资讯
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目(2023-01-18)
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目;1月17日，皇庭国际发布公告称，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司（以下......
车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术(2023-10-09)
行业的应用有用，那就足够了。我们只是其中的“一粒沙土”，但不妨碍我们奔向无垠的沙漠，就好比硅的出处，它就是一粒沙土，但却引领了半导体的一个时代。
Cu-Clip技术
在上篇讨论TPAK封装......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合(2024-10-25 08:55)
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合;韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合(2024-10-24)
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合;
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
射频PA国产化走到哪一步了？（附盘点）(2020-07-28)
格罗方德、TowerJazz、中芯国际、华虹宏力；SiGe工艺有格罗方德、TowerJazz。封测端主要有大陆的长电科技、华天科技以及台湾地区的矽格半导体、同欣、菱生、日月光、京元电等。
总的来说，目前国内PA产品......
任正非最新讲话：华为收入将达2000亿美元(2017-06-22)
以为我们的精神文明是讲空话、表决心，不是这样的。
是以榜样来牵引队伍前进的，我们相信榜样的力量是无穷的。我们就是要树立出一些榜样来，人人都想做黄继光、人人想立功受奖，这才是我们的优势啊，人人都不讲贡献，那还有啥优势......
银河微电：功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术量产(2023-02-20)
银河微电：功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术量产;12月20日在互动平台表示，功率器件已实现Clip Bond技术的量产；IPM模块已完成一款封装的量产，未来......
自旋电子器件制造工艺获新突破，或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
自旋电子器件制造工艺获新突破，或成半导体芯片行业新标准;美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体......
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。
半导体......
又一台天价光刻机，即将出货！(2024-11-01)
的三倍。具体而言，High NA EUV技术超越了现有的EUV系统，能够创建更精细的电路设计，使其适用于运行在5nm以下的芯片，如CPU和GPU等系统半导体。
虽然标准EUV对5nm及以下工艺有效，但......
车规模块系列 ：特斯拉TPAK系列(2023-09-18)
封装，可以说将单管并联方式发挥的淋漓尽致。采用这方面的原因可能是当时可选择的车规IGBT模块较少，并且单个单管电流等级较小而采用多并联来达到所需电流等级。
随着第三代半导体SiC的入局，对于......
台积电 7nm 以下先进制程产能将获大幅提高！(2023-07-03)
。
据悉，2022
年下半年开始蔓延的半导体市场需求下滑直接影响到了整个产业链，全球晶圆代工龙头台积电的产能利用率也不断下滑，营收已连续两个季度环比下滑，该信......
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展;当前，全世界主要半导体研发机构和企业都在SOT-MRAM刻蚀工艺上开展了大量工作，然而，SOT-MRAM的刻蚀工艺......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备(2023-04-24 13:46)
、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用，基于优质的进口替代设备产品，为推动半导体产业链自主可控贡献力量。......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
BCD-on-SOI半导体平台的两倍；对于SONOS嵌入式闪存的实现，相较于XT018，其面积也减少了35%；此外，超低导通电阻（R(ds)on）高压N沟道器件的性能是另一个重要特性（相比XT018工艺有......
cpu的nm级越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？(2017-06-20)
是不是就可以解决以上两个问题了？ 下图为晶元面积的发展史，很可惜晶元面积的增长速度较慢。如果不进行晶体管尺寸缩小，仅仅依靠晶元变大，那么半导体发展将远远的落后于摩尔定律。
选用更先进的工艺除了成本和良率的好处之外还有哪些方面的优势......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
首个110纳米BCD-on-SOI技术实现下一代汽车应用
通过转移到较低的工艺节点，X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍；对于......
X－FAB率先向市场推出110纳米BCD－on－SOI代工解决方案(2023-06-02 16:25)
首个110纳米BCD-on-SOI技术实现下一代汽车应用
通过转移到较低的工艺节点，X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍；对于......
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯(2022-08-17)
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯;近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8......
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域(2024-06-13)
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域;IT之家 6 月 13 日消息，电子在当地时间 6 月 12 日举行的代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4......
三星电子重申 SF1．4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域(2024-06-14 09:16)
三星电子重申 SF1．4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域;三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027......
ARM雄心壮志：疯抢Intel服务器市场(2017-05-31)
厂将指纹识别芯片革命到底 》
回复 OLED ，看《一文看懂我国OLED全产业链，除了京东方还有啥值得骄傲的？》
回复 缺货 ，看《半导体行业缺货危机重现 这10大领域面临洗牌？》
【关于转载】：转载......
嘉盛半导体（苏州）封测新基地签约落户苏相合作区 预计2023年竣工投产(2021-12-24)
及消费电子行业的质量标准。
据悉，嘉盛半导体位于苏州工业园区，于2004年规模量产，主要封装形式包括QFN，DFN，LGA，Cu Clip, Flip Chip，SiP，FEM等。
封面图片来源：拍信网......
JBLClip2便携式蓝牙音箱 上山下海 畅听极致(2022-12-09)
JBLClip2便携式蓝牙音箱 上山下海 畅听极致;
无论是休闲娱乐，还是旅行途中，一款好的音箱，都能给生活带来更多的乐趣。我们此次要体验的就是JBL公司旗下的Clip 2便携......
传联发科将采用FD-SOI工艺生产手机芯片(2017-06-08)
指纹 ，看《面板厂将指纹识别芯片革命到底 》
回复 OLED ，看《一文看懂我国OLED全产业链，除了京东方还有啥值得骄傲的？》
回复 缺货 ，看《半导体行业缺货危机重现 这10大领......
碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史,为什么SiC 突然流行起来(2023-02-16)
使用正在快速增长。
SIC 采用的完美风暴
现在，具有碳化硅专业知识的半导体制造商发现自己处于一个诱人的位置。制造工艺有了显着改进，提高了合成 SiC
的产量和可靠性。与此同时，对性能有要求的应用(如 SiC)正在......
中国半导体制造论文仅1篇入选国际会议，日本16篇(2017-06-07)
中国半导体制造论文仅1篇入选国际会议，日本16篇;
来源：内容来自超能网 ，谢谢。
IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗......
除了建厂，格芯将与成都合作建立世界级FD-SOI 产业生态圈(2017-05-24)
2017-2022年之间成长最快的市场。
继今年年初与成都签约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目后，5月23日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体......
领先中芯，联芯顺利导入28纳米制程并量产(2017-05-23)
，看《面板厂将指纹识别芯片革命到底 》
回复 OLED ，看《一文看懂我国OLED全产业链，除了京东方还有啥值得骄傲的？》
回复 缺货 ，看《半导体行业缺货危机重现 这10大领......
万亿传感时代，罗姆（ROHM）如何给运放降噪？(2023-01-14)
万亿传感时代，罗姆（ROHM）如何给运放降噪？;
在运算放大器和比较器的研发生产过程中，罗姆秉持着垂直整合的技术开发理念，将电路设计、布局和工艺有效连接融合，不断......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻(2022-11-11)
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。
据悉，这两座新建的半导体......
集成电路产业化凸显自主芯片重要性(2017-05-25)
集成电路产业支撑，信息社会就失去了根基。
在先进制造装备、材料和工艺引进等方面，我国集成电路产业长期以来受到西方的种种限制，高端芯片主要依赖进口。（中国半导体论坛微信：CSF211ic）我国......
三星也要自研GPU，传统Fabless的明天会好吗(2017-05-26)
技术新颖，工艺复杂，开始时掌握这门技术的企业极少，专业门槛极高。在当时从产品设计到设备材料生产、加工制造技术没有任何成熟的产品在市场上可供买卖，因此任何一家进入半导体......
台积电能成为市值最高半导体企业的根本原因(2017-06-06)
往往由低端与落后进行修饰，但是这一切都被台积电所打破。通过苦心经营与突破性创新研发，台积电的半导体代工业务不仅让其占据了半导体代工市场60%的份额，更让其在市值与工艺上双双战胜了“老大哥”Intel。台积......
从世界半导体大会看中国半导体产业活力(2023-01-07)
厂已达到第一阶段2万片/月。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在世界半导体大会上透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时......
Fabless的好日子到头了吗？(2017-06-07)
指只做芯片设计而不做制造的企业，主要公司有高通、Nvidia、博通等。
Fabless商业模式发展历程
上世纪五六十年代发明的半导体技术，由于技术新颖，工艺复杂，开始......
新型高速微尺度3D打印技术面世，有望促进生物医学等领域发展(2024-03-15)
技术制造出的微颗粒广泛应用于药物和疫苗输送、微电子、微流体及复杂制造等领域，但大规模定制生产此类颗粒极富挑战。
r2rCLIP是基于斯坦福大学迪西蒙尼实验室2015年开发的连续液体界面生产（CLIP）打印技术，CLIP可利用紫外线光照，将树......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
机至今无法进入大陆市场，不过DUV光刻机还勉强能进来，即便如此，这对我国芯片产业也非常重要，在国内科研人员的努力之下，我国成功突破了14nm工艺芯片的量产。或许有人不知道，14nm是半导体制程工艺中的一个分水岭，能进......
为什么国产化水平无法满足传感器市场扩容(2017-05-27)
网智能终端与整机产品制造市场稳定发展的带动下，制造业对传感器更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量产及低成本等要求也随之提高，而MEMS传感器便能满足这一市场需求。
MEMS传感器是指采用微机械加工和半导体工艺......
Intel、ARM宣布合作，1.8nm制程的划时代手机处理器要来了(2023-04-13)
的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。
Intel 18A工艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是......
中国需要在以下核心信息技术关键领域创新(2016-11-24)
国家的博弈心态。全球主要发达国家一方面巩固核心技术优势。今年11月2日，美国商务部部长就半导体产业发展发表重要讲话，强调其对美国社会经济及国家安全的重要性，指出包括中国在内的其他国家为推进半导体......
面向BEV感知的4D标注方案(2023-07-20)
同步曝光，时间偏差小于5ms。
另外，介绍一下我们的方案里面涉及到的一些数据格式的定义，这里涉及到两个基本的数据概念。
第一个数据概念是Clip。Clip是一段数据视频，可以......
最高营收109亿！国产半导体设备进入黄金时代(2022-02-07)
布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况，该项目计划总投资52亿元，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。
此外，华大旗下的积塔半导体也在下半年完成了80亿的募资，并已启动特色工艺......
2022国产芯片原厂图鉴(2022-12-13)
一中已经说了，半导体制造工艺有7大环节，光刻只是其一，成本占比仅30%，其并不能代表最迫切的技术需求。事实上中国并不缺光刻机，而是缺其他6类（沉积、刻蚀、离子注入、清洗、氧化、检测）被美丽国厂商把持的工艺......
终端将在2023年上市，联发科推两款迅鲲处理器Chromebooks 520/528(2022-12-01)
Cortex-A76 核心频率可达 2GHz，Kompanio 528 中的
Arm Cortex-A76 核心可达 2.2GHz。
联发科指出：“联发科作为全球第四大无晶圆半导体......
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作(2024-06-24)
了弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)与弗劳恩霍夫光子微系统研究所(IPMS)的双向核心技术支持，进一步研究用于高性能神经形态计算及低温量子技术的300毫米3D异构集成和前端半导体集成工艺......
被台积电甩开的联电（UMC）能否绝地反击？(2016-10-31)
没什么用，没客户才是致命问题。
不过早点量产14nm 工艺对UMC 还有别的好处——由于台湾政府限制半导体公司对大陆投资，制程工艺要落后一代才能登陆大陆投资，TSMC 在南京建设的12 寸晶......
下一个“黑马”赛道，MRAM存储器市场蠢蠢欲动(2024-02-21)
存储成立于2019年，是一家以磁存储技术为基础的创新性科技企业，掌握芯片设计、研发及生产制造等关键核心技术。该公司基于产学研全链条合作模式，依托国内半导体制造产业链，发挥产业协同优势，形成了面向MRAM......
聊聊市面上手机各款芯片那点事(2017-05-27)
大多数普通用户来说Cat6和Cat12没啥区别。然而数据还是要了解一下的，毕竟移动网络也一直在进步中。中国移动明年要求手机芯片至少要支持到Cat7了，联发科日子越发不好过了。
今天是《半导体行业观察》为您......
AMD将推EPYC产品线，撼动Intel的服务器芯片垄断地位(2017-06-19)
厂将指纹识别芯片革命到底 》
回复 OLED ，看《一文看懂我国OLED全产业链，除了京东方还有啥值得骄傲的？》
回复 缺货 ，看《半导体行业缺货危机重现 这10大领域面临洗牌？》
想成为“半导体......
相关企业
欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务的产品优势局面，本公司是一家私营企业，公司全称是杭州可迪亚石材工艺有限公司，其主要市场有全球，公司主营礼品、工艺品、饰品行业，公司现已打造可迪亚公司品牌，公司
;其他继电器 温州市银叶塑胶工艺有限公司;;温州市银叶塑胶工艺有限公司是PVC手机挂件、钥匙扣、手机来电闪、防滑垫、鼠标垫、PVC包装袋、卡册、充气挂件、电脑擦、软胶钥匙扣、PVC手机擦、钥匙
;深圳市飞思卡尔电子有限公司;;飞思卡尔功率半导体（中国）有限公司是一家从事各种大功率半导体器与功率集成器件，设计、研发、生产和销售运营遍布全球。我们致力于（20V-250V）大功率Trench
;家兴旧货交易;;我公司高价收购冰箱，电视， 空调，等电梯设备，以及整套厨房设备，面包机，饮水机办公家具， 酒店设备。宾馆设备， 有啥要啥 ！
;江门市新会区信泽工艺有限公司;;江门市信泽工艺有限公司成立于2002年，现注册资本为人民币150万元。位于广东省江门市新会区会城镇城郊工业区北6号.厂房面积达4000平方米，公司现有100 多位
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;天成激光工艺有限公司;;
;浦江上山工艺有限公司;;
;协盛相框工艺有限公司;;
;福州达森工艺有限公司;;