术瓶颈待突破。比如，由于高熔点、高温分解以及易开裂等特性，大尺......
中国科学院院士：美国AI发展瓶颈短板我国不存在(2024-07-05)
中国科学院院士：美国AI发展瓶颈短板我国不存在;
7月5日消息，近日，中国工程院院士、阿里云创始人王坚公开表示，美国发展的瓶颈是电力，这对中国来说不是问题。
2024世界......
国家第三代半导体技术创新中心（南京）揭牌(2021-06-24)
指出，国家技术创新中心的建设工作明确于2020年3月，2021年初，科技部印发《关于推进国家技术创新中心建设的总体方案（暂行）》提到，到2025年布局若干国家技术创新中心，突破制约我国产业安全的关键技术瓶颈......
我国家电芯片与进口仍有差距，国产替代如何才能获得更大突破？(2023-02-21)
现国产替代。
这些家电芯片企业凭借终端应用优势，不断突破技术瓶颈，在家电芯片领域获得快速成长。美仁半导体在短短的四年间已研发出主控MCU、触控MCU、变频MCU、功率芯片、电源芯片等，其中......
汽车将会是除了家之外的第二空间(2023-02-15)
动汽车研发进展来看，电动汽车的整体性能，如驱动系统、供电系统等技术问题还没有完全解决，影响了其发展。单从电动汽车的性能特点来看，阻碍电动汽车产业化发展的最重要原因也有所不同。其中最大的技术瓶颈是电动汽车的电机性能和动力电池技术......
突破CMOS芯片技术瓶颈！思特威携最新技术与产品亮相安博会(2021-12-30)
突破CMOS芯片技术瓶颈！思特威携最新技术与产品亮相安博会;众所周知，CMOS图像传感器芯片作为芯片的细分市场之一，该市场保持稳定的增长速度。受益于手机领域多摄像头方案和新型视频领域快速发展，安防......
SK海力士成功研发全球最高层238层４D NAND闪存(2022-08-03)
，并显著改善生产效率、数据传输速度、功耗等特性
· “公司将持续创新并不断突破技术瓶颈”
2022年8月3日，SK海力士宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存。
近日......
中国品牌造不出好发动机吗？(2016-10-11)
发动机根本无法运转，厂商只能紧急重新调配一根曲轴。送测的零件精度尚且如此，可见最终批量产品的质量会是什么情况。无独有偶，在另一个自主品牌的技术中心，该工程师曾看到过一台自主发动机在跑完磨合后，曲轴......
存算一体铸未来，亿铸科技入选中国AI芯片企业50强(2022-08-30)
存算一体铸未来，亿铸科技入选中国AI芯片企业50强;近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会，并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。亿铸......
无线充电器充电好慢是什么原因(2024-06-24)
离无线充电等，以期突破现有技术瓶颈，进一步提升无线充电速度。
无线充电器充电速度相对较慢的现象是由多种因素共同作用的结果，包括物理原理、技术标准、设备配合程度以及散热管理等多个方面。为改善这种状况，消费......
52亿定增结果出炉，半导体硅片厂商立昂微被资本热捧(2021-10-22)
微是一家国内较早从事半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的公司。
此次定增的募集金额也主要用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产240万片6......
台积电3nm计划将公布，芯片内部导线将用钴取代铜制程？(2017-05-19)
节点时，链接芯片中数10亿个晶体管的导线电路渐渐成为技术瓶颈。 一方面要扩增芯片上晶体管的数量，一方面追求系统整合芯片封装，缩小导线进而增加晶体管密度是必然的趋势。
但应材强调，当导......
台积电预计芯片业接近触底(2023-10-23)
需求整体的周期性波动。今年7月，该公司透露，人工智能应用仅占其收入的6%，但预计未来5年这一领域的复合年均增长率将达50%。
在短期内，台积电面临如何跟上迅速发展的人工智能脚步的问题。一个可能的瓶颈是......
专家：中芯国际能追上台积电 靠这三个条件(2025-01-20)
工科相关毕业生。
更关键的一点就是，中芯国际无需尝试开拓西方市场就可以实现规模经济。
最后，对于面临的技术瓶颈，王国辉承认，中国目前确实无法获得ASML的EUV光刻机，而这些设备是在尖端节点上生产芯片......
南亚科16Gb DDR5今年导入生产，挑战年中损益平衡(2024-02-26)
。南亚科先前已有HBM、TSV技术经验，因此技术面的瓶颈是能够克服的。市场将持续动态变化，但目前依整体考量，较适合南亚科切入。而南亚科TSV开发会有策略伙伴，目前......
技术路线剖析：动力混合和纯电动详细对比(2023-06-21)
技术路线剖析：动力混合和纯电动详细对比; 不知道是什么原因，明明是动力混合，而在国内业界却要叫“混合动力”？如英文的“Series hybrid（串联混合），Parallel hybrid（并联......
深圳技术大学成立集成电路与光电芯片学院(2022-06-08)
和基础工程问题为重要使命，最终实现光电融合集成的目标。
学院将打造集成电路与光电芯片领域行业协同与国际合作的创新平台、与本地区相关产业展开深入有效的合作，解决产业人才短缺和技术瓶颈的制约，为高水平技术......
魏少军：可重构计算芯片将助"中国芯"弯道超车(2016-10-27)
魏少军：可重构计算芯片将助"中国芯"弯道超车;
版权声明：本文来源 《 雷锋网》《 中国科技网》，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！
“可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术......
五菱芯片首次亮相！相关参数指标已达到国外同类产品技术水平(2021-09-17)
架构和方案，突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈，同时，与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证，提升芯片的通用性、经济型和可靠性。
其中，计算芯片占车用芯片的比例约为40%，类似于电脑的CPU。通过联合技术......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
亿铸科技荣获2023人工智能行业杰出成长力企业奖(2023-09-01)
一体超异构”架构等创新技术，突破了当前多项技术瓶颈，可以基于成熟工艺制程以低功耗实现单板卡P级算力性能，为大模型时代的AI算力发展开辟了一条新的道路。
此次......
东科半导体与北京大学共建，第三代半导体联合研发中心(2023-09-20)
半导体指出，北大-东科第三代半导体联合研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命，重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈，增强东科半导体在第三代半导体技术......
美要派团赴台指导对大陆芯片设限(2024-02-05)
新增南部科学园区场次，美国官方将与台湾半导体供应链业者面对面，传达“务必充分了解”美国芯片禁令相关规定的立场。
报道称，美国对中国大陆芯片禁令去年提高管制规范，门槛超过先前的特定纳米以下芯片技术......
Blackwell架构AI芯片存在过热问题，英伟达修正产品预计2025年1月交货(2024-11-18)
最终产品在性能和可靠性方面达到预期，同时加紧解决技术瓶颈。
至于，修正后的Blackwell架构AI芯片预计最快2025年1月底出货。由于Google、Meta、微软等科技大厂依赖英伟达的AI芯片......
第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛在济南成功召开(2023-04-21)
专家、学术专家、企业专家齐聚济南，重点研讨互联网、大数据、人工智能、5G、6G等信息技术的创新热点，围绕高端芯片设计工具、中央处理器CPU、 超算芯片技术瓶颈，探索我国集成电路技术创新发展与突破之路。
会议......
知存科技再获深创投领投1亿元B1+轮融资(2022-09-28)
算一体产业化的开拓者和领军者。团队拥有近10年的存算一体技术研发经验，并于2016年成功流片验证国际首块模拟存算一体深度学习芯片，为突破冯·诺依曼架构瓶颈奠定了基础。
2022年9月27日，存算一体芯片技术......
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新(2024-09-29)
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新;vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022......
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新(2024-09-29 11:13)
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新;vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022......
“摊牌了”！英伟达一半员工净资产破亿(2025-01-14 17:36:43)
测该产品将在未来几个季度内持续处于供不应求的状态。
然而，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在数据中心部署过程中却遭遇了技术瓶颈，主要包括服务器机架过热以及芯片连接异常等问题。受此影响，微软......
美国强调芯片供应链脆弱的背后...(2022-02-08)
. Department of Commerce
半导体供需失衡也反映在制造商的库存上。报告显示，美国汽车制造商和消费电子制造商的库存深度已从2019年的40天缩减至不足5天。
“主要瓶颈是对额外晶圆厂产能的需求，”调查......
曝英伟达一半员工净资产破亿：经常加班至凌晨2点(2025-01-14)
Blackwell在数据中心部署过程中却遭遇了技术瓶颈，主要包括服务器机架过热以及连接异常等问题。受此影响，微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet以及Meta等多......
马斯克刚走，黄仁勋就来了！(2023-06-05)
勋已经拜访了中国台湾的科技企业，与富士康董事长刘扬伟会面，并与台积电创始人张仲谋夫妇共进晚餐。
黄仁勋曾多次表示，中国在芯片技术方面的赶超能力不应被低估，如果不能购买就会自己造，尽管美国禁止英伟达对中国客户出售其最先进的芯片......
炬芯科技智能手表芯片ATS3085获评年度最佳RF/无线 IC(2022-08-23)
进军智能手表市场。
智能手表单芯片ATS3085凭借高集成度、高帧率、低功耗等特性，在技术上有革新和突破行业技术瓶颈的意义，一经推出便备受市场瞩目，获得一众智能穿戴制造厂商的青睐。截至目前，炬芯......
立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区(2022-05-07)
州立芯科技有限公司投资建设的EDA软件研发项目，将致力于研发数字集成电路逻辑综合工具、自主布局布线工具，解决集成电路EDA工具关键技术瓶颈问题。
封面图片来源：拍信网......
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、INTERSIL、BROADCOM、TOSHIBA、AD、MURATA等。 我们承诺：所售出的货物确定是什么货就是什么货,是原装的就是原装，实话实说，绝不作虚假，请各位新老客户放心购买！ 价格方面：我们