12月20日在互动平台表示,功率器件已实现Clip Bond技术的量产;IPM模块已完成一款封装的量产,未来将根据市场情况逐步系列化;DFN0603无框架封装已完成工艺验证,性能指标符合开发目标要求;CSP0603封装已完成技术开发,未来芯片线改扩建时将进行成果转化。
本文引用地址:文章来源于:电子产品世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
12月20日在互动平台表示,功率器件已实现Clip Bond技术的量产;IPM模块已完成一款封装的量产,未来将根据市场情况逐步系列化;DFN0603无框架封装已完成工艺验证,性能指标符合开发目标要求;CSP0603封装已完成技术开发,未来芯片线改扩建时将进行成果转化。
本文引用地址: